JPS6260294A - リ−ドレスチツプキヤリアのはんだ付け方法 - Google Patents
リ−ドレスチツプキヤリアのはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS6260294A JPS6260294A JP20021885A JP20021885A JPS6260294A JP S6260294 A JPS6260294 A JP S6260294A JP 20021885 A JP20021885 A JP 20021885A JP 20021885 A JP20021885 A JP 20021885A JP S6260294 A JPS6260294 A JP S6260294A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- soldering
- leadless chip
- solder
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- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子回路基板にチップ部分を搭載するときのは
んだ付け方法に関し、特にリードレスチップキャリア部
品をセラミック基板に搭載するためのはんだ付け方法に
関する。
んだ付け方法に関し、特にリードレスチップキャリア部
品をセラミック基板に搭載するためのはんだ付け方法に
関する。
（従来の技術）
従来、この種のはんだ付け方法は、第８図に示すように
、リードレスチップキャリア４の電極端子４ａ、４ａ、
ａｓ＊４ａと接続されるべきセラミック基板３の上のラ
ンド群１，１．・・・１の上にのみ、ある融点を持った
唯一種類のはんだ人シペーストを印刷した後、リードレ
スチップキャリア４をランド群上に載せてはんだ付けす
るという方法である。
、リードレスチップキャリア４の電極端子４ａ、４ａ、
ａｓ＊４ａと接続されるべきセラミック基板３の上のラ
ンド群１，１．・・・１の上にのみ、ある融点を持った
唯一種類のはんだ人シペーストを印刷した後、リードレ
スチップキャリア４をランド群上に載せてはんだ付けす
るという方法である。
（発明が解決しようとする問題点）
上述した従来のはんだ付け方法は、リードレスチップキ
ャリアの電極端子と接続されるセラミック基板のランド
群部分をはんだ入りペーストを溶融しはんだ付けしてい
るのみで、他に特に工夫を加えていないため、はんだの
溶融時、リードレスチップキャリアは自重で下がシ、セ
ラミック基板の間に隙間がなくなシ、したがって、はん
だ付け部分の長さも短くなる。
ャリアの電極端子と接続されるセラミック基板のランド
群部分をはんだ入りペーストを溶融しはんだ付けしてい
るのみで、他に特に工夫を加えていないため、はんだの
溶融時、リードレスチップキャリアは自重で下がシ、セ
ラミック基板の間に隙間がなくなシ、したがって、はん
だ付け部分の長さも短くなる。
このため、リードレスチップキャリアの放熱が悪く、ま
た周囲の温度変化に対し、リードレスチップキャリアと
セラミック基板の間に膨張、収縮の程度の差から機械的
な歪を生じやすく、障害発生のおそれもあった。
た周囲の温度変化に対し、リードレスチップキャリアと
セラミック基板の間に膨張、収縮の程度の差から機械的
な歪を生じやすく、障害発生のおそれもあった。
本発明はこのような問題点を解決し、リードレスチップ
キャリアをセラミック基板から浮かせて隙間がある状態
にはんだ付けし、放熱がよく、また温度変化に対して機
械的な歪を生じないリードレスチップキャリアのはんだ
付け方法を提供することを目的とする。
キャリアをセラミック基板から浮かせて隙間がある状態
にはんだ付けし、放熱がよく、また温度変化に対して機
械的な歪を生じないリードレスチップキャリアのはんだ
付け方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
前記の問題点を解決するため、本発明によ、？ ＩＪ−
ドレスチップキャリアのはんだ付け方法は、基板上にリ
ードレスチップキャリアの電極端子と接続されるべき接
続用ランド群の他に、前記接続用ランド群の内側にはん
だ付けの際、リードレスチップキャリアを押し上げるた
めの押上げ用ランドを複数個設け、接続用ランド群上に
印刷するはんり入力ペーストと押上げ用ランド上に印刷
する印刷材料とは、融点の異なる材料を用いて印刷し、
リードレスチップキャリアをランド群上に載せてはんだ
付けする方法とする。
ドレスチップキャリアのはんだ付け方法は、基板上にリ
ードレスチップキャリアの電極端子と接続されるべき接
続用ランド群の他に、前記接続用ランド群の内側にはん
だ付けの際、リードレスチップキャリアを押し上げるた
めの押上げ用ランドを複数個設け、接続用ランド群上に
印刷するはんり入力ペーストと押上げ用ランド上に印刷
する印刷材料とは、融点の異なる材料を用いて印刷し、
リードレスチップキャリアをランド群上に載せてはんだ
付けする方法とする。
（実施例）
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による一実施例を示す斜視説明図であり
、同図（ａ）は、はんだ入力ペーストが印刷される前の
状態を示している。
、同図（ａ）は、はんだ入力ペーストが印刷される前の
状態を示している。
第１図（ａ）に示すとおシ、セラミック基板３の上に、
チップキャリア４の電極端４ ａ ＊ ４ ａ ＊・・
・４ａと接続する接続用ランド群１，１．・・−１と、
さらにこの接続用ランド群の内側に複数のチップキャリ
ア押上げ用ランド２，２．・・・２を設け、融点の低い
はんだ入υペースト（図示しない）を接続用ランド群１
，１．・・・１に印刷し、また接続用ランド群１，１．
−・・１に印刷するはんだ付けペーストより融点の高い
はんだ付けペースト（図示しない）を押上げ用ランド２
．２．・・・２に印刷する。
チップキャリア４の電極端４ ａ ＊ ４ ａ ＊・・
・４ａと接続する接続用ランド群１，１．・・−１と、
さらにこの接続用ランド群の内側に複数のチップキャリ
ア押上げ用ランド２，２．・・・２を設け、融点の低い
はんだ入υペースト（図示しない）を接続用ランド群１
，１．・・・１に印刷し、また接続用ランド群１，１．
−・・１に印刷するはんだ付けペーストより融点の高い
はんだ付けペースト（図示しない）を押上げ用ランド２
．２．・・・２に印刷する。
印刷済みのセラミック基板上にリードレスチップキャリ
ア４を載せ周囲温度を上昇させると、まず接続用ランド
群１，１．・−・１に印刷されたはんだ人シペーストが
融け、チップキャリアの電極端子４ａ＋４ａ＋・・・４
ａと接続用ランド群１．１．・・ＯｌがはんだＫよって
接続される。
ア４を載せ周囲温度を上昇させると、まず接続用ランド
群１，１．・−・１に印刷されたはんだ人シペーストが
融け、チップキャリアの電極端子４ａ＋４ａ＋・・・４
ａと接続用ランド群１．１．・・ＯｌがはんだＫよって
接続される。
さらに、周囲温度を上昇させると、押上げ用ランド２の
はんだが融け、はんだの表面張力によってはんだが球形
に近づくため、チップキャリアとセラミック基板の間隔
を押し広げ、その結果その時点でまだ凝固していない接
続用はんだを引延し、はんだ高さを大きくする。
はんだが融け、はんだの表面張力によってはんだが球形
に近づくため、チップキャリアとセラミック基板の間隔
を押し広げ、その結果その時点でまだ凝固していない接
続用はんだを引延し、はんだ高さを大きくする。
第１図（ｂ）は、はんだ付け完了後の斜視図である。ま
た、その正面図を第２図（ａ）に、第１図（ｂ）のＡ−
Ａ断面を第２図（ｂ）に示している。
た、その正面図を第２図（ａ）に、第１図（ｂ）のＡ−
Ａ断面を第２図（ｂ）に示している。
第２図（ｂ）に示すようにセラミック基板３とチップキ
ャリア４の間には押上げ用はんだ６，６゜・・・６が介
在して放熱に充分な隙間が得られ、密着してい、ないの
で温度変化による歪も発生しない０ また、接続用はんだ５，５．・Φ・６も充分なはんだ高
さＨが得られ、温度勾配を緩和する。
ャリア４の間には押上げ用はんだ６，６゜・・・６が介
在して放熱に充分な隙間が得られ、密着してい、ないの
で温度変化による歪も発生しない０ また、接続用はんだ５，５．・Φ・６も充分なはんだ高
さＨが得られ、温度勾配を緩和する。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、リードレスチップキャリ
アの電極端子に接続する基板上のランド群の内側に、チ
ップキャリアと基板の隙間を押し広げるための複数の押
上げ用ランドを設け、電極端子接続用はんだ人シペース
トと異なる融点を持った印刷材料を印刷することによ）
、はんだ付け時に、押上げ用ランド上のはんだの表面張
力でチツブキャリアを押し上げ、チップキャリアと基板
の間に充分な隙間ができると同時に、接続用はんだが引
延ばされてはんだ高さを大とするので、リードレスチッ
プキャリアの放熱がよくなると同時に、リードレスチッ
プキャリアと基板の間に温度変化による膨張、収縮によ
る歪の発生を防ぎ、信頼性の高い製品が得られるという
大きな効果がある。
アの電極端子に接続する基板上のランド群の内側に、チ
ップキャリアと基板の隙間を押し広げるための複数の押
上げ用ランドを設け、電極端子接続用はんだ人シペース
トと異なる融点を持った印刷材料を印刷することによ）
、はんだ付け時に、押上げ用ランド上のはんだの表面張
力でチツブキャリアを押し上げ、チップキャリアと基板
の間に充分な隙間ができると同時に、接続用はんだが引
延ばされてはんだ高さを大とするので、リードレスチッ
プキャリアの放熱がよくなると同時に、リードレスチッ
プキャリアと基板の間に温度変化による膨張、収縮によ
る歪の発生を防ぎ、信頼性の高い製品が得られるという
大きな効果がある。
第１図は本発明による一実施例を示すはんだ付け前処理
以前の状態と、はんだ付け完了後の状態を示す斜視説明
図である。 第２図は第１図の実施例の正面図および第１図（ｂ）の
図中のＡ−Ａにおける断面図である。 第３図は従来のリードレスチップキャリアのはんだ付け
方法を示す斜視説明図である。 １・・・接続用ランド群 ２・・・押上げ用ランド群 ｓ＋１・・セラミック基板 ４・・会チップキャリア ４ａ・・・電極端子 ６・・・接続用はんだ ６・・・押上げ用はんだ Ｈ・ＩＩ＠はんだ高さ
以前の状態と、はんだ付け完了後の状態を示す斜視説明
図である。 第２図は第１図の実施例の正面図および第１図（ｂ）の
図中のＡ−Ａにおける断面図である。 第３図は従来のリードレスチップキャリアのはんだ付け
方法を示す斜視説明図である。 １・・・接続用ランド群 ２・・・押上げ用ランド群 ｓ＋１・・セラミック基板 ４・・会チップキャリア ４ａ・・・電極端子 ６・・・接続用はんだ ６・・・押上げ用はんだ Ｈ・ＩＩ＠はんだ高さ
Claims (3)
- （１）リードレスチップキャリアを基板に実装するはん
だ付け方法において、基板上にリードレスチップキャリ
アの電極端子と接続されるべき接続用ランド群の他に、
前記接続用ランド群の内側に、はんだ付けの際にリード
チップキャリアを押し上げるための押上げ用ランドを複
数個設け、接続用ランド群上に印刷するはんだ入力ペー
ストと押上げ用ランド上に印刷する印刷材料とは、融点
の異なる材料を用いて印刷し、リードレスチップキャリ
アをランド群上に載せてはんだ付けすることを特徴とす
るリードレスチップキャリアのはんだ付け方法。 - （２）前記基板はセラミック基板であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のリードレスチップキャリ
アのはんだ付け方法。 - （３）前記押上げ用ランド上に印刷する印刷材料は、接
続用ランド群上に印刷するはんだ入りペーストより融点
の高いはんだ入力ペーストであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項または第２項記載のリードレスチップ
キャリアのはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20021885A JPS6260294A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | リ−ドレスチツプキヤリアのはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20021885A JPS6260294A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | リ−ドレスチツプキヤリアのはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260294A true JPS6260294A (ja) | 1987-03-16 |
Family
ID=16420772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20021885A Pending JPS6260294A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | リ−ドレスチツプキヤリアのはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02123791A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品取付け装置 |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP20021885A patent/JPS6260294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02123791A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品取付け装置 |
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