JPH02124251A - 微細穴加工方法 - Google Patents
微細穴加工方法Info
- Publication number
- JPH02124251A JPH02124251A JP27238288A JP27238288A JPH02124251A JP H02124251 A JPH02124251 A JP H02124251A JP 27238288 A JP27238288 A JP 27238288A JP 27238288 A JP27238288 A JP 27238288A JP H02124251 A JPH02124251 A JP H02124251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- guide
- hole
- worked
- small hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、超音波加工機による微細穴加工方法の改良に
関する。
関する。
（従来の技術）
従来、超音波加工機により被加工物に微細穴を加工する
には、第３図に示す如く機械デープル１上の固定したガ
ラス板２上にワックス３を塗布して被加工物４を置き、
穴明は部に砥液５を塗布して超音波加工機６の工具７に
より微細穴８を超音波加工していた。
には、第３図に示す如く機械デープル１上の固定したガ
ラス板２上にワックス３を塗布して被加工物４を置き、
穴明は部に砥液５を塗布して超音波加工機６の工具７に
より微細穴８を超音波加工していた。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記の微細穴加工方法では、スタート時工具
７と被加工物４の接触で二［具７が第・１図ａに示す如
く折損することがある。これは工具７の超音波による振
動が縦方向であるが、被加工物４と接触！−た際、工具
７のガイドが無い為、縦振動が横方向；こ逃げるからで
ある。また工具７は微細穴８の加工途中で中間で振動に
より第４図すに示す如く折損することがある。これは工
具７が基部（」二鎖部）がホルダー９に保持され、先端
部（下端部）が被加工物４の微細穴８に保持され、中間
部が開放された状態で上方から加圧される為、縦振動が
横方向に逃げ、横振動が生じるからである。さらに工具
７の長さが限定される為、微細穴８が第４図Ｃに示す如
くテーパ状になり、しかも微細穴８の下部は工具７がす
でに明けた穴にガイドされる為、下に行くほど小径にな
り、真直な寸法精度の高い微細穴８を加工できなかった
。
７と被加工物４の接触で二［具７が第・１図ａに示す如
く折損することがある。これは工具７の超音波による振
動が縦方向であるが、被加工物４と接触！−た際、工具
７のガイドが無い為、縦振動が横方向；こ逃げるからで
ある。また工具７は微細穴８の加工途中で中間で振動に
より第４図すに示す如く折損することがある。これは工
具７が基部（」二鎖部）がホルダー９に保持され、先端
部（下端部）が被加工物４の微細穴８に保持され、中間
部が開放された状態で上方から加圧される為、縦振動が
横方向に逃げ、横振動が生じるからである。さらに工具
７の長さが限定される為、微細穴８が第４図Ｃに示す如
くテーパ状になり、しかも微細穴８の下部は工具７がす
でに明けた穴にガイドされる為、下に行くほど小径にな
り、真直な寸法精度の高い微細穴８を加工できなかった
。
そこで本発明は、工具が１敢細穴加工中折損せず、しか
も微細穴の加工深さに制限されず、常に真直な寸法精度
の高い微細穴を加工できる微細穴加工方法を提供しよう
とするものである。
も微細穴の加工深さに制限されず、常に真直な寸法精度
の高い微細穴を加工できる微細穴加工方法を提供しよう
とするものである。
（課題を解決するだめの手段）
上記課題を解決するための本発明の微細穴加工方法は、
超音波加工機による微細穴加工方法に於いて、被加工物
上に所要形状の穴を有する工具作製ダイス兼用工具ガイ
ドを設置し、該工具ガイドにワイヤ工具を挿通供給して
所要の工具断面形状に成形すると共に該工具にて被加工
物に微細穴を超音波加工することを特徴とするものであ
る。
超音波加工機による微細穴加工方法に於いて、被加工物
上に所要形状の穴を有する工具作製ダイス兼用工具ガイ
ドを設置し、該工具ガイドにワイヤ工具を挿通供給して
所要の工具断面形状に成形すると共に該工具にて被加工
物に微細穴を超音波加工することを特徴とするものであ
る。
（作用）
上述の如く本発明の微細穴加工方法は、被加工物上に工
具作成ダイス兼用の工具ガイドを設置し、該工具ガイド
にワイヤ工具を挿通供給して所要の工具断面形状に成形
するので、工具は微細穴の加工深さがいくら深くとも何
ら制限を受けることが無い。また所要の断面形状に成形
された工具が被加工物に微細穴を加工する際、工具ガイ
ドのガイド穴に沿って真直に下降するので、工具は被加
工物に接触した際、超音波による縦振動が横方向に逃げ
ることが無く、また加工途中では工具の中間部が工具ガ
イドに保持されているので、縦振動が横方向に逃げるこ
とが無い。従って、工具は微細穴の加工時折損すること
が無く、しかも工具の長さに制限が無し）ので、加工さ
れた微細穴は真直な寸法精度の高いものとなる。
具作成ダイス兼用の工具ガイドを設置し、該工具ガイド
にワイヤ工具を挿通供給して所要の工具断面形状に成形
するので、工具は微細穴の加工深さがいくら深くとも何
ら制限を受けることが無い。また所要の断面形状に成形
された工具が被加工物に微細穴を加工する際、工具ガイ
ドのガイド穴に沿って真直に下降するので、工具は被加
工物に接触した際、超音波による縦振動が横方向に逃げ
ることが無く、また加工途中では工具の中間部が工具ガ
イドに保持されているので、縦振動が横方向に逃げるこ
とが無い。従って、工具は微細穴の加工時折損すること
が無く、しかも工具の長さに制限が無し）ので、加工さ
れた微細穴は真直な寸法精度の高いものとなる。
（実施例）
本発明の微細穴加工方法の一実施例を第１図によって説
明する。超音波加工機６による微細穴加工方法に於いて
、機械デープルＩ上のベースプレート１０にゴムシー）
・１１を介在して固定したガラス板２上にワックス３を
塗布して被加工物４、本例では厚さ １．ｏｍｍ、 ！
２５ｍｍ、横２５ｍｍのＡｌ２Ｏ３板を置き、そのへ１
□０．板４上にワックス３を塗布して中心に内径０．５
０ｍｍの円形のガイド穴１２を有する厚さ５ ｍｍ、
Ｗ １０ｍｍ、横１０１ＤＩ１１の超硬より成る工具作
製ダイス兼用の工具ガイド１３を設置した。次に工具ガ
イド１３上に砥液５を塗布して工具ガイド１３のガイド
穴１２に、前記超音波加工機６のホーン１１１の下側に
設けた送り装置１５によりコイル１６から繰り出された
Ｓ Ｕ Ｓ ３０４より成る外径１．０叩のワイヤ工具
１７を挿通供給して、第２図に示す如くガイド穴１２の
開口、縁のダイス部１２ａにより外径０．５０ｍｍの断
面円形の工具１７′に成形すると共に該工具１７′を工
具ガイド１３のガイド穴１２に沿って真直に下降し、被
加工物４であるＡｌ２Ｏ２板に内径０．６０ｍｍの円形
の微細穴８を超音波加工した。
明する。超音波加工機６による微細穴加工方法に於いて
、機械デープルＩ上のベースプレート１０にゴムシー）
・１１を介在して固定したガラス板２上にワックス３を
塗布して被加工物４、本例では厚さ １．ｏｍｍ、 ！
２５ｍｍ、横２５ｍｍのＡｌ２Ｏ３板を置き、そのへ１
□０．板４上にワックス３を塗布して中心に内径０．５
０ｍｍの円形のガイド穴１２を有する厚さ５ ｍｍ、
Ｗ １０ｍｍ、横１０１ＤＩ１１の超硬より成る工具作
製ダイス兼用の工具ガイド１３を設置した。次に工具ガ
イド１３上に砥液５を塗布して工具ガイド１３のガイド
穴１２に、前記超音波加工機６のホーン１１１の下側に
設けた送り装置１５によりコイル１６から繰り出された
Ｓ Ｕ Ｓ ３０４より成る外径１．０叩のワイヤ工具
１７を挿通供給して、第２図に示す如くガイド穴１２の
開口、縁のダイス部１２ａにより外径０．５０ｍｍの断
面円形の工具１７′に成形すると共に該工具１７′を工
具ガイド１３のガイド穴１２に沿って真直に下降し、被
加工物４であるＡｌ２Ｏ２板に内径０．６０ｍｍの円形
の微細穴８を超音波加工した。
こうして得た１００個の微細穴８について検査した処、
内径の誤差が５０ｊ１ｍ以上のものは皆無であった。ま
た微細穴８が傾いているものは皆無で全て真直であった
。加工中工具１７′ は全く折損することが無かった。
内径の誤差が５０ｊ１ｍ以上のものは皆無であった。ま
た微細穴８が傾いているものは皆無で全て真直であった
。加工中工具１７′ は全く折損することが無かった。
尚、上記実施例は円形の微細穴８を超音波加工した場合
であるが、三角形、Ｙ形、ピーナツ形等の異形の微細穴
を超音波加工する場合は、ガイド穴１２が三角形、Ｙ形
、ピーナツ形等の異形の穴である工具作製ダイス兼用の
工具ガイｌ−’１３を用いると良い。
であるが、三角形、Ｙ形、ピーナツ形等の異形の微細穴
を超音波加工する場合は、ガイド穴１２が三角形、Ｙ形
、ピーナツ形等の異形の穴である工具作製ダイス兼用の
工具ガイｌ−’１３を用いると良い。
また上記実施例は、Ｓ Ｕ Ｓ ３０４のワイヤ工具１
７を用いたが、これに限るものではなく、被加工物の材
料により銅、真ちゅう、鉄、チタン、タングステン等の
ワイヤ工具を適宜用いても良いものである。またＬ記実
施例：ま、超硬より成る工具作製ダイス兼用の工具ガイ
ド１３を用いたが、ダイヤモンド、焼結ダイス鋼等より
成るものでも良い。さらに上記実施例は被加工物４がＡ
Ａ２０３板つまりセラミックス板であるが、ステンレス
鋼、鉄、タングステン、貴金属合金等より成る化学繊維
、炭」「ｆｌ 、ガラス繊維等の紡糸口金にも適用でき
るものである。
７を用いたが、これに限るものではなく、被加工物の材
料により銅、真ちゅう、鉄、チタン、タングステン等の
ワイヤ工具を適宜用いても良いものである。またＬ記実
施例：ま、超硬より成る工具作製ダイス兼用の工具ガイ
ド１３を用いたが、ダイヤモンド、焼結ダイス鋼等より
成るものでも良い。さらに上記実施例は被加工物４がＡ
Ａ２０３板つまりセラミックス板であるが、ステンレス
鋼、鉄、タングステン、貴金属合金等より成る化学繊維
、炭」「ｆｌ 、ガラス繊維等の紡糸口金にも適用でき
るものである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の微細穴加工方法によれ
ば、工具が微細穴の超音波加工中折損することが無く、
しかも微細穴の加工深さに制限されず、常に真直な寸法
精度の高い微細穴を得ることができるという優れた効果
がある。
ば、工具が微細穴の超音波加工中折損することが無く、
しかも微細穴の加工深さに制限されず、常に真直な寸法
精度の高い微細穴を得ることができるという優れた効果
がある。
第１図は本発明の微細穴加工方法を示ず図、第２図は本
発明の微細穴加工方法の要部断面図、第３図は従来の微
細穴加工方法を示す図、第４図ａ、 Ｃはその従来の微細穴加工方法による問題点を示ず図で
ある。
発明の微細穴加工方法の要部断面図、第３図は従来の微
細穴加工方法を示す図、第４図ａ、 Ｃはその従来の微細穴加工方法による問題点を示ず図で
ある。
Claims (1)
- １、超音波加工機による微細穴加工方法に於いて、被加
工物上に所要形状の穴を有する工具作製ダイス兼用の工
具ガイドを設置し、該工具ガイドにワイヤ工具を挿通供
給して所要の工具断面形状に成形すると共に該工具にて
被加工物に微細穴を超音波加工することを特徴とする微
細穴加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27238288A JPH02124251A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 微細穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27238288A JPH02124251A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 微細穴加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124251A true JPH02124251A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=17513106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27238288A Pending JPH02124251A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 微細穴加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02124251A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005349470A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-12-22 | Hewlett-Packard Development Co Lp | マイクロマシニング方法およびシステム |
| US7923027B2 (en) | 2000-11-08 | 2011-04-12 | Smithkline Beecham Limited | Process |
| CN102476304A (zh) * | 2010-11-23 | 2012-05-30 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 模块化超音波振动加工装置 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27238288A patent/JPH02124251A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7923027B2 (en) | 2000-11-08 | 2011-04-12 | Smithkline Beecham Limited | Process |
| US8765065B2 (en) | 2000-11-08 | 2014-07-01 | Glaxosmithkline Llc | Process |
| JP2005349470A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-12-22 | Hewlett-Packard Development Co Lp | マイクロマシニング方法およびシステム |
| CN102476304A (zh) * | 2010-11-23 | 2012-05-30 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 模块化超音波振动加工装置 |
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