JPH0212466Y2 - - Google Patents

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JPH0212466Y2
JPH0212466Y2 JP1985015805U JP1580585U JPH0212466Y2 JP H0212466 Y2 JPH0212466 Y2 JP H0212466Y2 JP 1985015805 U JP1985015805 U JP 1985015805U JP 1580585 U JP1580585 U JP 1580585U JP H0212466 Y2 JPH0212466 Y2 JP H0212466Y2
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flat hollow
ring
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  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は熱交換器に関する。
考案が解決しようとする問題点 本出願人は、縦長でかつ下端部に孔があけられ
た偏平中空体が並列状に複数配置され、すべての
偏平中空体が、隣り合う偏平中空体同志の間の下
端部に孔を囲むように介在されかつろう付された
リングによつて相互に連通状に接続されている熱
交換器をすでに開発し実用新案登録出願している
(実願昭58−201870(実開昭60−111879号公報参
照))。
このような熱交換器では、リングと偏平中空体
の下端部等とによつて、冷媒を収容するためのタ
ンク部が構成される。このため、リングと偏平中
空体との接合(ろう付)が不充分である場合に
は、冷媒が漏れてしまう。リング全体のうち、そ
の外周面が偏平中空体の外縁とほぼ面一に形成さ
れている部分に接合不良が生じても外部からたと
えば溶接等によつて修正が可能である。しかしな
がら、リング全体のうち、その下外周縁が偏平中
空体の外縁よりも内側にある部分、たとえばリン
グが矩形環状であるとするとリングの上がわの水
平部分に接合不良が生じた場合には外部からの修
正が困難である。
したがつて、熱交換器を組み立てる際に、リン
グ全体のうち、偏平中空体の外縁よりも内側にく
る部分と偏平中空体とを、漏れが発生しないよう
にろう付することが必要となる。
考案の目的 この考案は、リング全体のうち、その外周縁が
少なくとも偏平中空体の外縁よりも内がわにくる
部分と偏平中空体とを、漏れが発生しないように
ろう付することができる熱交換器を提供すること
を目的とする。
問題を解決するための手段 この考案による熱交換器は、縦長でかつ上端部
と下端部のうち少なくとも下端部に孔があけられ
た偏平中空体が並列状に複数配置され、すべての
偏平中空体が、隣り合う偏平中空体同志の間の下
端部に孔を囲むように介在されかつろう付された
リングによつて相互に連通状に接続されている熱
交換器において、リングの接合面全体のうち、リ
ングの外周縁が少なくとも偏平中空体の縁よりも
内側にある部分の接合面に、リングの周方向に沿
つてフイレツト形成用溝が形成されていることを
特徴とする。
実施例の説明 以下、この考案を半導体素子冷却装置に適用し
た場合の実施例について説明する。以下の説明に
おいて、上とは第1図上側を、下とは同図下側
を、左とは同図左側を、右とは同図右側を、前と
は第2図左側を、後とは同図右側をそれぞれ指す
ものとする。
第1図〜第6図において、半導体冷却装置1
は、液状冷媒24および半導体素子25を収容す
るタンク部2と、液状冷媒24の蒸気を凝縮させ
る放熱部3とが一体的に形成されているものであ
る。
左右一対のサイド・プレート4間に、複数の偏
平中空体5が並列状に配置されている。サイド・
プレート4は縦長の矩形状であり、下端部に円形
の孔6があけられている。サイド・プレート4
は、第5図に示すように芯板7の両面にろう材層
8が形成されているブレージング・シートによつ
て作られている。
偏平中空体5は縦長の矩形状であり、互いに対
向状に配置された一対の縦長の略矩形のプレート
9と、両プレート9の周縁部同志の間に配置され
かつ固定された略矩形の環状の連結壁10とから
構成されている。各プレート9の上端部には横長
の略矩形の孔11が、下端部には若干縦長の略矩
形の孔12があけられている。偏平中空体5内に
は孔11と12との間位置に水平断面波形の内部
フイン13が収納固定されている。プレート9
は、第5図に示すように芯板14の両面にろう材
層15が形成されているブレージング・シートに
よつて作られている。
隣り合う偏平中空体5同志の間および偏平中空
体5とサイド・プレート4との間には、上端部に
上部リング16が、下端部に下部リング17が、
両リング16,17の間の位置に垂直断面波形の
外部放熱フイン18がそれぞれ介在されかつ固定
されている。
上部リング16は横長の略矩形の環状であり、
孔11を囲むように設けられている。下部リング
17は若干縦長の略矩形の環状であり、孔12,
6を囲むように設けられている。上部リング16
の上がわの水平部分の外周面および両側部分の外
周面は、偏平中空体5の外縁と面一になつてい
る。下部リング17の下がわの水平部分の外周面
および両側部分の外周面は、偏平中空体5の外縁
と面一になつている。上部リング16の下がわの
水平部分の接合面(左右両面)には、長手方向
(前後方向)に端から端までのびるフイレツト形
成用溝16aが形成されている。下部リング17
の上がわの水平部分の接合面には、長手方向に端
から端までのびるフイレツト形成用溝17aが形
成されている。
サイド・プレート4の外面には外装板19が固
定されている。各サイド・プレート4の孔6に
は、それぞれ外方からパイプ20の内端部が差し
込まれかつ固定されている。各パイプ20の外端
部にはフランジ21が取り付けられており、この
フランジ21に蓋22が被せ止めされている。
すべての偏平中空体5の下側の孔12の内側部
分と下部リング17と左右一対のパイプ20と蓋
22とによつて形成された空間部によりタンク部
2が構成されている。
すべての偏平中空体5内の上下の孔11,12
の中間部分と外部放熱フイン18の存在する通風
間隙とによつて放熱部3が構成されている。
また、すべての偏平中空体5の上側の孔11の
内側部分と、上部リング16とによつて形成され
た空間部により空気溜23が構成されている。冷
却装置1内の真空度が低下し、侵入空気が放熱部
3に溜まると、熱交換効率が低下するので、この
空気を放熱部3の上方に逃がすため空気溜23が
存在する。
タンク部2内には冷媒24が収容されており、
この冷媒中にトランジスタ等の半導体素子25と
半導体素子25に設けられた冷却フイン26が浸
漬されている。半導体素子25のリード線27
は、蓋22を貫通して外部に引出されている。こ
の貫通部分には、絶縁性のシール材28が設けら
れている。
右側のサイド・プレート4の上端部には、空気
溜23と連通する導管29が取り付けられてい
る。冷媒24はこの導管29を通して供給され
る。また空気溜23内に溜まつた空気が導管29
を経て吸引除去される。右側のサイド・プレート
4の上端部にはさらに、空気溜23と連通するL
字管30が取り付けられている。このL字管30
の先端部には、冷却装置1内の圧力が過大となつ
たときに作動する安全装置31が取り付けられて
いる。
冷却装置1の前後面には、矩形環状ダクト接続
部材32がそれぞれ取り付けられている。また冷
却装置1の下端部には左右一対の取付用脚33が
それぞれ取り付けられている。
上記各部材のうち、サイドプレート4および偏
平中空体5のプレート9以外の部材は、アルミニ
ウムのベア材により作られている。
上記半導体素子冷却装置1の組み立ては以下の
ようにして行なわれる。第6図に示すように、サ
イドプレート4、上下リング16,17、放熱フ
イン18、プレート9、連結壁10および内部フ
イン13を順次積み重ねて組み合せる。サイド・
プレート4の外面には外装板19を重ね合わせる
とともに、孔6にパイプ20を差し込んでおく。
そして、各部材を真空ろう付法によつて接合す
る。
下部リング17の上がわの水平部分とプレート
9(サイド・プレート4)とのろう付状態が第5
図に示されてい。下部リング17とプレート9
(サイド・プレート4)とのろう付が不充分であ
る場合には、タンク部2内の冷媒24が漏れてし
まう。下部リング17の上がわの水平部分以外の
部分に対するろう付が不充分な場合には、外部か
ら溶接等によつて修正することができるが、下部
リング17の上がわの水平部分に対するろう付が
不充分な場合には外部から修正することは困難で
ある。上記冷却装置1では、下部リング17の上
がわの水平部分の接合面に長手方向にのびるフイ
レツト形成用溝17aが形成されているから、ろ
う付した際、この溝17aの内側面とプレート9
(サイド・プレート4)との間に、フイレツトF
が形成されるので、この溝17aに沿つて確実な
シールが行なえる。また、冷却装置組立後に、下
部リング17の上がわの水平部分に漏れが発生し
たとしても、溝17aの両端部を外部から溶接す
ることによつてその修正を行なうことができる。
フイレツト形成用溝17aの幅は、下部リング
17の強度を考慮すると、上がわの水平部の厚み
Wの1/2以下であることが好ましい。また、溝1
7aの深さは、プレート9やサイド・プレート4
のろう材層15,8の厚さより深くする方が好ま
しい。これは、ろう付の際に、溶融したろう材の
酸化膜が充分に溝17a内に押出されるようにす
るためである。
上部リング16の場合には、その下がわの水平
部分に対するろう付が不充分な場合に外部からの
修正が困難となる。このため、上部リング16に
おいては、その下側の水平部分の接合面にフイレ
ツト形成用溝16aが形成されている。この溝1
6aの作用は上記下部リング17の溝17aの作
用と同様であるので、その説明を省略する。
サイド・プレート4を構成するブレージング・
シートは、例えば厚さ4.5mm程度の厚い芯板7の
両面にろう材層8が設けられたものであり、した
がつて強度が非常に大きい。これに対し、偏平中
空体5のプレート9を構成するブレージング・シ
ートは、例えば厚さ1.0〜1.2mm程度の薄い芯板1
4の両面ろう材層15が設けられたものである。
サイド・プレート4のろう材層8のクラツド率、
すなわち芯板7に対するろう材層8のろう材付着
率はプレート9のろう材層15のクラツド率より
も小さくする。というのは、両プレート4,9の
芯板7,14の厚みが極端に異なるので、サイ
ド・プレート4のろう材層8のクラツド率をプレ
ート9のろう材層15のクラツド率と同じものと
すると、サイド・プレート4のろう材が過多とな
り、真空ブレージングのさいのろう材溶融時に薄
い放熱フイン18がこのろう材によつて溶かされ
てしまい、接合不良が生じるからである。サイ
ド・プレート4のろう材層8のクラツド率は、プ
レート9のろう材層15のクラツド率の50%以下
とするのが望ましい。
上記半導体素子冷却装置1において、タンク部
2内の液状冷媒24に浸漬された半導体素子25
から熱が生じると、これが冷却フイン26を通じ
て冷媒24に速やかに伝達され、冷媒24が蒸発
する。冷媒24の蒸気はタンク部2上方の偏平中
空体5内を上昇して放熱部3に至り、そこで内部
フイン13、プレート9、および外部放熱フイン
18を介して空気と熱交換させられて、熱を放出
する。これにより冷媒24は凝縮し、凝縮後、偏
平中空体5内を液滴となつて流下し、タンク部2
に戻る。冷媒24のこのような作用が繰り返され
て、半導体素子25が冷却される。
上記実施例においては、各偏平中空体5の一対
のプレート9同志の周縁部が連結壁10を介して
結合されているが、その他たとえばプレート9の
周縁部を屈曲させて、プレート9に連結壁を一体
に設け、この連結壁を対向するプレート9の周縁
部あるいは対向するプレート9の同様に屈曲した
連結壁に接合することにより、偏平中空体5を形
成するようにしてもよい。
また偏平中空体5の上端部に空気溜23が設け
られているが、このような空気溜23は偏平中空
体5の上方にこれとは別にヘツダー状に設けるよ
うにしてもよい。その場合には、対向する一対の
プレート9の周縁部のうち上端部を除く縁部を連
結壁10を介して相互に連結し、上端部は空気溜
に通じるようにする。ヘツダー状の空気溜を設け
た場合は、偏平中空体5の上端部には、当然のこ
とながら孔11は存在せず、したがつて上部リン
グ16も不必要となる。なお、場合によつては空
気溜を省略することもある。
また、フイレツト形成用溝16a,17aを、
上部リング16および下部リング17の接合面に
全周にわたつて環状に形成してもよい。
上記実施例では、この考案を半導体素子冷却装
置に適用した場合を示したが、この考案はその他
の熱交換器にも同様に適用することができる。
考案の効果 この考案による熱交換器では、リングの接合面
全体のうち、リングの外周縁が少なくとも偏平中
空体の縁よりも内側にある部分の接合面に、リン
グの周方向に沿つてフイレツト形成用溝が形成さ
れている。リングと偏平中空体とをろう付する
と、フイレツト形成用溝の内側面と偏平中空体と
の間に、フイレツトが形成される。このため、こ
のフイレツト形成用溝に沿つて確実なシールが行
なえる。つまり、リングの接合面全体のうち、リ
ングの外周縁が少なくとも偏平中空体の縁よりも
内側にある部分の接合面と偏平中空体とを漏れが
発生しないようにろう付することができる。
【図面の簡単な説明】
図面はこの考案の実施例を示すもので、第1図
は部分切欠き正面図、第2図は同部分切欠側面
図、第3図は第1図−線に沿う断面図、第4
図は第1図−線に沿う断面図、第5図は第1
図のA部拡大断面図、第6図は分解斜視図であ
る。 1……偏平中空体、12……孔、17……下部
リング、、17a……フイレツト形成用溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 縦長でかつ上端部と下端部のうち少なくとも下
    端部に孔があけられた偏平中空体が並列状に複数
    配置され、すべての偏平中空体が、隣り合う偏平
    中空体同志の間の下端部に孔を囲むように介在さ
    れかつろう付されたリングによつて相互に連通状
    に接続されている熱交換器において、リングの接
    合面全体のうち、リングの外周縁が少なくとも偏
    平中空体の縁よりも内側にある部分の接合面に、
    リングの周方向に沿つてフイレツト形成用溝が形
    成されていることを特徴とする熱交換器。
JP1985015805U 1985-02-05 1985-02-05 Expired JPH0212466Y2 (ja)

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JP1985015805U JPH0212466Y2 (ja) 1985-02-05 1985-02-05

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JP1985015805U JPH0212466Y2 (ja) 1985-02-05 1985-02-05

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JPS61135188U JPS61135188U (ja) 1986-08-22
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JP1985015805U Expired JPH0212466Y2 (ja) 1985-02-05 1985-02-05

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JP2001280883A (ja) * 2000-03-30 2001-10-10 Mitsubishi Alum Co Ltd 熱交換器

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JPS61135188U (ja) 1986-08-22

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