JPH02131346U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す側面図、第２
図はその一部拡大図、第３，４図は他の実施例を
示す側断面図、また第５図は公知のセラミツク・
パツケージの側断面図、第６図はその一部の拡大
断面図、第７図は第６図における−線断面図
、第８図は加圧状態を示す図である。 ３０，３０Ａ，Ｂ……基板、３２，３２Ａ，Ｂ
……導体パターン、３４……ウインドフレーム、
３６，３６Ｂ……ボンデイング用導体パターン、
３８，５０……スルーホール、４０，４０Ａ，Ｂ
……外部導体パターン、４４……集積回路、５０
……キヤツプ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) セラミツク基板に一体に設けたウインドフ
   レーム内に半導体回路を固定し、このウインドフ
   レームの開口を金属製キヤツプで封止した半導体
   気密封止パツケージにおいて、 前記ウインドフレームの基板への取付面よりも
   基板側の基板内部に導体パターンを形成し、この
   導体パターンの一端を前記半導体回路に接続し、
   この導体パターンの他端を外部接続端子に接続し
   たことを特徴とする半導体気密封止パツケージ。 (2) 導体パターンの内端は、ウインドフレーム
   内の基板上面に形成されたワイヤボンデイング用
   導体パターンにスルーホールによつて接続されて
   いることを特徴とする請求項(1)に記載の半導体
   気密封止パツケージ。 (3) 導体パターンの他端はウインドフレーム外
   の基板側面および上面に形成された外部導体パタ
   ーンに接続され、この外部導体パターンに外部接
   続端子が接続されていることを特徴とする請求項
   (1)に記載の半導体気密封止パツケージ。 (4) 導体パターンの内端および外端はボンデイ
   ング用導体パターンおよび外部導体パターンに直
   接接続されていることを特徴とする請求項(1)に
   記載の半導体気密封止パツケージ。