JPH02132785A - 圧着端子の導電体結合構造およびその形成法 - Google Patents

圧着端子の導電体結合構造およびその形成法

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JPH02132785A
JPH02132785A JP30230788A JP30230788A JPH02132785A JP H02132785 A JPH02132785 A JP H02132785A JP 30230788 A JP30230788 A JP 30230788A JP 30230788 A JP30230788 A JP 30230788A JP H02132785 A JPH02132785 A JP H02132785A
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JP
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conductor
solder
crimp terminal
bonding structure
crimping
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JP30230788A
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Hikoo Doi
土肥 彦夫
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Yazaki Corp
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Yazaki Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は圧着端子の導電体圧着部における導電体結合構
造に関し、更に詳し《は信鯨性の高い導電体結合構造を
有する圧着端子に関する。
〔従来の技術〕
従来、圧着端子は、第4図に示すように、接触部1と、
これに連続する導電体圧着部2と、該導電体圧着部2に
連続する被覆加締部3とによって構成される。かかる圧
着端子においては、導電体圧着部2及び被覆加締部3は
、ともに、接触部1に連なる板状体の両側端を上方に屈
折し、更にその端部を内側に湾曲して挾持腕2a及び3
aを構成し、底壁となるもとの板状体と挾持腕2a及び
3aによって、内部にそれぞれたとえば電線Wの導電体
4及び電線の被覆5を収容する空間が形成されている。
以上のように構成された圧着端子は、導電体圧着部2に
被覆5を除去した導電体4が、また被覆加締部3に被覆
5のまま電線Wが挿入され、それぞれ挾持腕2a及び3
aを第5図のように上下一対の加締型8,8′を用いて
加締めると、扶持腕2aは塑性変形して導電体4に密着
し、工具の締付力を除いた後も挾持腕2aに残留する弾
性力で導電体4に押圧接触する。
この挾持腕2aの導電体4への押圧接触力が不足すれば
導電体4との接触が不充分となり、導電体圧着部2と導
電体4との間の電気抵抗が増大し、発熱,焼損の事故が
生じたり、或いは、外力によって緩み、または脱落する
などして接続している機器側に誤動作や動作停止を生ず
る原因となるので、圧着部の寸法を厳密に管理する必要
がある。
又、導電体4は断面形状が夫々略円形であり、導電体圧
着部2と導電体4との間、および導電体4相互間には多
数の空隙6を生じ、導電体4の外表面と導電体圧着部2
の内側面に酸化皮膜等が発生し、電気抵抗が経時的に増
大し接触不良が発生することがある。又、前記の如く接
触不良によって発熱し、電線(絶縁体部)焼損の可能性
もある。
このような接触不良の発生を防ぐためにごて或いは半田
溶槽にひたすことにより半田付けを施すことがあるが、
半田付け作業が大がかりとなりその工数が必要となる。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、かかる問題点を解消して確実な圧着結合を達
成できしかも長期にわたって高信軌性を維持することが
できる圧着端子の導電体結合構造を提供しようとするも
のである。
〔課題を解決するための手段〕
前述の課題を達成できる本発明の圧着端子の導電体結合
構造は、第1図および第2図に示すように、導電体圧着
部2の内側面と電線Wの導電体4との前記空隙6(第4
図)に半田クリーム7が溶融固化した状態で充填されて
なる。半田クリーム7に代えて、または半田クリーム7
と併用して通常のフランクス入り半田を用いることもで
きる。
半田クリームを用いる場合には、第3図aに示すように
、導電体圧着部2の内面および電線Wの導電体4の外面
に半田クリーム7を塗布して、導電体4を導電体圧着部
2内に挿着し、該導電体4を巻くように導電体圧着部2
を従前同様に上下一対の加締型8,8′で加締めた後、
半田クリーム7を溶融,固化させることにより達成され
る。
半田クリーム7は、錫と鉛あるいは錫とビスマスを主体
とする微粒子状の半田合金を活性ロジンなどのフランク
スおよび溶剤とを混練してペースト状としたもので、高
い粘着性を有し、チューブ入りの市販品をそのまま使用
することができる。
この半田クリーム7を第3図aのように導電体圧着部2
、導電体4の双方に塗布し、または一方の導電体圧着部
2を加締型8′に載せた状態でチューブCから押し出し
てその上に塗布し、常法に従って加締めた後、180゜
C前後の低温加熱処理を施すことにより、前記半田合金
が溶融して導電体4相互間および導電体4と導電体圧着
部2間の空隙6を満たし、固化する。
半田を用いる場合には、前記導電体4を半田浴槽に浸漬
して半田を付着させるか、或いは導電体圧着部2内に予
め半田を塗布、溶着あるいは接合しておき、第3図aの
加締型8,8′により前述と同様に処理すればよい。例
えば、第3図bに示すように、導電体圧着部2の内面に
フラックス9を塗布した後、上から半田lOで覆ってし
まう構造をとる等の手段をとることができる。
〔作 用〕
第2図に示すように、導電体圧着部2と導電体4との空
隙(6)は半田クリーム7(または半田)によって充填
結合されるから、全体として良導体を形成する。従って
、導電体圧着部2の押圧力の不足による導電体2の緩み
や脱落および接触不良といった問題は解消する。
また、空隙(6)が半田クリーム7(または半田)で充
填塞閉されるから、導電体4が外気と遮断され、酸化皮
膜の形成およびこれによる電気的抵抗の経時的増大も防
止される。その結果、従来の加締圧着時に要求された第
2図の導電体圧着部2におけるバレル巾Wや高さhの厳
密な寸法管理を緩和することができる。
さらに、半田クリーム7を用いた場合には低温加熱処理
を施すだけで足り、被覆5に及ぼす熱的影響も解消する
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明による圧着端子の導電体結
合構造は、電気的接続の信軌性の高い安定な品質のもの
が得られる。しかも、半田クリームおよび(または)半
田の空隙部分への充填,固化により圧着部の寸法の公差
管理を緩和しても確実な機械的把持と電気的接触とを達
成することができ、悪環境下においてもかかる性能を長
期にわたって保持することができる。とくに半田クリー
ムを用いた場合には、従来の端子圧着工程において半田
クリームの塗布と低温加熱処理を施すだけでよく、圧着
作業の能率を低下させずに済む。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明構造を有する圧着端子の例の斜視図、 第2図は同じく導電体圧着部の横断面図、第3図a,b
はそれぞれは同じく本発明構造の形成過程を示す斜視図
、 第4図は従来構造の圧着端子の斜視図、第5図は同じく
従来構造の形成過程を示す斜視図である。 1・・・接触部、2・・・導電体圧着部、4・・・導電
体、6・・・空隙、7・・・半田クリーム、8,8′・
・・加締型、9・・・フラックス、10・・・半田。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導電体圧着部の内側面と電線の導電体との空隙部
    分に半田クリームおよび(または)半田が溶融固化した
    状態で充填されてなる圧着端子の導電体結合構造。
  2. (2)導電体圧着部内および(または)電線の導電体の
    外面に半田クリームおよび(または)半田を塗布もしく
    は溶着等して、該導電体を巻くように導電体圧着部を加
    締めた後、前記半田クリームおよび(または)半田を溶
    融、固化させることから成る圧着端子の導電体結合構造
    の形成法。
  3. (3)端子を加締型に載せた状態で、その導電体圧着部
    内に半田クリームを塗布する請求項(2)の圧着端子の
    導電体結合構造の形成法。
JP30230788A 1988-07-08 1988-12-01 圧着端子の導電体結合構造およびその形成法 Pending JPH02132785A (ja)

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