JPH041969B2 - - Google Patents
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- JPH041969B2 JPH041969B2 JP18622484A JP18622484A JPH041969B2 JP H041969 B2 JPH041969 B2 JP H041969B2 JP 18622484 A JP18622484 A JP 18622484A JP 18622484 A JP18622484 A JP 18622484A JP H041969 B2 JPH041969 B2 JP H041969B2
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- conductor
- photosensitive polymer
- sheet
- skeletal
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は透明導電シートに関するものである。
更に、詳しく述べれば本発明はテジタル接点入力
タブレツト等の精密電気機器用構成材料としても
ちいられる透明導電シートの製造方法に関するも
のである。
更に、詳しく述べれば本発明はテジタル接点入力
タブレツト等の精密電気機器用構成材料としても
ちいられる透明導電シートの製造方法に関するも
のである。
［従来の技術］
デジタル接点型入力タブレツト用透明感圧導電
シートでは、埋め込まれる導電体は出来るだけ細
く、そして出来るだけ薄い事が望ましい。しかし
従来の製造方法では埋め込まれる導電体は直径が
0.3mm以上であつた。即ち、従来の製造方法では、
透明シート上に多数の凹みラインを設け、その凹
みライン上に極めて細い導電体を埋め込んでゆく
ことが困難である。なお、この凹み部は電気接点
として利用する場合に接点間の隙間を構成するも
のである。
シートでは、埋め込まれる導電体は出来るだけ細
く、そして出来るだけ薄い事が望ましい。しかし
従来の製造方法では埋め込まれる導電体は直径が
0.3mm以上であつた。即ち、従来の製造方法では、
透明シート上に多数の凹みラインを設け、その凹
みライン上に極めて細い導電体を埋め込んでゆく
ことが困難である。なお、この凹み部は電気接点
として利用する場合に接点間の隙間を構成するも
のである。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明はかかる点に立つて為されたものであつ
て、その目的とするところは極めて薄く、しかも
極めて細い導電体を埋め込んで成る透明導電シー
トの製造方法を提供する事にある。
て、その目的とするところは極めて薄く、しかも
極めて細い導電体を埋め込んで成る透明導電シー
トの製造方法を提供する事にある。
［問題点を解決するための手段］
本発明の要旨とするところは、
(a) 基材シート上に感光性ポリマー層が設けられ
ており、該感光性ポリマー層の上層に金属箔層
が設置けられて成る複合シートがあり、該複合
シートの前記金属箔層の導電部となる部分にマ
スキング層を張り付けた後、被マスキング部分
をエツチング処理する工程と、 (b) 前記複合シートの感光性ポリマー層の上にエ
ツチングにより残された導電部の周辺にマスキ
ング層を張り付けた後、被マスキング部分を照
射、溶出させることにより骨格導電体とする工
程と、 (c) 前記骨格導電体を透明液状高分子材料で埋め
込み成形させることにより埋め込み骨格導電体
とする工程と、 (d) 前記埋め込み骨格導電体の感光性ポリマー層
を照射した後、前記感光性ポリマー層と前記基
材シート層とを溶出、除去する工程、 とから製造することを特徴とする電気接点用透明
導電シートの製造方法にある。
ており、該感光性ポリマー層の上層に金属箔層
が設置けられて成る複合シートがあり、該複合
シートの前記金属箔層の導電部となる部分にマ
スキング層を張り付けた後、被マスキング部分
をエツチング処理する工程と、 (b) 前記複合シートの感光性ポリマー層の上にエ
ツチングにより残された導電部の周辺にマスキ
ング層を張り付けた後、被マスキング部分を照
射、溶出させることにより骨格導電体とする工
程と、 (c) 前記骨格導電体を透明液状高分子材料で埋め
込み成形させることにより埋め込み骨格導電体
とする工程と、 (d) 前記埋め込み骨格導電体の感光性ポリマー層
を照射した後、前記感光性ポリマー層と前記基
材シート層とを溶出、除去する工程、 とから製造することを特徴とする電気接点用透明
導電シートの製造方法にある。
本発明において、基材シートとしては金属シー
ト、プラスチツクシート、ガラス板等が用いられ
る。感光性ポリマー層としてはポジ型レジストが
適切である。
ト、プラスチツクシート、ガラス板等が用いられ
る。感光性ポリマー層としてはポジ型レジストが
適切である。
本発明において、金属箔としては、アルミ箔、
銅箔、銀箔、金箔あるいは金属蒸着膜等を用いる
事ができる。本発明において、液状高分子材料と
しては室温において液状であつて触媒添加あるい
は加熱によつて硬化し、透明シートとなるものな
らどのようなものでもよく、例えば、透明液状シ
リコンゴム、透明ポリウレタンゴム、液状ボリブ
ダジエン、液状エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等がある。
銅箔、銀箔、金箔あるいは金属蒸着膜等を用いる
事ができる。本発明において、液状高分子材料と
しては室温において液状であつて触媒添加あるい
は加熱によつて硬化し、透明シートとなるものな
らどのようなものでもよく、例えば、透明液状シ
リコンゴム、透明ポリウレタンゴム、液状ボリブ
ダジエン、液状エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等がある。
［作用］
本発明の作用効果は、特殊な複合シートを用い
てエツチング処理して得た極めて薄くしかも極め
て細い導電体を透明液状高分子材料にスムーズに
しかも整然と埋め込むことにある。更に電気接点
として必要な導電体間の隙間を構成するための凹
部を任意の形状で作ることができる。この為得ら
れた透明導電シートを２枚組合せて入力ダブレツ
ト等に用いたときは、見易くしかも精度の高い入
力作業が出来るのである。
てエツチング処理して得た極めて薄くしかも極め
て細い導電体を透明液状高分子材料にスムーズに
しかも整然と埋め込むことにある。更に電気接点
として必要な導電体間の隙間を構成するための凹
部を任意の形状で作ることができる。この為得ら
れた透明導電シートを２枚組合せて入力ダブレツ
ト等に用いたときは、見易くしかも精度の高い入
力作業が出来るのである。
［実施例］
次に本発明の透明導電シートの製造方法の一実
施例について、図面により説明する。
施例について、図面により説明する。
第１図〜第５図は、本発明の透明導電シートの
製造方法の一実施例を示した説明図であり、第６
図はその平面図である。
製造方法の一実施例を示した説明図であり、第６
図はその平面図である。
第１図〜第６図において、１は基材、２は感光
性ポリマー、２′は照射、溶出処理し得た感光性
ポリマー層の残存部、３は金属箔、３′は金属箔
をエツチング処理して得た導電体、４は透明高分
子シートである。
性ポリマー、２′は照射、溶出処理し得た感光性
ポリマー層の残存部、３は金属箔、３′は金属箔
をエツチング処理して得た導電体、４は透明高分
子シートである。
第１図は基材の透明ガラス板１の上に感光性ポ
リマーのポジ型レジストを厚さ0.3mmとなるよう
に塗布し、その上層に透明接着材を介して厚さ
0.05mmの銅箔を接着して成る複合シートを示した
ものである。第２図は第１図の複合シートの金属
箔層をマスキング及びエツチング処理して、幅
0.1mmの導電体３′としたものである。第３図は第
２図の導電体付き複合シートの感光性ポリマー層
をマスキング、照射、溶出処理して骨格導電体と
したものである。
リマーのポジ型レジストを厚さ0.3mmとなるよう
に塗布し、その上層に透明接着材を介して厚さ
0.05mmの銅箔を接着して成る複合シートを示した
ものである。第２図は第１図の複合シートの金属
箔層をマスキング及びエツチング処理して、幅
0.1mmの導電体３′としたものである。第３図は第
２図の導電体付き複合シートの感光性ポリマー層
をマスキング、照射、溶出処理して骨格導電体と
したものである。
第４図は第３図の骨格導電体に上部より透明液
状シリコンゴムを流し込み、120℃60分加熱成型
したものである。
状シリコンゴムを流し込み、120℃60分加熱成型
したものである。
第５図は第４図の成形物のうち基材１及び感光
性ポリマ層残存部２′を照射、溶出、除去するこ
とにより、透明導電シートを得たものである。な
お、導電体の表面は必要に応じて貴金属のメツキ
をすることが望ましい。第５図において、透明シ
ートの厚さは0.7mm、凹みは幅３mm、深さ0.3mmで
ある。また、導電体は幅0.1mm、厚さ0.05mmであ
る。
性ポリマ層残存部２′を照射、溶出、除去するこ
とにより、透明導電シートを得たものである。な
お、導電体の表面は必要に応じて貴金属のメツキ
をすることが望ましい。第５図において、透明シ
ートの厚さは0.7mm、凹みは幅３mm、深さ0.3mmで
ある。また、導電体は幅0.1mm、厚さ0.05mmであ
る。
［発明の効果］
本発明の透明導電シートの製造方法によれば、
極めて薄くしかも極めて細い導電体を埋め込んだ
透明導電シートが容易に製造することが出来るも
のであり、工業上有用なものである。
極めて薄くしかも極めて細い導電体を埋め込んだ
透明導電シートが容易に製造することが出来るも
のであり、工業上有用なものである。
第１図は基材の透明ガラス板１の上に感光性ポ
リマーのポジ型レジストを厚さ0.3mmとなるよう
に塗布し、その上層に透明接着材を介して厚さ
0.05mmの銅箔を接着して成る複合シートを示した
断面図、第２図は第１図の複合シートの金属箔層
をマスキング及びエツチング処理して、幅0.1mm
の導電体３′とした導電体付き複合シートの断面
図、第３図は第２図の導電体付き複合シートの感
光性ポリマー層をマスキング、照射、溶出処理し
て得た骨格導電体の断面図、第４図は第３図の骨
格導電体の上部より透明液状シリコンゴムを流し
込み、120℃60分加熱成形して得た成形物の断面
図、第５図は第４図の成形物のうち基材１及び感
光性ポリマ残存部２′を照射、溶出、除去して得
た透明導電シートの断面図、第６図はその平面図
である。 １：基材、２：感光性ポリマ、３：金属箔、
４：透明高分子。
リマーのポジ型レジストを厚さ0.3mmとなるよう
に塗布し、その上層に透明接着材を介して厚さ
0.05mmの銅箔を接着して成る複合シートを示した
断面図、第２図は第１図の複合シートの金属箔層
をマスキング及びエツチング処理して、幅0.1mm
の導電体３′とした導電体付き複合シートの断面
図、第３図は第２図の導電体付き複合シートの感
光性ポリマー層をマスキング、照射、溶出処理し
て得た骨格導電体の断面図、第４図は第３図の骨
格導電体の上部より透明液状シリコンゴムを流し
込み、120℃60分加熱成形して得た成形物の断面
図、第５図は第４図の成形物のうち基材１及び感
光性ポリマ残存部２′を照射、溶出、除去して得
た透明導電シートの断面図、第６図はその平面図
である。 １：基材、２：感光性ポリマ、３：金属箔、
４：透明高分子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 基材シート上に感光性ポリマー層が設け
られており、該感光性ポリマー層の上層に金属
箔層が設けられて成る複合シートがあり、外複
合シートの前記金属箔層の導電部となる部分に
マスキング層を張り付けた後、被マスキング部
分をエツチング処理する工程と、 (b) 前記複合シートの感光性ポリマー層の上にエ
ツチングにより残された導電部の周辺にマスキ
ング層を張り付けた後、非マスキング部分を照
射、溶出させることにより骨格導電体とする工
程と、 (c) 前記骨格導電体を透明液状高分子材料で埋め
込み成形させることにより埋め込み骨格導電体
とする工程と、 (d) 前記埋め込み骨格導電体の感光性ポリマー層
を照射した後、前記感光性ポリマー層と前記基
材シート層とを溶出除去する工程、 とから製造することを特徴とする電気接点用透明
導電シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622484A JPS6164020A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 透明導電シ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622484A JPS6164020A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 透明導電シ−トの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164020A JPS6164020A (ja) | 1986-04-02 |
| JPH041969B2 true JPH041969B2 (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=16184530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18622484A Granted JPS6164020A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 透明導電シ−トの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164020A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2556711B2 (ja) * | 1987-09-16 | 1996-11-20 | 日本写真印刷株式会社 | メンブレンスイッチの製造方法 |
| JP5179244B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2013-04-10 | 三菱アルミニウム株式会社 | 回路用アルミニウム箔および回路材の製造方法 |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18622484A patent/JPS6164020A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6164020A (ja) | 1986-04-02 |
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