JPH0312766B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0312766B2 JPH0312766B2 JP59033850A JP3385084A JPH0312766B2 JP H0312766 B2 JPH0312766 B2 JP H0312766B2 JP 59033850 A JP59033850 A JP 59033850A JP 3385084 A JP3385084 A JP 3385084A JP H0312766 B2 JPH0312766 B2 JP H0312766B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- case piece
- electrolytic capacitor
- recess
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はチツプ形電解コンデンサの製造方法
に係り、特に、電解液の含浸工程の簡略化等に関
する。
に係り、特に、電解液の含浸工程の簡略化等に関
する。
一般に、チツプ形電解コンデンサでは、電解コ
ンデンサ素子を被覆する外装部材に熱可塑性合成
樹脂、熱硬化性合成樹脂又は両者を積層して形成
したケースが用いられている。
ンデンサ素子を被覆する外装部材に熱可塑性合成
樹脂、熱硬化性合成樹脂又は両者を積層して形成
したケースが用いられている。
従来、このようなチツプ形電解コンデンサで
は、そのケースに電解液を注入するための注入孔
を形成し、その注入孔から電解液をケース内部に
注入した後、その注入孔を閉塞している。
は、そのケースに電解液を注入するための注入孔
を形成し、その注入孔から電解液をケース内部に
注入した後、その注入孔を閉塞している。
このような工程を経る場合、製造工程が複雑に
なるとともに、そのケースの気密性保持が困難で
あり、閉塞が不十分になると、電解液の蒸発や水
分等の侵入によつて電解コンデンサの電気的特性
を害し、短命化の原因になる。
なるとともに、そのケースの気密性保持が困難で
あり、閉塞が不十分になると、電解液の蒸発や水
分等の侵入によつて電解コンデンサの電気的特性
を害し、短命化の原因になる。
そこで、この発明は、電解液の含浸工程の簡略
化により製造効率を高めるとともに、信頼性の高
いチツプ形電解コンデンサを製造するチツプ形電
解コンデンサの製造方法の提供を目的とする。
化により製造効率を高めるとともに、信頼性の高
いチツプ形電解コンデンサを製造するチツプ形電
解コンデンサの製造方法の提供を目的とする。
即ち、この発明のチツプ形電解コンデンサの製
造方法は、平行を成す帯状の一対の外側リード部
２Ａ，２Ｂと、この外側リード部の縁部に相対向
して立設された垂直リード部４と、この垂直リー
ド部に設けられて素子リード（タブ１８，２０）
を接続すべき接続部８とから成るリードフレーム
２を形成する工程と、前記リードフレーム上に前
記垂直リード部を貫通させるとともに、上面に前
記接続部を露出させ、かつ、前記接続部間に凹部
１２を備えた第１のケース片１０Ａを合成樹脂で
形成する工程と、前記第１のケース片の前記凹部
内に電解液１４を注入する工程と、陽極側及び陰
極側の電極箔をセパレータを介在させるとともに
各電極箔に接続された前記素子リードが端面に引
き出された電解コンデンサ素子１６を前記第１の
ケース片の前記凹部内に収納し、かつ、前記接続
部に前記素子リードを接続する工程と、前記第１
のケース片に第２のケース片１０Ｂを接合して前
記凹部内の前記電解液及び前記電解コンデンサ素
子を密封する工程とから成ることを特徴とする。
造方法は、平行を成す帯状の一対の外側リード部
２Ａ，２Ｂと、この外側リード部の縁部に相対向
して立設された垂直リード部４と、この垂直リー
ド部に設けられて素子リード（タブ１８，２０）
を接続すべき接続部８とから成るリードフレーム
２を形成する工程と、前記リードフレーム上に前
記垂直リード部を貫通させるとともに、上面に前
記接続部を露出させ、かつ、前記接続部間に凹部
１２を備えた第１のケース片１０Ａを合成樹脂で
形成する工程と、前記第１のケース片の前記凹部
内に電解液１４を注入する工程と、陽極側及び陰
極側の電極箔をセパレータを介在させるとともに
各電極箔に接続された前記素子リードが端面に引
き出された電解コンデンサ素子１６を前記第１の
ケース片の前記凹部内に収納し、かつ、前記接続
部に前記素子リードを接続する工程と、前記第１
のケース片に第２のケース片１０Ｂを接合して前
記凹部内の前記電解液及び前記電解コンデンサ素
子を密封する工程とから成ることを特徴とする。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図及び第２図はこの発明のチツプ形電解コ
ンデンサの製造方法の実施例を示している。
ンデンサの製造方法の実施例を示している。
第１図において、リードフレーム２は導電性の
良い金属板を成形加工して形成され、このリード
フレーム２には、外側リード部２Ａ，２Ｂが一定
の間隔で帯状に形成されている。各外側リード部
２Ａ，２Ｂには、その縁部の相対向する位置に一
定の間隔で垂直リード部４が形成されるととも
に、その間隔内にスプロケツトホール６が一定の
間隔で形成され、垂直リード部４の頂部には、そ
の端部を相対向する側に直角に折曲げて接続部８
が形成されている。このリードフレーム２は、合
成樹脂の成形型の内部に配置する。
良い金属板を成形加工して形成され、このリード
フレーム２には、外側リード部２Ａ，２Ｂが一定
の間隔で帯状に形成されている。各外側リード部
２Ａ，２Ｂには、その縁部の相対向する位置に一
定の間隔で垂直リード部４が形成されるととも
に、その間隔内にスプロケツトホール６が一定の
間隔で形成され、垂直リード部４の頂部には、そ
の端部を相対向する側に直角に折曲げて接続部８
が形成されている。このリードフレーム２は、合
成樹脂の成形型の内部に配置する。
次に、リードフレーム２の上面部には、垂直リ
ード部４の中心線上に熱可塑性合成樹脂で第１の
ケース片１０Ａを形成する。この場合、第１のケ
ース片１０Ａには、リードフレーム２に形成され
ている各垂直リード部４を貫通させて上面に接続
部８を露出させ、各接続部８の間に凹部１２が形
成される。即ち、第１のケース片１０Ａは、外側
リード部２Ａ，２Ｂの垂直リード部４と同一の高
さに形成されている。
ード部４の中心線上に熱可塑性合成樹脂で第１の
ケース片１０Ａを形成する。この場合、第１のケ
ース片１０Ａには、リードフレーム２に形成され
ている各垂直リード部４を貫通させて上面に接続
部８を露出させ、各接続部８の間に凹部１２が形
成される。即ち、第１のケース片１０Ａは、外側
リード部２Ａ，２Ｂの垂直リード部４と同一の高
さに形成されている。
次に、第１のケース片１０Ａの凹部１２に電解
液１４を充填するとともに、電解コンデンサ素子
１６を挿入し、その端面から引き出されている素
子リードとしてのタブ１８，２０を超音波溶着等
の接続手段で各接続部８に接続する。電解コンデ
ンサ素子１６には、凹部１２に充填された電解液
１４が含浸される。
液１４を充填するとともに、電解コンデンサ素子
１６を挿入し、その端面から引き出されている素
子リードとしてのタブ１８，２０を超音波溶着等
の接続手段で各接続部８に接続する。電解コンデ
ンサ素子１６には、凹部１２に充填された電解液
１４が含浸される。
この場合、電解コンデンサ素子１６は、陽極箔
と陰極箔とをその間に介在させたセパレータとと
もに巻回し、各電極箔には、接続用のタブ１８，
２０を接続して置くものとする。
と陰極箔とをその間に介在させたセパレータとと
もに巻回し、各電極箔には、接続用のタブ１８，
２０を接続して置くものとする。
次に、第１のケース片１０Ａの上面には、第２
図に示すように、電解コンデンサ素子１６を被う
第２のケース片１０Ｂを超音波溶接等で一体的に
接合させる。第２のケース片１０Ｂは、第１のケ
ース片１０Ａと同様に熱可塑性合成樹脂で形成
し、或いはアルミニウム等の熱伝導性の良好な金
属板で予め一体成形して置くものとする。
図に示すように、電解コンデンサ素子１６を被う
第２のケース片１０Ｂを超音波溶接等で一体的に
接合させる。第２のケース片１０Ｂは、第１のケ
ース片１０Ａと同様に熱可塑性合成樹脂で形成
し、或いはアルミニウム等の熱伝導性の良好な金
属板で予め一体成形して置くものとする。
次に、リードフレーム２上に形成されたチツプ
形電解コンデンサは、外側リード部２Ａ，２Ｂを
第１のケース片１０Ａの壁面に沿つて切り離し、
第３図に示すようなチツプ形電解コンデンサを製
造することができる。
形電解コンデンサは、外側リード部２Ａ，２Ｂを
第１のケース片１０Ａの壁面に沿つて切り離し、
第３図に示すようなチツプ形電解コンデンサを製
造することができる。
このような製造方法によれば、従来のように電
解液の含浸のための注入孔をケース部材に形成し
ないため、その含浸が容易であり、しかもその注
入孔を閉塞する等の工程も不要であり、電解液の
含浸工程の簡略化を図ることができ、ケースの気
密性を高めることができる。また、含浸工程の簡
略化で歩留りの向上とともに、製造価格の低減化
が期待できる。
解液の含浸のための注入孔をケース部材に形成し
ないため、その含浸が容易であり、しかもその注
入孔を閉塞する等の工程も不要であり、電解液の
含浸工程の簡略化を図ることができ、ケースの気
密性を高めることができる。また、含浸工程の簡
略化で歩留りの向上とともに、製造価格の低減化
が期待できる。
従つて、このような製造方法で製造された電解
コンデンサは、信頼性が高く、安定した電気的特
性を長期に亘つて維持することができる。
コンデンサは、信頼性が高く、安定した電気的特
性を長期に亘つて維持することができる。
なお、この実施例ではリードフレーム２を最終
工程で切り離したが、ケース片１０Ｂの接合前な
いしケース片１０Ｂに対する電解液の注入前に切
り離しても同様の効果が期待できる。
工程で切り離したが、ケース片１０Ｂの接合前な
いしケース片１０Ｂに対する電解液の注入前に切
り離しても同様の効果が期待できる。
また、連続したリード部材だけでなく、個別に
切り離したリード部材に電解コンデンサを形成す
る場合にも、この発明を実施でき、同様の効果が
期待できる。
切り離したリード部材に電解コンデンサを形成す
る場合にも、この発明を実施でき、同様の効果が
期待できる。
以上説明したように、この発明によれば、電解
液の含浸工程の簡略化を図ることができるので製
造効率の改善及び製造価格の低減ができ、しか
も、外装ケースの気密性を改善することができる
ので安定した電気的特性を持つ信頼性の高い電解
コンデンサを製造することができる。
液の含浸工程の簡略化を図ることができるので製
造効率の改善及び製造価格の低減ができ、しか
も、外装ケースの気密性を改善することができる
ので安定した電気的特性を持つ信頼性の高い電解
コンデンサを製造することができる。
第１図はこの発明のチツプ形電解コンデンサの
製造方法を示す分解斜視図、第２図はその最終製
造工程を示す縦断面図、第３図はこの発明の製造
方法に係るチツプ形電解コンデンサを示す斜視図
である。 ２…リードフレーム、２Ａ，２Ｂ…外側リード
部、４…垂直リード部、８…接続部、１０Ａ…第
１のケース片、１０Ｂ…第２のケース片、１２…
凹部、１４…電解液、１６…電解コンデンサ素
子、１８，２０…タブ（素子リード）。
製造方法を示す分解斜視図、第２図はその最終製
造工程を示す縦断面図、第３図はこの発明の製造
方法に係るチツプ形電解コンデンサを示す斜視図
である。 ２…リードフレーム、２Ａ，２Ｂ…外側リード
部、４…垂直リード部、８…接続部、１０Ａ…第
１のケース片、１０Ｂ…第２のケース片、１２…
凹部、１４…電解液、１６…電解コンデンサ素
子、１８，２０…タブ（素子リード）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 平行を成す帯状の一対の外側リード部と、こ
の外側リード部の縁部に相対向して立設された垂
直リード部と、この垂直リード部に設けられて素
子リードを接続すべき接続部とからなるリードフ
レームを形成する工程と、 前記リードフレーム上に前記垂直リード部を貫
通させるとともに、上面に前記接続部を露出さ
せ、かつ、前記接続部間に凹部を備えた第１のケ
ース片を合成樹脂で形成する工程と、 前記第１のケース片の前記凹部内に電解液を注
入する工程と、 陽極側及び陰極側の電極箔をセパレータを介在
させるとともに各電極箔に接続された前記素子リ
ードが端面に引き出された電解コンデンサ素子を
前記第１のケース片の前記凹部内に収納し、か
つ、前記接続部に前記素子リードを接続する工程
と、 前記第１のケース片に第２のケース片を接合し
て前記凹部内の前記電解液及び前記電解コンデン
サ素子を密封する工程と、 から成ることを特徴とするチツプ形電解コンデン
サの製造方法。 ２ 前記外側リード部は、前記第１及び前記第２
のケース片の接合前又は接合後に前記リードフレ
ームから切り離し、前記第１のケース片上に外部
接続用端子を形成する工程を経ることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載のチツプ形電解コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3385084A JPS60177612A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | チツプ形電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3385084A JPS60177612A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | チツプ形電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177612A JPS60177612A (ja) | 1985-09-11 |
| JPH0312766B2 true JPH0312766B2 (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=12397975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3385084A Granted JPS60177612A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | チツプ形電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177612A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6335996A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | 東亜グラウト工業株式会社 | 裏込注入材料 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5421542B2 (ja) * | 1972-04-24 | 1979-07-31 | ||
| JPS626676Y2 (ja) * | 1980-03-22 | 1987-02-16 |
-
1984
- 1984-02-23 JP JP3385084A patent/JPS60177612A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60177612A (ja) | 1985-09-11 |
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