JPH0214269A - 絶縁層形成用ペースト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、誘電率（以下εと略す）が低く、回路基板及
び多層回路基板中の接着別層・厚さ調整層・オーバーレ
イ層等に用いる、絶縁層形成用ペースト組成物に関する
。

［従来技術］ 近年、エレクトロニクス分野でプラスチック絶縁層は導
体層と組み合わせて回路基板等極めて広範囲の用途に使
用され、要求特性も多岐にわたっている。これらのうち
、信号の伝搬速度を高速化することを目的としてεの低
い絶縁層の開発が必要とされ、特に最近はεが３以下で
あることが要求されている。絶縁層を形成する方法とし
て熱硬化性樹脂ベース）＆［ｌ放物から絶縁層を形成す
る方法が従来からあったが、絶縁層のεは樹脂そのもの
の有するεが大きく影響し、従来の熱硬化性樹脂を用い
た場合εを低くすることはできない。

εの低いプラスチック絶縁層を形成する手段としては、
フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリブタジェン樹脂、
ポリスルホン樹脂等εの低い熱可塑性樹脂をフィルム状
として使用する方法が検討されている。　しかしこのよ
うな絶縁層多層成形性、寸法変化、ドリル加工性、耐熱
性等が劣り、信頬性の高いものが得られていなかった。

［発明が解決しようとする諜Ｈ］ 本発明は、εが３以下の低εであり、他の層とのｖ！！
着性・耐熱性・耐湿耐水性等に優れ信鎖性を有する絶縁
層を形成でき、かつ回路基板に加工することが可能なペ
ースト組成物を提供することを課題とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、エポキシ変性ポリブタジェンと、エポキシ樹
脂と、カルボン酸、無水物とラジカル重合開始剤とを主
成分とする熱硬化性樹脂ワニスにこの樹脂成分１００重
量部に対して最大粒子径が５０μｍ以下でありプラズマ
表面処理を行ったフッ素樹脂粉末を１０〜２００重量部
添加して混合することによる。

エポキシ変性ポリブタジェンは、ポリブタジェンの主鎖
及び末端にエポキシ基を付与したいずれであってもよく
、エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡタイプ、脂環式タ
イプなどの汎用エポキシ樹脂やテトラブロモビスフェノ
ールＡタイプ、ジブロモビスフェノールＡタイプなどの
難燃化エポキシ樹脂があげられる。

カルボン酸無水物は、クロレンド酸無水物、メチルブテ
ニルテトラヒドロ無水フタル酸、アルケニルコハク酸無
水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−
３メチル３シクロヘキセンｌ　２ジカルボン酸無水物な
どがあげられ、ラジカル重合開始剤としては、ジクシル
バーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、Ｌ−ブ
チルパーオキシラウレート、ベンゾイルパーオキサイド
等の有機過酸化物があげられる。これらをワニスとする
ためにジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン
、メチルセロソルブ等の有８１溶媒が一種または２種以
上使用する。

本発明に用いるフッ素樹脂粉末としては、４フフ化エチ
レン樹脂、４フン化エチレン−６フツ化プロピレン共重
合体樹脂、４フツ化エチレン・パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体樹脂の粉末等がありこれらをプラ
ズマ処理したものを用いる。

プラズマ処理の方法としては、電極と反応器の位置関係
から外部電極・内部電極の方法があり、電力の供給形式
では容量結合・誘導結合・導波管を用いる方法があり、
電源周波数では直流からＧＨ２帯までの範囲があり、い
ずれの方法でも可能である。　反応器内に仕込んだ粉末
全体を一様にプラズマ処理するために、処理中粉末が反
応器内で攪拌していることが必要である。

本発明のペーストを用いて作製した絶縁層を含む回路基
板をドリル加工したときスルホールの内壁の粗さの点で
フッ素樹脂粉末の最大粒子径は５０μｍ以下が好ましく
、更には２０μｍ以下が望ましい。

フッ素樹脂粉末の粒子径が大きいとスルホール時の該絶
縁層の内壁粗さが大きくなる。スルホールの内壁粗さが
大きいと耐薬品性、耐メツキ性更に電気特性に悪影響を
及ぼす。

プラズマ処理済フッ素樹脂粉末を樹脂ワニス中に添加す
る際の組成としては、未硬化樹脂混合物１００重量部に
対してプラズマ処理済フッ素樹脂粉末は１０〜２００重
景部である。１０重量部以下では低ε化の効果が薄く、
２００重量部以上では結合材としての熱硬化性樹脂の機
能が低下し、強度・外観等が悪くなる。特に５０〜１８
０重量部が好ましい。

フッ素樹脂粉末を樹脂の混合物からなるワニス中に均一
分散させることが重要である。得られたペーストの塗布
方法としては、ロールコータ−・バーコータ、−スクリ
ーン印刷等の方法があり、その後大気圧または真空中で
加熱のみまたは加熱加圧して樹脂を硬化させ、絶縁層を
形成する。

［作　用］ ポリブタジェンは低εであるが着色性・耐熱性が劣って
いる。この主鎖及び末端にエポキシ基を付与したエポキ
シ変性ポリブタジェンを使用すること、及びエポキシ樹
脂を混合することにより、低εの性質は保持しつつ接着
性、耐熱性が改良される。エポキシ樹脂は臭素化物を用
いて難燃化でき、フッ素樹脂粉末を添加することにより
低ε化は一層促進され、εを３以下にすることができる
。

フッ素樹脂は無極性なのでこれを添加することによりペ
ーストは接着性が低下する。この低下を抑えるためフッ
素樹脂粉末をプラズマ処理し表面を活性化しておく。

〈実施例〉 実施例１ １．２結合が９０％、エポキシ当量５５０のエポキシ変
性ポリブタジェン、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、５−（２，５−ジオキソテトラフリル）−３−メ
チル３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物
、ジクミルパーオキサイドを第１表に示される組成でメ
チルイソブチルケトンとジメチルホルムアミドに混合溶
解して樹脂含有量５８．３重量％のワニスを調整した。

第１表 該ワニスにプラズマ処理した最大粒子径２０μの４フッ
化エチレン樹脂粉末５８．３重量部、メチルセロソルブ
２１重量部を加え、市販のホモジナイザーで１００ＯＯ
ｒｐ隋５分間混合し、ペースト状組成物を得た。

４フン化エチレン樹脂粉末のプラズマ処理は、１３．５
６ＭＨ２の電源を使用、外部電極方式でＡ「をガスとし
０．０１１−ルの真空度、１００Ｗの電力、６０分間ｊ
テっだ。尚プラズマ処理中反応器内は撹拌装置を使い攪
拌した。

この組成物は、３５μｍｆｆＦ４箔にスクリーン印刷し
、１００°ＣｔＯ分乾燥後、銅箔／塗布層のシートを塗
布層が内側になる様２枚合わせて温度１７０°Ｃ圧力３
０ｋｇ／ｍｍ”、時間２時間３０分でプレスし総厚１７
０μｍの両面銅張板を得た。

（比較例１） ４フツ化エチレン樹脂粉末をプラズマ処理しない他は、
実施例１と同様にして両面銅張板を得た。

（比例例２） ４フフ化エヂレン樹脂粉末処理を加えず樹脂ワニスだけ
で試料を作製した。

（比較例３） ４７フ化エチレン樹脂粉末を８重量部添加し、溶剤のメ
チルセロソルブは添加しなかった他は実施例１と実様に
して試料を作製した。

（比較例４） ４フツ化エチレン樹脂粉末を２２０重量部添加し、溶剤
のメチルセロソルブを４０重量部添加した他は実施例１
と同様にして試料を作製した。

誘電率、誘電正接、ビール強度、半田耐熱の評価はＪ　
Ｉ　Ｓ　　Ｃ６４８６にｔ１！拠した。（Ｄ−４８１５
ｏ：ｓｏ’ｃの温水４８時間処理） 実施例、比較例の評価結果を第２表に示す。

第２表 本Ｕ啓斗ワレ 〈発明の効果〉 本発明の絶縁層形成用ペースト状組成物から得られる絶
縁層は、従来のペースト状組成物からなる絶縁層に比べ
て、低εであり、加えてフッ素樹脂の量や種類を変える
ことにより、任意にεを調整できる。

更に本発明の絶縁層形成用ペースト組成物は接着性や耐
水性が非常に優れたものである。

本発明の絶縁層形成用ペースト状組成物からなる絶縁層
を含む回路基板は通常の積層板からなる基板と同様、穴
明け、メツキ・エツチング・半田処理等が可能である。

また、エポキシ樹脂のうち、臭素化されたものを用いれ
ば、ペースト組成物により形成された絶縁層に難燃性を
付与することができる。

従って本発明の絶縁層形成用ペースト状組成物ば、例え
ば信号回路を含むような内層面に塗布乾燥して、半硬化
として絶縁層を形成し、これを複数枚か又はその他の外
層を形成する層とを組み合わせて積層し、加熱加圧して
多層回路基板を得た時、 該絶縁層が厚み調整層となるような用途に最適である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ変性ポリブタジエンと、エポキシ樹脂と
   、カルボン酸無水物と、ラジカル重合開始剤とを主成分
   とする熱硬化性樹脂ワニスに、前記樹脂成分１００重量
   部に対して、最大粒子径が５０μｍ以下でありプラズマ
   表面処理を行ったフッ素樹脂粉末を１０〜２００重量部
   添加して混合した絶縁層形成用ペースト組成物。