JPH02143410A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH02143410A JPH02143410A JP29757188A JP29757188A JPH02143410A JP H02143410 A JPH02143410 A JP H02143410A JP 29757188 A JP29757188 A JP 29757188A JP 29757188 A JP29757188 A JP 29757188A JP H02143410 A JPH02143410 A JP H02143410A
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- Japan
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- ceramic
- thin film
- pin holes
- green sheet
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 7
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 abstract 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関し、特
に薄膜セラミック生シートを積層焼成してなる積層セラ
ミック電子部品の製造方法に関する。
に薄膜セラミック生シートを積層焼成してなる積層セラ
ミック電子部品の製造方法に関する。
従来、この種の積層セラミック電子部品の製造方法は、
ドクターブレード法などによって、セラミック泥漿から
薄膜セラミック生シートを作成した後、例えばコンデン
サであればその上に内部電極となるＡｇ−Ｐｄペースト
などを印刷形成し、これを積層・切断してから焼成し、
次いで外部電極を塗布焼付けて、積層セラミックコンデ
ンサとしていた。
ドクターブレード法などによって、セラミック泥漿から
薄膜セラミック生シートを作成した後、例えばコンデン
サであればその上に内部電極となるＡｇ−Ｐｄペースト
などを印刷形成し、これを積層・切断してから焼成し、
次いで外部電極を塗布焼付けて、積層セラミックコンデ
ンサとしていた。
しかし上述した従来の製造方法では、薄膜セラミック生
シートを薄くシていくと、ピンホールが多発するため、
品質の良い生シートが得られず薄膜化に限界があった。
シートを薄くシていくと、ピンホールが多発するため、
品質の良い生シートが得られず薄膜化に限界があった。
第４図に示すようにピンホールの発生した薄膜セラミッ
ク生シートの上に電極ペーストを印刷してｍ層すると両
端の電極５ａ、５ｂがピンホール６によって短絡する。
ク生シートの上に電極ペーストを印刷してｍ層すると両
端の電極５ａ、５ｂがピンホール６によって短絡する。
その結果コンデンサとして用をなさず良品率を著しく低
下させる原因となっていた。
下させる原因となっていた。
一方、セラミックの組成の開発が進み、電気的機械的に
は、薄膜化しても十分な性能をもつセラミック結晶粒径
の小さい組成のものが出現してきたなめ、ピンホール多
発を解決することが強く要望されていた。
は、薄膜化しても十分な性能をもつセラミック結晶粒径
の小さい組成のものが出現してきたなめ、ピンホール多
発を解決することが強く要望されていた。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、ピンホールがな
く薄く均質な薄膜セラミック生シートが得られ、その結
果小型大容量で品質の優れた製品が得られる積層セラミ
ック電子部品の製造方法を提供することにある。
く薄く均質な薄膜セラミック生シートが得られ、その結
果小型大容量で品質の優れた製品が得られる積層セラミ
ック電子部品の製造方法を提供することにある。
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、ドクタ
ーブレード法などによって得られるセラミック生シート
を、複数枚積層し、加圧切断した後に焼成してなる電子
部品の製造方法において、前記セラミック生シート上に
再度セラミック泥漿の薄膜を形成し、前記セラミック生
シートのピンホールを埋め込む工程を含むことを特徴と
して構成される。
ーブレード法などによって得られるセラミック生シート
を、複数枚積層し、加圧切断した後に焼成してなる電子
部品の製造方法において、前記セラミック生シート上に
再度セラミック泥漿の薄膜を形成し、前記セラミック生
シートのピンホールを埋め込む工程を含むことを特徴と
して構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図乃至第３図は、本発明の一実施例を説明するため
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
第１図に示すように、ドクターブレード１からベースフ
ィルム３の上に泥漿が流されセラミック薄膜２ａが形成
される。第２図に示すように、このベースフィルム３の
表面には離型剤が塗布されているためセラミック薄膜が
薄くなるにしたがって表面張力の影響を受けてセラミッ
ク薄膜３にはピンホール６が発生してくる。
ィルム３の上に泥漿が流されセラミック薄膜２ａが形成
される。第２図に示すように、このベースフィルム３の
表面には離型剤が塗布されているためセラミック薄膜が
薄くなるにしたがって表面張力の影響を受けてセラミッ
ク薄膜３にはピンホール６が発生してくる。
次に、このピンホールの出来ているセラミック薄膜Ｉ２
ａの上に新しく泥漿を塗布して、セラミック薄膜１１２
ｂを形成し、ピンホールを埋没させる。最初に形成され
たセラミック薄膜２ａが後から形成されるセラミック薄
膜２ｂと重なり合って、ピンホールの出来る確立を著し
く低下させている。
ａの上に新しく泥漿を塗布して、セラミック薄膜１１２
ｂを形成し、ピンホールを埋没させる。最初に形成され
たセラミック薄膜２ａが後から形成されるセラミック薄
膜２ｂと重なり合って、ピンホールの出来る確立を著し
く低下させている。
第３図は、第２図の例に比べ、最初のセラミック薄膜１
２ａが後から形成されるセラミック薄膜１１２ｂよりも
薄い場合の例である。
２ａが後から形成されるセラミック薄膜１１２ｂよりも
薄い場合の例である。
いずれの場合も、セラミック泥漿を２回に分けて流すこ
とにより、薄く均質なセラミック薄膜が得られる。
とにより、薄く均質なセラミック薄膜が得られる。
次に、本発明の一実施例により９ミクロンのセラミック
薄膜シートを得るため５ミクロンのセラミック薄膜工を
形成してからその上に４ミクロンのセラミック薄膜■を
形成したものを作成し、ピンホールの発生率（不良率）
と、破壊電圧を調べた結果、第５図に示すように、９ミ
クロンのセラミック薄膜を１回で形成させた従来の製造
方法によるものに比べ両特性共に著しい改善効果が見ら
れた。
薄膜シートを得るため５ミクロンのセラミック薄膜工を
形成してからその上に４ミクロンのセラミック薄膜■を
形成したものを作成し、ピンホールの発生率（不良率）
と、破壊電圧を調べた結果、第５図に示すように、９ミ
クロンのセラミック薄膜を１回で形成させた従来の製造
方法によるものに比べ両特性共に著しい改善効果が見ら
れた。
いずれの場合も焼成後のセラミック薄膜シートの厚みは
収縮のため約６ミクロンとなっていた。
収縮のため約６ミクロンとなっていた。
以上説明したとおり、本発明ではセラミック生シートを
形成した後、再度セラミック泥漿の薄膜を形成し、ピン
ホールを埋込んでいるので、セラミック生シートの品質
が向上し、これを用いて製造したセラミックコンデンサ
にあっては、小型大容量で品質の優れた積層セラミック
コンデンサを安価に供給できる効果がある。
形成した後、再度セラミック泥漿の薄膜を形成し、ピン
ホールを埋込んでいるので、セラミック生シートの品質
が向上し、これを用いて製造したセラミックコンデンサ
にあっては、小型大容量で品質の優れた積層セラミック
コンデンサを安価に供給できる効果がある。
第１図乃至第３図は、本発明の一実施例を説明するため
の製造工程を示す断面図、第４図は、従来の積層セラミ
ック電子部品の一例のピンホールによる欠点を説明する
断面図、第５図は本発明の一実施例および従来法により
形成された積層セラミック電子部品のピンホールの発生
率（不良率〉と絶縁破壊電圧の比鮫図である。 １・・・ドクターブレード、２・・・セラミック薄膜、
２ａ・・・セラミック薄膜Ｉ２ｂ・・・セラミック薄膜
■、３・・・ベースフィルム、４・・・離型剤、５ａ、
５ｂ・・・内部電極、６・・・ピンホール部。
の製造工程を示す断面図、第４図は、従来の積層セラミ
ック電子部品の一例のピンホールによる欠点を説明する
断面図、第５図は本発明の一実施例および従来法により
形成された積層セラミック電子部品のピンホールの発生
率（不良率〉と絶縁破壊電圧の比鮫図である。 １・・・ドクターブレード、２・・・セラミック薄膜、
２ａ・・・セラミック薄膜Ｉ２ｂ・・・セラミック薄膜
■、３・・・ベースフィルム、４・・・離型剤、５ａ、
５ｂ・・・内部電極、６・・・ピンホール部。
Claims (1)
- ドクターブレード法などによって得られるセラミック生
シートを、複数枚積層し、加圧切断した後に焼成してな
る電子部品の製造方法において、ドクターブレード法な
どによって得られた薄膜セラミック生シート上に再度セ
ラミック泥漿の薄膜を形成し、前記セラミック生シート
のピンホールを埋め込む工程を含むことを特徴とする積
層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297571A JPH0756852B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297571A JPH0756852B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143410A true JPH02143410A (ja) | 1990-06-01 |
| JPH0756852B2 JPH0756852B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17848275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63297571A Expired - Lifetime JPH0756852B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756852B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06124848A (ja) * | 1991-01-30 | 1994-05-06 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| CN113658800A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-11-16 | 深圳市峰泳科技有限公司 | 平面电容的制作方法及系统和平面电容 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769725A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-28 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic condenser |
| JPS6240842A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-21 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | パイプライン転送監視装置 |
| JPS639505A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | 株式会社村田製作所 | セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法 |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP63297571A patent/JPH0756852B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769725A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-28 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic condenser |
| JPS6240842A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-21 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | パイプライン転送監視装置 |
| JPS639505A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | 株式会社村田製作所 | セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06124848A (ja) * | 1991-01-30 | 1994-05-06 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| CN113658800A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-11-16 | 深圳市峰泳科技有限公司 | 平面电容的制作方法及系统和平面电容 |
| CN113658800B (zh) * | 2021-07-12 | 2024-02-27 | 深圳市峰泳科技有限公司 | 平面电容的制作方法及系统和平面电容 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756852B2 (ja) | 1995-06-14 |
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