JPH02144943A - 半導体搭載用基板の製造方法 - Google Patents
半導体搭載用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02144943A JPH02144943A JP63298240A JP29824088A JPH02144943A JP H02144943 A JPH02144943 A JP H02144943A JP 63298240 A JP63298240 A JP 63298240A JP 29824088 A JP29824088 A JP 29824088A JP H02144943 A JPH02144943 A JP H02144943A
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- JP
- Japan
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- board
- copper
- parts
- pads
- semiconductor mounting
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板表面に直接表面実装できる様
に信号線取り出し部にパッドを形成した、新規な半導体
搭載用基板の製造方法に関するものである。
に信号線取り出し部にパッドを形成した、新規な半導体
搭載用基板の製造方法に関するものである。
プリント配ｖＡｖｉに半導体を搭載した基板を接続する
方法としては、従来よりリードレスチップキャリアー、
リーデツドチップキャリアー、ピングリッドアレー等の
半導体搭載用基板を用いる方法が知られているが、近年
のＩＣの多ピン化・大型化と並行して進む電子機器の小
型化・薄型化に対応して、これ等の半導体搭載用基板に
対する要求も益々厳しくなってきている。
方法としては、従来よりリードレスチップキャリアー、
リーデツドチップキャリアー、ピングリッドアレー等の
半導体搭載用基板を用いる方法が知られているが、近年
のＩＣの多ピン化・大型化と並行して進む電子機器の小
型化・薄型化に対応して、これ等の半導体搭載用基板に
対する要求も益々厳しくなってきている。
例えば、多ピン化対応が容易で一般的に用いられている
ピングリッドアレイについてみると、−例として第３図
に示すように、スルーホール（１２）を形成した半導体
搭載用基板（１１）のスルーホール穴に半導体搭載面も
しくは反対面からピン（１３）を挿入して、挿入したピ
ン（１３）を例えば半田で固定し、プリント配線板にソ
ケット等を用いて搭載する方法であるが、ピンに起因す
る問題点、即ち、基板に対してビン挿入が必要である事
の他、ピン（１３）挿入時に基板（１１）に割れが発生
する事、組立工程においてピンが曲がり基板に搭載でき
なくなる事、さらにはビンピッチに合わせた専用のソケ
ットが必要な事、ピン打ちに時間がかかる事等種々の欠
点があった。
ピングリッドアレイについてみると、−例として第３図
に示すように、スルーホール（１２）を形成した半導体
搭載用基板（１１）のスルーホール穴に半導体搭載面も
しくは反対面からピン（１３）を挿入して、挿入したピ
ン（１３）を例えば半田で固定し、プリント配線板にソ
ケット等を用いて搭載する方法であるが、ピンに起因す
る問題点、即ち、基板に対してビン挿入が必要である事
の他、ピン（１３）挿入時に基板（１１）に割れが発生
する事、組立工程においてピンが曲がり基板に搭載でき
なくなる事、さらにはビンピッチに合わせた専用のソケ
ットが必要な事、ピン打ちに時間がかかる事等種々の欠
点があった。
本発明は、小型化・薄型化されしかも高い接続信鯨性を
有する半導体搭載用基板に関するものであり、従来のビ
ングリッドアレイが有するピンに起因する前記のような
種々の問題点を一挙に解決することのできる、新規な半
導体搭載用基板の製造方法を提供することを目的とした
ものである。
有する半導体搭載用基板に関するものであり、従来のビ
ングリッドアレイが有するピンに起因する前記のような
種々の問題点を一挙に解決することのできる、新規な半
導体搭載用基板の製造方法を提供することを目的とした
ものである。
即ち本発明は、ｏ、ｏｏｓ〜３ｍ厚のｗ４笛又は銅板か
ら金型により打抜いて、半導体搭載用基板の各信号線取
り出し部に対応する位置に銅片部分とそれらを相互に接
続する部分を形成させると共に、半導体搭載用基板の信
号線取り出し部に導電性接着剤を塗布し、信号線取り出
し部と銅片の位置を合わせて貼り合わせ、接着、固定し
た後、銅片部分を相互に接続している部分を、エツチン
グ加工、■カット、レーザーカット等の方法により、取
り除いて、プリント配線板との接続部となるパッドを形
成させることを特徴とする半導体搭載用基板の製造方法
。
ら金型により打抜いて、半導体搭載用基板の各信号線取
り出し部に対応する位置に銅片部分とそれらを相互に接
続する部分を形成させると共に、半導体搭載用基板の信
号線取り出し部に導電性接着剤を塗布し、信号線取り出
し部と銅片の位置を合わせて貼り合わせ、接着、固定し
た後、銅片部分を相互に接続している部分を、エツチン
グ加工、■カット、レーザーカット等の方法により、取
り除いて、プリント配線板との接続部となるパッドを形
成させることを特徴とする半導体搭載用基板の製造方法
。
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明による半導体搭載用基板の一例となる基
板の断面図で、基板（１）の裏面の信号線取り出し部に
凸形状のパッド（４）を形成することによって、ビング
リッドアレイのようにピンを挿入する必要をなくすと共
に、ソケットを不要とすることで、プリント配線板と接
合する際にパッド（４）により直接半田付は可能ならし
めたものである。
板の断面図で、基板（１）の裏面の信号線取り出し部に
凸形状のパッド（４）を形成することによって、ビング
リッドアレイのようにピンを挿入する必要をなくすと共
に、ソケットを不要とすることで、プリント配線板と接
合する際にパッド（４）により直接半田付は可能ならし
めたものである。
本発明において使用される半導体搭載用基板は、信号線
取出し部を除き従来のビングリッドアレー用基板と全く
同様であり、従来と同様にして回路を作成すればよい。
取出し部を除き従来のビングリッドアレー用基板と全く
同様であり、従来と同様にして回路を作成すればよい。
次に、信号線取り出し部の凸形状のパッド（４）の形成
方法は、まず第２図に示すように、前記基板（１）の信
号線取り出し部のスルーホール（２）に対応する位置に
パッド（４）となる銅片（５）と、それらを相互に接続
する部分（６）に形成するように、金型により銅箔又は
銅板から打抜き、続いて、前記基板（１）の信号線取り
出し部となるパッド（４）を形成する部位に、スクリー
ン印刷もしくはディスペンスにより導電性の銀ペースト
等の導電性接着剤を塗布する０次いで、先に形成した銅
片（５）とパッド（４）を形成すべき位置に合わせて貼
り合わせ、接着剤を硬化する。最後に、銅片（５）を相
互に接続している部分（６）を、エツチング加工、■カ
ット、レーザーカット等の方法で取り除き、パッド（４
）を形成させる。
方法は、まず第２図に示すように、前記基板（１）の信
号線取り出し部のスルーホール（２）に対応する位置に
パッド（４）となる銅片（５）と、それらを相互に接続
する部分（６）に形成するように、金型により銅箔又は
銅板から打抜き、続いて、前記基板（１）の信号線取り
出し部となるパッド（４）を形成する部位に、スクリー
ン印刷もしくはディスペンスにより導電性の銀ペースト
等の導電性接着剤を塗布する０次いで、先に形成した銅
片（５）とパッド（４）を形成すべき位置に合わせて貼
り合わせ、接着剤を硬化する。最後に、銅片（５）を相
互に接続している部分（６）を、エツチング加工、■カ
ット、レーザーカット等の方法で取り除き、パッド（４
）を形成させる。
パッド（４）の形状は円形の他、４角形、６角形等であ
っても良く特に限定されないが、円形が−ａ的である。
っても良く特に限定されないが、円形が−ａ的である。
また、パッド（４）の高さ、即ち、第２図示したような
銅片（５）を形成させる隙に用いる銅箔又は銅板の厚さ
は、ｏ、ｏｏｓ〜３Ｉ１ｍｌ、好ましくは０６０５〜１
．５−の範囲とするのが良い、パッド（４）の高さが０
．００５ｍ以下では、基板（１）を接合するプリント配
線板の表面段差によって所定の位置に正確に搭載できな
い問題があり、又３閣以上では基板（１）と下部のプリ
ント配線板との間隙が大きくなりすぎるために、パッド
（４）とプリント配線板との接合に不具合が生じる等の
問題点が生ずる。
銅片（５）を形成させる隙に用いる銅箔又は銅板の厚さ
は、ｏ、ｏｏｓ〜３Ｉ１ｍｌ、好ましくは０６０５〜１
．５−の範囲とするのが良い、パッド（４）の高さが０
．００５ｍ以下では、基板（１）を接合するプリント配
線板の表面段差によって所定の位置に正確に搭載できな
い問題があり、又３閣以上では基板（１）と下部のプリ
ント配線板との間隙が大きくなりすぎるために、パッド
（４）とプリント配線板との接合に不具合が生じる等の
問題点が生ずる。
本発明により、従来のピングリントアレーがもつ問題点
、即ち、ビン挿入時の基板の割れやピンの曲がりによる
トラブルのような問題を一挙に解決すると共に、基板に
対するビン挿入工程や、ピンを挿入した基板をプリント
配ｍ板に接合するための専用のソケットを無くすことが
出来るので、本発明はより小型化、薄型化されつつある
電子機器に用いることのできる半導体搭載用基板を提供
するものとして極めて有用である。
、即ち、ビン挿入時の基板の割れやピンの曲がりによる
トラブルのような問題を一挙に解決すると共に、基板に
対するビン挿入工程や、ピンを挿入した基板をプリント
配ｍ板に接合するための専用のソケットを無くすことが
出来るので、本発明はより小型化、薄型化されつつある
電子機器に用いることのできる半導体搭載用基板を提供
するものとして極めて有用である。
第１図は本発明による半導体搭載用基板の一例を示す断
面図、第２図は金型で打抜いた銅片およびそれらを接続
する部分を示す図である。また、第３図は従来のビング
リッドアレイの一例を示す断面図である。
面図、第２図は金型で打抜いた銅片およびそれらを接続
する部分を示す図である。また、第３図は従来のビング
リッドアレイの一例を示す断面図である。
Claims (1)
- （１）０．００５〜３ｍｍ厚の銅箔または銅板から金型
により打抜いて、半導体搭載用基板の各信号線取り出し
部に対応する位置に銅片部分とそれらを相互に接続する
部分を形成させると共に、半導体搭載用基板の信号線取
り出し部に導電性接着剤を塗布し、信号線取り出し部と
銅片の位置を合わせて貼り合わせ、接着、固定した後、
銅片部分を相互に接続している部分を取り除いてプリン
ト配線板との接続部となるパッドを形成させることを特
徴とする半導体搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63298240A JPH02144943A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63298240A JPH02144943A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体搭載用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144943A true JPH02144943A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17857050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63298240A Pending JPH02144943A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02144943A (ja) |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63298240A patent/JPH02144943A/ja active Pending
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