JPH02145676A - 銅張積層板用銅箔接着剤 - Google Patents
銅張積層板用銅箔接着剤Info
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims description 8
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims abstract description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- -1 methyl ether ketone Chemical class 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013040 bath agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N copper gold Chemical compound [Cu].[Au] QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フェノール檎脂含浸のプリプレグを使用する
銅張ｆｉ１層版の銅箔接層剤に関する。
銅張ｆｉ１層版の銅箔接層剤に関する。
銅張積層機の装造においてＮ４箔用接層剤にエポキシ樹
脂を用いた例は、％開昭５６−１０４９２５号公報に記
載されているが、エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、フェ
ノキン樹脂の混合物を用いる方法があり、特公昭６０−
５４８６０号公報に記載されているエポキシ樹脂、ポリ
ビニルブチラール樹脂、メラミン樹脂の混合物を用いる
方法かある。寸だ、こｎら＠陥用接層剤の経日変化を防
止する例としては、特開昭６２−１３２９８６に記載さ
ｔているように、溶剤にシクロへキサノンケ用いる方法
がある。
脂を用いた例は、％開昭５６−１０４９２５号公報に記
載されているが、エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、フェ
ノキン樹脂の混合物を用いる方法があり、特公昭６０−
５４８６０号公報に記載されているエポキシ樹脂、ポリ
ビニルブチラール樹脂、メラミン樹脂の混合物を用いる
方法かある。寸だ、こｎら＠陥用接層剤の経日変化を防
止する例としては、特開昭６２−１３２９８６に記載さ
ｔているように、溶剤にシクロへキサノンケ用いる方法
がある。
特開昭５６−１０４９２５号公報及び特公昭６０−５４
８６０号公報に記載さｎた例は、接着剤のポットライン
が短く、経日変化ＫＬるゲル化時間の短縮及び粘度の増
大があり、これは銅張積層板の半田耐熱性を低下する原
因となる。
８６０号公報に記載さｎた例は、接着剤のポットライン
が短く、経日変化ＫＬるゲル化時間の短縮及び粘度の増
大があり、これは銅張積層板の半田耐熱性を低下する原
因となる。
また、特開昭６２−１３２９８６号公報に示された例は
、樹脂を溶剤シクロヘキサノンに溶かしてポットライン
を伸ばしているが、接着剤樹脂の濃度が低く、しかも悪
臭有害である。
、樹脂を溶剤シクロヘキサノンに溶かしてポットライン
を伸ばしているが、接着剤樹脂の濃度が低く、しかも悪
臭有害である。
本発明は、フェノール樹脂含浸のプリプレグを接珊対象
とし、クレゾールノボラック型または脂環型のエポキシ
樹脂、２エノキシ樹脂及び硬化剤ジシアンシアずドを含
有する組成物によって成る銅張積層板用銅箔接層剤であ
る。
とし、クレゾールノボラック型または脂環型のエポキシ
樹脂、２エノキシ樹脂及び硬化剤ジシアンシアずドを含
有する組成物によって成る銅張積層板用銅箔接層剤であ
る。
本発明に使用する上記エポキシ樹脂によると良好な半田
ｖＪ寸熱性を得ることができるが、その他のエポキシ樹
脂ではこのような効果を得ろことはできない。
ｖＪ寸熱性を得ることができるが、その他のエポキシ樹
脂ではこのような効果を得ろことはできない。
硬化剤は、ジンアンジアミドを用いると＠箔との接着強
度を向よする。
度を向よする。
硬化促進剤は、イミダゾールまたはその訪専体と尿素系
促進剤を併用すると、接着剤のゲル化時間の短縮、粘度
の増大による塗布性低下を抑制することができろ。尿素
系促進剤は、例えばＤＣＭＵ（３−（３，４−ジクロロ
フェニル）−１，１−ジメチルウレア）、ＰＭＵ （３
−フェニル−１，１−ジメチルウレア）などの他、芳香
族及び脂環族ジメチルウレアなどがある。
促進剤を併用すると、接着剤のゲル化時間の短縮、粘度
の増大による塗布性低下を抑制することができろ。尿素
系促進剤は、例えばＤＣＭＵ（３−（３，４−ジクロロ
フェニル）−１，１−ジメチルウレア）、ＰＭＵ （３
−フェニル−１，１−ジメチルウレア）などの他、芳香
族及び脂環族ジメチルウレアなどがある。
フェノキシ樹脂は、分子量的１００００〜約８００００
程度の通常用いられるものでよい。
程度の通常用いられるものでよい。
以上の混合比率をエポキシ樹脂５０〜９０部に対してフ
ェノキシ樹脂１０〜５０部とすると、はんだ耐熱性及び
はく離強度の均衡が良くとｎで望ましい。硬化剤はエポ
キシ樹脂に対して１〜１０％、硬化促進剤はエポキシ樹
脂に対して１〜５％としそのうちイミダゾール系３０〜
９０％尿素系１０〜７０％が適当である。用いる溶剤は
、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂ヲ浴解するもので良
いが、メチルエテルケトンが溶解し易く望ましい。
ェノキシ樹脂１０〜５０部とすると、はんだ耐熱性及び
はく離強度の均衡が良くとｎで望ましい。硬化剤はエポ
キシ樹脂に対して１〜１０％、硬化促進剤はエポキシ樹
脂に対して１〜５％としそのうちイミダゾール系３０〜
９０％尿素系１０〜７０％が適当である。用いる溶剤は
、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂ヲ浴解するもので良
いが、メチルエテルケトンが溶解し易く望ましい。
硬化剤及び硬化促進剤はメチルセロソルブとメチルエテ
ルケトンの混合浴剤で溶滌する。
ルケトンの混合浴剤で溶滌する。
上記の条件で固形分約７０％となるようにａ件混合して
得た接滑剤金銅箔に塗布し約１３０℃、１０分間乾燥し
て接着剤付き銅箔とする。こγＬ全数枚のフェノール樹
脂含浸のプリプレグと京ね会わせて加熱加圧成形し銅張
積層板とする。
得た接滑剤金銅箔に塗布し約１３０℃、１０分間乾燥し
て接着剤付き銅箔とする。こγＬ全数枚のフェノール樹
脂含浸のプリプレグと京ね会わせて加熱加圧成形し銅張
積層板とする。
エポキシ樹脂に対してシフアンシアばド１０％及びイミ
ダゾール３％、尿素糸Ｕ−ＣＡＴ３５０３Ｎ（脂環族系
ジメチルウレア、サンアプロシ）２％をメチルセロソル
ブで溶解した後、メチルエテルケトンで調製しながらエ
ポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０３（クレゾールノボラック型
、東部化成製）７０部、フェノキシ位（脂ＹＰ−５０Ｃ
（分子′ｊｔ３００００、東部化成勲）６０都全治解し
て得た接着剤全銅箔に塗布し乾燥して接着剤付きｗＪ陥
とした。これ全プリフレグと１ね曾わせ加熱加圧成形し
て鋼張積層ｇｌを得た。
ダゾール３％、尿素糸Ｕ−ＣＡＴ３５０３Ｎ（脂環族系
ジメチルウレア、サンアプロシ）２％をメチルセロソル
ブで溶解した後、メチルエテルケトンで調製しながらエ
ポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０３（クレゾールノボラック型
、東部化成製）７０部、フェノキシ位（脂ＹＰ−５０Ｃ
（分子′ｊｔ３００００、東部化成勲）６０都全治解し
て得た接着剤全銅箔に塗布し乾燥して接着剤付きｗＪ陥
とした。これ全プリフレグと１ね曾わせ加熱加圧成形し
て鋼張積層ｇｌを得た。
エポキシ樹脂に対してジンアンジアミド１０％及びイミ
ダゾール５％をメチルセロソルブで浴解し、他は実施例
と同様にした。
ダゾール５％をメチルセロソルブで浴解し、他は実施例
と同様にした。
以上の実施例及び比較従来例で得た接層剤の試験結果を
表１に示す。各試験項目の試験方法は次に依る。
表１に示す。各試験項目の試験方法は次に依る。
接着粘度＝Ｂ型粘度＃ｔＫ依る。
半田耐熱性：ＪＩＳ Ｃ６４８１に依る（２６０℃溶
融半田槽）。
融半田槽）。
はく離強度：ＪＩＳ Ｃ６４８１に依る（２０℃常態
）１゜ 表１ 〔発明の効果〕 本発明の接着剤によると、半田耐熱性及びはく離強度の
何れも優秀である。
）１゜ 表１ 〔発明の効果〕 本発明の接着剤によると、半田耐熱性及びはく離強度の
何れも優秀である。
さらに硬化促進剤としてイミダゾールと尿素系促進剤を
併用する時は、上記の＆ｎた％注に加えて、接層剤の貯
蔵安定性が向上し、こｎによって接着剤の経日変化によ
る半田耐熱性の低下を防止する結果となる。
併用する時は、上記の＆ｎた％注に加えて、接層剤の貯
蔵安定性が向上し、こｎによって接着剤の経日変化によ
る半田耐熱性の低下を防止する結果となる。
貯蔵安定性については、従来の約１０日に対して本発明
の接着剤（工約６０日である。
の接着剤（工約６０日である。
代理人 弁理士 廣 瀬 章５．）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、クレゾールノボラック型または脂環型エポキシ樹脂
、フェノキシ樹脂及び硬化剤ジシアンジアミドを含有す
る組成物によって成るフェノール樹脂含浸プリプレグ使
用の銅張積層板用銅箔接着剤。 ２、硬化促進剤としてイミダゾールと尿素系促進剤とし
てイミダゾールと尿素系促進剤とを併用添加して成る請
求項１記載のフェノール樹脂含浸プリプレグ使用の銅張
積層横用銅箔接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29999088A JPH0692572B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29999088A JPH0692572B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02145676A true JPH02145676A (ja) | 1990-06-05 |
| JPH0692572B2 JPH0692572B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=17879416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29999088A Expired - Lifetime JPH0692572B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0692572B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999040150A1 (en) * | 1998-02-05 | 1999-08-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesive composition and precursor thereof |
| US6228500B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive composition and precursor thereof |
| US6231959B1 (en) | 1995-02-27 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Prepreg of epoxy resin, hardener, and organodialkyurea promotor |
| CN1296450C (zh) * | 2000-10-06 | 2007-01-24 | 索尼化学株式会社 | 粘接剂及电气装置 |
| JP2010254819A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 |
| CN106893256A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 比亚迪股份有限公司 | 一种预浸料用环氧树脂组合物及其制备方法和预浸料 |
| CN108948656A (zh) * | 2017-05-23 | 2018-12-07 | 惠展电子材料（上海）有限公司 | 一种空调继电器的环保型环氧密封组合物 |
| JPWO2019098028A1 (ja) * | 2017-11-16 | 2019-11-14 | 三菱ケミカル株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、ならびに繊維強化複合材料およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6054860B2 (ja) | 2013-12-13 | 2016-12-27 | 浩基 石田 | 耕耘機の耕耘刃 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP29999088A patent/JPH0692572B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6231959B1 (en) | 1995-02-27 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Prepreg of epoxy resin, hardener, and organodialkyurea promotor |
| WO1999040150A1 (en) * | 1998-02-05 | 1999-08-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesive composition and precursor thereof |
| US6228500B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive composition and precursor thereof |
| CN1296450C (zh) * | 2000-10-06 | 2007-01-24 | 索尼化学株式会社 | 粘接剂及电气装置 |
| JP2010254819A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 |
| CN106893256A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 比亚迪股份有限公司 | 一种预浸料用环氧树脂组合物及其制备方法和预浸料 |
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| JPWO2019098028A1 (ja) * | 2017-11-16 | 2019-11-14 | 三菱ケミカル株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、ならびに繊維強化複合材料およびその製造方法 |
| US10988589B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-04-27 | Mitsubishi Chemical Corporation | Thermosetting resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material and production method therefor |
| US11618803B2 (en) | 2017-11-16 | 2023-04-04 | Mitsubishi Chemical Corporation | Thermosetting resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material and production method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0692572B2 (ja) | 1994-11-16 |
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