JPH02146682A - パターン欠陥検査方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、図形や配線パターンの欠陥を判定するパター
ン欠陥検査方法及び装置に関し、特に被検査パターンを
マスクパターンと比較することにより欠陥部を検出する
パターン欠陥検査方法及び装置に関する。

（従来の技術） 配線パターンの欠け、突起等の欠陥を検出する欠陥検査
装置として、被検査物上の検査パターンと、欠陥のない
配線パターン（以下「マスタパターン」という）とを夫
々撮像装置により映像信Ｕに変換し、その映像信号を２
値化して江いに対応する各々の２値化信号を比較Ｊるこ
とにより欠陥を検出するようにしたものが従来より提案
されている（例えば特開昭６２−２７２３７９号公報）
。

この従来の検査装置によれば、検査パターン又はマスク
パターンのいずれか一方を第６図に示すように拡大及び
縮小して各々の輪郭線を抽出しく第６図の一点鎖線が拡
大したパターンの、破線が縮小したパターンの輪郭線を
示す）、拡大されたパターンの輪郭線１−に配線パター
ンがある（同図Ｐの部分）とき、及び縮小されたパター
ンの輪郭線」−に基オ」部（即ち、配線パターン以外の
部分）がある（同図Ｑの部分）とき、これら６月）、Ｑ
のフォＩ・ブロック用データをマスタパターンデータと
して使用して検査パターンとの比較を行うのが効率的で
あるが、通常このフォトブロック用データには部品押入
用の穴が含まれていない。−・方ＣＡＤによらずに段別
されたプリント基板作成用のマスクフィルムから読み込
まれたマスクパターンデータには部品押入用の穴が含ま
れている。また、被検査物の方も穴あり前のものである
場合と、穴あけ後のものである場合とがあるので、」１
記ケース■〜■の４通りの場合が発生ずるのである。

一方、上述の従来の欠陥検査装置は、検査パターンとマ
スクパターンとが欠陥部分以外は路間−・であることを
前提としているため、上記ケース１１の場合には本来欠
陥でない部品挿入用の穴を欠陥と誤判定したり、ケース
Ｉ１１の場合には穴あけ前の基板であって穴がないのが
正常であるのに、穴がないことを欠陥と誤判定するとい
う問題が発生ずる。

本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
であり、配線パターンとしての機能を損部分を欠陥と判
定する。これにより、拡大又は縮小された輪郭線にかか
らないような小さな欠陥は検出されず、比較的大きな欠
陥のみ検出される。

（発明が解決しようとする課題） 実際のパターン欠陥検査時には、検査パターン又はマス
クパターンに部品挿入用の穴が有る場合と無い場合があ
るため、それらの組合わゼによって以下の４通りのケー
スが発生ずる。

ケース■・検査パターン及びマスクパターンの双方に穴
がある場合 ケース■・検査パターンに穴があり．マスタパターンに
穴がない場合 ケースＩＪＩ・・・検査パターンに穴がなく．マスタパ
ターンに穴がある場合 ケース■・・検査パターン及びマスクパターンの双方に
穴がない場合 例えば、コンピュータエイデツドデザイン（以下ｒ　Ｃ
Ａ、　Ｄ　Ｊ　という）によって段別されたパターンの
場合、股引時点でフ−Ａｉ・ブロック用データ（２値化
されたデータ）が作成されるので、このなうことのない
小さな凹凸は検出しないようにすると共に、検査パター
ン又はマスクパターンにおりる部品挿入用穴の有無に拘
らず、検査パターンの真の欠陥のみを効率よく検出する
ことができるパターン欠陥検査方法及び装置を提供する
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段） 」―記目的を達成するため本発明は．マスタパターンと
、撮像手段によって被検査物上にある検査パターンを２
値化した情報とを比較し、該比較結果に基づいて検査パ
ターンの欠陥判定を行うパターン欠陥検査方法において
、検査パターンに応じて検査対象部分と非検査部分とを
設定し、非検査部分をマスクするための第１の比較パタ
ーンを形成し、該第１の比較パターンと検査パターンと
を比較してその差分情報を第１の欠陥情報として取り出
すと共に、前記第１の比較パターンに基づいて前記第１
の欠陥情報に欠陥許容領域を設定するための第２の比較
パターンを形成し、該欠陥許容領域以外の領域にある前
記第１の欠陥情報を欠陥として検出するようにしたり．
マスタパターンと、撮像手段によって被検査物−ににあ
る検査パターンを２値化した情報とを比較し、該比較結
果に基づいて検査パターンの欠陥判定を行うパターン欠
陥検査装置において、検査パターンに応じて検査り・１
象部分と非検査部分とを設定し、非検査部分をマスクす
るための第１の比較パターンを形成する第１の比較パタ
ーン形成手段と、該第１の比較パターンと検査パターン
とを比較してその差分情報を第１の欠陥情報として取り
出す第１の欠陥情報発生手段と、前記第１の比較パター
ンに基づいて０１ｊ記第１の欠陥情報に欠陥許容領域を
設定するための第２の比較パターンを形成する第２の比
較パターン形成手段と、該欠陥許容領域以外の領域にあ
る前記第１の欠陥情報を欠陥として検出する第２の欠陥
情報発生手段とを殴りたりしたものである。

（作用） 第１の比較パターンによっ°Ｃ部品押入用の穴がマスク
され、第２の比較パターンによって設定される欠陥許容
領域以外の領域にある欠陥のみ検出データ（以下「穴デ
ータ」という）とが記憶されており、第１のＣＰＵから
の指令によりマスクパターンデータはマスクパターン発
生回路５に、穴データはパッドパターン発生回路６に夫
々供給される。」１記マスタパターンデータとしては、
例えばＣＡＤによるフォトブロック用パターンデータ、
あるいは基板作成用のマスクフィルムから読み込んだパ
ターンデータが用いられる。なお、通常ＯＡ＋）で作成
されたパターンデータにはｌ’ｆｌｉ品押入用の穴がデ
ータとして含まれていないのに対し、マスクフィルムか
ら読み込んだパターンデータには部品押入用の穴がデー
タとして含まれている。

マスクパターン発生回路５は、前記外部記憶装置２に記
憶されているマスタパターンデータがメモリ容量節約の
ため圧縮されているので、これを復調する（圧縮されて
いない状態にもどす）ための回路であり、データが書き
込んだ順に読み出される第１のメモリ（いわゆるファー
ストインファーストアウ１〜メモリ、以下ｒＦ　ＩＦＯ
メモリｊという）５１と、第２のＣＰ　Ｕ　５２と、圧
縮データされる。

（実施例） 以下本発明の一実施例を添イ」図面に基づいて説明する
。

第１図は、本発明に係るパターン欠陥検査装置主要部の
ブロック構成図であり、同図中１は第１の中央演算装置
（以下ｒ　ＣＰ　ｔＪ　Ｊという）であり、パスライン
４を介して外部記憶装置２と．マスタパターン発生回路
５と、パッドパターン発生回路６とに接続され、更に第
１と第２の同期遅延回路１０．１５及び被検査基板を搭
載するＸ、−Ｙテーブル（図示せず）の駆動装置３に接
続されている。

第１のＣＰＵは、外部記憶装置２に記憶されているパタ
ーンデータの．マスタパターン発生回路５及びパッドパ
ターン発生回路６への転送（書き込み）制御、同期遅延
回路１０，１．５によるパターンデータのタイミング制
御、及びパターンデータに基づ＜ｘ−ｙテーブル位置制
御を行う。外部記憶装置２には、パターンデータとして
．マスタパターンデータと、部品挿入用の穴位置及び穴
径の復調用Ｉ　Ｃ５３と、第１の補助メモリ５４と、第
２のＦＩＦＯメモリ５５とにより構成される。ここで、
ＷＲは書き込み指令、Ｒ１つは読み出し指令。

ＩＮ丁は割込み信号を示しており、割込み信号■ＮＴは
ＦＩＦＯメモリにおけるデータ転送の遅れ、あるいはエ
ラーの発生を第１のＣＰＵに知らせるための信号である
。

第１のＦＩＦＯメモリ５１には、前記外部記憶装置２か
らのマスタパターンデータが第１のＣＰＵの書き込み指
令に基づいて入力され、該マスクパターンデ・−夕は圧
縮データ復調用ＩＣ５３からの読み出し指令に応じて該
ＩＣ５３に入力される。

圧縮データ復調用ＩＣ５３は、第２のＣＰＵ５２及び第
１の補助メモリ５４に接続されており、第２のＣ））Ｕ
５２の指令に基づいて、第１の補助メモリ５４を用いて
入力された圧縮パターンデータを復調し、該復調したパ
ターンデータを第２のＦＩＦＯメモリ５５に入力する。

この第２のＦＩＦＯメモリ５５の出力がマスクパターン
発生回路５の出力、即ちマスクパターンデータとして、
第１のυ１他曲論理和回路（以下ｒ　ＩＥ　Ｘ　−ＯＲ
回路」という）に入力される。

パッドパターン発生回路６は、前記穴データに基づいて
部品挿入用の穴位置を中心とした所定領域に対応するパ
ッドパターン（後述する第３図（ａ）の（ロ）参照）を
発生ずる回路であり、第３のＦＩＦＯメモリ６１と、第
３のＣＩ）Ｕ６２ど、グラフィックデイスプレィコンＩ
・ローラ６３と、第２の補助メモリ６４と、第４のＦ■
Ｆｏメモリ６５とにより構成される。

第３のＦＩＦＯメモリ６１には、０；Ｉ配性部記憶装置
２からの穴データが第１のＣＰＵの書き込み指令に基づ
いて入力され、該穴データは第３のＣＰＵ６２の読み出
し指令ににリグラフイックデイスプレィコントローラ６
３に入力される。第３のＣＰＵ６２は、第３のＦＩＦＯ
メモリ６１から出力される穴データを千二りして該穴デ
ータの読み出し及びグラフィックデイスプレィコントロ
ーラ６３への書き込みを制御する。グラフィックデイス
プレィコントローラ６３は、穴データとグラフ小処理等
を行ってパターンの欠陥検出を行わない領域（欠陥許容
領域、以下「マスク領域」という）のパターンを発生ず
る回路であり、拡大／縮小の度合に応じた数Ｎｏのライ
ンメモリ９１と、マスク領域決定回路９２とにより構成
される。第１番目のラインメモリ９］の入力側には、前
記ウィンドウ処理回路８の出力側が接続され、第１番目
のラインメモリ９１の入力側には第（ｉ−１）番１」の
ラインメモリ９１の出力側が接続され（ただし、１−２
〜Ｎｏ）、すべてのラインメモリ９１の出力側はマスク
領域決定回路９２に接続されている。

マクス領域決定回路９２は、ラインメ干り９１からの入
力データに基づいてマスク領域を決定し、マスクパター
ンデータ（第２の比較パターンデータ）としてマスク回
路１６に入力する。

０（Ｊ記第１の同期遅延回路１０は、前記ウィンドウ処
理回路８の出力データと、後述する被検査基板」二の検
査パターンデータとの同期をとるための遅延回路であり
、前記第１のＣＰＩＪにより制御される。この第１の同
期遅延回路１．０の出力データイックデイスプレィ」−
に設定されるパッド形状（オペレータが前記ケースＩ〜
ＩＶに応じて設定する）と基づいて、第２の補助メモリ
６４を用いてパッドパターンデータを作成し、該作成デ
ータを第４のＦｌ、ＦＯメモリに入力する。第４のＦＴ
ＦＯメ干りの出力が、パットパターン発生回路６の出力
、即ちパッドパターンデータとして前記ＥＸＯＲ回路７
に入力される。

Ｅ　Ｘ　−ＯＲ回路７は、２つの入力データ、即ちマス
クパターンデータとパッドパターンデータとの４Ｊ１他
的論理和演算を行い、該演算結果をウィンドウ切換装置
Ｓを介してウィンドウ処］’！ｌｊＮ路８に入力する。

ウィンドウ切換装置Ｓは第１のＣＰＵ］からの指令によ
り、パターンデータをウィンドウ処理回路８に入力せず
に、バイパス回路Ｓ′側に切換える装置である。ウィン
ドウ処理回路８は、後述するウィンドウ処理を行い、そ
の出力データをマスクパターン発生回路９及び第１の同
期遅延回路１０に入力する。

マスクパターン発生回路９は、後述の拡大／縮は、第１
の比較パターンデータとして第２のＥＸ○Ｒ回路１４に
入力される。

ＣＣＩ）カメラ１１は、Ｘ−Ｙテーブル」二の被検査基
板」二のパターンを光学信号として検出して電気信号に
変換し、検査パターンデータとして感度補正回路１２に
入力する。感度補正回路１２は検査パターンデータ（ア
ナログ信号）の１ノベル補正を行い、該補正した検査パ
ターンデータを２値化回路１３に入力する。２値化回路
１３は、入力された検査パターンデータを２値化信号（
本実施例では被検査基板の配線パターン部を値Ｏ１基月
部を値１とする信号）に変換し、該２値化された検査パ
ターンデータを前記第２のＥＸ−ＯＲ回路Ｉ４に入力す
る。

第２　（７）　ＩＥ　Ｘ−ＯＲ回路１４は、２つの入力
データ、即ち前記第１の比較パターンデータと検査パタ
ーンデータとの刊他的論理和演算を行い、該演算結果を
第１の欠陥情報として第２の同期遅延回路ｊ５を介して
マスク回路１Ｇに人力する。第２の同期遅延回路１５は
、前記マスクパターン発生回路９からのマスクパターン
データと、第１の欠陥情報、即ち第２のＥＸ−ＯＲ回路
Ｉ４の出力データとの同期をとるための遅延回路であり
、前記第１のＣＩ）　Ｕにより制御される。マスク回路
１６は、２つの入力データ、即ちマスクパターンデータ
と第１の欠陥情報との論理積演算を行い、該演算結果を
最終的な欠陥情報（第２の欠陥情報）として出力する。

本実施例においては、ＣＣＤカメラ１１．感度補正回路
１２．及び２値化回路１３により撮像手段が構成され、
第１のＣＩ”　Ｕ　］　、外部記憶装置２゜マスクパタ
ーン発生回路５．パッドパターン発生回路６．第１のＥ
Ｘ−ＯＲ回路７．及びウィンドウ処理回路８により第１
の比較パターン形成手段が構成され、第ｊのＣＰＵＩ、
第１の同期遅延回路１０．及び第２のＥ　Ｘ、　−０１
丈回路１／ｌにより第１の欠陥情報発生手段が構成され
．マスタパターン発生回路９により第２の比較パターン
形Ｊ戊手段が構成され、第１のｃｐｕ、第２の同期遅延
回路１５、及びマスク回路１Ｇにより第２の欠陥情報−
ンを示す図であり、第３図中の（イ）〜（ル）は第１図
、第２図において同じ符号をイ」シた箇所に対応する。

尚、第３図中クロスハツチで示した部分（以下「黒の部
分」という）が２値データの値１に、それ以外の部分（
以下「白の部分」という）が値Ｏに夫々対応する。

第３図（ａ）は、前述のケース■、即ちマスクパターン
及び検査パターンの双方に部品押入用の穴がある場合の
例を示している。この場合、パッドパターンとして同図
（ロ）に示ずような白黒市松模様のパターンが前記穴デ
ータに基づいて作成され（パッドパターン発生回路６）
、該パッドパターン（ロ）と．マスタパターン発生回路
５からのマスクパターン（イ）との排他的論理和４１（
算（以下ｒＥＸ−ＯＲ演算」という）が行われる（第１
のＥＸ−ＯＲ回路７）、、Ｚ（７）ＥＸ−ＯＲ演算は、
（１，］）又は（０，０）の入力に対しては値Ｏを、（
Ｌ、Ｏ）又は（０，ｌ）の入力に対しては値１を出力す
る演算、即ら２つの入カバターンの異なる部分を値１と
して出力する演算であ発生手段が構成される。

尚第１図中の符号（イ）〜（ニ）、（チ）〜（ル）は、
後述する第２図及び第３図中の同じ符号に対応するもの
である。

次に第２図及び第３図を参照して、第１図のパターン欠
陥検査装置の作用を説明する。第２図は第１図のパター
ン欠陥検査装置におしづるデータ処理内容を示すブロッ
ク図であり、各ブロックには第１図中の対応する符号を
イ」シである。マスクパターン発生回路９の拡大処理回
路９０１及び縮小処理回路９０２は、ラインメモリ９１
とマスク領域決定回路９２の一部により構成され、第３
のＩＥＸＯＲ回路９０３と反転回路９０／Ｉとはマスク
領域決定回路９２に含まれている。拡大処理回路９０１
及び縮小処理回路９０２の出力データは、第３のＥＸ−
ＯＲ回路９０３に入力され、該第３のＥＸ−ＯＩ史回路
９０３の出力データか反転回路９０４により反転されて
マスクパターンデータとして出力される。第３図は、部
品挿入用の穴を含む典型的な配線パターン例の欠陥を検
出する場合の、第２図各部におけるパタる。本実施例に
おいては、黒の部分を値１に、白の部分を値Ｏに夫々対
応させているので、このＥＸ＝ＯＲ演算の結果、（黒、
黒）又は（白、白）の部分は白、（白、黒）の部分は黒
となって同図（ハ）のパターンが得られる。

次に、第１図のウィンドウ切換装置Ｓを第１のＣＰＵＩ
の指令によりウィンドウ処理回路８側に連結し、同図（
ハ）のＢ部、即ちパッドパターン部のみウィンドウ処理
を行い、第１の比較パターン（ニ）を得る。第４図はこ
のウィンドウ処理の原理を示す図であり、ウィンドウ処
理回路８は例えば３つのラインメモリ４０１と、３×３
画素分の２次元メモリ４０２と、論理和回路４０３とに
より構成される。ラインメモリ４０１は、パターンデー
タ信号の横方向（即ち、ＣＣ］）カメラ１１の走査方向
）の画素数と同数の記憶素子からなり、所定の同期信号
に同期してパターンデータが入力側（左端）から出力側
（右端）に順次移動していく。各ラインメモリ４０１か
ら出力されるパターンデータはその段の２次元メモリ４
０２及び次の段のラインメモリ４０１に入力される。２
次元メモリ４０２は、３×３画素の２次元パターンを記
憶するもので、ラインメモリ４０１からの画素毎のパタ
ーンデータを、前記同期漬けに同期して左から右へ順次
移動していくことにより、２次元パターンを３×３画素
の大きさで順次格納する。論理和演算回路４０３は、２
次元メモ１月０２の全画素データの論理和演算を行い、
全画素白（値Ｏ）のときのみ白を出力し、１つでも黒（
値Ｊ）の画素があるときには黒を出力する。従って、３
×３画素の範囲内で白と黒の画素が混在する場合、３×
３画素すべて黒となる。

」一連の例は３×３画素の場合であるが、ラインメモリ
の数及び２次元メモリのメモリ容重を増加さセれば任意
のＮＸＮ画素の範囲を対象としたウィンドウ処理を行う
ことができる。

再び第２図と第３図（ａ）とを併ゼで参照して、前記第
１の比較パターン（ニ）は、第２のＥＸＯＲ回路１４に
入力され、パターン（す）に示す検査パターンとのＥＸ
−ＯＲ演算が行われて、第１の欠陥情報（ヌ）が得られ
る。ここに、検査パ場合には３×３画素の範囲内に１つ
でも黒の画素があれば、３×３画素すべて黒どして出力
されるので、黒の部分が拡大されるのに対し、縮小処理
の場合には３×３画素の範囲内に１つでも白の画素があ
れば、３×３画素すべて自として出力されるので、黒の
部分が縮小される。この拡大／縮小処理も、前記ウィン
ドウ処理と同様に任意のＮＸＮ画素を対象とすることが
でき、Ｎに応じて拡大／縮小の度合が変化するので、検
出したい欠陥の程度（大きさ）に応じてＮが設定される
。

第３図（ａ）にもどり、拡大されたパターン（ホ）と縮
小されたパターン（へ）とのＥＸ−ＯＲ演算を行う（第
３のＥＸ−ＯＲ回路９０３）ことにより、パターン（Ｉ
・）が得られ、更にこれを反転する（反転回路９０４）
ことによりマスクパターン（第２の比較パターン）（ヂ
）が得られる。

次いで、前記第１の比較パターンと検査パターンとの＋
？、Ｘ、−ＯＲ演算により得られた第１の欠陥情報（ヌ
）と、マスフタパターン（チ）との論理積演算が行われ
、最終的な欠陥情報どして第２のターン（す）には、検
出する必要のない（即ち、被検査基板の品質に影響しな
い程度の）比較的小さな欠陥ｘ１〜Ｘ４と、検出ずべき
比較的大きな欠陥ｙ１〜ｙ１とがある例を示している。

また、第１の欠陥情報（ヌ）の−点鎖線は検査パターン
（す）の輪郭を参考のために示したものであって、実際
には黒部分のみ値ｌとして出力され、他の部分は値Ｏ（
白）として出力される。

一方、第１の比較パターン（ニ）は拡大処理回路９０１
により拡大処理されてパターン（ホ）が得られ、同時に
縮小処理回路９０２により縮小処理されてパターン（へ
）が得られる。ここで、拡大／縮小とは黒（値１）の部
分を拡大／縮小するという意味であり、第５図にその拡
大／縮小処理回路の原理を示す。

第５図の５０１．５０２は夫々第４図の４０１．４０２
と同じラインメモリ、２次元メモリであり、拡大出力は
前記ウィンドウ処理と同様に全画素データの論理和演算
によりえられ、縮小出力は全画素データの論理積演算に
より得られる。即ち、拡大処理の欠陥情報（ル）が得ら
れる。この第２の欠陥情報（ル）において、破線はマス
クパターン（チ）の輪郭を、−点鎖線は検査パターン（
す）の輪郭を、また斜線部は欠陥検出領域（マスク領域
以外の領域）を夫々参考のために示すものであって、実
際の欠陥情報としては前記比較的大きな欠陥ｙ１〜ｙ４
と斜線部の重複する領域のパターンが黒（値１）として
出力され、他の領域は白（値Ｏ）として出力される。

これにより、被検査基板の品質には影響しない程度の比
較的小さな欠陥ｘ１〜ｘ４はマスクパターン（チ）によ
ってマスクされ、該基板の品質劣化を招く比較的大きな
欠陥ｙ１〜ｙ４は確実に検出しつるので、無用の再検査
時間と労力を軽減し、真の欠陥のみを正確に把握するこ
とができる。

以上は第３図（ａ）において、パッドパターン（ロ）に
ウィンドウ処理を行い、パターン（ニ）を第１の欠陥情
報を得るための第１の比較パターンとした例について述
べたが、次にパッドパターンをそのまま用いる他の実施
例について第７図を用いて以下説明する。

第７図は第３図（ａ）と同様ケース■、即ぢマスタパタ
ーン及び検査パターンの両方に部品挿入用の穴がある場
合において、第１図のウィンドウ切換装置Ｓを第１のＣ
Ｉ）　Ｕ　］の指令によりバイパス回路Ｓ′側に連結し
たときの処理内容を示している。第７図の（ハ）の状態
までの処理は第３図（ａ）の（ハ）までの処理と同様で
あるが、第７図において（Ｊ、パターン（ハ）を第１の
欠陥情報を得るための第１の比較パターンとして、検査
パターン（す）どのＥＸ−ＯＲ演算が行われる。その結
果、第１の欠陥情報としてパターン（ヌ）が得られる。

一方、パターン（ハ）は拡大処理回路９０１により拡大
されパターン（ホ）が得られ、同時に縮小回路９０２よ
り縮小処理されパターン（へ）カリ）られる。

次に拡大されたパターン（ホ）と縮小されたパターン（
へ）とのＥ　Ｘ　−ＯＲ演算を行う（第３のＥＸ−０１
又回路９０３）ことによりパターン（１・）が得られ、
更にこれを反転する（反転回路９０４）こと径が拡大し
、縮小パターン（へ）ではすべて自となり、その直径が
縮小する。このようにパッドパターンに市松状の縞模様
パターンを用いれば、穴部周辺の欠陥のマスクＩＪ法を
、任意に選ぶことができる。

第３図（ｂ）は、前記ケースＩＪ、即ら、部品挿入用の
穴がマスクパターンにはなく、被検査基板にはある場合
の一例を示している。この場合は、同図（ロ）に示すパ
ッドパターンを用いてマスクパターン（イ）とのＥ　Ｘ
　”＝　ＯＲ演算が行われ、該演算結果（ハ）のＢ部を
ウィンドウ処理することにより、第１の比較パターン（
ニ）が得られる。

この第］の比較パターン（ニ）は、第３図（ａ）の（ニ
）と同じになる。

一方、被検査基板には部品挿入用の穴があるので、被検
査パターンも例えば第３図＜ａ）の（す）と同じとなる
。従って、ケースＩＩにおけるパターン（ニ）〜（ル）
はケース■と同じになり（パターン（ホ）〜（ル）は図
示省略）、ケース■と同様にして最終的な欠陥情報（ル
）が得られる。

によりマスクパターン（第２の比較パターン）（ヂ）か
得られる。

次いで、０（」記第１の比較パターン（ハ）と検査パタ
ーン（す）との１式］−ＯＲ演算により得られた中央部
に白黒縞状の第１の欠陥情報（ヌ）とマスクパターン（
ヂ）との論理積演算が行われ、最終的な欠陥情報として
第２の欠陥情報（ル）が得られる。第２の欠陥情報（ル
）の斜線部以外の領域は欠陥をマスクする領域（非検査
領域）である。

特にＣで示した１４１１分は、パターン（チ）の白い部
分のＣに一致し、穴ｆｆ＋＋の欠陥のマスクとして働き
、これはパッドパターン（ロ）の外径」法で選ばれる。

従って、パッドパターン（ロ）の外径月決を任意に設定
することにより、穴部の欠陥マスクが設定でき、第２の
欠陥情報（ル）の穴まわりの欠陥を選択することができ
る。

パターン（ハ）から拡大／縮小して得られるパターン（
ホ）及び（へ）は拡大／縮小処理によりパッドパターン
（ロ）の市松状の縞模様は拡大パターン（ホ）において
はすべて黒になり、その直このように．マスタパターン
に穴がなく、検査パターンに穴がある場合であっても、
検査パターンの穴を欠陥として検出することなく、真の
欠陥のみ正確に把握することができる。

なおこのケースＨの場合も、ウィンドウ処理８をバイパ
スすることにより、第３図（ｂ）のパターン（ハ）を第
１の比較パターンとして用いても、第７図（ホ）〜（ル
）と同じパターンが得られ、第７図の例と同様に最終的
な欠陥情報を得ることができる。

第３図（ｃ）は、前記ケースＩＩＩ、即ら部品挿入用の
穴かマスクパターンにはあり、検査パターンにはない場
合の一例を示している。この場合は、同図（ロ）に示す
パッドパターンを用いてマスクパターン（イ）とのＥｘ
−ＯＲ演算が行われ、パターン（ハ）が得られる。次に
パターン（ハ）の１３部がウィンドウ処理されるが、該
Ｂ部はほとんど変化せず、パターン（ハ）と略同様の第
１の比較パターン（ニ）が得られる。この第１の比較パ
ターン（ニ）を拡大してパターン（ホ）、縮小してパタ
ーン（へ）（縮小処理により、第１の比較パターン（ニ
）の中心イ」近の黒部分は消滅する）が得られる。更に
、パターン（ホ）と（ニ）のＥＸＯＲ演算、及び該演算
結果（１・）の反転処理が行われ、第２の比較パターン
（チ）が得られる。

一方、検査パターンには穴がないので例えば（す）に示
すようになり、この検査パターン（１月と第１の比較パ
ターン（ニ）とのＥ　Ｘ−Ｏ１１演算により第１の欠陥
情報（ヌ）が得られ、更にこの第１の欠陥情報と第２の
比較パターン（チ）との論理積演算により最終的な欠陥
情報（ル）が得られる。

ケースＴｅｌの場合は、検査パターンに穴が無いことを
欠陥として検出することがなく、真の欠陥のみを正確に
把握することができる。

第３図（ｄ）は、前記ケース■、即ちマスクパターン及
び検査パターンの双方に穴がない場合の一例を示す。こ
の場合、パッドパターンは発生させないようにして、前
述と同様の処理が行われ、最終的な欠陥情報（ル）が得
られる。

上述のように、ケース■〜■に応じて適当なパッドパタ
ーンを発生させ、あるいは発生させないことにより．マ
スタパターン又は検査パターンにおりる部品押入用の穴
の有無に拘らず、適切な欠陥検出を行うことができる。

尚、上述した実施例のケースＩ、Ｈにおいては、パッド
パターンとして白黒市松模様のバク・−ンを用いたが、
これに限ることなく黒一色のパターン（ケースＩｌｌの
パッドパターンと同じパターン）を用いても、同様に六
Ｂ［１周辺のマスクをすることができるが、その場合、
前記ウィンドウ処理は不要となる。

（発明の効果） 以−１−詳述したように本発明は．マスタパターンと、
撮像手段によって被検査物上にある検査パターンを２値
化した情報とを比較し、該比較結果に基づいて検査パタ
ーンの欠陥判定を行うパターン欠陥検査方法において、
検査パターンに応じて検査対象部分と非検査部分とを設
定し、非検査部分をマスクするための第１の比較パター
ンを形成し、＝２８ 該第１の比較パターンと検査パターンとを比較してその
差分情報を第１の欠陥情報として取り出すと共に、前記
第１の比較パターンに基づいて０；ｊ記第１の欠陥情報
に欠陥許容領域を設定するための第２の比較パターンを
形成し、該欠陥許容領域以外の領域にある前記第１の欠
陥情報を欠陥として検出するようにしたり．マスタパタ
ーンと、撮像手段によって被検査物上にある検査パター
ンを２値化した情報とを比較し、該比較結果に基づいて
検査パターンの欠陥判定を行うパターン欠陥検査装置に
おいて、検査パターンに応じて検査対象ｆｊｌｔ分と非
検査部分とを設定し、非検査部分をマスクするための第
１の比較パターンを形成する第１の比較パターン形成手
段と、該第１の比較パターンと検査パターンとを比較し
てその差分情報を第１の欠陥情報として取り出す第１の
欠陥情報発生手段と、前記第１の比較パターンに基づい
て前記第１の欠陥情報に欠陥許容領域を設定するための
第２の比較パターンを形成する第２の比較パターン形成
手段と、該欠陥許容領域以外の領域にある前記第１の欠
陥情報を欠陥として検出する第２の欠陥情報発生手段と
を設けたりしたので、配線パターンとしての機能を損な
うことのない小さな凹凸は検出しないようにすることか
できるのみならず、検査パターン又はマスクパターンに
おける部品押入穴の有無に拘らず検査パターンの真の欠
陥のみを効率良く検出することができるという効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は木ｌｌ！明のパターン欠陥検査装置主要部のブ
ロック構成図、第２図は第１図のパターン欠陥検査装置
におけるデータ処理内容を示すブロック図、第３図は部
品挿入用の穴を含む典型的な配線パターン例の欠陥を検
出する場合の、第２図番部におけるパターンを示す図、
第４図はウィンドウ処理の原理を示す図、第５図は拡大
処理及び縮小処理の原理を示す図、第６図は従来の欠陥
検出力法の一例を示す図、第７図は第２図各ｆａｔにお
けるパターンを示す図である。 １・・第１の中央演算装置（ＣＰＵ）、２　　外部記憶
装置、５　・マスクパターン発生回路、６・パッドパタ
ーン発生回路、７・・第１のυ１他画論理和回路（ＩＥ
Ｘ−ＯＲ回路）、８・・ウィンドウ処理回路、９　・マ
スクパターン発生回路、１０・・・第１Ｑ）同期遅延回
路、１１　ＣＣＤカメラ、１２　感度補正回路、１３・
・２値化回路、１４　第２の１１１１他的論理和回路（
ＥＸ−０１７回路）、１５　第２の同期遅延回路、１６
・マスク回路。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．マスタパターンと、撮像手段によって被検査物上に
   ある検査パターンを２値化した情報とを比較し、該比較
   結果に基づいて検査パターンの欠陥判定を行うパターン
   欠陥検査方法において、検査パターンに応じて検査対象
   部分と非検査部分とを設定し、非検査部分をマスクする
   ための第１の比較パターンを形成し、該第１の比較パタ
   ーンと検査パターンとを比較してその差分情報を第１の
   欠陥情報として取り出すと共に、前記第１の比較パター
   ンに基づいて前記第１の欠陥情報に欠陥許容領域を設定
   するための第２の比較パターンを形成し、該欠陥許容領
   域以外の領域にある前記第１の欠陥情報を欠陥として検
   出することを特徴とするパターン欠陥検査方法。
2. ２．マスタパターンと、撮像手段によって被検査物上に
   ある検査パターンを２値化した情報とを比較し、該比較
   結果に基づいて検査パターンの欠陥判定を行うパターン
   欠陥検査装置において、検査パターンに応じて検査対象
   部分と非検査部分とを設定し、非検査部分をマスクする
   ための第１の比較パターンを形成する第１の比較パター
   ン形成手段と、該第１の比較パターンと検査パターンと
   を比較してその差分情報を第１の欠陥情報として取り出
   す第１の欠陥情報発生手段と、前記第１の比較パターン
   に基づいて前記第１の欠陥情報に欠陥許容領域を設定す
   るための第２の比較パターンを形成する第２の比較パタ
   ーン形成手段と、該欠陥許容領域以外の領域にある前記
   第１の欠陥情報を欠陥として検出する第２の欠陥情報発
   生手段とを設けたことを特徴とするパターン欠陥検査装
   置。