JPH02148496A - 半導体記憶装置およびそのデータ転送方法 - Google Patents
半導体記憶装置およびそのデータ転送方法Info
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- JPH02148496A JPH02148496A JP63302841A JP30284188A JPH02148496A JP H02148496 A JPH02148496 A JP H02148496A JP 63302841 A JP63302841 A JP 63302841A JP 30284188 A JP30284188 A JP 30284188A JP H02148496 A JPH02148496 A JP H02148496A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、半導体記憶装置およびそのデータ転送方法
に関し、さらに特定的には、複数のビット線対がトラン
スファゲートを介して副入出力線対に接続され、この副
入出力線対にはデータを記憶するレジスタが接続されて
いるような半導体記憶装置およびそのレジスタからメモ
リセルへのデータ転送方法に関する。
に関し、さらに特定的には、複数のビット線対がトラン
スファゲートを介して副入出力線対に接続され、この副
入出力線対にはデータを記憶するレジスタが接続されて
いるような半導体記憶装置およびそのレジスタからメモ
リセルへのデータ転送方法に関する。
[従来の技術]
第10図は、従来の2ポートメモリ装置の構成を示す部
分回路図であり、1対のビット線に対応した部分を示し
ている。図において、この2ボートメモリ装置は、ラン
ダムアクセスメモリ(RAM)部と、シリアルアクセス
メモリ(SAM)部とを含み、これら2つのメモリ部は
、トランスファゲート1を介して接続されている。トラ
ンスファゲート1は、トランスファゲート制御信号TG
によってそのオン・オフが制御される。SAM部は、ラ
ッチ機能を有するレジスタ2を備えている。
分回路図であり、1対のビット線に対応した部分を示し
ている。図において、この2ボートメモリ装置は、ラン
ダムアクセスメモリ(RAM)部と、シリアルアクセス
メモリ(SAM)部とを含み、これら2つのメモリ部は
、トランスファゲート1を介して接続されている。トラ
ンスファゲート1は、トランスファゲート制御信号TG
によってそのオン・オフが制御される。SAM部は、ラ
ッチ機能を有するレジスタ2を備えている。
RAM部は、センスアンプ3と、ビット線対BL。
BLと、ワード線WLと、メモリセル用トランスファゲ
ート4およびメモリセル用キャパシタ5を有したメモリ
セルMCと、ビット線プリチャージ用トランジスタ6と
を備えている。センスアンプ3は、センスアンプ活性化
信号SAE、SAEによって活性化され、ビット線対B
L、BL間の微小電位差を増幅・検知する。各メモリセ
ル用トランスファゲート4は、対応するワード線の選択
会非選択によってそのオン・オフが制御される。ビット
線プリチャージ用トランジスタ6は、ビット線プリチャ
ージ信号BLPが活性化されたときにオンし、ビット線
対BL、BLをプリチャージ電圧V[itでプリチャー
ジする。
ート4およびメモリセル用キャパシタ5を有したメモリ
セルMCと、ビット線プリチャージ用トランジスタ6と
を備えている。センスアンプ3は、センスアンプ活性化
信号SAE、SAEによって活性化され、ビット線対B
L、BL間の微小電位差を増幅・検知する。各メモリセ
ル用トランスファゲート4は、対応するワード線の選択
会非選択によってそのオン・オフが制御される。ビット
線プリチャージ用トランジスタ6は、ビット線プリチャ
ージ信号BLPが活性化されたときにオンし、ビット線
対BL、BLをプリチャージ電圧V[itでプリチャー
ジする。
次に、第11図のタイミングチャートを参照して、第1
0図におけるレジスタ2からメモリセルMCへのデータ
の転送書込動作を説明する。
0図におけるレジスタ2からメモリセルMCへのデータ
の転送書込動作を説明する。
まず、時間t1で、トランスファゲート制御信号TGが
“Hoとなり、トランスファゲート1がオンする。これ
によって、レジスタ2に蓄えられているデータがトラン
スファゲート1を介してビット線対BL、BLに伝送さ
れる。このとき、RAM部において、ビット線対BL、
BLがプリチャージ中であると、レジスタ2中のデータ
が破壊されてしまうので、トランスファゲート制御信号
TGは、ビット線プリチャージ信号BLPが“L“レベ
ルになってビット線対BL、BLを互いに独立させた後
に“H″レベルなるようにされている。
“Hoとなり、トランスファゲート1がオンする。これ
によって、レジスタ2に蓄えられているデータがトラン
スファゲート1を介してビット線対BL、BLに伝送さ
れる。このとき、RAM部において、ビット線対BL、
BLがプリチャージ中であると、レジスタ2中のデータ
が破壊されてしまうので、トランスファゲート制御信号
TGは、ビット線プリチャージ信号BLPが“L“レベ
ルになってビット線対BL、BLを互いに独立させた後
に“H″レベルなるようにされている。
ビット線対BL、BLにレジスタ2のデータが伝送させ
られた後、時間t2でワード線WLの電位を立上げ、メ
モリセル用トランスファゲート4をオンする。その後、
時間t3でセンスアンプ活性化信号SAE、SAEをそ
れぞれ″Hルベル。
られた後、時間t2でワード線WLの電位を立上げ、メ
モリセル用トランスファゲート4をオンする。その後、
時間t3でセンスアンプ活性化信号SAE、SAEをそ
れぞれ″Hルベル。
“L”レベルにして、センスアンプ3を活性化し、メモ
リセルMCにビット線対BLあるいは百1゛上に伝送さ
れたデータすなわちレジスタ2に蓄積されたデータを書
込む。
リセルMCにビット線対BLあるいは百1゛上に伝送さ
れたデータすなわちレジスタ2に蓄積されたデータを書
込む。
上記に示したもののように、各ビット線対に対して1対
のトランスファゲート1を介して1つのレジスタ2に接
続された半導体記憶装置では、上述の転送方法により、
レジスタ2からメモリセルMCへのデータ転送を実行す
ることができる。
のトランスファゲート1を介して1つのレジスタ2に接
続された半導体記憶装置では、上述の転送方法により、
レジスタ2からメモリセルMCへのデータ転送を実行す
ることができる。
ところで、第10図に示す半導体記憶装置では、1組の
ビット線対BL、BLに接続されるメモリセルMCの数
が多いことから、各ビット線の寄生容量が大きくなり、
続出誤差が多くなるという問題があった。
ビット線対BL、BLに接続されるメモリセルMCの数
が多いことから、各ビット線の寄生容量が大きくなり、
続出誤差が多くなるという問題があった。
そこで、1組のビット線対を複数組のビット線対に分割
し、分割された各ビット線対をトランスファゲートを介
して1組の副入出力線対に接続し、この副入出力線対を
介してデータレジスタとのデータ転送を行なうことによ
り、各ビット線対の寄生容量を少なくして読出誤差を少
なくすることが考えられる。そのような考えに基づいて
構成される半導体記憶装置の一例を推測すると、第12
図に示すようなものが考えられる。
し、分割された各ビット線対をトランスファゲートを介
して1組の副入出力線対に接続し、この副入出力線対を
介してデータレジスタとのデータ転送を行なうことによ
り、各ビット線対の寄生容量を少なくして読出誤差を少
なくすることが考えられる。そのような考えに基づいて
構成される半導体記憶装置の一例を推測すると、第12
図に示すようなものが考えられる。
第12図に示した半導体記憶装置では、2組のビット線
対BL、、百ITおよびBL2.百T7に対して、1つ
のレジスタ2を対応させたものである(1つのレジスタ
に対して3以上のビット線対を対応させたものであって
もよい)。各ビット線対BL+ 、BL+およびBL2
.BL2には、それぞれセンスアンプ3□および32が
接続され、これらセンスアンプ3.および32は共通の
センスアンプ活性化信号SAEおよびSAEによって活
性化される。また、ビット線対BL、、百1己−はトラ
ンスファゲート71を介して副入出力線対s ub −
110,s ub * Iloに接続され、ビット線対
BL2.BL2はトランスファゲート72を介して副成
出力線対5ub−110,sub・Iloに接続される
。副成出力線対5ube110、 s ub ・Il
oは、トランスファゲート1を介してレジスタ2と接続
される。レジスタ2は、夏10トランスファゲート8を
介して入出力線対I10.I10と接続される。I10
トランスファゲート8は、図示しないコラムデコーダか
らの出力信号Yiによってそのオン・オフが制御される
。
対BL、、百ITおよびBL2.百T7に対して、1つ
のレジスタ2を対応させたものである(1つのレジスタ
に対して3以上のビット線対を対応させたものであって
もよい)。各ビット線対BL+ 、BL+およびBL2
.BL2には、それぞれセンスアンプ3□および32が
接続され、これらセンスアンプ3.および32は共通の
センスアンプ活性化信号SAEおよびSAEによって活
性化される。また、ビット線対BL、、百1己−はトラ
ンスファゲート71を介して副入出力線対s ub −
110,s ub * Iloに接続され、ビット線対
BL2.BL2はトランスファゲート72を介して副成
出力線対5ub−110,sub・Iloに接続される
。副成出力線対5ube110、 s ub ・Il
oは、トランスファゲート1を介してレジスタ2と接続
される。レジスタ2は、夏10トランスファゲート8を
介して入出力線対I10.I10と接続される。I10
トランスファゲート8は、図示しないコラムデコーダか
らの出力信号Yiによってそのオン・オフが制御される
。
上記のような構成において、第12図の半導体記憶装置
は、センスアンプコネクト信号5ACI。
は、センスアンプコネクト信号5ACI。
5AC2でトランスファゲート7Iおよび7□を選択的
にオンすることにより、2組のビット線対のうちの1組
と副成出力線対sub・Ilo、5ub−Iloとを接
続し、所望のビット線対の一方のビット線に接続される
メモリセルヘレジスタ2のデータを転送するようになっ
ている。
にオンすることにより、2組のビット線対のうちの1組
と副成出力線対sub・Ilo、5ub−Iloとを接
続し、所望のビット線対の一方のビット線に接続される
メモリセルヘレジスタ2のデータを転送するようになっ
ている。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、第12図に示した半導体記憶装置では、レジ
スタ2から複数のビット線対BL、、B「およびBL2
.BL、中の成るビット線対の一方のビット線対に接続
されるメモリセルMCにデータを転送する場合、データ
転送を行なわない非選択のビット線対のビット線に接続
されるメモリセルに記憶されているデータが破壊、つま
り記憶されていたデータとは逆のデータが記憶されてし
まう可能性があった。これについて第13図のタイミン
グチャートを参照して説明する。
スタ2から複数のビット線対BL、、B「およびBL2
.BL、中の成るビット線対の一方のビット線対に接続
されるメモリセルMCにデータを転送する場合、データ
転送を行なわない非選択のビット線対のビット線に接続
されるメモリセルに記憶されているデータが破壊、つま
り記憶されていたデータとは逆のデータが記憶されてし
まう可能性があった。これについて第13図のタイミン
グチャートを参照して説明する。
ここでは、−例として、ビット線対BL、、BL、のう
ちビット線BL、に接続され、ワード線WL、によって
選択されるメモリセルMCにレジスタ2のデータを転送
する場合を考えてみる。なお、初期状態においては、レ
ジスタ2に蓄積されたデータにより副成出力線対sub
・Ilo、5ub11I10は各々“H#レベル 11
L # レベルとされており、ワード線WL、によっ
て選択されるメモリセルのうちビット線対BL、、BL
、にそれぞれ接続されるメモリセルMC,、、MC。
ちビット線BL、に接続され、ワード線WL、によって
選択されるメモリセルMCにレジスタ2のデータを転送
する場合を考えてみる。なお、初期状態においては、レ
ジスタ2に蓄積されたデータにより副成出力線対sub
・Ilo、5ub11I10は各々“H#レベル 11
L # レベルとされており、ワード線WL、によっ
て選択されるメモリセルのうちビット線対BL、、BL
、にそれぞれ接続されるメモリセルMC,、、MC。
2には“L”レベルのデータが、ビット線対BL2、B
L2にそれぞれ接続されるメモリセルMC211M C
2□にも“L°レベルのデータが記憶されているものと
する。
L2にそれぞれ接続されるメモリセルMC211M C
2□にも“L°レベルのデータが記憶されているものと
する。
まず、時間t1でコラムアドレスストローブ信号CAS
が立下がると、副成出力線対対sub・Ilo、sub
・Iloとビット線対BL、、BL1を接続するため、
時間t2でセンスアンプコネクト信号5AC1が立上が
る。これにより、1対のトランスファゲート7、がオン
し、ビット線対BL、、BL、にレジスタ2のデータが
伝えられる。なお、副入出力線対sub・Ilo、5u
b−110に接続するビット線対の選択はビット線対を
選択するためのコラムアドレスの情報により行なってい
るため、コラムアドレスストローブ信号CAS後に選択
されるべきビット線対BL、。
が立下がると、副成出力線対対sub・Ilo、sub
・Iloとビット線対BL、、BL1を接続するため、
時間t2でセンスアンプコネクト信号5AC1が立上が
る。これにより、1対のトランスファゲート7、がオン
し、ビット線対BL、、BL、にレジスタ2のデータが
伝えられる。なお、副入出力線対sub・Ilo、5u
b−110に接続するビット線対の選択はビット線対を
選択するためのコラムアドレスの情報により行なってい
るため、コラムアドレスストローブ信号CAS後に選択
されるべきビット線対BL、。
「11に対応したセンスアンプコネクト信号5AC1が
立上がっている。
立上がっている。
その後、時間t3でワード線WL、の電位が立上がり、
ワード線WL、に接続されたメモリセルMC11、MC
2、のデータがビット線対BL。
ワード線WL、に接続されたメモリセルMC11、MC
2、のデータがビット線対BL。
およびBL2に読出される。ここで、ビット線対BL、
、BL、では、メモリセルMC,、のデータに基づくよ
りもレジスタ2に基づく電流駆動能力の方が大きいため
、レジスタ2のデータがそのまま維持される。なお、ワ
ード線WL、の電位の立上げ後、ビット線対のフローテ
ィング状態をなるべく短くとる(つまり、センス開始ま
での時間t3〜t4を短くとる)ため、センスアンプコ
ネクト信号5AC1の立上がり後、ワード線WL。
、BL、では、メモリセルMC,、のデータに基づくよ
りもレジスタ2に基づく電流駆動能力の方が大きいため
、レジスタ2のデータがそのまま維持される。なお、ワ
ード線WL、の電位の立上げ後、ビット線対のフローテ
ィング状態をなるべく短くとる(つまり、センス開始ま
での時間t3〜t4を短くとる)ため、センスアンプコ
ネクト信号5AC1の立上がり後、ワード線WL。
の電位を立上げている。その後、時間t4でセンスアン
プ活性化信号SAE、SAEがそれぞれ“H”レベル
IIL″レベルとなる。応じて、センスアンプ3.およ
び3□が活性化され、それぞれ、ビット線対BL、、B
L、およびBL、、BL2の電位差を増幅・検知する。
プ活性化信号SAE、SAEがそれぞれ“H”レベル
IIL″レベルとなる。応じて、センスアンプ3.およ
び3□が活性化され、それぞれ、ビット線対BL、、B
L、およびBL、、BL2の電位差を増幅・検知する。
ところで、時間t2でレジスタ2のデータが選択された
ビット線対BL、、BL、に伝達されると、センスアン
プ3.を構成するトランジスタの容量結合により、セン
スアンプ活性化信号SAE。
ビット線対BL、、BL、に伝達されると、センスアン
プ3.を構成するトランジスタの容量結合により、セン
スアンプ活性化信号SAE。
SA百に雑音が混入する。この雑音により、時間t2〜
t3の間に、センスアンプ活性化信号SAE、SAEが
センスアンプを活性化させ得るまで変動してしまうと、
センスアンプ3□が活性化され、ビット線対BL2.B
L2の電位差を増幅する。このとき、ビット線対BL2
には未だメモリセルMC2,のデータが読出されておら
ず、いずれもプリチャージ電圧VBLに保たれており、
両者には電位差は存在しないはずである。しかし、ビッ
ト線の寄生容量に起因するビット線間の電位のアンバラ
ンスやセンスアンプ3□に内在する増幅感度の非対称性
が存在すると、センスアンプ32は不所望にビット線対
BL2.BL2の電位差を増幅することになる。もし、
センスアンプ32によって増幅されたビット線対BL2
.BL2の電位差が、ワード線WL、によって選択され
たメモリセルMC2,の読出データによる電位差と相反
する場合は、当該選択されたメモリセルのデータが反転
すなわち破壊されてしまうことになる。
t3の間に、センスアンプ活性化信号SAE、SAEが
センスアンプを活性化させ得るまで変動してしまうと、
センスアンプ3□が活性化され、ビット線対BL2.B
L2の電位差を増幅する。このとき、ビット線対BL2
には未だメモリセルMC2,のデータが読出されておら
ず、いずれもプリチャージ電圧VBLに保たれており、
両者には電位差は存在しないはずである。しかし、ビッ
ト線の寄生容量に起因するビット線間の電位のアンバラ
ンスやセンスアンプ3□に内在する増幅感度の非対称性
が存在すると、センスアンプ32は不所望にビット線対
BL2.BL2の電位差を増幅することになる。もし、
センスアンプ32によって増幅されたビット線対BL2
.BL2の電位差が、ワード線WL、によって選択され
たメモリセルMC2,の読出データによる電位差と相反
する場合は、当該選択されたメモリセルのデータが反転
すなわち破壊されてしまうことになる。
このように、第12図の半導体記憶装置では、選択され
ていないすなわちデータ転送がマスクされたビット線対
に属するメモリセルのデータが不所望に破壊されてしま
うという問題点があった。
ていないすなわちデータ転送がマスクされたビット線対
に属するメモリセルのデータが不所望に破壊されてしま
うという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、レジスタからメモリセルにデータを転送す
る際、転送データによるビット線対の電位差の変動が、
非選択のビット線対のセンスアンプに影響を及ぼさない
ような半導体記憶装置を提供することを目的とする。
れたもので、レジスタからメモリセルにデータを転送す
る際、転送データによるビット線対の電位差の変動が、
非選択のビット線対のセンスアンプに影響を及ぼさない
ような半導体記憶装置を提供することを目的とする。
この発明の他の目的は、上記のような半導体記憶装置に
おいて、データ転送がマスクされたビット線対に属する
メモリセルのデータが不所望に破壊されてしまうことな
く、レジスタから選択されたメモリセルにデータの転送
が行なえるようなデータ転送方法を提供することである
。
おいて、データ転送がマスクされたビット線対に属する
メモリセルのデータが不所望に破壊されてしまうことな
く、レジスタから選択されたメモリセルにデータの転送
が行なえるようなデータ転送方法を提供することである
。
[課題を解決するための手段]
この発明の請求項1にかかる半導体記憶装置は、複数の
ビット線対と各ビット線と直交して配置される複数のワ
ード線と各ビット線と各ワード線との交点に配置される
複数のメモリセルとを有するメモリセルアレイ、各ビッ
ト線対の各々に設けられ当該ビット線対に現われる電位
差を増幅する複数のセンスアンプ、各ビット線対は所定
個数ごとにグループ分けされており各ビット線対グルー
プの各々に対して1組ずつ設けられる複数の割入出力線
対、各ビット線対グループに含まれる複数のビット線対
と対応の割入出力線対とを個別に接続する複数のビット
線対接続用トランスファゲート、各割入出力線対の各々
に設けられ対応の割入出力線対にそれぞれ接続される複
数のレジスタ、アドレス情報と動作規定信号とに基づい
て複数のセンスアンプの活性化と複数のビット線対接続
用トランスファゲートの開閉と複数のデータ転送用トラ
ンスファゲートの開閉とを制御するための制御手段、お
よび制御手段から出力される複数のセンスアンプ活性化
信号をそれぞれ個別に各センスアンプに印加しそれによ
って各センスアンプがそれぞれ独立的に活性化されるよ
うにする複数のセンスアンプ活性化信号印加手段を備え
ている。
ビット線対と各ビット線と直交して配置される複数のワ
ード線と各ビット線と各ワード線との交点に配置される
複数のメモリセルとを有するメモリセルアレイ、各ビッ
ト線対の各々に設けられ当該ビット線対に現われる電位
差を増幅する複数のセンスアンプ、各ビット線対は所定
個数ごとにグループ分けされており各ビット線対グルー
プの各々に対して1組ずつ設けられる複数の割入出力線
対、各ビット線対グループに含まれる複数のビット線対
と対応の割入出力線対とを個別に接続する複数のビット
線対接続用トランスファゲート、各割入出力線対の各々
に設けられ対応の割入出力線対にそれぞれ接続される複
数のレジスタ、アドレス情報と動作規定信号とに基づい
て複数のセンスアンプの活性化と複数のビット線対接続
用トランスファゲートの開閉と複数のデータ転送用トラ
ンスファゲートの開閉とを制御するための制御手段、お
よび制御手段から出力される複数のセンスアンプ活性化
信号をそれぞれ個別に各センスアンプに印加しそれによ
って各センスアンプがそれぞれ独立的に活性化されるよ
うにする複数のセンスアンプ活性化信号印加手段を備え
ている。
この発明の請求項2にかかる半導体記憶装置のデータ転
送方法は、請求項1にかかる半導体記憶装置において、
レジスタに記憶されたデータを選択されたビット線対の
選択されたメモリセルに転送するための方法であって、
選択されたビット線対に対応するビット線対接続用トラ
ンスファゲートを開成して当該選択されたビット線対と
割入出力線対とを接続するステップと、ワード線を選択
して駆動するステップと、選択されたビット線対に接続
されたセンスアンプと選択されなかったビット線対に接
続されたセンスアンプとを独立的に活性化するステップ
とを備えている。
送方法は、請求項1にかかる半導体記憶装置において、
レジスタに記憶されたデータを選択されたビット線対の
選択されたメモリセルに転送するための方法であって、
選択されたビット線対に対応するビット線対接続用トラ
ンスファゲートを開成して当該選択されたビット線対と
割入出力線対とを接続するステップと、ワード線を選択
して駆動するステップと、選択されたビット線対に接続
されたセンスアンプと選択されなかったビット線対に接
続されたセンスアンプとを独立的に活性化するステップ
とを備えている。
この発明の請求項3にかかる半導体記憶装置のデータ転
送方法は、請求項1にかかる半導体記憶装置において、
レジスタに記憶されたデータを選択されたビット線対の
選択されたメモリセルに転送するための方法であって、
ワード線を選択して駆動するステップと、各センスアン
プを活性化するステップと、選択されたビット線対に対
応するセンスアンプの活性化を停止するとともに選択さ
れたビット線対に対応するビット線対接続用トランスフ
ァゲートを開成して当該選択されたビット線対と割入出
力線対とを接続するステップと、活性化の停止されたセ
ンスアンプを所定時間後再び活性化するステップとを備
えている。
送方法は、請求項1にかかる半導体記憶装置において、
レジスタに記憶されたデータを選択されたビット線対の
選択されたメモリセルに転送するための方法であって、
ワード線を選択して駆動するステップと、各センスアン
プを活性化するステップと、選択されたビット線対に対
応するセンスアンプの活性化を停止するとともに選択さ
れたビット線対に対応するビット線対接続用トランスフ
ァゲートを開成して当該選択されたビット線対と割入出
力線対とを接続するステップと、活性化の停止されたセ
ンスアンプを所定時間後再び活性化するステップとを備
えている。
[作用]
この発明の請求項1にかかる半導体記憶装置においては
、制御手段から各センスアンプに対して独立したセンス
アンプ活性化信号が出力され、これら複数のセンスアン
プ活性化信号を複数のセンスアンプ活性化信号印加手段
により各センスアンプに個別的に印加することにより、
選択されたビット線対にレジスタのデータが転送されて
もそのビット線対に生じる電位差が他の非選択のビット
線対のセンスアンプに影響を与えることがない。
、制御手段から各センスアンプに対して独立したセンス
アンプ活性化信号が出力され、これら複数のセンスアン
プ活性化信号を複数のセンスアンプ活性化信号印加手段
により各センスアンプに個別的に印加することにより、
選択されたビット線対にレジスタのデータが転送されて
もそのビット線対に生じる電位差が他の非選択のビット
線対のセンスアンプに影響を与えることがない。
この発明の請求項2にかかる半導体記憶装置のデータ転
送方法においては、まずレジスタに記憶されたデータを
選択されたビット線対に転送してからワード線を駆動し
てメモリセルのデータを読出し、その後に各センスアン
プを活性化するようにしている。
送方法においては、まずレジスタに記憶されたデータを
選択されたビット線対に転送してからワード線を駆動し
てメモリセルのデータを読出し、その後に各センスアン
プを活性化するようにしている。
この発明の請求項3にかかる半導体記憶装置のデータ転
送方法においては、ワード線の駆動によってメモリセル
のデータを読出した後、センスアンプを活性化し、その
後にレジスタのデータを選択されたビット線対に転送す
るようにしている。
送方法においては、ワード線の駆動によってメモリセル
のデータを読出した後、センスアンプを活性化し、その
後にレジスタのデータを選択されたビット線対に転送す
るようにしている。
ただし、レジスタから選択されたビット線対にデータを
転送している間は、当該選択されたビット線対に対応す
るセンスアンプの活性化を停止し、それによってレジス
タのデータが破壊されるのを防いでいる。
転送している間は、当該選択されたビット線対に対応す
るセンスアンプの活性化を停止し、それによってレジス
タのデータが破壊されるのを防いでいる。
[実施例]
第1図はこの発明の第1の実施例の要部を示す回路図で
ある。この第1図では、センスアンプ31.および32
が、それぞれ独立的に駆動される。
ある。この第1図では、センスアンプ31.および32
が、それぞれ独立的に駆動される。
すなわち、センスアンプ3.はセンスアンプ活性化信号
5AEI、5AEIによって活性化され、センスアンプ
3□はセンスアンプ活性化信号5AE2,5AE2によ
って活性化される。その他の点は、第12図に示す従来
の半導体記憶装置の構成と同様であり、相当する部分に
は同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
5AEI、5AEIによって活性化され、センスアンプ
3□はセンスアンプ活性化信号5AE2,5AE2によ
って活性化される。その他の点は、第12図に示す従来
の半導体記憶装置の構成と同様であり、相当する部分に
は同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
第2図は、第1図に示す実施例の全体構成を示すブロッ
ク図である。なお、この第2図は、−例として、8つの
アドレス人力A。〜A、を持つ64にビットの半導体記
憶装置を示している。図において、メモリセルアレイ1
1.センスアンプ群12、ビット線・割入出力線対接続
コントロール群14およびコラムデコーダ群15は、第
1図に示す回路に対応している。第1図の下部に第2図
との対応関係を示しておく。なお、第1図では、1組の
割入出力線対sub・Ilo、sub・丁10に関連す
る回路のみを示しているが、実際の回路では同様の回路
が複数組存在し、第2図に示すように群を構成している
。RASバッファ16は、外部から与えられるロウアド
レスストローブ信号RASに応答して、信号「百を出力
し、ロウアドレスバッファ17.レジスタ転送モード制
御回路18およびタイミング信号発生回路19に入力す
る。CASバッファ20は、外部から与えられるコラム
アドレスストローブ信号CASに応答して、信号σ「を
出力し、コラムアドレスバッファ21.レジスタ転送モ
ード制御回路18およびタイミング信号発生回路19に
入力する。アドレス信号A0〜A7は、信号RBおよび
信号CBにより、ロウアドレスバッファ17およびコラ
ムアドレスバッファ21において、ロウアドレス信号X
iおよびコラムアドレス信号Yiに分割され、それぞれ
ロウデコーダ群21およびコラムデコーダ群15に与え
られる。これによって、メモリセルアレイ11における
行と列の選択が行なわれる。
ク図である。なお、この第2図は、−例として、8つの
アドレス人力A。〜A、を持つ64にビットの半導体記
憶装置を示している。図において、メモリセルアレイ1
1.センスアンプ群12、ビット線・割入出力線対接続
コントロール群14およびコラムデコーダ群15は、第
1図に示す回路に対応している。第1図の下部に第2図
との対応関係を示しておく。なお、第1図では、1組の
割入出力線対sub・Ilo、sub・丁10に関連す
る回路のみを示しているが、実際の回路では同様の回路
が複数組存在し、第2図に示すように群を構成している
。RASバッファ16は、外部から与えられるロウアド
レスストローブ信号RASに応答して、信号「百を出力
し、ロウアドレスバッファ17.レジスタ転送モード制
御回路18およびタイミング信号発生回路19に入力す
る。CASバッファ20は、外部から与えられるコラム
アドレスストローブ信号CASに応答して、信号σ「を
出力し、コラムアドレスバッファ21.レジスタ転送モ
ード制御回路18およびタイミング信号発生回路19に
入力する。アドレス信号A0〜A7は、信号RBおよび
信号CBにより、ロウアドレスバッファ17およびコラ
ムアドレスバッファ21において、ロウアドレス信号X
iおよびコラムアドレス信号Yiに分割され、それぞれ
ロウデコーダ群21およびコラムデコーダ群15に与え
られる。これによって、メモリセルアレイ11における
行と列の選択が行なわれる。
リードライトバッファ23は、外部から与えられるリー
ドライトストローブ信号R/Wに応答して、信号RWB
を出力し、入力バッファ24.出力バツフア25および
レジスタ転送モード制御回路18に入力する。この信号
RWBによって各回路はデータの読出モードと書込モー
ドの切換を行なう。
ドライトストローブ信号R/Wに応答して、信号RWB
を出力し、入力バッファ24.出力バツフア25および
レジスタ転送モード制御回路18に入力する。この信号
RWBによって各回路はデータの読出モードと書込モー
ドの切換を行なう。
外部から与えられるモードセレクト信号MSは、通常の
データの読出/書込モードと、レジスタ群14のデータ
をメモリセルへ転送するレジスタ転送モードとの切換を
規定するための信号であり、レジスタ転送モード制御回
路18に与えられる。
データの読出/書込モードと、レジスタ群14のデータ
をメモリセルへ転送するレジスタ転送モードとの切換を
規定するための信号であり、レジスタ転送モード制御回
路18に与えられる。
レジスタ転送モード制御回路18は、信号RB。
CB、RWBおよびMSの入力波形タイミングにより、
レジスタ転送モードか一般的な読出/書込モードかの選
択を行なう信号WBを発生する回路である。タイミング
信号発生回路19は、信号R丁、τ百、コラムアドレス
信号の1つY^および信号WBを受け、センスアンプ活
性化信号5AE1.5AEIおよび5AE2,5AE2
と、センスアンプコネクト信号5ACI、5AC2と、
ロウアドレス信号Xiにより選択されたワード線を駆動
するクロック信号WDとを発生する回路である。なお、
クロック信号WDはワードドライバ群26に与えられる
。
レジスタ転送モードか一般的な読出/書込モードかの選
択を行なう信号WBを発生する回路である。タイミング
信号発生回路19は、信号R丁、τ百、コラムアドレス
信号の1つY^および信号WBを受け、センスアンプ活
性化信号5AE1.5AEIおよび5AE2,5AE2
と、センスアンプコネクト信号5ACI、5AC2と、
ロウアドレス信号Xiにより選択されたワード線を駆動
するクロック信号WDとを発生する回路である。なお、
クロック信号WDはワードドライバ群26に与えられる
。
次に、第3図のタイミングチャートを参照して、第1図
および第2図に示す第1の実施例の動作を説明する。こ
こでは、−例として、レジスタ2に蓄積されたデータを
、ワード線WL、によって選択されかつビット線対BL
、に接続されるメモリセルMCに転送する場合を考えて
みる。なお、初期状態においては、レジスタ2のデータ
により、割入出力線対s ub−110,s ub ・
Iloは各々“H”レベル、 ′L“レベルとなってお
り、ワード線WL、によって選択されるメモリセルMC
+ + 、MC2+ともに“L°レベルのデータが記憶
されているものとする。
および第2図に示す第1の実施例の動作を説明する。こ
こでは、−例として、レジスタ2に蓄積されたデータを
、ワード線WL、によって選択されかつビット線対BL
、に接続されるメモリセルMCに転送する場合を考えて
みる。なお、初期状態においては、レジスタ2のデータ
により、割入出力線対s ub−110,s ub ・
Iloは各々“H”レベル、 ′L“レベルとなってお
り、ワード線WL、によって選択されるメモリセルMC
+ + 、MC2+ともに“L°レベルのデータが記憶
されているものとする。
まず、時間t1でコラムアドレスストローブ信号σX1
−が立下がり、CASバッファ20は信号CBを出力す
る。この信号CBに応答して、タイミング信号発生回路
19は時間t2でセンスアンプコネクト信号を立上げる
。このとき、タイミング信号発生回路19はコラムアド
レスバッファ21からのビット線対BL、、BL、を選
択するためのコラムアドレス信号Y^に基づき、センス
アンプコネクト信号5AC1だけを立上げる。これによ
って、トランスファゲート7、がオンし、割入出力線対
s ub−110,s ub * Iloとビット線対
BL、、BL、とが接続される。したがって、ビット線
対BL、、BL、にレジスタ2のデータが伝えられる。
−が立下がり、CASバッファ20は信号CBを出力す
る。この信号CBに応答して、タイミング信号発生回路
19は時間t2でセンスアンプコネクト信号を立上げる
。このとき、タイミング信号発生回路19はコラムアド
レスバッファ21からのビット線対BL、、BL、を選
択するためのコラムアドレス信号Y^に基づき、センス
アンプコネクト信号5AC1だけを立上げる。これによ
って、トランスファゲート7、がオンし、割入出力線対
s ub−110,s ub * Iloとビット線対
BL、、BL、とが接続される。したがって、ビット線
対BL、、BL、にレジスタ2のデータが伝えられる。
その後、時間t3でタイミング信号発生回路19はクロ
ック信号WDを発生し、ワードドライバ群26に与える
。ワードドライバ群26は、このときロウアドレスバッ
ファ17からのロウアドレス信号Xiに基づきロウデコ
ーダ群22によって選択されているワード線WL、の電
位を立上げる。したがって、ワード1iWL、によって
選択されたメモリセルMC,、、MC2、のデータがビ
ット線対BL、およびBL2に読出される。
ック信号WDを発生し、ワードドライバ群26に与える
。ワードドライバ群26は、このときロウアドレスバッ
ファ17からのロウアドレス信号Xiに基づきロウデコ
ーダ群22によって選択されているワード線WL、の電
位を立上げる。したがって、ワード1iWL、によって
選択されたメモリセルMC,、、MC2、のデータがビ
ット線対BL、およびBL2に読出される。
ここで、第12図および第13図に示した転送方法では
、センスアンプコネクト信号5ACIが立上がり、ビッ
ト線対BL、、BL、にレジスタ2のデータが伝達され
ると、センスアンプ3.のトランジスタのカップリング
作用により、非選択ビット線対BL2.BL2のセンス
アンプ活性化信号まで影響を及ぼし、非選択メモリセル
の記憶データが破壊された。これに対し、第1図および
第2図の実施例では、選択ビット線対BL、、BL、の
センスアンプ3.と非選択ビット線対BL2、BL2の
センスアンプ3□とが別々の活性化信号5AEI、5A
EIおよび5AE2.丁τI丁によって駆動されるため
、たとえビット線対BL、、BL、にレジスタ2のデー
タが伝達されても、センスアンプ活性化信号5AE2,
5AE2には影響を及ぼさない。したがって、時間t4
でセンスアンプ活性化信号5AEI、5AEIおよび5
AE2.8AE2が活性化されたとき、確実にセンスア
ンプ31はレジスタ2のデータを検出し、センスアンプ
3□はメモリセルMC21の読出データを検出する。な
お、非選択ビット線対BL21 B L 2はセンス
アンプ32の活性化により、リフレッシュされる。
、センスアンプコネクト信号5ACIが立上がり、ビッ
ト線対BL、、BL、にレジスタ2のデータが伝達され
ると、センスアンプ3.のトランジスタのカップリング
作用により、非選択ビット線対BL2.BL2のセンス
アンプ活性化信号まで影響を及ぼし、非選択メモリセル
の記憶データが破壊された。これに対し、第1図および
第2図の実施例では、選択ビット線対BL、、BL、の
センスアンプ3.と非選択ビット線対BL2、BL2の
センスアンプ3□とが別々の活性化信号5AEI、5A
EIおよび5AE2.丁τI丁によって駆動されるため
、たとえビット線対BL、、BL、にレジスタ2のデー
タが伝達されても、センスアンプ活性化信号5AE2,
5AE2には影響を及ぼさない。したがって、時間t4
でセンスアンプ活性化信号5AEI、5AEIおよび5
AE2.8AE2が活性化されたとき、確実にセンスア
ンプ31はレジスタ2のデータを検出し、センスアンプ
3□はメモリセルMC21の読出データを検出する。な
お、非選択ビット線対BL21 B L 2はセンス
アンプ32の活性化により、リフレッシュされる。
第4図は、第2図に示すタイミング信号発生回路19の
構成の一例を示す回路図である。以下、この第4図を参
照して、タイミング信号発生回路19の詳細について説
明する。ここで、レジスタ2のデータをメモリセルに転
送する場合のため、信号WBが“H”状態になっている
とする(“L″状態は一般的な読出/書込モードである
)。信号WBが“H”により、CMOSスイッチ30は
オフし、CMOSスイッチ31はオンしている。
構成の一例を示す回路図である。以下、この第4図を参
照して、タイミング信号発生回路19の詳細について説
明する。ここで、レジスタ2のデータをメモリセルに転
送する場合のため、信号WBが“H”状態になっている
とする(“L″状態は一般的な読出/書込モードである
)。信号WBが“H”により、CMOSスイッチ30は
オフし、CMOSスイッチ31はオンしている。
そのため、ノードN1には、遅延回路D2を介して信号
CBが選択され、送られる。これにより、ワード線の電
位の立上げのためのクロック信号となる信号WDは、コ
ラムアドレスストローブ信号CASの立下がり後、遅延
回路2および8の遅延時間だけ遅れたタイミング(第3
図の時間t3)で立上がる。また、ノードN1における
信号が遅延回路D3.インバータ■1および遅延回路D
4を経ることにより、センスアンプ活性化信号5AE1
が作られる。また、ノードNlにおける信号が遅延回路
D3およびD5を経ることにより、センスアンプ活性化
信号5AE1が作られる。センスアンプコネクト信号5
AC1は、ノードN1における信号を遅延回路D6で遅
延した信号とコラムアドレス信号の1つYAの反転信号
とをNORゲートG1でNORをとり、このNORゲー
トGlの出力を遅延回路D7で遅延することにより、発
生される。なお、点線で囲んだ回路A1と同じ回路A2
が設けられており、この回路A2からはセンスアンプ活
性化信号5AE2,5AE2およびセンスアンプコネク
ト信号5AC2が発生される。この回路A2には、コラ
ムアドレス信号の1つY、がインバータI2によって反
転されて入力される。したがって、YAがたとえば“H
″の場合には、センスアンプコネクト信号5AC1が“
H″に立上がり、5AC2は“L゛のままである(第3
図の時間t2)。なお、第3図のように、コラムアドレ
スストローブ信号σASの立下がり後、ワード線WL、
の電位が立上がり、その後センスアンプコネクト信号S
AC1が立上がり、続いてセンスアンプ活性化信号5A
EI、5AEIおよび5AE2,5AE2が活性化され
るというタイミングは、第4図の回路中の各遅延回路の
遅延時間を適当に選ぶことによって達成される。
CBが選択され、送られる。これにより、ワード線の電
位の立上げのためのクロック信号となる信号WDは、コ
ラムアドレスストローブ信号CASの立下がり後、遅延
回路2および8の遅延時間だけ遅れたタイミング(第3
図の時間t3)で立上がる。また、ノードN1における
信号が遅延回路D3.インバータ■1および遅延回路D
4を経ることにより、センスアンプ活性化信号5AE1
が作られる。また、ノードNlにおける信号が遅延回路
D3およびD5を経ることにより、センスアンプ活性化
信号5AE1が作られる。センスアンプコネクト信号5
AC1は、ノードN1における信号を遅延回路D6で遅
延した信号とコラムアドレス信号の1つYAの反転信号
とをNORゲートG1でNORをとり、このNORゲー
トGlの出力を遅延回路D7で遅延することにより、発
生される。なお、点線で囲んだ回路A1と同じ回路A2
が設けられており、この回路A2からはセンスアンプ活
性化信号5AE2,5AE2およびセンスアンプコネク
ト信号5AC2が発生される。この回路A2には、コラ
ムアドレス信号の1つY、がインバータI2によって反
転されて入力される。したがって、YAがたとえば“H
″の場合には、センスアンプコネクト信号5AC1が“
H″に立上がり、5AC2は“L゛のままである(第3
図の時間t2)。なお、第3図のように、コラムアドレ
スストローブ信号σASの立下がり後、ワード線WL、
の電位が立上がり、その後センスアンプコネクト信号S
AC1が立上がり、続いてセンスアンプ活性化信号5A
EI、5AEIおよび5AE2,5AE2が活性化され
るというタイミングは、第4図の回路中の各遅延回路の
遅延時間を適当に選ぶことによって達成される。
次に、この発明の第2の実施例について説明する。まず
、この第2の実施例の要部は、第1図に示す回路と同一
の構成である。すなちわ、この第2の実施例においても
、前述した第1の実施例(第1図〜第4図)と同様に、
分割された各ビット線対のセンスアンプはそれぞれ独立
のセンスアンプ活性化信号によって駆動される。しかし
、この第2の実施例では、第1の実施例とは異なったタ
イミングで第1図の要部回路を動作させている。
、この第2の実施例の要部は、第1図に示す回路と同一
の構成である。すなちわ、この第2の実施例においても
、前述した第1の実施例(第1図〜第4図)と同様に、
分割された各ビット線対のセンスアンプはそれぞれ独立
のセンスアンプ活性化信号によって駆動される。しかし
、この第2の実施例では、第1の実施例とは異なったタ
イミングで第1図の要部回路を動作させている。
そのため、異なった動作タイミングを作り出すための変
更が要部回路の周辺回路において第5図に示すように加
えられている。
更が要部回路の周辺回路において第5図に示すように加
えられている。
第5図は、上記第2の実施例の全体構成を示すブロック
図である。この第5図の半導体記憶装置では、RASバ
ッファ16の出力信号■は遅延回路DOを通ってワード
線電位を立上げるためのクロック信号WDとなり、ワー
ドドライバ群26に与えられる。また、タイミング信号
発生回路190は、RASバッファ16の出力信号「百
と、レジスタ転送モード制御回路23の出力信号WBと
、コラムアドレス信号Yiの1っYAとに基づいて、セ
ンスアンプコネクト信号5ACI、5AC2と、センス
アンプ活性化信号5AEI、5AE1および5AE2,
5AE2を発生するよう構成されている。その他の構成
は、第2図の半導体記憶装置と同じであり、相当する部
分には同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
図である。この第5図の半導体記憶装置では、RASバ
ッファ16の出力信号■は遅延回路DOを通ってワード
線電位を立上げるためのクロック信号WDとなり、ワー
ドドライバ群26に与えられる。また、タイミング信号
発生回路190は、RASバッファ16の出力信号「百
と、レジスタ転送モード制御回路23の出力信号WBと
、コラムアドレス信号Yiの1っYAとに基づいて、セ
ンスアンプコネクト信号5ACI、5AC2と、センス
アンプ活性化信号5AEI、5AE1および5AE2,
5AE2を発生するよう構成されている。その他の構成
は、第2図の半導体記憶装置と同じであり、相当する部
分には同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
次に、第6図のタイミングチャートを参照して、第2の
実施例(第2図および第5図)の動作を説明する。ここ
では、前述した第1の実施例(第1図〜第4図)と同様
に、レジスタ2に蓄積されたデータを、ワード線WL、
によって選択され、かつビット線対BL、、BL、に属
するメモリセルMCに転送する場合を考えてみる。なお
、初期状態においては、レジスタ2のデータにより、副
入出力線対s ub * Ilo、s ub * Il
oは各々“H#レベル Ill、”レベルとなっており
、ワード線WL、によって選択されるメモリセルのうち
ビット線対BL、、BL、に属するメモリセルには“L
“のデータが、ビット線対BL2.BL2に属するメモ
リセルにも“L″のデータが記憶されているものとする
。
実施例(第2図および第5図)の動作を説明する。ここ
では、前述した第1の実施例(第1図〜第4図)と同様
に、レジスタ2に蓄積されたデータを、ワード線WL、
によって選択され、かつビット線対BL、、BL、に属
するメモリセルMCに転送する場合を考えてみる。なお
、初期状態においては、レジスタ2のデータにより、副
入出力線対s ub * Ilo、s ub * Il
oは各々“H#レベル Ill、”レベルとなっており
、ワード線WL、によって選択されるメモリセルのうち
ビット線対BL、、BL、に属するメモリセルには“L
“のデータが、ビット線対BL2.BL2に属するメモ
リセルにも“L″のデータが記憶されているものとする
。
まず、ロウアドレスストローブ信号RASの立下がり後
、時間t1で遅延回路DOの出力信号WDが活性化され
、ワードドライバ群26はワード線WL、の電位を立上
げる。次に、時間t2で、タイミング信号発生回路19
0は、センスアンプ活性化信号5AE1.5AEI、5
AE2,5AE2を、それぞれ、“H″ “Lo
H““L″レベルし、センスアンプ3.および32を活
性化する。そのため、ワード線WL、にょって選択され
たメモリセルMC内のデータが一旦増幅される。次に、
コラムアドレスストローブ信号CASの立下がった後、
タイミング信号発生回路190は、コラムアドレスバッ
ファ21から与えられるコラムアドレス情報Y^に基づ
いて、センスアンプコネクト信号5AC1を立上げ、割
入出力線対s ub ・Ilo、 s ub * I
loに接続されるビット線対として、ビット線対BL、
、BL、を選択する(時間t3)。このとき、タイミン
グ信号発生回路190は、選択されたビット線対BL、
、BL、のセンスアンプ活性化信号5AE1.5AEI
をフローティング状態もしくは中間レベルにし、それに
よってセンスアンプ3.の活性化を停止する。そのため
、ビット線対BL、。
、時間t1で遅延回路DOの出力信号WDが活性化され
、ワードドライバ群26はワード線WL、の電位を立上
げる。次に、時間t2で、タイミング信号発生回路19
0は、センスアンプ活性化信号5AE1.5AEI、5
AE2,5AE2を、それぞれ、“H″ “Lo
H““L″レベルし、センスアンプ3.および32を活
性化する。そのため、ワード線WL、にょって選択され
たメモリセルMC内のデータが一旦増幅される。次に、
コラムアドレスストローブ信号CASの立下がった後、
タイミング信号発生回路190は、コラムアドレスバッ
ファ21から与えられるコラムアドレス情報Y^に基づ
いて、センスアンプコネクト信号5AC1を立上げ、割
入出力線対s ub ・Ilo、 s ub * I
loに接続されるビット線対として、ビット線対BL、
、BL、を選択する(時間t3)。このとき、タイミン
グ信号発生回路190は、選択されたビット線対BL、
、BL、のセンスアンプ活性化信号5AE1.5AEI
をフローティング状態もしくは中間レベルにし、それに
よってセンスアンプ3.の活性化を停止する。そのため
、ビット線対BL、。
BL、にはレジスタ2のデータが載せられる。センスア
ンプ3Iの停止期間t3〜t4はビット線対BL、、B
L、のデータがメモリセルMCのデータからレジスタ2
のデータに入替わるまでとする。その後、再びセンスア
ンプ3.を活性化し、レジスタ2のデータを増幅する。
ンプ3Iの停止期間t3〜t4はビット線対BL、、B
L、のデータがメモリセルMCのデータからレジスタ2
のデータに入替わるまでとする。その後、再びセンスア
ンプ3.を活性化し、レジスタ2のデータを増幅する。
非選択ビット線対BL2.BL2については、センスア
ンプ32はそのままの状態を維持し、メモリセルMCの
データをそのまま保持する。
ンプ32はそのままの状態を維持し、メモリセルMCの
データをそのまま保持する。
第7図は、第5図に示すタイミング信号発生回路190
の構成の一例を示す回路図である。以下、この第7図を
参照して、タイミング信号発生回路190の詳細につい
て説明する。信号RBは、遅延回路りりを介して回路B
1およびB2に与えられる。これら2つの回路B1およ
びB2は、同一の構成を有している。回路B1において
は、遅延回路D9の出力を遅延回路D10で遅延させた
信号と信号WB、’ とのNORをNORゲートG2で
とり、このNORゲートG2の出力を遅延回路D11で
遅延することによりセンスアンプ活性化信号5AEI
(回路B2では5AE2)を発生するようにしている。
の構成の一例を示す回路図である。以下、この第7図を
参照して、タイミング信号発生回路190の詳細につい
て説明する。信号RBは、遅延回路りりを介して回路B
1およびB2に与えられる。これら2つの回路B1およ
びB2は、同一の構成を有している。回路B1において
は、遅延回路D9の出力を遅延回路D10で遅延させた
信号と信号WB、’ とのNORをNORゲートG2で
とり、このNORゲートG2の出力を遅延回路D11で
遅延することによりセンスアンプ活性化信号5AEI
(回路B2では5AE2)を発生するようにしている。
また、NORゲートG2の出力を遅延回路D12で遅延
することによりセンスアンプ活性化信号5AEI (回
路B2では5AE2)を発生するようにしている。ここ
で、信号WB、/が′H′となる期間、センスアンプ活
性化信号5AEI、5AEIはフローティング状態とな
る(第6図中の時間t3〜t4の間)。この信号WB、
’の立上がり時間は、信号WBが“H″でコラムアドレ
ス信号YAが“H″の状態の場合、信号RBの立下がり
(つまりロウアドレスストローブ信号ττ1の立下がり
+RASバッファ16の遅延時間)から遅延回路D9.
D13とゲート3段分(NORゲートG3.G5および
NANDゲートG4)の遅延時間で決まる。また、立下
がり時間は遅延回路D9.D13.D14とゲート2段
分(インバータ■3およびNORゲートG5)の遅延時
間で決まる。したがって、センスアンプ活性化信号5A
EI、5AEIのフローティング状態の期間(信号WB
、’が“H”状態の期間)は遅延回路D14により調整
することができる。
することによりセンスアンプ活性化信号5AEI (回
路B2では5AE2)を発生するようにしている。ここ
で、信号WB、/が′H′となる期間、センスアンプ活
性化信号5AEI、5AEIはフローティング状態とな
る(第6図中の時間t3〜t4の間)。この信号WB、
’の立上がり時間は、信号WBが“H″でコラムアドレ
ス信号YAが“H″の状態の場合、信号RBの立下がり
(つまりロウアドレスストローブ信号ττ1の立下がり
+RASバッファ16の遅延時間)から遅延回路D9.
D13とゲート3段分(NORゲートG3.G5および
NANDゲートG4)の遅延時間で決まる。また、立下
がり時間は遅延回路D9.D13.D14とゲート2段
分(インバータ■3およびNORゲートG5)の遅延時
間で決まる。したがって、センスアンプ活性化信号5A
EI、5AEIのフローティング状態の期間(信号WB
、’が“H”状態の期間)は遅延回路D14により調整
することができる。
ここで、回路B2が発生するセンスアンプ活性化信号5
AE2,5AE2は、回路B2中の信号WB2 (
図示していないが回路B、における信号WB、’に対応
)が常に“L”状態のため、フローティング状態とはな
らない。なお、コラムアドレス信号Y^が“L”の場合
は、上述の逆となる。
AE2,5AE2は、回路B2中の信号WB2 (
図示していないが回路B、における信号WB、’に対応
)が常に“L”状態のため、フローティング状態とはな
らない。なお、コラムアドレス信号Y^が“L”の場合
は、上述の逆となる。
なぜならば、回路B2にはコラムアドレス信号Y、の反
転信号が入力されているからである。センスアンプコネ
クト信号5AC1は、遅延回路D9゜B13を経た信号
RBと、コラムアドレス信号Y、の反転信号とのNOR
をNORゲートG3でとり、このNORゲートG3の出
力を遅延回路D15で遅延させることにより発生するよ
うにしている。回路B2においても同じである。
転信号が入力されているからである。センスアンプコネ
クト信号5AC1は、遅延回路D9゜B13を経た信号
RBと、コラムアドレス信号Y、の反転信号とのNOR
をNORゲートG3でとり、このNORゲートG3の出
力を遅延回路D15で遅延させることにより発生するよ
うにしている。回路B2においても同じである。
第8図は、この発明の第3の実施例の要部を示す回路図
である。この第3の実施例では、1つのセンスアンプの
両側にビット線対がトランスファゲートを介して接続さ
れ、これが交互に配置され、1つの割入出力線対5ub
−I10.sub e Iloの間に2列に配置されて
いる。たとえば、センスアンプ3+(n)の両側には、
ビット線対BL+ (n 1)β、BL+ (n
1)βおよびBL+ (n)β、BL、(n)β
が、それぞれ、トランスファゲートT(n−1)βおよ
びT(n)βを介して接続されている。また、ブロック
(n)・についてみれば、割入出力線対5ub110゜
5ub−110の間には、2組のビット線対BL(n)
β、BL、(n)βおよびBL2 (n)β、BL2
(n)βが、あるいは2組のビット線対BL、(n)
a、百り、(n)aおよびBL2(n)α、BL2 (
n)αが配置されており、これらビット線対と複数本の
ワード線WL (図面上では1本しか示されていない)
とメモリセル(図示せず)とによってメモリセルアレイ
11(n)を形成している。他のブロックについても同
様である。各トランスファゲートT (n−1)β、T
(n)β、T (n)aおよびT (n+1)aは、そ
れぞれ、ビット線遮断信号BLI (n−1)β。
である。この第3の実施例では、1つのセンスアンプの
両側にビット線対がトランスファゲートを介して接続さ
れ、これが交互に配置され、1つの割入出力線対5ub
−I10.sub e Iloの間に2列に配置されて
いる。たとえば、センスアンプ3+(n)の両側には、
ビット線対BL+ (n 1)β、BL+ (n
1)βおよびBL+ (n)β、BL、(n)β
が、それぞれ、トランスファゲートT(n−1)βおよ
びT(n)βを介して接続されている。また、ブロック
(n)・についてみれば、割入出力線対5ub110゜
5ub−110の間には、2組のビット線対BL(n)
β、BL、(n)βおよびBL2 (n)β、BL2
(n)βが、あるいは2組のビット線対BL、(n)
a、百り、(n)aおよびBL2(n)α、BL2 (
n)αが配置されており、これらビット線対と複数本の
ワード線WL (図面上では1本しか示されていない)
とメモリセル(図示せず)とによってメモリセルアレイ
11(n)を形成している。他のブロックについても同
様である。各トランスファゲートT (n−1)β、T
(n)β、T (n)aおよびT (n+1)aは、そ
れぞれ、ビット線遮断信号BLI (n−1)β。
BLI(n)β* B L I (n ) αおよびB
LI(n+1)αによって、そのオン・オフが制御され
る。また、割入出力線対sub・Ilo、5ub−11
0は、トランスフアゲ−)7.(n)。
LI(n+1)αによって、そのオン・オフが制御され
る。また、割入出力線対sub・Ilo、5ub−11
0は、トランスフアゲ−)7.(n)。
7□ (n)、7+ (n+1)および7□ (n
+1)を介して、それぞれビット線対(BL+ (n
1)β、BL、(n−1)β1. (BL2
(n 1)β、BL2 (n−1)al (BL+
(n)a、BL+ (n)alおよび(BL2
(n)a、BL2(n)α) と接続される。これら
トランスファゲート7+ (n)、72 (n)、
7+ (n+1)および72 (n+1)は、それ
ぞれ、センスアンプコネクト信号5ACI (n)、5
AC2(n)。
+1)を介して、それぞれビット線対(BL+ (n
1)β、BL、(n−1)β1. (BL2
(n 1)β、BL2 (n−1)al (BL+
(n)a、BL+ (n)alおよび(BL2
(n)a、BL2(n)α) と接続される。これら
トランスファゲート7+ (n)、72 (n)、
7+ (n+1)および72 (n+1)は、それ
ぞれ、センスアンプコネクト信号5ACI (n)、5
AC2(n)。
5ACI (n+1)および5AC2(n+1)によっ
て、そのオン・オフが制御される。また、センスアンプ
3+(n)はセンスアンプ活性化信号5AEI (n)
、5AEI (n)によって、センスアンプ3□ (n
)はセンスアンプ活性化信号5AE2 (n)、5AE
2 (n)によって、センスアンプ3 + (n +
1 )はセンスアンプ活性化信号5AEI (n+1)
、5AEI (n+1)によって、センスアンプ3□
(n + 1)はセンスアンプ活性化信号5AE2 (
n+1)、5AE2 (n+1)によって、それぞれ活
性化される。また、割入出力線対5ub−110,5u
b−110は、トランスファゲート1を介してレジスタ
2に接続される。
て、そのオン・オフが制御される。また、センスアンプ
3+(n)はセンスアンプ活性化信号5AEI (n)
、5AEI (n)によって、センスアンプ3□ (n
)はセンスアンプ活性化信号5AE2 (n)、5AE
2 (n)によって、センスアンプ3 + (n +
1 )はセンスアンプ活性化信号5AEI (n+1)
、5AEI (n+1)によって、センスアンプ3□
(n + 1)はセンスアンプ活性化信号5AE2 (
n+1)、5AE2 (n+1)によって、それぞれ活
性化される。また、割入出力線対5ub−110,5u
b−110は、トランスファゲート1を介してレジスタ
2に接続される。
第8図の下部に示されるごとく、この半導体記憶装置は
、複数のブロック・・・ (n−1)、 (n)(n
+1)、・・・を有しており、各ブロックは同一の回路
構成を備えている。そして、データの読出/書込は、各
ブロックのメモリセルアレイ、・・・11 (n−1)
、11 (n)、11 (n+)、・・・ごとに行なわ
れるよう制御される。
、複数のブロック・・・ (n−1)、 (n)(n
+1)、・・・を有しており、各ブロックは同一の回路
構成を備えている。そして、データの読出/書込は、各
ブロックのメモリセルアレイ、・・・11 (n−1)
、11 (n)、11 (n+)、・・・ごとに行なわ
れるよう制御される。
次に、第9図のタイミングチャートを参照して、第8図
の実施例におけるレジスタ2からメモリセルへのデータ
の転送書込動作を説明する。ここでは、−例として、ブ
ロック(n)のビット線対BL+(n)β、BL1
(n)βに属するメモリセルにレジスタ2のデータを転
送する場合を考えてみる。なお、初期状態においては、
レジスタ2のデータにより割入出力線対5ub110.
subφ!10は各々jl HIT レベル、“L”
レベルとなっており、ビット線対BL、(n)β、百1
璽−(n)βに属するメモリセルにはすべて′L#のデ
ータが記憶されているものとする。
の実施例におけるレジスタ2からメモリセルへのデータ
の転送書込動作を説明する。ここでは、−例として、ブ
ロック(n)のビット線対BL+(n)β、BL1
(n)βに属するメモリセルにレジスタ2のデータを転
送する場合を考えてみる。なお、初期状態においては、
レジスタ2のデータにより割入出力線対5ub110.
subφ!10は各々jl HIT レベル、“L”
レベルとなっており、ビット線対BL、(n)β、百1
璽−(n)βに属するメモリセルにはすべて′L#のデ
ータが記憶されているものとする。
まず、ロウアドレスストローブ信号RASが立上がり後
、ロウアドレスの情報により、ブロック(n)が選択さ
れ、時間t1にビット線遮断信号BL I (n)a、
BL I (n)β以外の信号BLI (i)a、BL
I (i)β(ただし、i≠n)を“L”レベルにする
。その後、時間t2にブロック(n)中の成るワード線
WLの電位が立上がる。次に、ブロック(n)中にある
ビット線対に接続可能なセンスアンプ3+ (n)、
32 (n) 。
、ロウアドレスの情報により、ブロック(n)が選択さ
れ、時間t1にビット線遮断信号BL I (n)a、
BL I (n)β以外の信号BLI (i)a、BL
I (i)β(ただし、i≠n)を“L”レベルにする
。その後、時間t2にブロック(n)中の成るワード線
WLの電位が立上がる。次に、ブロック(n)中にある
ビット線対に接続可能なセンスアンプ3+ (n)、
32 (n) 。
3+ (n+1)、3□ (n+1)を活性化するた
めに、時間t3でセンスアンプ活性化信号(SAEl
(n)、5AE2 (n)、5AEI (n+1)、5
AE2 (n+1))、 (SAEI (n)、5A
E2 (n)、5AEI (n+1)、5AE2(n+
1)lがそれぞれ“H”レベル、“L”レベルにされる
。これによって、−旦メモリセル内のデータが増幅・検
知される。このとき、その他のセンスアンプは活性化さ
れない。つまり、その他のセンスアンプ活性化信号は中
間レベルを維持したままであり、ブロックi (f=
Pn)中のビット線対は中間レベルを維持している。そ
の後、コラムアドレスストローブ信号σAsが立下がり
、コラムアドレスの情報により、時間t4でセンスアン
プコネクト信号5ACI (n)が立上げられる。これ
によって、割入出力線対sub・■10゜sub・Il
oに接続されるビット線対として、ビット線対BL、(
n)β、BL、(n)βが選択される。このとき、選択
されたビット線対BL(n)β、BL、(n)βのセン
スアンプ活性化信号5AEI (n)、5AEI (n
)のみをフローティング状態もしくは中間レベルにする
ことにより、センスアンプ3+ (n)の活性化を停
止し、レジスタ2のデータをビット線対BL+(n)β
、BLI (n)βに載せる。センスアンプ3゜(n
)の停止期間t4〜t5は、ビット線対BL(n)β、
BL、(n)β上のデータがメモリセルのデータからレ
ジスタ2のデータに入替わるまでとする。その後、再び
センスアンプ3+ (n)を活性化し、レジスタ2の
データを増幅する。
めに、時間t3でセンスアンプ活性化信号(SAEl
(n)、5AE2 (n)、5AEI (n+1)、5
AE2 (n+1))、 (SAEI (n)、5A
E2 (n)、5AEI (n+1)、5AE2(n+
1)lがそれぞれ“H”レベル、“L”レベルにされる
。これによって、−旦メモリセル内のデータが増幅・検
知される。このとき、その他のセンスアンプは活性化さ
れない。つまり、その他のセンスアンプ活性化信号は中
間レベルを維持したままであり、ブロックi (f=
Pn)中のビット線対は中間レベルを維持している。そ
の後、コラムアドレスストローブ信号σAsが立下がり
、コラムアドレスの情報により、時間t4でセンスアン
プコネクト信号5ACI (n)が立上げられる。これ
によって、割入出力線対sub・■10゜sub・Il
oに接続されるビット線対として、ビット線対BL、(
n)β、BL、(n)βが選択される。このとき、選択
されたビット線対BL(n)β、BL、(n)βのセン
スアンプ活性化信号5AEI (n)、5AEI (n
)のみをフローティング状態もしくは中間レベルにする
ことにより、センスアンプ3+ (n)の活性化を停
止し、レジスタ2のデータをビット線対BL+(n)β
、BLI (n)βに載せる。センスアンプ3゜(n
)の停止期間t4〜t5は、ビット線対BL(n)β、
BL、(n)β上のデータがメモリセルのデータからレ
ジスタ2のデータに入替わるまでとする。その後、再び
センスアンプ3+ (n)を活性化し、レジスタ2の
データを増幅する。
上述のように、第8図に示す実施例では、ビット線対群
を複数個のブロックに分割し、選択されるビット線対を
含むブロック以外のブロックをトランスファゲートによ
り遮断し、選択されたブロック内のビット線対に接続さ
れているセンスアンプを制御することにより、レジスタ
2からメモリセルにデータを転送することができる。そ
の際、各センスアンプはそれぞれ別のセンスアンプ活性
化信号により独立的に駆動されるので、非選択ビット線
対に属するメモリセルのデータが不所望に破壊されるこ
とが防止される。
を複数個のブロックに分割し、選択されるビット線対を
含むブロック以外のブロックをトランスファゲートによ
り遮断し、選択されたブロック内のビット線対に接続さ
れているセンスアンプを制御することにより、レジスタ
2からメモリセルにデータを転送することができる。そ
の際、各センスアンプはそれぞれ別のセンスアンプ活性
化信号により独立的に駆動されるので、非選択ビット線
対に属するメモリセルのデータが不所望に破壊されるこ
とが防止される。
なお、上述した第3の実施例は、前述の第2の実施例の
転送方法(第6図参照)を応用したものであるが、第1
の実施例の転送方法(第3図参照)を応用しても同様の
効果を奏する。第1の実施例の転送方法を応用した場合
であっても、要部回路は第8図と同様の回路を用いるこ
とができる。
転送方法(第6図参照)を応用したものであるが、第1
の実施例の転送方法(第3図参照)を応用しても同様の
効果を奏する。第1の実施例の転送方法を応用した場合
であっても、要部回路は第8図と同様の回路を用いるこ
とができる。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、分割された各ビット
線対に付属する各センスアンプをそれぞれ別々のセンス
アンプ活性化信号で独立に駆動するようにしたので、レ
ジスタから選択されたビット線対のメモリセルにデータ
を転送する際に、非選択のビット線対に属するメモリセ
ルのデータが不所望に破壊されるのを防止することがで
きる。
線対に付属する各センスアンプをそれぞれ別々のセンス
アンプ活性化信号で独立に駆動するようにしたので、レ
ジスタから選択されたビット線対のメモリセルにデータ
を転送する際に、非選択のビット線対に属するメモリセ
ルのデータが不所望に破壊されるのを防止することがで
きる。
第1図は、この発明の第1の実施例および第2の実施例
の要部を示す回路図である。 第2図は、この発明の第1の実施例の全体構成を示すブ
ロック図である。 第3図は、この発明の第1の実施例の動作を説明するた
めのタイミングチャートである。 第4図は、第2図に示すタイミング信号発生回路19の
構成の一例を示す回路図である。 第5図は、この発明の第2の実施例の全体構成を示すブ
ロック図である。 第6図は、この発明の第2の実施例の動作を説明するた
めのタイミングチャートである。 第7図は、第5図に示すタイミング信号発生回路190
の構成の一例を示す回路図である。 第8図は、この発明の第3の実施例の要部を示す回路図
である。 第9図は、この発明の第3の実施例の動作を説明するた
めのタイミングチャートである。 第10図は、従来の2ボートメモリ装置の構成を示す回
路図である。 第11図は、第10図に示す従来装置の動作を説明する
ためのタイミングチャートである。 第12図は、従来技術ではないがこの発明の背景として
考えられる半導体記憶装置の一例を示す回路図である。 第13図は、第12図に示す半導体記憶装置の動作を説
明するためのタイミングチャートである。 図において、1はトランスファゲート、2はレジスタ、
3..3□はセンスアンプ、MCはメモリセル、6はビ
ット線プリチャージ用トランジスタ、71,7□はトラ
ンスファゲート、BL、。 L2はワード線、s ub 争110.s ub ・I
loは割入出力線対、Ilo、Iloは入出力線対、5
ACI、5AC2はセンスアンプコネクト信号、5AE
I、5AEI、5AE2.5AE2はセンスアンプ活性
化信号、BLPはビット線プリチャージ信号、V[IL
はビヅトブリチャージ電圧、11はメモリセルアレイ、
12はセンスアンプ群、13はビット線、割入出力線接
続コントロール群、14はレジスタ郡、15はコラムデ
コーダ群、16はRASバッファ、17はロウアドレス
バッファ、18はレジスタ転送モード制御回路、19は
タイミング信号発生回路、20はCASバッファ、21
はコラムアドレスバッファ、22はロウデコーダ群、2
3はリードライトバッファ、24は入力バッファ、25
は出力バッファ、26はワードドライバ群、190はタ
イミング信号発生回路を示す。
の要部を示す回路図である。 第2図は、この発明の第1の実施例の全体構成を示すブ
ロック図である。 第3図は、この発明の第1の実施例の動作を説明するた
めのタイミングチャートである。 第4図は、第2図に示すタイミング信号発生回路19の
構成の一例を示す回路図である。 第5図は、この発明の第2の実施例の全体構成を示すブ
ロック図である。 第6図は、この発明の第2の実施例の動作を説明するた
めのタイミングチャートである。 第7図は、第5図に示すタイミング信号発生回路190
の構成の一例を示す回路図である。 第8図は、この発明の第3の実施例の要部を示す回路図
である。 第9図は、この発明の第3の実施例の動作を説明するた
めのタイミングチャートである。 第10図は、従来の2ボートメモリ装置の構成を示す回
路図である。 第11図は、第10図に示す従来装置の動作を説明する
ためのタイミングチャートである。 第12図は、従来技術ではないがこの発明の背景として
考えられる半導体記憶装置の一例を示す回路図である。 第13図は、第12図に示す半導体記憶装置の動作を説
明するためのタイミングチャートである。 図において、1はトランスファゲート、2はレジスタ、
3..3□はセンスアンプ、MCはメモリセル、6はビ
ット線プリチャージ用トランジスタ、71,7□はトラ
ンスファゲート、BL、。 L2はワード線、s ub 争110.s ub ・I
loは割入出力線対、Ilo、Iloは入出力線対、5
ACI、5AC2はセンスアンプコネクト信号、5AE
I、5AEI、5AE2.5AE2はセンスアンプ活性
化信号、BLPはビット線プリチャージ信号、V[IL
はビヅトブリチャージ電圧、11はメモリセルアレイ、
12はセンスアンプ群、13はビット線、割入出力線接
続コントロール群、14はレジスタ郡、15はコラムデ
コーダ群、16はRASバッファ、17はロウアドレス
バッファ、18はレジスタ転送モード制御回路、19は
タイミング信号発生回路、20はCASバッファ、21
はコラムアドレスバッファ、22はロウデコーダ群、2
3はリードライトバッファ、24は入力バッファ、25
は出力バッファ、26はワードドライバ群、190はタ
イミング信号発生回路を示す。
Claims (3)
- (1)複数のビット線対と、前記ビット線と直交して配
置される複数のワード線と、前記各ビット線と前記各ワ
ード線との交点に配置される複数のメモリセルとを有す
るメモリセルアレイ、前記ビット線対の各々に設けられ
、当該ビット線対に現われる電位差を増幅する複数のセ
ンスアンプ、 前記各ビット線対は、所定個数ごとにグループ分けされ
ており、各ビット線対グループの各々に対して1組ずつ
設けられる複数の副入出力線対、前記各ビット線対グル
ープに含まれる複数のビット線対と対応の前記副入出力
線対とを個別に接続する複数のビット線対接続用トラン
スファゲート、 前記副入出力線対の各々に設けられ、対応の副入出力線
対にそれぞれ接続される複数のレジスタ、アドレス情報
と動作規定信号とに基づいて、前記複数のセンスアンプ
の活性化と、前記複数のビット線対接続用トランスファ
ゲートの開閉と、前記複数のデータ転送用トランスファ
ゲートの開閉とを制御するための制御手段、および 前記制御手段から出力される複数のセンスアンプ活性化
信号をそれぞれ個別に各センスアンプに印加し、それに
よって各センスアンプがそれぞれ独立的に活性化される
ようにする複数のセンスアンプ活性化信号印加手段を備
える、半導体記憶装置。 - (2)複数のビット線対と、前記ビット線と直交して配
置される複数のワード線と、前記各ビット線と前記各ワ
ード線との交点に配置される複数のメモリセルとを有す
るメモリセルアレイ、前記ビット線対の各々に設けられ
、当該ビット線対に現われる電位差を増幅する複数のセ
ンスアンプ、 前記各ビット線対は、所定個数ごとにグループ分けされ
ており、各ビット線対グループの各々に対して1組ずつ
設けられる複数の副入出力線対、前記各ビット線対グル
ープに含まれる複数のビット線対と対応の前記副入出力
線対とを個別に接続する複数のビット線対接続用トラン
スファゲート、 前記副入出力線対の各々に設けられ、対応の副入出力線
対にそれぞれ接続される複数のレジスタ、アドレス情報
と動作規定信号とに基づいて、前記複数のセンスアンプ
の活性化と、前記複数のビット線対接続用トランスファ
ゲートの開閉と、前記複数のデータ転送用トランスファ
ゲートの開閉とを制御するための制御手段、および 前記制御手段から出力される複数のセンスアンプ活性化
信号をそれぞれ個別に前記各センスアンプに印加し、そ
れによって各センスアンプがそれぞれ独立的に活性化さ
れるようにする複数のセンスアンプ活性化信号印加手段
を備える半導体記憶装置において、前記レジスタに記憶
されたデータを選択されたビット線対の選択されたメモ
リセルに転送するための方法であって、 前記選択されたビット線対に対応する前記ビット線対接
続用トランスファゲートを開成して、当該選択されたビ
ット線対と前記副入出力線対とを接続するステップと、 前記ワード線を選択して駆動するステップと、前記選択
されたビット線対に接続されたセンスアンプと選択され
なかったビット線対に接続されたセンスアンプとを独立
的に活性化するステップとを備える、半導体記憶装置の
データ転送方法。 - (3)複数のビット線対と、前記ビット線と直交して配
置される複数のワード線と、前記各ビット線と前記各ワ
ード線との交点に配置される複数のメモリセルとを有す
るメモリセルアレイ、前記各ビット線対の各々に設けら
れ、当該ビット線対に現われる電位差を増幅する複数の
センスアンプ、 前記各ビット線対は、所定個数ごとにグループ分けされ
ており、各ビット線対グループの各々に対して1組ずつ
設けられる複数の副入出力線対、前記各ビット線対グル
ープに含まれる複数のビット線対と対応の前記副入出力
線対とを個別に接続する複数のビット線対接続用トラン
スファゲート、 前記各副入出力線対の各々に設けられ、対応の副入出力
線対にそれぞれ接続される複数のレジスタ、 アドレス情報と動作規定信号とに基づいて、前記複数の
センスアンプの活性化と、前記複数のビット線対接続用
トランスファゲートの開閉と、前記複数のデータ転送用
トランスファゲートの開閉とを制御するための制御手段
、および 前記制御手段から出力される複数のセンスアンプ活性化
信号をそれぞれ個別に前記各センスアンプに印加し、そ
れによって各センスアンプがそれぞれ独立的に活性化さ
れるようにする複数のセンスアンプ活性化信号印加手段
を備える半導体記憶装置において、前記レジスタに記憶
されたデータを選択されたビット線対の選択されたメモ
リセルに転送するための方法であって、 前記ワード線を選択して駆動するステップと、前記各セ
ンスアンプを活性化するステップと、前記選択されたビ
ット線対に対応する前記センスアンプの活性化を停止す
るとともに、前記選択されたビット線対に対応する前記
ビット線対接続用トランスファゲートを開成して当該選
択されたビット線対と前記副入出力線対とを接続するス
テップと、 前記活性化の停止されたセンスアンプを所定時間後再び
活性化するステップとを備える、半導体記憶装置のデー
タ転送方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302841A JPH07101554B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 半導体記憶装置およびそのデータ転送方法 |
| US08/189,276 US5894440A (en) | 1988-11-29 | 1994-01-31 | Semiconductor memory device and data transferring structure and method therein |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302841A JPH07101554B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 半導体記憶装置およびそのデータ転送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148496A true JPH02148496A (ja) | 1990-06-07 |
| JPH07101554B2 JPH07101554B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=17913741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63302841A Expired - Fee Related JPH07101554B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 半導体記憶装置およびそのデータ転送方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5894440A (ja) |
| JP (1) | JPH07101554B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05101661A (ja) * | 1991-03-28 | 1993-04-23 | Nec Corp | 半導体メモリ装置 |
| JP4827738B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2011-11-30 | 株式会社Ptp | リモートコントローラ |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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