JPH02153545A - プローブ治具 - Google Patents
プローブ治具Info
- Publication number
- JPH02153545A JPH02153545A JP30809288A JP30809288A JPH02153545A JP H02153545 A JPH02153545 A JP H02153545A JP 30809288 A JP30809288 A JP 30809288A JP 30809288 A JP30809288 A JP 30809288A JP H02153545 A JPH02153545 A JP H02153545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measurement circuit
- circuit board
- adapter
- probe
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体ウェハーを周辺測定回路基板とプロー
ブ針を使って測定するプローブ治具に関するものである
。
ブ針を使って測定するプローブ治具に関するものである
。
第3図は従来の半導体ウェハーテスト用のプローブ治具
で、図において、(1)はプローブ針、(2a) 。
で、図において、(1)はプローブ針、(2a) 。
(2b)はアダプターで、このアダプター(2a)、
(2b)はアダプタ(2a)のプローブ針(1)と電
気的導通のある上方のピンをピン穴(3a)に差し込む
ことによって接続されるようになっている。また、アダ
プター (zb)と周辺測定回路基板(4)とはねじ(
図示せず)などによって固定されている。α1は被測定
半導体ウェハーで、プローブ針(1)を介して周辺測定
回路基板(4)上の測定回路と電気信号の接続を行う。
(2b)はアダプタ(2a)のプローブ針(1)と電
気的導通のある上方のピンをピン穴(3a)に差し込む
ことによって接続されるようになっている。また、アダ
プター (zb)と周辺測定回路基板(4)とはねじ(
図示せず)などによって固定されている。α1は被測定
半導体ウェハーで、プローブ針(1)を介して周辺測定
回路基板(4)上の測定回路と電気信号の接続を行う。
(7)は周辺測定回路基板(4)上の導電パターンある
いは配線、αυはプローブ針(1)からビン穴(3a)
を介して導通のされるアダプター(2b)上のパターン
で、導電パターン(7)とは電気配線材(6)で接続さ
れている。
いは配線、αυはプローブ針(1)からビン穴(3a)
を介して導通のされるアダプター(2b)上のパターン
で、導電パターン(7)とは電気配線材(6)で接続さ
れている。
次に動作について説明する。電気信号は周辺測定回路基
板(4)から導電パターン(7)を通り電気配線材@・
パターンαυ・ビン穴(3a)・プローブ針(1)と通
って被測定半導体ウェハーα場に伝わり、半導体ウェハ
ー(2)から測定回路には逆の順序に電気信号が伝わっ
ていく構造となっていた。
板(4)から導電パターン(7)を通り電気配線材@・
パターンαυ・ビン穴(3a)・プローブ針(1)と通
って被測定半導体ウェハーα場に伝わり、半導体ウェハ
ー(2)から測定回路には逆の順序に電気信号が伝わっ
ていく構造となっていた。
通常、このプローブ治具をウエハーブローバ装置にセツ
ティングする際には、アダプター(2紗と(2b)の間
を分離し、ウエハープローバ装置にまずアダプター(2
a)以外のものをセツティングした後、下方より上方か
らよく見えないので手さぐりでアダプター(2a)の上
方ピンをアダプター(2b)のピン穴(3a)に差し込
むようにする。
ティングする際には、アダプター(2紗と(2b)の間
を分離し、ウエハープローバ装置にまずアダプター(2
a)以外のものをセツティングした後、下方より上方か
らよく見えないので手さぐりでアダプター(2a)の上
方ピンをアダプター(2b)のピン穴(3a)に差し込
むようにする。
従来のプローブ治具は以上のように構成されていたので
、ウエハープローバ装置にセツティングする際にプロー
ブ針を下方よりセツティングしていたので段取り時間が
かかり、また、周辺測定回路基板と、アダプタは電気配
線材で接続されているので、プローブ針1種類に周辺測
定回路基板を1つ準備しなければならないという問題点
かあ。
、ウエハープローバ装置にセツティングする際にプロー
ブ針を下方よりセツティングしていたので段取り時間が
かかり、また、周辺測定回路基板と、アダプタは電気配
線材で接続されているので、プローブ針1種類に周辺測
定回路基板を1つ準備しなければならないという問題点
かあ。
た。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウェハーブローバ装置へのセツティング時間
を短かくすると共に周辺測定回路基板を有効に利用する
ために、周辺測定回路基板とプローブ針との接続をワン
タッチで差し込みできるプローブ治具を得ることを目的
とする。
たもので、ウェハーブローバ装置へのセツティング時間
を短かくすると共に周辺測定回路基板を有効に利用する
ために、周辺測定回路基板とプローブ針との接続をワン
タッチで差し込みできるプローブ治具を得ることを目的
とする。
この発明に係るプローブ治具は周辺測定回路基板の上部
に突設されたガイドピンを介してアダプターを差し込む
ことにより、このアダプターの上部に嵌着された接続基
板の導電パターン又は接続配線により周辺測定回路基板
からプローブ針に接続され、接続基板の取換えまたは接
続配線を差し変えることによってプローブ針への切換え
を可能とする。
に突設されたガイドピンを介してアダプターを差し込む
ことにより、このアダプターの上部に嵌着された接続基
板の導電パターン又は接続配線により周辺測定回路基板
からプローブ針に接続され、接続基板の取換えまたは接
続配線を差し変えることによってプローブ針への切換え
を可能とする。
この発明におけるアダプターは周辺測定回路コ、(板上
部に設けられた差し込みピンに差し込むようにするとと
もに上部に接続基板を設けるようにしたので、プローブ
治具を周辺測定回路基板の上方より差し込むことが可能
となり、また接続基板を交換することにより、プローブ
針と周辺測定回路基板の接続をワンタッチで変更できる
。
部に設けられた差し込みピンに差し込むようにするとと
もに上部に接続基板を設けるようにしたので、プローブ
治具を周辺測定回路基板の上方より差し込むことが可能
となり、また接続基板を交換することにより、プローブ
針と周辺測定回路基板の接続をワンタッチで変更できる
。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は、この発明の一実施例を示すプローブ治具の正面図
である。図において、(1)はプローブ針で、アダプタ
ー(2a)と(2b)の接続は従来のものと同一である
。アダプター(2b)上に、周辺測定回路基板(4)と
の接続用の接続基板(8)を設けである。
図は、この発明の一実施例を示すプローブ治具の正面図
である。図において、(1)はプローブ針で、アダプタ
ー(2a)と(2b)の接続は従来のものと同一である
。アダプター(2b)上に、周辺測定回路基板(4)と
の接続用の接続基板(8)を設けである。
第2図は接続基板(8)を上方から見た平面図である。
通常、プローブ針(1)とアダプター(2a) 、 (
2b)、接続基板(8)は一体上して、周辺測定回路基
板(4)上1′c−装着されているガイドピン(5)と
アダプター(2b)のガイド穴(3C)を合わせるよう
にして、周辺測定回路基板(8)の上方より、差し込む
ようにして、セツティングする構造としている。
2b)、接続基板(8)は一体上して、周辺測定回路基
板(4)上1′c−装着されているガイドピン(5)と
アダプター(2b)のガイド穴(3C)を合わせるよう
にして、周辺測定回路基板(8)の上方より、差し込む
ようにして、セツティングする構造としている。
次に動作について説明する。
測定回路からプローブ針(1)までの電気信号は、測定
回路から周辺測定回路基板(4)の導電パターンあるい
は配線(7)を通って、周辺測定回路基板←)上の接続
ピン(6)を介しアダプター(2b)の導通孔(3b)
を通って接続基板(8)の導通孔(1ob)、接続基板
(8)の導電パターンあるいは配線(9)、導通孔(i
oa)と通って、アダプター(2b)の導通孔(3a)
を通って、プローブ針(1)に至る。逆に、半導体ウェ
ハー(図示せず)からの電気信号は、上記と逆の順序で
測定回路に至る。第2図は接続基板を上方から見た平面
図で、プローブ針(1)との接続部(10a)と周辺測
定回路基板(4)との接続部Qob)の間の接続を換え
ることができる。また接続基板(8)を変更することに
よって、同一の周辺測定回路基板(4)を複数の種類の
半導体ウェハーチップの測定に使用することが可能とな
る。
回路から周辺測定回路基板(4)の導電パターンあるい
は配線(7)を通って、周辺測定回路基板←)上の接続
ピン(6)を介しアダプター(2b)の導通孔(3b)
を通って接続基板(8)の導通孔(1ob)、接続基板
(8)の導電パターンあるいは配線(9)、導通孔(i
oa)と通って、アダプター(2b)の導通孔(3a)
を通って、プローブ針(1)に至る。逆に、半導体ウェ
ハー(図示せず)からの電気信号は、上記と逆の順序で
測定回路に至る。第2図は接続基板を上方から見た平面
図で、プローブ針(1)との接続部(10a)と周辺測
定回路基板(4)との接続部Qob)の間の接続を換え
ることができる。また接続基板(8)を変更することに
よって、同一の周辺測定回路基板(4)を複数の種類の
半導体ウェハーチップの測定に使用することが可能とな
る。
また、上記実施例では半導体ウェハーの測定の場合につ
いて説明したが、接続基板(8)の上に測定用ソケット
を取付けることによって測定周辺回路基板(4)のデバ
ッグ(調整)が行えるようになる。
いて説明したが、接続基板(8)の上に測定用ソケット
を取付けることによって測定周辺回路基板(4)のデバ
ッグ(調整)が行えるようになる。
従来のものでは下方より第3図のアダプター(2a)の
代わりに測定用ソケットをつけた基板を下方より差し込
むものであったのでその段取りが面倒であったが、この
実施例では下にプローブ針(1)を付けたまま、接続基
板(8)上に測定用ソケットを取付けた基板を付けるだ
けで、簡単に周辺測定回路基板(4)の調整が行えるよ
うになる。
代わりに測定用ソケットをつけた基板を下方より差し込
むものであったのでその段取りが面倒であったが、この
実施例では下にプローブ針(1)を付けたまま、接続基
板(8)上に測定用ソケットを取付けた基板を付けるだ
けで、簡単に周辺測定回路基板(4)の調整が行えるよ
うになる。
以上のようにこの発明によれば、プローブ治具を上方か
ら差し込めるように構成したので周辺測定基板への着脱
が容易になり、ウェハープローバ装置へのセツティング
の時間が短縮でき、また接続基板を変更することによっ
て、同一の周辺測定回路基板を複種類のチップを測定す
ることに利用できるようになり、高価な周辺測定回路基
板作成費用を低減することができる。
ら差し込めるように構成したので周辺測定基板への着脱
が容易になり、ウェハープローバ装置へのセツティング
の時間が短縮でき、また接続基板を変更することによっ
て、同一の周辺測定回路基板を複種類のチップを測定す
ることに利用できるようになり、高価な周辺測定回路基
板作成費用を低減することができる。
第1図はこの発明の一実施例を示すプローブ治具の正面
図、第2図は第1図の平面図、第3図は従来のプローブ
治具の正面図である。 図において、(1)はプローブ針、(2a) 、 (2
b)はアダプター (3a) 、 (3b)はアダプタ
ーの導通孔、(3c)はガイドピンの差し込み孔、(4
)は周辺測定回路基板、(5)はガイドピン、(6)は
アダプター(2b)の導通穴(3b)への差し込みピン
、(7)は周辺測定回路基板(4)上の導電パターンあ
るいは配線、(8)は接続基板、(9)は接続基板(8
)上のパターンあるいは接続配線、(10a)、 (1
0b)は接続基板の導通孔を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 第1図 1 ニア°ローフ5十 6 .イし込みヒリ 第3図
図、第2図は第1図の平面図、第3図は従来のプローブ
治具の正面図である。 図において、(1)はプローブ針、(2a) 、 (2
b)はアダプター (3a) 、 (3b)はアダプタ
ーの導通孔、(3c)はガイドピンの差し込み孔、(4
)は周辺測定回路基板、(5)はガイドピン、(6)は
アダプター(2b)の導通穴(3b)への差し込みピン
、(7)は周辺測定回路基板(4)上の導電パターンあ
るいは配線、(8)は接続基板、(9)は接続基板(8
)上のパターンあるいは接続配線、(10a)、 (1
0b)は接続基板の導通孔を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 第1図 1 ニア°ローフ5十 6 .イし込みヒリ 第3図
Claims (1)
- 半導体ウェハーに接触するプローブ針と、それを固定す
るアダプターと、前記プローブ針と周辺測定回路基板と
を電気的に導通させるための接続基板を備え、前記周辺
測定回路基板の上方から設定できるようにするとともに
、前記接続基板をワンタッチで差し込みできるようにし
たことを特徴とするプローブ治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30809288A JPH02153545A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | プローブ治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30809288A JPH02153545A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | プローブ治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153545A true JPH02153545A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17976771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30809288A Pending JPH02153545A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | プローブ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02153545A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101124512B1 (ko) * | 2011-08-17 | 2012-03-16 | 김응균 | 인쇄회로기판 검사장치 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP30809288A patent/JPH02153545A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101124512B1 (ko) * | 2011-08-17 | 2012-03-16 | 김응균 | 인쇄회로기판 검사장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100221951B1 (ko) | Ic핸들러의 테스트부 | |
| JPH04130639A (ja) | プローブカードの触針とウェーハとの接触検出方法および検出装置 | |
| US4052793A (en) | Method of obtaining proper probe alignment in a multiple contact environment | |
| JPH02153545A (ja) | プローブ治具 | |
| JPS6453429A (en) | Device for testing semiconductor chip | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| JP3224519B2 (ja) | ウェーハ測定治具、テストヘッド装置およびウェーハ測定装置 | |
| CN215728759U (zh) | 一种用于探针卡针尖共面性测量和调针的安装装置 | |
| JPS6473629A (en) | Semiconductor integrated circuit | |
| JPH01263572A (ja) | 半導体塔載基板試験装置 | |
| JPH0283477U (ja) | ||
| JP2636877B2 (ja) | プローブカード及びこのプローブカードを用いた試験方法 | |
| JPS5855766Y2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPH0529798A (ja) | 物品搭載装置の位置合わせ方法 | |
| JPH0835988A (ja) | 検査プローバ | |
| JPH04109646A (ja) | 半導体プロービング試験装置 | |
| JPH07109838B2 (ja) | 半導体試験測定用プローブ装置 | |
| JPS60259971A (ja) | 印刷回路基板の検査方法 | |
| JPS63169038A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPH0625778B2 (ja) | コンタクト式マルチプロ−ブ | |
| JPH10335397A (ja) | ウエハープローバー | |
| JPH04288847A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPS61162758A (ja) | インサ−キツトテスタの測定ノ−ド中継装置 | |
| JPH0344581A (ja) | 電子回路パッケージ | |
| JPH0552905A (ja) | 集積回路テストアダプタ |