JPH02154164A - 半導体テスト装置 - Google Patents

半導体テスト装置

Info

Publication number
JPH02154164A
JPH02154164A JP30811988A JP30811988A JPH02154164A JP H02154164 A JPH02154164 A JP H02154164A JP 30811988 A JP30811988 A JP 30811988A JP 30811988 A JP30811988 A JP 30811988A JP H02154164 A JPH02154164 A JP H02154164A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tester
test
tray
semiconductor
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30811988A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Tomioka
富岡 昌則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP30811988A priority Critical patent/JPH02154164A/ja
Publication of JPH02154164A publication Critical patent/JPH02154164A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子のバッチ処理テスト装置に関するも
のである。
〔従来の技術〕
第2図は従来の半導体テスト装置を示すブaンク図であ
る。この第2図において、f1+はテスター(3)はテ
スター(1)と接続し、複数の半導体素子を接続するソ
ケットを有し1度にテストを行うための治具(以下テス
トトレーと呼ぶ。) 、(51は被測定半導体素子、(
al)、 (a2)はそれぞれテスターfl)とテスト
トレー(3)の両者の端部に設けられこれらを接続する
ためのコネクターである。
次に動作について説明する。上記のように装置を接続し
、テストトレー(3)を恒温槽に入れ、測定を行なう環
境条件にした後にテスター(1)を動作させる。テスタ
ーfl)はテストトレー(3)に接続された各半導体素
子(5)それぞれについてテストを行なう。
テスト終了後テスト結果はテスター(11よりプリント
アウトされる。プリントアウトされた結果とテストトレ
ー(3)に接続されている半導体素子(5)を照合し選
別する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体テスト装置は以上のように構成されている
のでテスター(11よりプリントアウトされたテスト結
果の指示とテストトレー(3)に接続された半導体素子
(5)の照合をテストトレー(3)上に記されている番
号により行なっていた。そしてその作業にはミスが非常
に多いという欠点があった。
本発明は上記のような欠点を解消するためになされたも
ので、半導体素子を複数個同時にテストするに際し、テ
スト結果の指示とテストトレー上の半導体素子を照合す
る作業を無くし良品、不良品に選別するときのミスを少
なくすることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係わる半導体素子の試験装置は、複数の半導体
素子を同時に同一環境条件で測定するテスターと、この
テスターと接続されると共に前記複数の半導体素子を収
容し前記テスターと接続される複数のソケットを存する
測定治具とを備えたものにおいて、前記テスターとはオ
ンラインで接続され前記複数の半導体素子個別の測定結
果を記憶し出力する記憶装置と、前記複数のソケットに
対応してこのソケットに接続される前記半導体素子の良
否を前記記憶手段からの測定データに応じて表示する表
示手段を備えたことを特徴とする半導体素子の試験装置
である。
(作用〕 本発明によれば測定結果と被検査半導体素子との照合を
行なう必要がなくなる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図に従って説明する。
第1図は本発明をブロック図で示したものである。
図において第2図と同一部分または相当部分には同一符
号を付す。illはテスター、(2)はテスターから受
は取ったテスト結果を記憶してテストトレー(3)に表
示の指示と与える機能を持った装置(以下判定指示装置
と記す、 ) +31はLEDによるテスト結果表示機
能を付は加えたテストトレー、(4)はテスト結果表示
手段としてテストトレー(3)に付加されたL E D
 、 +51は被測定半導体素子、 Ca1)はテスタ
ーに設けたコネクター、(bl)は判定指示装置に設け
たコネクターである。 (a2)はテスターfilと接
続するためにテストトレー(3)に設けられたコネクタ
ー、(b2)は判定指示装置(2)と接続するためにテ
ストトレー(3)に設けられたコネクターである。
次に動作について説明する。初めにテストトレー(3)
に検査する半導体素子(5)を接続しておきそのコネク
ター(a2)とテスター(1)のコネクター(al)と
を接続する。テストトレー(3)を恒温槽に入れ測定を
行なう環境条件にした後に、テスター(1)によりテス
トを実行する。テスター(11と判定指示装置(2)は
オンラインで接続されており、テスター(1)はテスト
終了後テスト結果を判定指示装置(2)に入力する0判
定指示装置(2)では送られたデータを記憶しておく。
次にテストトレー〈3)を恒温槽から取り出し、テスタ
ー(1)との接続を外す0判定指示装置(2)のコネク
ター(bl)とテストトレー(3)のコネクター(b2
)とを接M”T、、判定指示装置(2)からテストトレ
ー(3)にテスト結果を入力する。テストトレー(3)
ではこれを受けてそれぞれの半導体素子(5)について
各々のL E D (41によりテスト結果を表示する
。最後に、この表示にもとすき半導体素子(5)を選別
する。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、複数の半導体素子を同時
に同一環境条件で測定するテスターと、このテスターと
接続されると共に前記複数の半導体素子を収容し前記テ
スターと接続される複数のソゲ・/トを有する測定治具
とを備えたものにおいて、前記テスターとはオンライン
で接続され前記複数の半導体素子個別の測定結果を記憶
し出力する記憶装置と、前記複数のソケットに対応して
このソゲノドに接続される前記半導体素子の良否を前記
記憶手段からの測定データに応じて表示する表示手段を
備えたことにより、各々の半導体素子とそのテスト結果
が一目でわかり、これまでのように被測定半導体素子と
出力されたテスト結果を照合する必要がなくなる。これ
によりテスト結果による半導体素子の選別が非常に容易
となり、また選別ミスも大幅に削減できると考えられる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を利用した実施例をブロック図で示した
ものである。第2図は従来のテスト装置を示したブロッ
ク図である。 il+・・・テスター、(2)・・・判定指示装置、(
3)・・・テストトレー、(4)・・・LED、(5)
・・・測定用半導体素子。 (al)、 (a2)、 (bl)、 (b21・・コ
ネクターなお、各図中同一符号は同一または相当部分を
示す。 代理人    大  岩  増  雄 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の半導体素子を同時に同一環境条件で測定するテス
    ターと、このテスターと接続されると共に前記複数の半
    導体素子を収容し前記テスターと接続される複数のソケ
    ットを有する測定治具とを備えたものにおいて、前記テ
    スターとはオンラインで接続され前記複数の半導体素子
    個別の測定結果を記憶し出力する記憶装置と、前記複数
    のソケットに対応してこのソケットに接続される前記半
    導体素子の良否を前記記憶手段からの測定データに応じ
    て表示する表示手段を備えたことを特徴とする半導体テ
    スト装置。
JP30811988A 1988-12-05 1988-12-05 半導体テスト装置 Pending JPH02154164A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30811988A JPH02154164A (ja) 1988-12-05 1988-12-05 半導体テスト装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30811988A JPH02154164A (ja) 1988-12-05 1988-12-05 半導体テスト装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02154164A true JPH02154164A (ja) 1990-06-13

Family

ID=17977104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30811988A Pending JPH02154164A (ja) 1988-12-05 1988-12-05 半導体テスト装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02154164A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3946310A (en) Logic test unit
US4703482A (en) Universal apparatus for detecting faults in microprocessor systems
JPH02154164A (ja) 半導体テスト装置
JPS61176868A (ja) ワイヤ−ハ−ネス検査装置
CN212301767U (zh) 一种电路板测试装置
CN113900001B (zh) 一种电路板测试装置以及电路板的测试方法
KR20040042616A (ko) 고속 저항측정 시스템
JPS63252271A (ja) 半導体検査装置
KR0168539B1 (ko) 핀 커넥터 접속상태 검사 장치 및 그 방법
JPH03222639A (ja) 巡視点検方式
JP3305632B2 (ja) 半導体素子の並列検査方法
CN114414973B (zh) 一种电子器件检测方法、装置及电子设备
JP2752454B2 (ja) ディスプレイ装置の検査方法
JPS6319811Y2 (ja)
JPH04352445A (ja) Icテスタ用テストヘッド
JPH04369045A (ja) マイコン検査方法
KR0177218B1 (ko) 기판자동검사기의 핀 검색방법
JPH0224583A (ja) 半導体測定装置
JP2983109B2 (ja) 抵抗検査装置
JPS62294984A (ja) 半導体検査装置
KR0135332B1 (ko) 자동제어 아답터가 부착된 이중 집적회로 성능 검사장치 및 그 방법
JPH04366776A (ja) Ic試験装置
JPS63292639A (ja) 半導体集積回路装置の測定・検査装置
JPH01161167A (ja) 測定合理化bt板
JPH09264924A (ja) Ic検査装置