JPH02154309A - 薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法Info
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- JPH02154309A JPH02154309A JP30937088A JP30937088A JPH02154309A JP H02154309 A JPH02154309 A JP H02154309A JP 30937088 A JP30937088 A JP 30937088A JP 30937088 A JP30937088 A JP 30937088A JP H02154309 A JPH02154309 A JP H02154309A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
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- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法に関し、＾
１２０．または５ｉ（ｈからなる絶縁膜を形成した基板
を、ＴｉＯ２、Ｆｅ、０３またはＶ２Ｏ，から選ばれた
１種以上の粉末を含有する懸濁液中に入れ、この懸濁液
中でポリッシャを用いて絶縁膜の表面を研磨することに
より、絶縁膜の表面を、研磨加工歪やスクラッチ等を残
すことなく研磨し、磁気特性の優れた薄膜磁気ヘッドが
得られるようにしたものである。
１２０．または５ｉ（ｈからなる絶縁膜を形成した基板
を、ＴｉＯ２、Ｆｅ、０３またはＶ２Ｏ，から選ばれた
１種以上の粉末を含有する懸濁液中に入れ、この懸濁液
中でポリッシャを用いて絶縁膜の表面を研磨することに
より、絶縁膜の表面を、研磨加工歪やスクラッチ等を残
すことなく研磨し、磁気特性の優れた薄膜磁気ヘッドが
得られるようにしたものである。
〈従来の技術〉
薄膜磁気ヘッドとしては、面内記録再生用と垂直記録再
生用の２種類が知られているが、何れの場合も焼結体で
なる基板の上に＾１２０．または５ＩＱ２でなる絶ＩＸ
ｉ膜を形成し、この絶縁膜の表面に・磁性膜、導体コイ
ル膜及びコイル層間絶縁膜等を有する磁気回路を形成し
た構造となっている。第１図は特開昭５５−８４０１９
号公報等で知られた面内記録再生用薄膜磁気ヘッドの要
部の断面図である。１は焼結体でなる基板、２は絶縁膜
、３は下部の磁性膜、４はギャップ膜、５は上部の磁性
膜、６は導体コイル膜、７は眉間絶、ａｍ、８は全体を
覆うアルミナ等の保護膜である。磁性膜３及び磁性膜５
の先端部は、微小厚みのギャップ膜４を隔てて対向する
ボール部３１．５１となっており、ポール部３１．５１
において読み書きを行なう。
生用の２種類が知られているが、何れの場合も焼結体で
なる基板の上に＾１２０．または５ＩＱ２でなる絶ＩＸ
ｉ膜を形成し、この絶縁膜の表面に・磁性膜、導体コイ
ル膜及びコイル層間絶縁膜等を有する磁気回路を形成し
た構造となっている。第１図は特開昭５５−８４０１９
号公報等で知られた面内記録再生用薄膜磁気ヘッドの要
部の断面図である。１は焼結体でなる基板、２は絶縁膜
、３は下部の磁性膜、４はギャップ膜、５は上部の磁性
膜、６は導体コイル膜、７は眉間絶、ａｍ、８は全体を
覆うアルミナ等の保護膜である。磁性膜３及び磁性膜５
の先端部は、微小厚みのギャップ膜４を隔てて対向する
ボール部３１．５１となっており、ポール部３１．５１
において読み書きを行なう。
基板１はＭｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェラ
イトまたは＾ｔｔｏｓ−Ｔｉｃ等の焼結体で構成されて
いる。絶縁１１１２は＾１２０．またはｓｔｏ、テナｒ
）、スパッタリング等の手段によって、基板１の表面に
数μ−〜数十μｍ程度の膜厚となるように形成する。絶
縁［２は上述のように薄い膜厚であるので、焼結体でな
る基板１の表面粗度の影響を受けて、その表面粗度が粗
くなる。絶縁膜２の表面には例えば数μｍの膜厚で磁性
１１１３が形成されるので、絶縁膜２の表面粗度が大き
いと、特に高周波領域での磁気特性が悪くなる。これを
回避するため、従来は、磁性膜３を形成する前に、絶縁
膜２の表面をダイヤモンド、パウダー等を用いて機械研
磨していた。
イトまたは＾ｔｔｏｓ−Ｔｉｃ等の焼結体で構成されて
いる。絶縁１１１２は＾１２０．またはｓｔｏ、テナｒ
）、スパッタリング等の手段によって、基板１の表面に
数μ−〜数十μｍ程度の膜厚となるように形成する。絶
縁［２は上述のように薄い膜厚であるので、焼結体でな
る基板１の表面粗度の影響を受けて、その表面粗度が粗
くなる。絶縁膜２の表面には例えば数μｍの膜厚で磁性
１１１３が形成されるので、絶縁膜２の表面粗度が大き
いと、特に高周波領域での磁気特性が悪くなる。これを
回避するため、従来は、磁性膜３を形成する前に、絶縁
膜２の表面をダイヤモンド、パウダー等を用いて機械研
磨していた。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、絶縁ｌｌＩ２の表面をダイヤモンド、パ
ウダ等を用いて機械研磨した場合、絶縁膜２の表、面層
にｉ械加工歪やスクラッチが残り、これらが絶縁膜２の
上に形成される磁性膜３に悪影響を与え、磁気特性が充
分に改善できないという問題点があった。
ウダ等を用いて機械研磨した場合、絶縁膜２の表、面層
にｉ械加工歪やスクラッチが残り、これらが絶縁膜２の
上に形成される磁性膜３に悪影響を与え、磁気特性が充
分に改善できないという問題点があった。
そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、絶縁膜の表面を、研磨加工歪やスクラッチ等を残す
ことなく研磨し、磁気特性の優れた薄膜６１気ヘツドを
提供することである。
し、絶縁膜の表面を、研磨加工歪やスクラッチ等を残す
ことなく研磨し、磁気特性の優れた薄膜６１気ヘツドを
提供することである。
く課題を解決するための手段〉
上述する課題を解決するため、本発明は、焼結体でなる
基板上にＡｌ２Ｏ３またはＳｉｎ、からなる絶縁膜を形
成した後、前記絶縁膜の上に磁性膜を形成する薄膜磁気
ヘッド用基板の製造方法において、前記絶、ｍ１ｌｌ！
を形成した後、＠起磁性膜を形成する前に、前記基板を
ＴｉＯ２、Ｆｅ、０．またはｖ２０．から選ばれた１種
以上の粉末を含有する懸濁液中に入れ、この懸濁液中で
ポリッシャを用いて前記絶縁膜の表面を研磨することを
特徴とする。
基板上にＡｌ２Ｏ３またはＳｉｎ、からなる絶縁膜を形
成した後、前記絶縁膜の上に磁性膜を形成する薄膜磁気
ヘッド用基板の製造方法において、前記絶、ｍ１ｌｌ！
を形成した後、＠起磁性膜を形成する前に、前記基板を
ＴｉＯ２、Ｆｅ、０．またはｖ２０．から選ばれた１種
以上の粉末を含有する懸濁液中に入れ、この懸濁液中で
ポリッシャを用いて前記絶縁膜の表面を研磨することを
特徴とする。
〈作用〉
絶縁ＩＩ！ ２を形成した基板１をＴｉｅ、、Ｆｅ２Ｏ
３またはｖ２０．から選ばれた１種以上の粉末を含有す
る懸濁液中に入れ、この懸濁液中でポリッシャを用いて
絶縁膜２の表面を研磨すると、従来の機械研磨に比較し
て、絶縁膜２に残留する研磨加工歪やスクラッチ等が著
しく小さくできる。従って、このようにして表面研磨し
た絶縁膜２の上に磁性膜３を形成することにより、磁気
特性の改善された薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
３またはｖ２０．から選ばれた１種以上の粉末を含有す
る懸濁液中に入れ、この懸濁液中でポリッシャを用いて
絶縁膜２の表面を研磨すると、従来の機械研磨に比較し
て、絶縁膜２に残留する研磨加工歪やスクラッチ等が著
しく小さくできる。従って、このようにして表面研磨し
た絶縁膜２の上に磁性膜３を形成することにより、磁気
特性の改善された薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
懸濁液を作る粉末は粒径０．１μｍ以下のものが望まし
い０粒径が０．１μ−を越えると、絶縁膜２の表面に加
工歪が残り易くなると共に、表面粗度も悪化する。
い０粒径が０．１μ−を越えると、絶縁膜２の表面に加
工歪が残り易くなると共に、表面粗度も悪化する。
懸濁液は上述の粒径を有する粉末を、純水中に０．５ｗ
ｔ％〜２０ｗｔ％懸濁させて作るｍ Ｏ，５ｗｔ％未
満では研磨効果が小さくなり、研磨作業性が悪くなる。
ｔ％〜２０ｗｔ％懸濁させて作るｍ Ｏ，５ｗｔ％未
満では研磨効果が小さくなり、研磨作業性が悪くなる。
２０豐ｔ％を趙えると、各粉末による水和熱の発生、ゲ
ル化、粘性の増大等を招く不都合がある。
ル化、粘性の増大等を招く不都合がある。
研磨に当つては、上述のようにして調製された懸濁液を
容器内に入れる。容器内にはポリッシャが回転可能に配
設されている。ポリッシャの材料、回転速度及び荷重圧
力は、粉末の粒径、懸濁量、被加工材の材質等の条件に
応じて選択される。１例として、硬質クロス、ｓｔｏｗ
等の円盤型のものが使用できる。
容器内に入れる。容器内にはポリッシャが回転可能に配
設されている。ポリッシャの材料、回転速度及び荷重圧
力は、粉末の粒径、懸濁量、被加工材の材質等の条件に
応じて選択される。１例として、硬質クロス、ｓｔｏｗ
等の円盤型のものが使用できる。
そして、容器内に、絶縁１１Ｉ２を形成した基板１を入
れ、懸濁液中でポリッシャ及び基板を相対的に回転させ
る。これにより基板１の絶縁膜２の表面にポリッシャ表
面が接触し、絶縁膜の表面が研磨される。
れ、懸濁液中でポリッシャ及び基板を相対的に回転させ
る。これにより基板１の絶縁膜２の表面にポリッシャ表
面が接触し、絶縁膜の表面が研磨される。
本発明は面内記録再生用及び垂直記録再生用の何れの薄
膜磁気ヘッドにも適用できる。
膜磁気ヘッドにも適用できる。
〈実施例〉
第１図において、基板１として精密研磨された５０φＸ
４ｔｍｍの＾ｈｏｓ−Ｔｉ（：基板を用い、その表面に
膜厚１５μｌのＡｈＯ３の絶縁ＩＩ［２をスパッタ形成
した。
４ｔｍｍの＾ｈｏｓ−Ｔｉ（：基板を用い、その表面に
膜厚１５μｌのＡｈＯ３の絶縁ＩＩ［２をスパッタ形成
した。
懸濁液は０．１μ層の粒径のＴｉＯ２粉末を純水中に５
ｗｔ％となるように懸濁させて調製した。
ｗｔ％となるように懸濁させて調製した。
ポリッシャとして硬質クロスを使用し、０．５にｇ７ｃ
ｍの荷重、４０ ｒｐｍの回転数で、ポリシングを行な
った。
ｍの荷重、４０ ｒｐｍの回転数で、ポリシングを行な
った。
得られた絶縁ＩＮ！２０表面粗さは０．０２μｍ以下で
あった。この絶縁１ｌｉ１の表面に膜厚２．４μｍの磁
性［３を形成した。これをサンプルＡとする。
あった。この絶縁１ｌｉ１の表面に膜厚２．４μｍの磁
性［３を形成した。これをサンプルＡとする。
く比較例〉
実施例と同様の基板１に対し、粒径２μｍのダイヤモン
ドパウダを使用し、ポリッシャとしてＳｎ盤を使用して
ラップ仕上げを行なった。得られた絶縁膜２の表面粗さ
は０．２μｍでありた。この絶縁膜２の表面に膜厚２．
４μｍの磁性膜３を形成した。これをサンプルＢとする
。
ドパウダを使用し、ポリッシャとしてＳｎ盤を使用して
ラップ仕上げを行なった。得られた絶縁膜２の表面粗さ
は０．２μｍでありた。この絶縁膜２の表面に膜厚２．
４μｍの磁性膜３を形成した。これをサンプルＢとする
。
第２図は実施例によって得られたサンプルＡと比較例に
よって得られたサンプルＢの、周波数と透磁率相対値と
の関係を示すデータである。第２図から明らかなように
、本発明に係る製造方法によって得られたサンプルＡは
、従来の製造方法に従って得られたサンプルＢに比べて
、全周波数範囲で（蚤れた磁気特性が得られている。特
に、この種の薄膜磁気ヘッドの実用周波数範囲である５
！１ｌｌｌｚ以上の高周波領域においては、特性が２倍
近く向上している。 Ｔｉ（ｈ粉末に代えて、Ｆｅ２Ｏ
，またはＶ、ら粉末の懸濁液を用いても、同様の結果が
得られた。
よって得られたサンプルＢの、周波数と透磁率相対値と
の関係を示すデータである。第２図から明らかなように
、本発明に係る製造方法によって得られたサンプルＡは
、従来の製造方法に従って得られたサンプルＢに比べて
、全周波数範囲で（蚤れた磁気特性が得られている。特
に、この種の薄膜磁気ヘッドの実用周波数範囲である５
！１ｌｌｌｚ以上の高周波領域においては、特性が２倍
近く向上している。 Ｔｉ（ｈ粉末に代えて、Ｆｅ２Ｏ
，またはＶ、ら粉末の懸濁液を用いても、同様の結果が
得られた。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明に係る薄ＩＩＩ磁気ヘッド用
基板の製造方法は、焼結体でなる基板上にＡｈ（ｈ ま
たはＳｔＯ□からなる絶縁膜を形成した後、絶１４ＷＡ
の表面に磁性膜を形成する前に、基板をＴｉＯ２、Ｆｅ
、０．またはｖ２０．から選ばれた１種以上の粉末を含
有する懸濁液中に入れ、この懸濁液中でポリッシャを用
いて絶縁膜の表面を研磨することを特徴とするから、絶
縁膜の表面を、研磨加工歪やスクラッチ等を残すことな
、く研磨し、磁気特性の優れた薄膜磁気ヘッドを製造で
台る。
基板の製造方法は、焼結体でなる基板上にＡｈ（ｈ ま
たはＳｔＯ□からなる絶縁膜を形成した後、絶１４ＷＡ
の表面に磁性膜を形成する前に、基板をＴｉＯ２、Ｆｅ
、０．またはｖ２０．から選ばれた１種以上の粉末を含
有する懸濁液中に入れ、この懸濁液中でポリッシャを用
いて絶縁膜の表面を研磨することを特徴とするから、絶
縁膜の表面を、研磨加工歪やスクラッチ等を残すことな
、く研磨し、磁気特性の優れた薄膜磁気ヘッドを製造で
台る。
第１図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの要部における断
面図、第２図は実施例によって得られたサンプルＡと比
較例によって得られたサンプルＢの、周波数と透磁率相
対値との関係を示すデータである。 ！・・・基板 ３・・・磁性膜
面図、第２図は実施例によって得られたサンプルＡと比
較例によって得られたサンプルＢの、周波数と透磁率相
対値との関係を示すデータである。 ！・・・基板 ３・・・磁性膜
Claims (1)
- （１）焼結体でなる基板上にＡｌ＿２Ｏ＿３またはＳｉ
Ｏ＿２からなる絶縁膜を形成した後、前記絶縁膜の上に
磁性膜を形成する薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法にお
いて、前記絶縁膜を形成した後、前記磁性膜を形成する
前に、前記基板をＴｉＯ＿２、Ｆｅ＿２Ｏ＿３またはＶ
＿２Ｏ＿５から選ばれた１種以上の粉末を含有する懸濁
液中に入れ、この懸濁液中でポリッシャを用いて前記絶
縁膜の表面を研磨することを特徴とする薄膜磁気ヘッド
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30937088A JPH02154309A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30937088A JPH02154309A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02154309A true JPH02154309A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17992185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30937088A Pending JPH02154309A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02154309A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1006925A3 (nl) * | 1993-03-22 | 1995-01-24 | Koninkl Philips Electronics Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een dunnefilm magneetkop en magneetkop vervaardigd volgens de werkwijze. |
| EP0617410A3 (en) * | 1993-03-22 | 1996-12-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Manufacturing method of a thin film magnetic head and magnetic head produced thereafter. |
| EP0617409A3 (en) * | 1993-03-22 | 1996-12-27 | Koninkl Philips Electronics Nv | Method for manufacturing a thin film magnetic head and magnetic head obtainable by this method. |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924958A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-08 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法 |
| JPS6266419A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-25 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 磁気ディスク用基板及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP30937088A patent/JPH02154309A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924958A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-08 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド用基板の製造方法 |
| JPS6266419A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-25 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 磁気ディスク用基板及びその製造方法 |
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| BE1006925A3 (nl) * | 1993-03-22 | 1995-01-24 | Koninkl Philips Electronics Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een dunnefilm magneetkop en magneetkop vervaardigd volgens de werkwijze. |
| EP0617410A3 (en) * | 1993-03-22 | 1996-12-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Manufacturing method of a thin film magnetic head and magnetic head produced thereafter. |
| EP0617409A3 (en) * | 1993-03-22 | 1996-12-27 | Koninkl Philips Electronics Nv | Method for manufacturing a thin film magnetic head and magnetic head obtainable by this method. |
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