JPH0215508A - 半導電層形成用組成物 - Google Patents
半導電層形成用組成物Info
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- JPH0215508A JPH0215508A JP16630088A JP16630088A JPH0215508A JP H0215508 A JPH0215508 A JP H0215508A JP 16630088 A JP16630088 A JP 16630088A JP 16630088 A JP16630088 A JP 16630088A JP H0215508 A JPH0215508 A JP H0215508A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、導体上に、及び／又は絶縁体上に半導電層を
有する電力ケーブル等の内部半導電層及び／又は外部半
導電層の形成に好適な樹脂ベース組成物に関する。
有する電力ケーブル等の内部半導電層及び／又は外部半
導電層の形成に好適な樹脂ベース組成物に関する。
従来より、高電圧用の架橋ポリエチレン絶縁ケーブルな
どに形成される半導電層には、導体と絶縁層との間の電
位傾度を緩和すること及び外部への部分放電を防止する
ことなどの目的から、半導電層自体の体積抵抗率は、可
及的に低く保つことが求められている。また、この半導
電層は、例えば、ケーブルの敷設時などにおけるケーブ
ルの長さ方向への引張りないし伸びに耐えられる充分大
きな機械的強度を有することが要求される。
どに形成される半導電層には、導体と絶縁層との間の電
位傾度を緩和すること及び外部への部分放電を防止する
ことなどの目的から、半導電層自体の体積抵抗率は、可
及的に低く保つことが求められている。また、この半導
電層は、例えば、ケーブルの敷設時などにおけるケーブ
ルの長さ方向への引張りないし伸びに耐えられる充分大
きな機械的強度を有することが要求される。
従来、このような半導電層に用いられる樹脂ベース材料
として、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レンー二チルアクリレート共重合体、エチレン−α−オ
レフィン−ジエン三元共重合体、超低密度ポリエチレン
などのオレフィン系重合体類が用いられ、これに適量の
導電性カーボンブラックを配合したものが使用されてい
る。
として、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レンー二チルアクリレート共重合体、エチレン−α−オ
レフィン−ジエン三元共重合体、超低密度ポリエチレン
などのオレフィン系重合体類が用いられ、これに適量の
導電性カーボンブラックを配合したものが使用されてい
る。
一方、このような半導電性材料は、良好な導電性を得る
必要上、ベース樹脂への導電性カーボンブラックの配合
量を多くする必要がある。しかし。
必要上、ベース樹脂への導電性カーボンブラックの配合
量を多くする必要がある。しかし。
ベース樹脂への導電性カーボンブラックの配合量は多け
れば多いほど、半導電層は硬く脆くなって延伸性が低下
するので、形成された半導電層は。
れば多いほど、半導電層は硬く脆くなって延伸性が低下
するので、形成された半導電層は。
機械的強度が低下し、ひび割れが生じ易いなどの問題が
ある。従って、導電性カーボンブラックの配合量に関す
る限り、半導電層の体積抵抗率の低化と機械的強度の向
上とは相反する性質であって。
ある。従って、導電性カーボンブラックの配合量に関す
る限り、半導電層の体積抵抗率の低化と機械的強度の向
上とは相反する性質であって。
実用的に充分満足し得る両性質を持った半導電層を得る
ことは実質的に困難であった。
ことは実質的に困難であった。
従って、本発明の目的は、実用的に満足し得る低い体積
抵抗率と高い機械的強度を併有する半導電層を形成し得
る被覆用材料組成物を提供することにある。また、本発
明の他の目的は、押出し被覆性の良好な成型材料組成物
を提供するにある。
抵抗率と高い機械的強度を併有する半導電層を形成し得
る被覆用材料組成物を提供することにある。また、本発
明の他の目的は、押出し被覆性の良好な成型材料組成物
を提供するにある。
本発明者らは、上記目的を達成する方法について、特に
、導電性材料に着目して多くの試作研究を重ねた結果、
実用的に極めて望ましい半導電層を形成し得る材料組成
物を開発した。
、導電性材料に着目して多くの試作研究を重ねた結果、
実用的に極めて望ましい半導電層を形成し得る材料組成
物を開発した。
すなわち、本発明は、
（ａ）ポリオレフィン及びオレフィン系共重合体から選
択される絶縁性樹脂 １００重量部（ｂ）導電性カ
ーボンブラック ２０〜８０重量部（ｃ）電荷移動型
ボロンポリマー ０．２〜４重量部及び （ｄ）必要に応じて、架橋剤、架橋助剤、加工助剤、老
化防止剤等の添加剤 を含有して成る電力ケーブルの半導電層形成用組成物を
提供する。
択される絶縁性樹脂 １００重量部（ｂ）導電性カ
ーボンブラック ２０〜８０重量部（ｃ）電荷移動型
ボロンポリマー ０．２〜４重量部及び （ｄ）必要に応じて、架橋剤、架橋助剤、加工助剤、老
化防止剤等の添加剤 を含有して成る電力ケーブルの半導電層形成用組成物を
提供する。
本発明の半導電層形成用組成物は、マトリックス樹脂に
添加配合される導電性材料として、導電性カーボンブラ
ックに荷電移動型ボロンポリマーを組合せ使用したこと
に技術的特徴がある。
添加配合される導電性材料として、導電性カーボンブラ
ックに荷電移動型ボロンポリマーを組合せ使用したこと
に技術的特徴がある。
成分（ｂ）の導電性カーボンブラックと組合せ使用され
る成分（ｃ）の電荷移動型ボロンポリマーは、例えば、
次のような骨格構造： で表わされるＢ−Ｎコンプレックスポリマーであって、
本発明は、導電性材料として、かかるボロンポリマーを
導電性カーボンブラックと組合せて用いるとき、上記目
的を効果的に達成し得ることの発見に基づいている。
る成分（ｃ）の電荷移動型ボロンポリマーは、例えば、
次のような骨格構造： で表わされるＢ−Ｎコンプレックスポリマーであって、
本発明は、導電性材料として、かかるボロンポリマーを
導電性カーボンブラックと組合せて用いるとき、上記目
的を効果的に達成し得ることの発見に基づいている。
そのようなボロンポリマーとしては、例えば、（株式会
社）ボロンインターナショナル社から販売され、提供さ
れるハイボロンＣＴＰ−２００及びハイボロンＣＴＮ−
１３１が代表的である。
社）ボロンインターナショナル社から販売され、提供さ
れるハイボロンＣＴＰ−２００及びハイボロンＣＴＮ−
１３１が代表的である。
また、導電性カーボンブラックは、例えば、通常知られ
たアセチレンカーボンブラック、ファーネス系導電性カ
ーボン等が好適である。
たアセチレンカーボンブラック、ファーネス系導電性カ
ーボン等が好適である。
本発明の組成物に用いられる成分（ａ）の絶縁性樹脂と
して好ましいものは、オレフィンの単独重合体及びオレ
フィンを含む共重合体類であって、例えば、ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチル
アクリレート共重合体、エチレン−α−オレフィン共重
合体、エチレン−α−オレフィン−ポリエン共重合体、
超低密度ポリエチレンなどを挙げることができる。これ
らの樹脂類は、通常、単独で使用されることが多いが、
二種以上を組み合わせて用いることもできる。
して好ましいものは、オレフィンの単独重合体及びオレ
フィンを含む共重合体類であって、例えば、ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチル
アクリレート共重合体、エチレン−α−オレフィン共重
合体、エチレン−α−オレフィン−ポリエン共重合体、
超低密度ポリエチレンなどを挙げることができる。これ
らの樹脂類は、通常、単独で使用されることが多いが、
二種以上を組み合わせて用いることもできる。
上記成分（ｂ）の導電性カーボンブラックと成分（ｃ）
のボロンポリマーは、適切な範囲割合で組合せ使用する
ことが重要で、それらは成分（ａ）の絶縁性樹脂１００
重量部に対し、それぞれ成分（ｂ）が２０〜８０重量部
及び成分（ｃ）が０．２〜４重量部である。
のボロンポリマーは、適切な範囲割合で組合せ使用する
ことが重要で、それらは成分（ａ）の絶縁性樹脂１００
重量部に対し、それぞれ成分（ｂ）が２０〜８０重量部
及び成分（ｃ）が０．２〜４重量部である。
成分（ｂ）のカーボンブラックが２０重量部未満では。
半導電層の導電性が不足し、また、８０重量部を超える
と、形成される半導電層の機械的強度が低下するばかり
でなく、押出し加工性も悪くなるので好ましくない。成
分（ｃ）のボロンポリマーの使用量が０．２重量部未満
では、充分な導電性が得られず、成分（ｂ）との組合せ
効果も不充分となり、本発明の目的が達成されないし、
４重量部を超えても、それに見合った導電性の向上添加
効果が得られないので、工業的に不利である。
と、形成される半導電層の機械的強度が低下するばかり
でなく、押出し加工性も悪くなるので好ましくない。成
分（ｃ）のボロンポリマーの使用量が０．２重量部未満
では、充分な導電性が得られず、成分（ｂ）との組合せ
効果も不充分となり、本発明の目的が達成されないし、
４重量部を超えても、それに見合った導電性の向上添加
効果が得られないので、工業的に不利である。
また、成分（ｂ）のカーボンブラックに対する成分（ｃ
）の使用量は１通常、０．５〜１０％、好ましくは、１
〜５％程度であるが、半導電層に要求される導電性及び
配合使用されるカーボンブラックの量に応じてその使用
量は適宜選択される。
）の使用量は１通常、０．５〜１０％、好ましくは、１
〜５％程度であるが、半導電層に要求される導電性及び
配合使用されるカーボンブラックの量に応じてその使用
量は適宜選択される。
成分（ｂ）と成分（ｃ）は、成分（ａ）の樹脂に対しそ
れぞれ別個に添加してもよいし、予め混合して添加混練
することができる。
れぞれ別個に添加してもよいし、予め混合して添加混練
することができる。
本発明の組成物には、必要に応じて、各種の添加剤、例
えば、樹脂架橋剤、架橋助剤、加工助剤。
えば、樹脂架橋剤、架橋助剤、加工助剤。
老化防止剤や変性用樹脂等を配合使用することができる
。
。
架橋剤としては、例えば、ジクミルパーオキシド、２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３等の過酸化物類が挙げられ、架橋助剤として
は、例えば、トリアリルイソシアヌレート。
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３等の過酸化物類が挙げられ、架橋助剤として
は、例えば、トリアリルイソシアヌレート。
トリアリルシアヌレート等のシアヌレート類を挙げるこ
とができる。また、老化防止剤としては、例えば、ステ
アリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグネシア等を挙げることが
でき１強化変性用樹脂としては、例えば、塩素化ポリエ
チレン、クロロプレン等のハロゲン化重合体類を挙げる
ことができる。
とができる。また、老化防止剤としては、例えば、ステ
アリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグネシア等を挙げることが
でき１強化変性用樹脂としては、例えば、塩素化ポリエ
チレン、クロロプレン等のハロゲン化重合体類を挙げる
ことができる。
本発明の半導電層形成用組成物は、半導電層として実用
的に満足し得る低い体積抵抗率と高い機械的強度を併有
する高電圧ケーブルの半導電層を提供することができ、
また、押出し被覆加工性も良好で、優れた実用的価値を
有する。
的に満足し得る低い体積抵抗率と高い機械的強度を併有
する高電圧ケーブルの半導電層を提供することができ、
また、押出し被覆加工性も良好で、優れた実用的価値を
有する。
次に、具体例により、本発明の組成物を、更に詳細に説
明する。
明する。
実施例 １
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井・デュ
ポン・ポリケミカル社Ｉ２：エバフレックス２７ｏ〕１
００重量部、カーボンブラック（電気化学工業社製二デ
ンカブラック）４０重量部、電荷移動型ボロンポリマー
（ハイボロンＣＴＰ−２００）１重量部。
ポン・ポリケミカル社Ｉ２：エバフレックス２７ｏ〕１
００重量部、カーボンブラック（電気化学工業社製二デ
ンカブラック）４０重量部、電荷移動型ボロンポリマー
（ハイボロンＣＴＰ−２００）１重量部。
ジクミルパーオキシド（日本油脂社製：パークミルＤ）
１．５重量部、老化防止剤（入内新興化学工業社製ニッ
クラック３００） ０．５重量部及びステアリン酸亜鉛
（Ｓｔ−亜鉛）０．５重量部を混和し、ミキシングロー
ルで混合して均一組成物を調製した。
１．５重量部、老化防止剤（入内新興化学工業社製ニッ
クラック３００） ０．５重量部及びステアリン酸亜鉛
（Ｓｔ−亜鉛）０．５重量部を混和し、ミキシングロー
ルで混合して均一組成物を調製した。
次いで、得られたシート状組成物を熱プレスを用いて、
温度１６０℃で４０分間プレスして、１ｍ＋＋＋のシー
トを作成した。
温度１６０℃で４０分間プレスして、１ｍ＋＋＋のシー
トを作成した。
得られたシートの９０℃における体積固有抵抗率及びＪ
ＩＳ Ｋ ７１１３−１９８１の規定に準じて伸び率（
引張り破壊伸び）を測定した。それらの結果は、それぞ
れ６Ｘ１０３Ω・Ｃ及び４００％で、半導電層として極
めて望ましいものである。
ＩＳ Ｋ ７１１３−１９８１の規定に準じて伸び率（
引張り破壊伸び）を測定した。それらの結果は、それぞ
れ６Ｘ１０３Ω・Ｃ及び４００％で、半導電層として極
めて望ましいものである。
実施例２〜６及び比較例１〜４
各種のエチレン系樹脂及びボロンポリマーとしてハイボ
ロンＣＴＰ−２００又はハイボロンＣＴＮ−１３１（い
ずれもボロンインターナショナル社製の電荷移動型）を
用い、実施例１と同じデンカブラック、並びにパークミ
ルＤ、ツクラック３００．ステアリン酸亜鉛を用いて各
種組成物を作り、実施例１と同様に測定試料を作成し、
体積抵抗率及び伸び率をそれぞれ調べた。各組成物の成
分、それらの配合割合及び各測定値を実施例１の結果と
共に下掲第１表にまとめて示す。
ロンＣＴＰ−２００又はハイボロンＣＴＮ−１３１（い
ずれもボロンインターナショナル社製の電荷移動型）を
用い、実施例１と同じデンカブラック、並びにパークミ
ルＤ、ツクラック３００．ステアリン酸亜鉛を用いて各
種組成物を作り、実施例１と同様に測定試料を作成し、
体積抵抗率及び伸び率をそれぞれ調べた。各組成物の成
分、それらの配合割合及び各測定値を実施例１の結果と
共に下掲第１表にまとめて示す。
なお１表中の略号の物質は、次の通りである。
ＥＥＡ ：エチレンーエチルアクリレート共重合体
（日本石油化学社製：日本レクスロンＣ−９０５２）Ｖ
ＬＤＰＥ：超低密度ポリエチレン（日本石油化学社製：
ソフトレクスロンＣ−９０５２） また、実施例３と比較例２及び３の組成物をそれぞれ導
線に押出被覆し、その押出し状態及び押出し外観を調べ
たところ、実施例３と比較例２は、いずれも良好であっ
たが、比較例３はいずれも不良であった。一方、実施例
３の組成物を内部半導電層又は外部半導電層に形成させ
た場合、それぞれの体積抵抗率は、４Ｘ１０’Ω・印と
２Ｘ１０３Ω・国であったのに対し、比較例２の組成物
それは、それぞれｌＸｌ０’Ω・■及び８Ｘ１０’Ω・
印であった。
（日本石油化学社製：日本レクスロンＣ−９０５２）Ｖ
ＬＤＰＥ：超低密度ポリエチレン（日本石油化学社製：
ソフトレクスロンＣ−９０５２） また、実施例３と比較例２及び３の組成物をそれぞれ導
線に押出被覆し、その押出し状態及び押出し外観を調べ
たところ、実施例３と比較例２は、いずれも良好であっ
たが、比較例３はいずれも不良であった。一方、実施例
３の組成物を内部半導電層又は外部半導電層に形成させ
た場合、それぞれの体積抵抗率は、４Ｘ１０’Ω・印と
２Ｘ１０３Ω・国であったのに対し、比較例２の組成物
それは、それぞれｌＸｌ０’Ω・■及び８Ｘ１０’Ω・
印であった。
この事実及び第１表より、本発明の組成物が、低い抵抗
率と高い機械的強度の半導電層を提供し得ることが判る
。
率と高い機械的強度の半導電層を提供し得ることが判る
。
Claims (2)
- １．（ａ）ポリオレフィン及びオレフィン系共重合体か
ら選択される絶縁性樹脂１００重量部（ｂ）導電性カー
ボンブラック２０〜８０重量部（ｃ）電荷移動型ボロン
ポリマー０．２〜４重量部（ｄ）必要に応じて、架橋剤
，架橋助剤，加工助剤，老化防止剤等の添加剤 を含有して成る電力ケーブルの半導電層形成用組成物。 - ２．成分（ｃ）のボロンポリマーが、Ｂ−Ｎボロンコン
プレックスである請求項１に記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630088A JPH0215508A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 半導電層形成用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630088A JPH0215508A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 半導電層形成用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215508A true JPH0215508A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15828791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16630088A Pending JPH0215508A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 半導電層形成用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215508A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5699851A (en) * | 1995-04-18 | 1997-12-23 | Nippondenso Co., Ltd. | Air conditioner for vehicles |
| US5893407A (en) * | 1995-03-23 | 1999-04-13 | Nippondenso Co., Ltd. | Air conditioner |
| US5899262A (en) * | 1995-03-23 | 1999-05-04 | Nippondenso Co. Ltd. | Air duct selector |
| US6062298A (en) * | 1996-07-27 | 2000-05-16 | Halla Climate Control Corporation | Case of air conditioning system |
| US6131652A (en) * | 1997-07-30 | 2000-10-17 | Denso Corporation | Air conditioning apparatus for vehicle |
| US6305462B1 (en) * | 1997-02-06 | 2001-10-23 | Calsonic Kansei Corporation | Door mechanism of automobile air conditioner |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP16630088A patent/JPH0215508A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5893407A (en) * | 1995-03-23 | 1999-04-13 | Nippondenso Co., Ltd. | Air conditioner |
| US5899262A (en) * | 1995-03-23 | 1999-05-04 | Nippondenso Co. Ltd. | Air duct selector |
| US5699851A (en) * | 1995-04-18 | 1997-12-23 | Nippondenso Co., Ltd. | Air conditioner for vehicles |
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| US6305462B1 (en) * | 1997-02-06 | 2001-10-23 | Calsonic Kansei Corporation | Door mechanism of automobile air conditioner |
| US6659167B2 (en) | 1997-02-06 | 2003-12-09 | Calsonic Kansei Corporation | Door mechanism of automotive air conditioning device |
| US6131652A (en) * | 1997-07-30 | 2000-10-17 | Denso Corporation | Air conditioning apparatus for vehicle |
| US6397942B1 (en) | 1997-07-30 | 2002-06-04 | Denso Corporation | Air conditioning apparatus for vehicle |
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