JPH02160391A - フレーム付半導体装置の試験用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレーム付半導体装置の電気試験用ソケット
に関し、詳しくはフラットパッケージ半導体装置の製造
工程においてリードフレームに半導体チップを搭載し樹
脂封止したのち、タイバーを切断した状態で試験を行う
ときに使用するソケットに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のソケットは、第３図（ａ）（ｂ）に示す
ように、°フレームの位置決め穴に対応する２本の位置
決めピンと、フレーム付半導体装置のリードを位置決め
する位置決め枠１０−１〜１０−４とを有していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のフレーム付半導体装置の試験用ソケット
は、半導体装置のリードを直接位置決めする構造となっ
ているので、リードの変形等を起こすという欠点がある
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、複数のリードを備えたフラットパッケージ半
導体装置に吊りピンを介して取付けられた金属フレーム
を有するフレーム付半導体装置の試験用ソケットにおい
て、前記金属フレームに設けられた位置決め穴又はスプ
ロケット穴に対応して設けられた少なくとも３個の位置
決めピンか設けられているというものである。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ＞及び（ｂ＞はそれぞれ本発明の一実施例の
上面図及び側面図である。

この実施例は、第２図に示すような、複数のり−ド６を
備えたフラットパッケージ半導体装置に吊りピン７を介
して取付けられた金属フレーム４を有するフレーム付半
導体装置の試験用ソケットにおいて、金属フレーム４に
設けられた位置決め六８−１．８−２及びスプロケット
穴９−１．９−２ＣＲ密にはスプロケット穴の半分）に
対応して設けられた４個の位置決めピン２−１〜２−４
が設けられているというものである。

フレーム付半導体装置をこのようなソケットに装着し、
リードと接触子を接触させ（適当な重しをのせてもよい
）た状態で、各接触子には図示しない配線から電気信号
を印加して試験を行なう。

最終的には吊りピン７を切除するとフラットパッケージ
半導体装置が得られる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によると、位置決めピンによ
りフレームで位置決めを行うことができるので、半導体
装置のリードの変形等の損傷をなくすことができ、歩留
りが向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
上面図及び側面図、第２図はフレーム付半導体装置の上
面図、第３図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来例を示す
上面図及び側面図である。 １・・・ソケット本体、２−１〜２−４・・・位置決め
ピン、３・・・接触子、４・・・金属フレーム、５・・
・封止樹脂、６・・・リード、７・・・吊りピン、８−
１．８２・・・位置決め穴、９−１．９−２・・・スプ
ロケット穴、１０−１〜１０−４・・・位置決め枠。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数のリードを備えたフラットパッケージ半導体装置に
   吊りピンを介して取付けられた金属フレームを有するフ
   レーム付半導体装置の試験用ソケットにおいて、前記金
   属フレームに設けられた位置決め穴又はスプロケット穴
   に対応して設けられた少なくとも３個の位置決めピンが
   設けられていることを特徴とするフレーム付半導体装置
   の試験用ソケット。