JPH02163158A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は射出成形や押出成形等により成形品。

シート等として利用できる新規な熱可塑性樹脂組成物に
関するものである。

更に詳しくは、耐熱性７機械的物性、加工性。

耐溶剤性等に優れ、かつ線膨張係数が小さく、ソリが小
さい１寸法安定性に優れたポリフェニレンエーテルとポ
リアミドおよび無機充填剤および／またはガラス繊維か
ら成る新規な熱可塑性樹脂組成物に関するものである。

〈従来の技術〉 ポリフェニレンエーテル樹脂は機械的性質、耐熱性、耐
寒性１寸法安定性等の緒特性に優れた熱可塑性樹脂であ
る。しかしポリフェニレンエーテル樹脂単独では耐衝撃
性、耐溶剤性が著しく悪く。

また、その溶融粘度が高いため加工性が悪い。

方、ポリアミド樹脂は優れた機械的強度、耐溶剤性、加
工性等に特長をもつ熱可塑性樹脂であるが耐衝撃性、耐
熱性等が不良で、さらに吸水性が犬きいことにより寸法
安定性が著しく悪い。これらの樹脂の特長を生かし、欠
点を補うため両者をブレンドする提案がなされている。

しかしながら成形品の用途分野によっては両者のブレン
ドのみでは寸法安定性、剛性度、耐熱性において不充分
な場合があり、ポリフェニレンニーデル・ポリアミド組
成物の寸法安定性、耐熱性、剛性度等を向上させるため
、充填剤を添加する試みがなされている。

特開昭６３−１０１４５２号公報には、ケイ酸カルシウ
ムを主成分とするウオラストナイトおよび／またはガラ
ス繊維を添加した組成物が開示されているが９曲げ弾性
率の向上に対して落錘衝撃強度の低下が大きい。

特開昭６１−２０４２６３号公報には、芳香族ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂、スヂレン系化合物−α。

β−不飽和カルホン酸無水物および高融点のポリアミド
からなる組成物に繊維状、フレーク状又は粉状の補強剤
を配合してなる組成物が開示されており、ハンダ耐熱性
（変形、ソリ等）について８及されているがアイゾツト
衝撃強度が低く、成形品としての実用性に制限がある。

特開昭６１−１３０３６８号及び特開昭６１−２４０３
５４号公報には特定の難燃剤と充填剤の組み合わせから
成る組成物、またポリフェニレンオキサイド系樹脂と特
定のポリアミド樹脂に充填剤、難燃剤を配合して成る組
成物が開示されているが、衝撃強度が不充分である。

寸法安定性（低線膨張係数）、剛性度、耐熱性耐衝撃強
度のバランスのとれた充填剤を含有したポリフェニレン
エーテル・ポリアミド組成物は得られていない。

〈発明が解決しようとする課題〉 本発明は寸法安定性、特に高温時における線膨張係数が
小さ（１曲げ剛性度、耐熱性、耐衝撃性に優れた。ポリ
フェニレンエーテル・ポリアミド組成物に無機充填剤お
よび／またはガラス繊維を充填した充填剤含有ポリフェ
ニレンエーテル・ポリアミド組成物（以下充填剤組成物
という）を得るためになされたものである。

即ち９本発明者らはポリフェニレンエーテルポリアミド
、ゴム様物質、相容化剤および充填剤からなる充填剤組
成物の改良に有効な技術を開発すべ（、床几かつ緻密に
探索、研究した結果、ボッフェニレンエーテル・ポリア
ミド組成物に特定の無機充填剤および／またはガラス繊
維を特定量充填することによりポリフェニレンエーテル
ボリアミド組成物の耐衝撃性、成形性、外観を保持しな
がら該組成物の寸法安定性、耐熱性１曲げ剛性度を向上
させようとするものである。

更に、ポリフェニレンエーテル・ポリアミド組成物の如
く高温（２８０°Ｃ〜３２０℃）で成形する組成物に無
機充填剤を配合した場合、無機充填剤に含まれる水分に
よって成形品のゲート周辺に発泡等の外観不良現象があ
られれるが９本発明者らは特定の無機充填剤を用いる事
により、この問題をも解決しようとするものである。

く課題を解決するための手段〉 すなわち１本発明はポリフェニレンエーテル樹脂あるい
はポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂の混合
物あるいはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレンのグ
ラフト共重合体５〜９５ｗｔ％。

ポリアミド樹脂９５〜５ｔｖｔ％からなる樹脂（１）１
００重量部、ゴム様物質（ＩＩ）０〜５０重量部、平均
粒子径か５．０μ以下の無機充填剤（ＩＩ［）および／
またはガラス繊維２．０〜５０重量部および、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂の相容性を改良す
る１種又は二種以上の相容化剤（ＩＶ）　０．０１〜Ｉ
Ｏ重量部を配合してなることを特徴とする熱可塑性樹脂
組成物に関するものである。

本発明において、　（■）相容化剤としては、以下に記
載する化合物Ａ）〜Ｇ）が好ましい。

Ａ）分子内に（ａ）炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素
三重結合およびｆｂｌカルボキシル基、酸無水物基アミ
ノ基、酸アミド基、イミド基、エポキシ基。

カルボン酸エステル基、イソシアネート基、メチロール
基もしくは水酸基を同時に有する化合物Ｂ）式（ＲＩＯ
）ｍＲ（ＣＯＯＲ）ｎ（ＣＯＮＲＲ）ｓ〔式中Ｒは炭素
原子数２〜２０の直鎖または分枝鎖飽和脂肪族炭化水素
基であり、Ｒは水素または炭素原子数１〜１０のアルキ
ル基、アリール基、アシル基またはカルボニルジオキン
基からなる群から選択し；各Ｒは水素または炭素原子数
１〜２０のアルキル基またはアリール基からなる群から
それぞれ独立に選択し；各ＲＩＩＩおよびＲＩＶは水素
または炭素原子数１〜ＩＯのアルキル基またはアリール
基からなる群からそれぞれ独立に選択し：ｍはｌに等し
く、（ｎ＋ｓ）は２よりも大か２に等しく、ｎおよびＳ
はそれぞれ０より大かＯに等しく　；　　（ＯＲ）はカ
ルボニル基に対してαまたはβにあり、少なくとも２個
のカルボニル基は２〜６個の炭素原子で分離されている
〕によって表わされる脂肪族ポリカルボン酸またはその
誘導体からなるかその反応生成物。

Ｃ）（ａ）ポリフェニレンエーテル及び１ｂｌ−数式。

（ｉ）　−Ｚ　−（ｉｉ）　　Ｃ式中、　（ｉ）は、少
なくとも式：　　ＣＸ−Ｃ（０）±（式中、ＸはＦ、Ｃ
Ｉ、Ｂｒ、１．０Ｈ１−ＯＲ又は−〇−Ｃ（０）−Ｒで
、ＲはＨアルキル基又はアリール基である）の基、　　
（ｉｉ）は、少なくともカルボン酸基、酸無水物基、酸
アミド基、イミド基、カルボン酸エステル基、アミノ基
又はヒドロキシル基であり、（ｉ）及び（ｉ）の基は架
橋Ｚを介して共有結合的に結合されており。

Ｚは二価の炭化水素基である〕の化合物との反応生成物
から成る官能化ポリフェニレンエーテル。

Ｄ）分子構造中に、（ａ）酸素の架橋を介して炭素原子
に結合された少なくとも１つのケイ素原子、及びＦｂｌ
少なくともエチレン性炭素−炭素二重結合もしくは炭素
−炭素三重結合及び／又はアミノ基及びメルカプト基か
ら選ばれる官能基、の両方を有し、前記官能基がケイ素
原子に直接結合されていない、シラン化合物。

Ｅ）酸化ポリオレフィンワックス Ｆ）ビニル芳香族化合物の単位及びα、β−不飽和ジカ
ルボン酸もしくはジカルボン酸無水物の単位を有する共
重合体、又はビニル芳香族化合物の単位及びα、β−不
飽和ジカルボン酸のイミド化合物の単位を有する共重合
体、および Ｇ）（ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有する１゜
２−置換オレフイン化合物、（ｂ）ポリフェニレンエー
テル及び（Ｃｌラジカル開始剤の反応生成物、または（
Ｃ）の不存在下、（ａ）と（ｂ）を反応させた反応生成
物。

からなる群から選ばれる１種又はそれ以上の化合物。

また、（■）無機充填剤として平均粒子径５．０μ尼１
下、または平均粒子径５．０μ以下で且つアスペクト比
（長径／厚み）が５以上の無機充填剤、好ましくは平均
粒子径５．０μ以下でかつ３００６Ｃ，２時間加熱した
時の加熱減量が、０．２重量％以下であるタルクを用い
る事により、ポリフェニレンエーテル・ポリアミド組成
物の耐衝撃性、成形性。

外観を保持しながら、該組成物の寸法安定性、特に高温
時の線膨張係数を低下させ、耐熱性２曲げ剛性度の向上
が達成出来るという事を見い出し。

本発明を完成した。

本発明における（ＩＩＩ）ポリフェニレンエーテル樹脂
とは、一般式 （式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４およびＲ５は水素、ｌ
＼ロゲン原子、炭化水素基もしくは置換炭化水素基から
選ばれたものであり、そのうち、必らず１個は水素原子
である。）で示されるフェノール化合物の１種又は２種
以上を酸化カップリング触媒を用い、酸素又は酸素含有
ガスで酸化重合せしめて得られる重合体である。

上記一般式におけるＲ　＋、　Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，およ
びＲ５の具体例としては、水素、塩素、臭素、フッ素、
ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−またはｉｓ。

プロピル、ｐｒｉ−，５ｅｃ−またはｔ−ブチル、クロ
ロエチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチル。

ベンジル　ヒドロキシメチル、カルボキシエチル。

メトキシカルボニルエチル、シアンエチル、フェニル、
クロロフェニル、メチルフェニル、ンメチルフェニル、
エチルフェニル、アリルなどが挙げられる。

上記一般式の具体例としては、フェノールｏ　−、ｍ−
、またはｐ−クレゾール、２．６−２　５−　２．　４
−、　　または３．５−ジメチルフェノール、２−メチ
ル−６−フェニルフェノール。

２．６−シフエニルフエノール、２．６−ジメチルフェ
ノール、２−メチル−６−エチルフエノール、２，３．
５−．２，３．６−または２．４６−ドリメチルフエノ
ール、３−メチル−６−を−ブチルフェノール、チモー
ル、２−メチル−〇−アリルフェノールなどが挙げられ
る。更に、上記一般式以外のフェノール化合物、たとえ
ば、ビスフェノール−Ａ、テトラブロモビスフェノール
−Ａ、　　レゾルシン、ハイドロキノン、ノボラック樹
脂のような多価ヒドロキシ芳香族化合物と、上記一般式
との共重合もよい。

これらの化合物の中で好ましいものとしては２．６−ジ
メチルフェノールまたは２，６−ジメチルフェノールの
単独重合体および大量部の２゜６−キシレノールと少量
部の３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノールまたは２，
３．６−ドリメチルフエノールの共重合体が挙げられる
。

フェノール化合物を酸化重合せしめる際に用いられる酸
化カップリング触媒は、特に限定されるものではな（１
重合能を有するいかなる触媒でも使用し得る。たとえば
、その代表的なものとしては、塩化第１銅−トリエチル
アミン、塩化第１銅−ピリジンなど、第１銅塩と第３級
アミン類よりなる触媒、塩化第２銅−ピリジン−水酸化
カリウムなどの第２銅塩−アミン−アルカリ金属水酸化
物よりなる触媒、塩化マンガン−エタノールアミン、酢
酸マンガン−エチレンジアミンなどのマンガン塩類と第
１級アミン類よりなる触媒、塩化マンガン−ナトリウム
メチラート、塩化マンカンナトリウムフェノラートなど
のマンガン塩類とアルコラードあるいはフェノラートか
らなる触媒コバルト塩類と第３級アミン類との組合せよ
りなる触媒などが挙げられる。

ポリフェニレンエーテルを得る酸化重合の反応温度は、
４０°Ｃより高い温度で行なう場合（高温重合）と４０
℃以下で行なう場合（低温重合）とでは。

物性等で違いがあることが知られているが１本発明にお
いては、高温重合、または低温重合のどちらでも採用す
ることができる。

更に９本発明におけるポリフェニレンエーテル樹脂は、
前述のポリフェニレンエーテルに、スチレン系重合体あ
るいは、他の重合体がグラフトしているものも含まれる
。これらの製造法としては。

特公昭４７−４７８６２号、特公昭４ｇ−１２１９７号
、特公昭４９−５６２３号、特公昭５２−３８５９６号
、特公昭５２−３０９９１号などに示されているように
、ポリフェニレンエーテルの存在下、スチレン単量体お
よび／または他の重合可能な単量体を有機パーオキント
グラフト重合せしめる方法、あるいは、特開昭５２１、
＋２７９９号で示されているような、前述のポリフェニ
レンエーテルとポリスチレン系重合体およびラジカル発
生剤を溶融混練する方法などが挙げられる。

本発明における（ＩＩＩ）スチレン系樹脂とは、具体的
にはスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレ
ンなどから選ばれた１種又は複数の重合単位からなる重
合体であり、具体的にはポリスチレン、ゴム補強ポリス
チレン、ポリα−メチルスチレン、ポリｐ−メチルスチ
レン、スチレンーアクリロニトリル共重合体などが挙げ
られる。

本発明における（ＩＩＩ）ポリアミド樹脂とは、脂肪族
ポリアミド熱可塑性芳香族コポリアミドおよび芳香族核
水添コポリアミドから選ばれた１種又は２種以上のポリ
アミド樹脂である。具体的には下記のポリアミドが挙げ
られる。脂肪族ポリアミド：約１０．０００以上の分子
量を有しており、そして等モル量の炭素原子４〜１２個
を含む飽和脂肪族ジカルボン酸と炭素原子２〜１２個を
含む脂肪族シアミンとの結合により製造することができ
、その際に所望に応じてポリアミド中にてカルボキシル
末端基よりアミン末端基を過剰に与えるようにジアミン
を用いることができる。逆に、過剰の酸性基を与えるよ
うに二塩基性酸を用いることもできる。同様に、これら
のポリアミドを該酸及びアミンの酸生成及びアミン生成
誘導体１例えばニスデル、酸塩化物、アミン塩などから
も良好に製造することができる。このポリアミドを製造
するために用いる代表的な脂肪族ジカルボン酸にはアジ
ピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、スペリン酸。

セバシン酸及びドデカンジオン酸が含まれ、一方代表的
な脂肪族ジアミンにはへキサメチレンジアミン及びオク
タメチレンジアミンが含まれる。加えて、これらのポリ
アミドはラクタムの自己縮合により製造することができ
る。ポリアミドの例には、ポリヘキサメチレンアジパミ
ド　（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンアジパミド
、　（ナイロン６９）、ポリヘキサメチレンアジパミド
、　（ナイロン６１０）、　　ポリへキサメチレンドデ
カノアミド（ナイロン６１２）、　　ポリ−ビス−（ｐ
−アミノシクロヘキシル）メタンドデカノアミドおよび
ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）または
ラクタムの環開裂により生じるポリアミド；即ちポリカ
プロラクタム（ナイロン６）、及びポリラウリルラクタ
ムが含まれる。また上記の重合体を製造する際に使用さ
れる少なくとも２種のアミンまたは酸の重合により製造
されるポリアミド、例えばアジピン酸　セバシン酸、及
びヘキサメチレンジアミンから製造される重合体を用い
ることができる。ナイロン６６及びナイロン６の配合物
の如きポリアミドの配合物にはナイロン６６／６の如き
共重合体が含まれる。好ましくは、ここに用いる脂肪族
ポリアミドはポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン
６６）、またはポリカプロラクタム（ナイロン６）、ま
たはポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）及
びポリカプロラクタム（ナイロン６）の配合物である。

熱可塑性芳香族コポリアミド、例えばポリへキサメチレ
ンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）の如き芳香族成分
を含有するコポリアミドである。かかる芳香族性分を含
有する熱可塑性コポリアミドは芳香族アミノ酸および７
／又は芳香族ジカルボン酸たとえば、パラアミノメチル
安息香酸、パラアミノエチル安息香酸、テレフタル酸、
イソフタル酸などを主要構成成分とする溶融重合が可能
なポリアミドを意味する。

ポリアミドの他の構成成分となるシアミンはへキサメチ
レンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチ
レンジアミン、　２，２．４−／２．４．４−トリメチ
ルへキサメチレンジアミン、メタキンリレンジアミン、
パラキシリレンシアミン、ビス（ｐ−アミノンクロヘキ
シル）メタン、ビス（ｐアミノンクロヘキシル）プロパ
ン、ビス（３−メチル、４−アミノシクロヘキシル）メ
タン、■。

３−ヒス（アミノメチル）シクロヘキサン、ｌ、、１ビ
ス（アミノメチル）シクロヘキサンなどを使用すること
ができる。またジアミンの代わりにイソノアネート類を
用いる事が出来る。必要に応じて用いられる共重合成分
は特に限定なく１例えば４４ジフエニルメタンジイソシ
アネート　トリレンジイソシアネート等である。ラクタ
ムもしくは炭素原子４〜１２個のω−アミノ酸の単位、
または炭素原子４〜１２個の脂肪族ジカルボン酸、及び
炭素原子２〜１２個の脂肪族シアミンから誘導される化
合物１例えば、ε−カプロラクタム、ω−ラクロラクタ
ム、１１−アミノウンデカン酸、　　１２−アミノドデ
カン酸などのラクタム、またはアミノ酸。

前記した各種シアミンとアンピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸との等モル塩などが利用できる。

これらの成分からなる熱可塑性芳香族コボリアミドの代
表例をあげるとパラアミノメチル安息香酸とε−カプロ
ラクタムとの共重合ポリアミド（ナイロンＡ）ＩＢＡ／
　６　’）　、　２，２．４−／２．４．４−　）リメ
チルへキサメチレンジアミン・テレフタル酸塩を主成分
とするポリアミド（ナイロンＴＨＤＴ、　Ｔ）ＩＤＴ／
６１）　、ヘキサメチレンジアミン、イソフタル酸塩お
よび／またはへキサメチレンジアミン・テレフタル酸塩
を主成分とし、ビス（バラアミノシクロヘキシル）メタ
ン・イソフタル酸塩及び／またはテレフタル酸塩あるい
はヒス（３−メチル。

４−アミノンクロヘキシル）メタン・イソフタル酸塩お
よび１．′またはテレフタル酸塩あるいはビス（バラア
ミノシクロヘキシル）プロパンイソフタル酸塩および／
又はビス（バラアミノシクロヘキシル）プロパンテレフ
タル酸塩を共重合成分とするポリアミド（ナイロン６　
Ｔ　／ＰＡＣＭ　Ｉ　、ナイロン６１　／ＤＭＰＡＣＭ
　Ｉ　、ナイロン６１　／ＰＡＣＰ　Ｉ　、ナイロン６
　Ｉ　／　６　Ｔ　／ＰＡＣ！Ｉｔ　Ｉ　／ＰＡＣＭＴ
　、ナイロン６１／６　Ｔ　／ＤＭＰＡＣＭ　Ｉ　／Ｄ
ＭＰＡＣＭＴ　、ナイロン６１／６Ｔ／ＰＡＣＰ　Ｉ　
／ＰＡＣＰＴ　）　、ヘキサメチレンジアミン。

イソフタル酸塩あるいはへキサメチレンジアミン・テレ
フタル酸塩を主成分とし、ε−カプロラクタム、　！２
−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン・アジピ
ン酸塩、ビス（バラアミノシクロヘキシル）メタン・ア
ジピン酸塩、ビス（３−メキル、４−アミ°ノシクロヘ
キシル）メタン・アジピン酸塩などを共重合成分とする
ポリアミド（ナイロン６　Ｉ、　　６　Ｉ／６Ｔ、　　
６１／ｌ　２．　６Ｔ／６゜６　Ｔ／　６６．　６１　
／ＰＡＣＭ６．　６　Ｉ／ＤＭＰＡＣＭ６）　。

ビス（バラアミノシクロヘキシル）メタン・イソフタル
酸塩またはビス（３−メチル、４−アミノシクロヘキシ
ル）メタン、イソフタル酸塩を主成分としヘキサメチレ
ンジアミン・ドデカン２酸塩。

１２−アミノドデカン酸などを共重合成分とするポリア
ミド（ナイロンＰＡＣＭＩ／６１２　、　　ナイロンＤ
ＭＰＡＣＭ　Ｉ　／　ｌ　２　）などである。

芳香族核水添コポリアミド・テレフタル酸、イソフタル
酸の核水添によって得られるシクロヘキサン１．４−ジ
カルボン酸、シクロヘキサンｌ、３−ジカルボン酸を前
述の芳香族コポリアミドの酸成分であるテレフタル酸、
イソフタル酸の代わりにそれぞれ用いて得られる指環族
コポリアミドの事である。また、ジアミン類、ジイソシ
アネート類。

（４，４’ジフエニルメタンンイソシアネート、トリレ
ンジイソンアネート等）の核水添物もモノマーとして使
用する事が出来る。

本発明において相対粘度（９８％濃硫酸を溶媒としてこ
の１ｏＯｃｃにポリアミドＩｇを溶解して２５℃でｌｌ
ｌ１ｌ定した値）２．５未満のポリアミドが好ましい。

これは無機充填剤をポリフェニレンエーテル・ポリアミ
ド組成物に配合すると成形特溶融粘度が高くなり流動性
が低下するため、低粘度（相対粘度２．５未満）のポリ
アミドが好ましい。

本発明に用いられる（ｎ）ゴム様物質としては。

エラストマーおよび又は曲げ弾性率の低いポリオレフィ
ン樹脂など、および／又は変性ゴム様物質をイ重用する
ことができる。

具体的には、エチレンープ０ピレンゴム、エチレン−プ
ロピレン−非共役ジエンゴム、エチレン−ブテンゴム、
プロピレン−ブテンゴム　イソプレン−ブチレンゴム９
　ポリイソプレン、ポリブタノエン、スチレン−ブタン
エンゴム、スチレン−ブタジェン−スチレンブロックコ
ポリマー、部分水素化スチレンーブタジエンブロックコ
ポリマースチレンーイソブレンブロソクコポリマー１部
分水素化スチレン−イソプレンブロックコポリマーチオ
コールゴム、多硫化ゴム、ポリウレタンゴムポリエーテ
ルゴム（例えばポリプロピレンオキサイド等）、エピク
ロルヒドリンゴム、ポリエステルエラストマー、ポリア
ミドエラストマー、線状低密度ポリエチレン等あるいは
これらの混合物が用いられる。

変性ゴム様物質は、前記ゴム様物質を“相容化剤”で変
性したものである。例えば、無水マレイン酸グラフトエ
チレン−プロピレンゴム、無水マレイン酸グラフトスチ
レン−ブタジェン−スチレンブロックコポリマー、無水
マレイン酸グラフト部分水素化スチレン−ブタジエンブ
ロックコポリマー、無水マレイン酸グラフト部分水素化
スチレノーイソブレンブロックコポリマー　グリシジル
メタクリレートグラフトエチレン−プロピレンゴム等を
使用することが出来る。

また相容化剤を共重合したエチレン−アクリル酸エステ
ル−無水マレイン酸コポリマー　エチレン−アクリル酸
エステルーグリシジルメタクリレートコポリマー、エチ
レン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレートコポリマ
ーあるいはこれらの配合物もゴム様物質として用いられ
る。中でもエチレン−プロピレンゴム、エチレン−ブテ
ンゴム。

スチレン−ブタジェンブロックコポリマー９部分水素化
スチレン−ブタジェンブロックコポリマースチレン−イ
ソブレンブロックコポリマー、部分水素化スチレン−イ
ソプレンブロックコポリマー密度が０．８８５〜０．９
３５　、　　好ましくは０．８８５〜０．９２５の範囲
にある線状低密度ポリエチレン、エチレン−メチルアク
リレート−無水マレイン酸コポリマエチレン−エチルア
クリレート−無水マレイン酸コポリマー、エチレン−酢
酸ビニル−グリシジルメタクリレートコポリマー　エチ
レン−メチルアクリレート−グリシジメタクリレートコ
ポリマーあるいはこれらの混合物か好適である。

本発明における（ＩＶ）相容化剤のＡ）として用いられ
る分子内に（ａ）炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素三
重結合および＋ｂｌカルボキシル基、酸無水物基、アミ
ノ基、酸アミド基、イミド基、エポキシ基、カルボン酸
エステル基、イソシアネート基。

メチロール基又は水酸基を同時に有する化合物の具体例
としては、無水マレイン酸、マレイン酸。

フマール酸、マレイミド、マレイン酸ヒドラジド。

無水マレイン酸とジアミンとの反応物たとえばＩＩ　　
　　　　　　　　　ＩＩ　　　　　　　　　ＩＩ　　　
　　　　　　　　　　　　ＩＩ（但しＲは脂肪族、芳香
族基を示す。）などで表わされる措造を有するもの、無
水メチルナジック酸、無水ジクロロマレイン酸、マレイ
ン酸アミド。

大豆油、キリ油、ヒマシ曲、アマニ油、麻実曲。

綿実油、ゴマ油、菜種油、落花性油、椿油、オリーブ油
、ヤシ油、イワシ油などの天然油脂類、エポキシ化大豆
油などのエポキシ化天然油脂類、アクリル酸、ブテン酸
、クロトン酸、ビニル酢酸。

メタクリル酸、ペンテン酸、アンケリカ酸、チプリン酸
、２−ペンテン酸、３−ペンテン酸、αエチルアクリル
酸、β−メチルクロトン酸、４ペンテン酸、２−ヘキセ
ン酸、２−メチル−２ペンテン酸　３−メチル−２−ペ
ンテン酸　α−エチルクロトン酸、２，２−ジメチル−
３−ブテン酸、２−ヘプテン酸、２−オクテン酸、４−
デセン酸、９−ウンデセン酸、１０−ウンデセン酸４−
ドデセン酸、５−ドデセン酸、４−テトラデセン酸、９
−テトラデセン酸、９−へキサデセン酸、２−オクタデ
セン酸、９−オクタデセン酸アイコセン酸、トコセン酸
、エルカ酸、テトラコセン酸、マイコリペン酸、２４−
ペンタンエン酸、２．４−ヘキサジエン酸、ンアリル酢
酸、ケラニウム酸、２，４−デカジエン酸、２．４−ド
デカジエン酸、９．１２−ヘキサデカンエン酸、９゜１
２−オクタデカジエン酸、ヘキサデカトリエン酸。

リノール酸、リルン酸、オクタデカトリエン酸。

アイコサンエン酸、アイコサトリエン酸、アイコサテト
ラエン酸、リシノール酸、エレオステアリン酸、オレイ
ン酸、アイコサペンクエン酸、エルシン酸、ドコサジエ
ン酸、ドコサトリエン酸、ドコサテトラエン酸　ドコサ
ペンクエン酸、テトラコセン酸、ヘキサコセン酸、ヘキ
サコシエン酸オクタコセン酸、トラアコンテン酸などの
不飽和カルボン酸、あるいはこれら不飽和カルボン酸の
エステル、酸アミド、無水物、あるいはアリルアルコー
ル、クロチルアルコール、メチルビニルカルビノール、
アリルカルビノール、メチルプロペニルカルビノール、
４−ペンテン−１−オール。

ＩＯ−ウンデセン−１−オール、プロパルギルアルコー
ル、ｌ、４−ペンタジェン−３−オール、ｌ。

４−へキサジエン−３−オール、３，５−ヘキサジエン
−２−オール、２，４−ヘキサノエン−１オール、一般
弐Ｃ，Ｈ２，−５０８，Ｃ，，Ｈ２，−Ｔ。

Ｈ，Ｃ，Ｈ２，−９０Ｈ，（但し、ｎは正の整数）で示
されるアルコール、３−ブテン−１，２−ジオール、２
．５−ジメチル−３−ヘキセン−２，５＝ジオール、■
、５−へキサジエン−３，４−ジオール、２．６−オク
タノニン−４，５−ジオールなどの不飽和アルコール、
あるいはこのような不飽和アルコールのＯＨ基が、　　
ＮＨ２基に置き換った不飽和アミン、あるいはグリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート　アリルグ
リシジルエーテルなどが挙げられる。

本発明において（ＩＶ）相容化剤のＡ）として用いられ
る化合物としては、（ａ）群の官能基を２個以上。

ｆｂ１群の官能基を２個以上（同種又は異種）含んだ化
合物も含まれることは、いうまでもなく、又。

２種以上の化合物を使うことも可能である。中でも無水
マレイン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、無
水−ハイミック酸、グリシンルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレート　アリルグリシジルエーテルが好適で
ある。

（ｒＶ）相容化剤のＢ）として用いられる具体的化合物
例としては、くえん酸またはりんご酸またはそれらのカ
ルシウム、カリウム塩である。

（ＩＶ）相容化剤のＣ）として用いられる具体的化合物
例としては、ポリフェニレンエーテルと１例えばクロロ
エチアノイルコハク酸無水物；無水トリメリド酸の酸ク
ロリド；クロロホルミルコハク酸無水物：１−アセトキ
シアセチル−３，４−ジ安息香酸無水物、テレフタル酸
の酸クロリド等との反応により得ることができる。形成
される化合物は、メタノール又はアセトン中での沈澱に
より精製され得る。これらの改良剤は１例えばブチルア
ミン、ジブチルアミン、ｎ−オクタデジルアミン等の第
−又は第二アミンと併用することができる。

（ＩＶ）相容化剤のＤ）として用いられる具体的化合物
例としては、γ（ガンマ）−アミノプロピルトリエトキ
シシラン・ビニル−トリス（２−メトキシエトキシ）シ
ラン、５−（ビシクロへブテニル）トリエトキシシラン
及びγ−メルカプトプロピルトリメトキシシランである
。

（ＩＶ）相容化剤のＥ）として用いられる酸化ポリオレ
フィンワックスは通常空気中又は懸濁液中におけるポリ
オレフィンワックスの酸化によって調製される。

（ＩＶ）相容化剤のＦ）として用いられる具体的化合物
例としては、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチ
レン−無水マレイン酸−メタクリレートターポリマー、
スチレン−無水マレイン酸−アクリレートターポリマー
、及びこれら化合物のゴム改質変性物である。

（ＩＶ）相容化剤のＧ）として用いられる具体的化合物
例としては、（ａｒ！水マシマレイン酸レイン酸。

フマール酸等の１．２置換オレフインを＋Ｃａ過酸化ベ
ンゾイル等の過酸化物の存在下または不存在下で溶融混
練法等により（ｂｌポリフェニレンエーテルと反応させ
た生成物である。

以上が相容化剤として挙げられる。

これらの群の中で相容化剤Ａ）が好ましい。更に前述し
た様にＡ）の中でも無水マレイン酸、マレイン酸、フマ
ール酸、、イタコン酸、無水ハイミック酸、グリシジル
アクリレ−１・、クリ“／ンルメタクリレート　アリル
グリシジルエーテルが好ましい。

本発明に用いられる（］Ｉ［）無機充填剤としては。

タルク（ケイ酸マグネシウム）クレー（ケイ酸アルミニ
ウム）、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カル已つム等が挙
げられる。好ましい無機充填剤の平均粒子径は５，０μ
以下であり、更に好ましくは平均粒子径が５．０μ以下
であり且つ、アスペクト比が５以上である。好ましい無
機充填剤はタルクである。平均粒子径が５．０μより大
きいものは本発明の熱可塑性樹脂組成物の衝撃強度の低
下が大きくとりわけ表面光沢等の外観も悪くなる。また
成形品のウェルド強度が低下する。またアスペクト比が
５未満だと曲げ弾性率の向上が思わしくない。

好ましい無機充填剤は平均粒子径５．０μ以下で且つ、
アスペクト比が５以上のタルクである。ここでいう平均
粒子径とは沈降式粒度分布測定によるもので５０％の累
積分布に相当する粒径である。無機充填剤は無処理のま
ま使用してもよいが、ポリフェニレンエーテル樹脂、お
よびナイロン樹脂との界面接着性を向上させ、又分散性
を向上させる目的で各種シランカップリンク剤、チタン
カップリング剤、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高
級脂肪酸アミド、高級脂肪酸塩類あるいは他の界面活性
剤で表面を処理したものを使用することができる。

さらに好ましくは３００℃、２時間の条件で測定した加
熱減量が０．２重量％以下のタルクが好適である。

本発明のポリフェニレンエーテルとポリアミドの組成物
は通常２８０〜３２０℃で射出成形または押出形成され
るので、無機充填剤に含まれる水分の量が多いと（加熱
域ｆｆｉ＞０．２重量％）、成形品表面にンルバースト
リーク（＃Ｊ１条）等の外観不良現象が生じる。一般に
タルクは剛性、耐熱性等を向上させるため、ポリプロピ
レン樹脂、ナイロン樹脂等に配合され成形されるが、ポ
リプロピレン樹脂の場合の成形温度は高々２３０〜２４
０℃であり。

ナイロン樹脂の場合も高々２６０〜２７０℃であるので
前述の外観不良現象は少い。

この不良現象を解決するため、あらかじめ組成物（ペレ
ット）を８０〜１１０℃で１〜２時間乾燥する事が行わ
れているが、ペレット内部にとじこめられた水分を除去
するのは容易ではない。

本発明のもう一つの目的である。ポリフェニレンエーテ
ルとポリアミドの組成物の耐衝撃性、成形性を保持しな
がら該組成物の寸法安定性、耐熱性、曲げ剛性度を向上
させるため、各種の無機充填剤を検討した結果、平均粒
子径が５．０μ以下。

好ましくは４．０μ以下のタルクか前記物性バランス」
二より好ましいことが判明した。

本発明に用いられるガラス繊維は無機充填剤と併用して
用いられるか、または単独で用いられる。

寸法安定性、耐熱性、剛性、外観の点から無機充填剤と
併用するのが好ましい。ガラス繊維は直径！５μ以下、
長さ６　ｍｍ以下のスチョップドストランドが用いられ
る。１５μを超えると機械的強度の向丘度が小さくなり
、成形ソリ量が大きくなり好ましくない。好ましくは直
径１０μ以下、長さ３　ｍｍ以下のガラス繊維が用いら
れる。更に好ましくは外観上、剛性、ソリ変形の点から
アスペクト比の大きいガラス繊維をなるべく少量用いる
っこの点から直径６μ以下、長さ３服辺下のガラス繊維
が好ましい。ガラス繊維はポリフェニレンエーテル樹脂
および／又はポリアミド樹脂との界面接着性および分散
性を向上させるため、各種カップリング剤を併用するり
■が出来る。カンプリング剤としては通常はシラン系、
チタン系等のカップリンク剤等を含む。中でもγ−クリ
ントキシプロビルトリメトキシノランなどのエポキシシ
ラン、ビニルトリクロロシランなどのビニルンラン、γ
−アミノプロ ピルトリエトキシシランなどのアミノシラン等のシラン
系カップリング剤を含むのが好ましい。

本発明において各成分の配合割合は。

（ＩＩＩ）ポリフェニレンエーテル樹脂あるいは、ポｊ
フェごレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂の混合物ある
いはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレンのグラフト
共重合体とポリアミド樹脂との配合割合は５〜９５重ｆ
ｌ　％　：　９５〜５重ｆ、ｔ％が好ましい。

これらの範囲以外では本発明の目的とする効果が得られ
ない。更に好ましくは３０〜７０重量％ニア０〜３０重
量％である。

（ＩＩ）ゴム様物質は上記（１）ポリフェニレンエテル
とポリアミド樹脂からなる樹脂１００重量部に対して０
〜５０重量部が好ましい。ゴム様物質を含まない場合、
耐衝撃性に劣るが耐熱性、剛性寸法安定性が向上する。

ゴム様物質を５０重爪部を超えて含む場合耐熱性が著し
く低下するので好ましくない。更に好ましい範囲は０〜
３０重量部である。

（ＩＶ）相容化剤としての化合物添加層は０．１〜１０
重量部である。０．０１重量部未満では本発明の目的と
する効果は得られず１０重量部を超えると外観が悪（な
る。

（■）ｊ１機充填剤および／またはガラス繊維の添加量
は２．０〜５０重量部である。２．０重量部未満では本
発明の意図する効果が得られず、５０重１を超えると外
観が悪くなる。好ましくは２．０〜３０ｇｃＦｎ部であ
る。無機充填剤とガラス繊維を併用する場合の無機充填
剤とガラス繊維の比は無機充填剤２０〜８０重量％に対
しガラス繊維８０〜２０重量％である。

本発明において用いられる（ＩＩＩ）ポリフェニレンエ
ーテル樹脂の還元粘度（ηｓｐ／　ｃ　）は、０．２５
〜０．６５ｄｌ／ｇ、　　好ましくは０゜３５〜０．６
０ｄｌ／ｇの範囲にある。

更に１本発明による熱可塑性樹脂組成物に対し。

必要に応じて、顔料、紫外線吸収剤、熱安定剤。

難燃剤、酸化防止剤および可塑剤などを添加することが
出来る。

本発明においてポリフェニレンエーテル樹脂あるいはポ
リフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂の混合物あ
るいはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレンのグラフ
ト共重合体（１−１）、ポリアミド樹脂（Ｉ−２）、　
　ゴム様物質（ＩＩ）、無機充填剤（ＩＩＩ−１）、ガ
ラス繊維（ＩＩＩ−２）、および相容化剤（ＩＶ）の配
合方法は特に限定されず。

公知の溶融混練方法を用いることができる。溶融混練装
置としては、押出機、ニーグー、ロールなどを用いるこ
とができるが、特に好適なのは押出機である。溶融混練
時の各成分の添加順序には特に制限はない。すなわち、
成分（Ｉ−１）、（１−２）、（ｎ）、（ＩＩＩ−１）
および／又は（ＩＩＩ−２）および（ＩＶ）を−括添加
し、同時に溶融混練を行う方法、成分（Ｉ−１）及び（
ＩＶ）をラジカル開始剤の存在下又は不存在下で予め溶
融混練し、ついで成分（Ｉ−２）、（ｎ）、（Ｉ［ｌ−
１）および、／又は（Ｉ−２）を追加添加して溶融混練
を行う方法成分（Ｉ　−１）、　（Ｉ［）　、および（
ＴＶ）をラジカル開始剤の存在下又は不存在下で予め溶
融混練しついで成分（Ｉ−２）、（ＩＴＩ−１）および
／又は（Ｉｎ−２）を追加添加して溶融混練する方法、
成分（Ｉ　−１）、　（ＩＩ）、　（ＩＶ）および（Ｉ
ＩＩ−１）および・′又は（ＩＩＩ−２）をラジカル開
始剤の存在下又は不存在下で予め、溶融混練し、ついで
（Ｉ−２）を追加添加して溶融混練する方法、成分（Ｉ
−Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ’ｌｌを予め溶融混練し
、ついで（Ｉ−２）を追加混練し、更に、成分（■Ｉ）
および／又は（ＩＴＩ−２）を追加添加し、溶融混練す
る方法等いずれであってもよい。

混練された樹脂組成物は射出成形、押出成形その他各種
の成形法によって成形される。　本発明の樹脂組成物は
、射出成形や押出成形により成形品、シート、チューブ
、フィルム、繊維、積層物コーチインク材として用いら
れるものである。

本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体は自動
車部品、電気電子部品等に好適に使用される。

自動車部品用成形体としては、バンパー、フェンダ−、
エプロン、フートパネル、フエイシア。

ローカルパネル、ロッカパネルレインフォース。

フロアパネル、リアクォーターパネル７　ドアパネル、
ドアサポート　ルーフトップ、トランクリット、フユエ
ルリソド等の外装物品、インストルメントパネル、コン
ソールボックス、グローブホックス、シフトノブ７　ビ
ラーガーニッンユ、ドアトリム、ハンドル　アームレス
ト、ウィンドルーバ。

ヘットレスト１　シートベルｌ−，シート専の内装部品
、ディストリビュータキャップ、エアクリ−ナラシェー
クタンク、バッテリーケース、ランニータンニラウド、
ウオッシャ−タンク、クーリングファン、ヒータケース
等のエンジンルーム内部界、ミラーボディー、ホイール
カバー、トランクマント、ガソリンタンク等が例示され
る。

又、二輪車用部品として９例えば、カウリング材、マフ
ラーカバー、レッグシールドに用いられる。さらに電気
、電子部品として、ノ＼ウジングンヤーンー　コネクタ
ー、プリント基板、プーリ、その他１強度及び耐熱性の
要求される部品に用いられる。

〈実施例〉 以下実施例により本発明を説明するが、これらは単なる
例示であり１本発明はこれに限定されるものではない。

なお、実施例中の試験方法は下記の方法により実施した
。

荷重たわみ温度（Ｈ，Ｄ、　Ｔ）　：　ＡＳＴＭＤ６４
８に従って実施した。

アイゾツト衝撃強度：　ＡＳＴＭＤ２５６により実施し
た。

ただし、試験片の厚みは ３、２　ｍｍでノツチ付である。

Ｍ、１．（メルトインデックス）　　：　　ＡＳＴＭＤ
Ｉ２３８　　に串拠した。

ただし、　１０ｋｇ荷重で測 定した。

曲げ弾性率：　ＡＳＴＭＤ７９０によった。

線膨張係数：　ＡＳＴＭＤ６９６によって実施した。

寸法安定性の尺度とした。測定温 度範囲一２０℃〜８０℃。

外　観、射出成形品の外観を観察し１発泡、シルバース
トリークの有無を判定した。

発泡・シルバーストリーク無、○ 同左有、× なお実施例におけるポリフェニレンエーテルの還元粘度
（７７ＳＩＮ／　Ｃ）は０．５ｄｌ／ｇで、クロｏホル
ム溶液について２５℃で測定した値である。

本実施例及び比較例で用いたポリフェニレンエーテル及
びゴム様物質中、変性したものは以下の処方で得た。

■　ポリフェニレンエーテル（以下ＰＰＥ　　という）
：２．６−シメチルフエノールをトルエン及びメタノー
ルに溶かし、塩化マンガン−エチレンジアミンを添加、
酸素雰囲気下で１反応温度３０℃にて酸化重合する事に
よって得た。

ポリアミド、ゴム様物質は市販のものを用いた。

■　変性ゴム様物質 イ）　ＭＡＨ−ＢＰＲ エチレンプロピレンゴム　（住友ニスプレイン＠Ｅ１２
０Ｐ　　・住友化学工業■製）と無水マレイン酸及びタ
ーシャリ−ブチルパーオキシラウレートを予め混合した
。スクリュー径３０ｍｍφＬ／Ｄ＝２８の押出機をバレ
ル温度２３０℃に設定しスクリュー回転数６０ｒｐｍで
押出機反応を行ないダイスより吐出された変性ゴムスト
ランドを水冷後ペレット化しｔこ。

無水マレイン酸のグラフト通は１．５ｗｔ％　（対ゴム
）であった。

実施例１ ポリフェニレンエーテル４０重量部、無水マレイン酸グ
ラフトエチレンプロピレンゴム（ＭＡＲ−ＥＰＲ）８重
量部、無水マレイン酸０，４重量部、タルク（■）４重
量部を連続二軸混練機（ＴＥＭ−５０東芝機械製）の第
１ホツパーより投入、さらに第１ホツパーとベント孔の
中間に設けた第２ホツパーよりポリアミド（ユニチカナ
イロン■Ａ１０３０ＢＲＬ）　４８重量部を定量フィー
ダーを用い投入、シリンダー温度を２６０℃に設定し１
　スクリュー回転数３８Ｏｒｐｍで溶融混練し造粒した
。

これを射出成形機（東芝機械製ＴＳ−１５０８）にてテ
ストピースに成形後、物性測定、外観１ｕｉｌ定を行っ
た。結果を第１表に示した。

実施例２ 実施例１においてポリフェニレンエーテルを３６重量部
にし、カラス繊維４重量部を第２ホツパーよりさらに下
流の第２ホツパーとベント孔の中間に設けた第３ホツパ
ーより投入した以外は実施例１と同様に実施した。

実施例３ ポリフェニレンエーテル３０重量部、無水マレイン酸０
．４重量部、タルク（ＩＩＩ）１５重量部を実施例１の
連続二軸混練機の第１ホツパーより投入し。

第２ホツパーよりポリアミド（ユニチカナイロン■Ａｌ
０３０ＢＲＬ）　５５重量部投入した。造粒条件及びテ
ストピース成形、物性測定、外観測定は実施例１と同様
に実施した。

実施例・１ ポリフェニレンエーテル２０重量部、無水マレイン酸０
．２重量部、タルク（ＩＩＩ）３０重量部を第１ホツパ
ーより投入、第２ホツパーよりポリアミド（ユニチカナ
イロン■Ａ１０３０ＢＲＬ）　５０重量部を投入し実施
例１と同様に造粒、成形し物性測定、外観測定を実施し
た。

比較例Ｉ タルク（ＩＩＩ）を使用しないでタルク（ｎ）を用いた
以外は実施例３と同様に実施した。

実施例５ タルク（ＩＩＩ）を使用しないでタルク（Ｉ［）を用い
た以外は実施例３と同様に実施した。

実施例６ ポリフエレンエーテル２４重量部、　ＳＢ３８重量部。

無水マレイン酸、０．４重量部、タルク　（ＴＩＩ）　
１５重量部を第１ホツパーより投入し、第２ホツパーよ
リポリアミド（ユニチカナイロン■Ａ１０３０ＢＲＬ）
　４８重量部を投入し、さらに第３ホツパーよりガラス
繊維５重量部を投入した。造粒条件、成形、物性測定、
外観測定は実施例１と同様に実施した。

実施例７ タルク（ＩＩＩ）を５重量部、ガラス繊維を１５重量部
に変更した以外は実施例６と同様に実施した。

比較例２ ポリフェニレンエーテル３０重量部、無水マレイン酸０
．４重量部、タルク　（ＩＩＩ）　３５重量部を第１ホ
ツパーより投入しポリアミド（ユニチカナイロン■Ａ＋
０３０ＢＲＬ）　３５重量部を第２ホツパーより投入し
。

実施例１と同様に造粒、成形し、物性測定、外観−〇定
を行った。

比較例３ ポリフェニレンエーテル２０重量部、　ＳＢ３３０重量
部、無水マレイン酸０．４重量部、タルク　（ＩＩＩ）
　１５重量部を第１ホツパーより投入し、ポリアミド（
ユニチカナイロン■Ａ１０３０ＢＲＬ）　３５重量部投
入し実施例１と同様に造粒、成形し、物性測定、外観測
定を行った。

実施例８ 実施例５において、ポリアミドをユニチカナイロン■Ａ
１０３０ＢＲＬの代わりにユニチカナイロン■Ａ１０２
５を用いた他′は実施例５と同様に実施した。

比較例４ 実施例８において無水マレイン酸を用いないで他は実施
例８と同様に実施した。

比較例５ 実施例１においてタルク（ＩＩＩ）を使用しないで他は
実施例１と同様に実施した。

第１表の実施例３と比較例１に示すとおり、平均粒径が
５．０μ以下のタルク（ミクロンホワイト■５０００Ｓ
）を使用すると衝撃強度、外観に優れる。

タルクの平均粒径が５．０μを超えると衝撃強度の低下
、外観不良をきたす。

比較例２に示すとおり、タルクがポリフェニレンエーテ
ルとポリアミドの合計１００重量部に対し５０重量部を
超えると線膨張係数は小さくなる（寸法安定性良好）が
、流動性が低下し外観不良をきたす。

比較例３に示すとおり、ゴム様物質がポリフェニレンエ
ーテルとポリアミドの合計１００重量部に対し５０重量
部を超えると衝撃強度は向上するが耐熱性１曲げ弾性率
が低下し、外観不良をきたす。

実施例８と比較例、１に示すとおり、無水マレイン酸を
含まない比較例４では衝撃強度、耐熱性の低下および、
外観不良が著しい。

比較例５てタルクを含まない場合衝撃強度は高く、外観
も良好だが９曲げ弾性率が低く、線膨張係数が太き（寸
法安定性に劣る。

〈発明の効果〉 以上説明したように本発明によれば９寸法安定性、剛性
度、耐熱性、耐衝撃強度のバランスにすぐれた充填剤含
有ポリフェニレンエーテル・ポリアミド樹脂組成物を提
供することが出来る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）ポリフェニレンエーテル樹脂あるいはポリフェニ
   レンエーテル樹脂とスチレン系樹脂の混合物あるいはポ
   リフェニレンエーテル樹脂とスチレンのグラフト共重合
   体５〜９５重量％、ポリアミド樹脂９５〜５重量％から
   なる樹脂（ I ）１００重量部に対し、ゴム様物質（II
   ）０〜５０重量部平均粒子径が５．０μ以下の無機充填
   剤および／またはガラス繊維（III）２．０〜５０重量
   部、およびポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹
   脂の相容性を改良する １種又は２種以上の相容化剤（IV）０．０１〜１０重量
   部を配合してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物
   。 （２）（III）無機充填剤が、平均粒子径が５．０μ以
   下でかつアスペクト比が５以上の無機充填剤である請求
   項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 （３）（III）無機充填剤が、タルクである請求項２記
   載の熱可塑性樹脂組成物。 （４）（IV）相容化剤が、 Ａ）分子内に（ａ）炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素
   三重結合および（ｂ）カルボキシル基、酸無水物基、ア
   ミノ基、酸アミド基、イミド基、エポキシ基、カルボン
   酸エステル基、イソシアネート基、メチロール基もしく
   は水酸基を同時に有する化合物、Ｂ）式（Ｒ＾ I Ｏ）
   ｍＲ（ＣＯＯＲ＾II）ｎ（ＣＯＮＲ＾IIIＲ＾IV）ｓ〔
   式中Ｒは炭素原子数２〜２０の直鎖または分枝鎖飽和脂
   肪族炭化水素基であり、Ｒ＾ I は水素または炭素原子
   数１〜１０のアルキル基、アリール基、アシル基または
   カルボニルジオキシ基からなる群から選択し；各Ｒ＾I
   Iは水素または炭素原子数１〜２０のアルキル基または
   アリール基からなる群からそれぞれ独立に選択し；各Ｒ
   ＾IIIおよびＲ＾IVは水素または炭素原子数１〜１０の
   アルキル基またはアリール基からなる群からそれぞれ独
   立に選択し；ｍは１に等しく、（ｎ＋ｓ）は２よりも大
   か２に等しく、ｎおよびｓはそれぞれ０より大か０に等
   しく；（ＯＲ＾ I ）はカルボニル基に対してαまたは
   βにあり、少なくとも２個のカルボニル基は２〜６個の
   炭素原子で分離されている〕によって表わされる脂肪族
   ポリカルボン酸またはその誘導体からなるかその反応生
   成物。 Ｃ）（ａ）ポリフェニレンエーテル及び（ｂ）一般式：
   （ｉ）−Ｚ−（ｉｉ）〔式中、（ｉ）は、少なくとも式
   ：▲数式、化学式、表等があります▼（式中、ＸはＦ、
   Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、ＯＨ、−ＯＲ又は−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｒ
   で、ＲはＨ、アルキル基又はアリール基である）の基、
   （ｉｉ）は、少なくともカルボン酸基、酸無水物基、酸
   アミド基、イミド基、カルボン酸エステル基、アミノ基
   又はヒドロキシル基であり、（ｉ）及び（ｉｉ）の基は
   架橋Ｚを介して共有結合的に結合されており、Ｚは二価
   の炭化、水素基である〕の化合物との反応生成物から成
   る官能化ポリフェニレンエーテル。 Ｄ）分子構造中に、（ａ）酸素の架橋を介して炭素原子
   に結合された少なくとも１つのケイ素原子、及び（ｂ）
   少なくともエチレン性炭素−炭素二重結合もしくは炭素
   −炭素三重結合及び／又はアミノ基及びメルカプト基か
   ら選ばれる官能基、の両方を有し、前記官能基がケイ素
   原子に直接結合されていない、シラン化合物、 Ｅ）酸化ポリオレフィンワックス Ｆ）ビニル芳香族化合物の単位及びα，β−不飽和ジカ
   ルボン酸もしくはジカルボン酸無水物の単位を有する共
   重合体、又はビニル芳香族化合物の単位及びα，β−不
   飽和ジカルボン酸のイミド化合物の単位を有する共重合
   体、および Ｇ）（ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有する１，
   ２−置換オレフィン化合物、（ｂ）ポリフェニレンエー
   テル及び（ｃ）ラジカル開始剤の反応生成物、または（
   ｃ）の不存在下、（ａ）と（ｂ）を反応させた反応生成
   物、からなる群から選ばれる１種又はそれ以上の化合物
   である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 （５）（ I ）ポリフェニレンエーテル樹脂が、ポリ（
   ２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテルである
   請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 （６）（ I ）スチレン系樹脂がホモポリスチレン又は
   ゴム補強ポリスチレンである請求項１記載の熱可塑性樹
   脂組成物。 （７）（ I ）ポリアミド樹脂が、ポリカプロラクタム
   である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 （８）（ I ）ポリアミド樹脂が、ポリヘキサメチレン
   アジパミドである請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 （９）（ I ）ポリアミド樹脂が、脂肪族ポリアミド熱
   可塑性芳香族コポリアミドおよび、芳香族核水添コポリ
   アミドから選ばれた１種又は２種以上のポリアミド樹脂
   である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 （１０）（II）ゴム様物質が、エチレン−プロピレンゴ
   ム、エチレン−プロピレン−非共役ジエンゴム、スチレ
   ン−ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン−ブ
   タジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロ
   ック共重合体、水素化スチレン−イソプレンブロック共
   重合体、スチレングラフトエチレン−プロピレンゴム、
   スチレングラフトエチレン−プロピレン−非共役ジエン
   ゴム、およびこれらのカルボキシル基変性体又はグリシ
   ジル基変性体から選ばれる一種又は二種以上である請求
   項１記載の熱可塑性樹脂組成物。（１１）（IV）相容化
   剤が、無水マレイン酸、マレイン酸、フマール酸、イタ
   コン酸、無水ハイミック酸、グリシジルアクリレートま
   たはグリシジルメタクリレートである請求項４記載の熱
   可塑性樹脂組成物。 （１２）（III）無機充填剤とガラス繊維の比が無機充
   填剤２０〜８０ｗｔ％、ガラス繊維８０〜２０ｗｔ％で
   ある請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 （１３）（III）無機充填剤が、平均粒径が５．０μ以
   下で、かつ３００℃、２時間加熱した時の加熱減量が０
   ．２重量％以下のタルクである請求項１記載の熱可塑性
   樹脂組成物。 （１４）（ I ）ポリアミド樹脂が、相対粘度２．５未
   満のポリアミドである請求項１記載の熱可塑性樹脂組成
   物。