JPH0241200B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板を垂直に立てた状態で
摺動自在に支持して水平方向及び垂直方向に移動
可能な垂直テーブルに移送し、該垂直テーブルの
少なくとも片面より電子部品の装着を実行する電
子部品装着方法に関する。

従来の電子部品装着方法は、プリント基板を水
平に移送するとともに、電子部品装着用の装着ヘ
ツドを基板移送路の上方に設けて上方より電子部
品の装着を実行していた。このため、水平方向に
場所が広く必要となり、しかも、プリント基板の
下面にも電子部品を装着する必要がある場合、プ
リント基板を反転しなければならない。このた
め、一度にプリント基板両面への電子部品の装着
は、原理上不可能であり、またプリント基板を反
転させる機構も複雑化する。

本発明は、上記の点に鑑み、プリント基板を垂
直に立てた状態で摺動自在に支持して水平方向及
び垂直方向に移動可能な垂直テーブルに移送する
とともに、該垂直テーブルの少なくとも片側に接
着剤塗布用デイスペンサとチツプ状電子部品装着
用の装着ヘツドとを配設することにより、水平方
向のスペースを小さくするとともに、必要に応じ
てプリント基板両面への電子部品の装着を容易に
した電子部品装着方法を提供しようとするもので
ある。

以下、本発明に係る電子部品装着方法の実施例
を図面に従つて説明する。

第１図及び第２図において、プリント基板１を
垂直に摺動自在に支持するために上面ガイドレー
ル２と、下面ガイドレール３とが設けられてい
る。上面ガイドレール２は、上部枠４に対し調整
ボルト５を介し上下位置調整可能に取付けられ、
下面ガイドレール３はベース面６上に固定され
る。上面ガイドレール２にはプリント基板１のが
たつき防止のために板ばね９が設けられている。
また、下面ガイドレール３には、プリント基板１
に沿つて無端帯、例えばチエーン７が走行するよ
うになつており、該チエーン７には一定間隔で基
板後端に係合する係合部材８が取付けられてい
る。

上面ガイドレール２と下面ガイドレール３とか
らなる基板移送路の途中には、第１図、第３図及
び第４図のように、水平方向及び垂直方向に移動
可能な垂直テーブル（以下、XZテーブルという）
１２が配設され、基板位置Ａ、基板位置Ｂの２箇
所においてプリント基板１を夫々保持するように
なつている。このXZテーブル１２は、ベースに
対し固定された支持枠１３と、該支持枠１３に回
転自在に設けられたボール螺子１４と、該ボール
螺子１４に螺合するＺスライダ１５と、該Ｚスラ
イダ１５に対し水平方向に摺動自在に設けられか
つボール螺子１６に螺合するＸスライダ１７と、
上面ガイドレール２Ａ及び下面ガイドレール３Ａ
を支持板１８に固定したテーブル本体１９とを備
えている。そして、ボール螺子１４はDCモータ
２０で、ボール螺子１６は別のモータ（図示せ
ず）により夫々駆動され、これによるＺスライダ
１５及びＸスライダ１７の移動に伴いＸスライダ
１７に固定されたテーブル本体１９はプリント基
板１を任意の位置に支持する。XZテーブル１２
に対するプリント基板１の位置決めのために、テ
ーブル本体１９で保持されているプリント基板１
の位置決め穴１０に嵌合するように基板位置出し
ピン１１が下面ガイドレール３Ａに沿つて配設さ
れている。すなわち、位置決め穴１０及び位置出
しピン１１が位置出し手段を構成している。さら
に、支持板１８の裏面にはペンシルシリンダ２１
が設けられており、係合部材８を支持板１８に引
掛らないように回動させるようになつている。な
お、テーブル本体１９にもプリント基板１を基板
位置Ａ，Ｂにセツトしかつ部品装着後にプリント
基板１を排出するための機構が設けられている。
また、上面ガイドレール２Ａにもプリント基板１
のがたつき防止のために板ばね９Ａが設けられて
いる。

テーブル本体１９の右側には、XZテーブル１
２の基板位置Ａに対向するように第３図の如く接
着剤塗布用デイスペンサ２５がベース側支持部材
２６に対し平行リンク２７等を介して前後に移動
自在に設けられている。このデイスペンサ２５
は、基板位置Ａにあるプリント基板１上のチツプ
状電子部品装着位置に接着剤を塗布する動作を実
行する。

同様にテーブル本体１９の右側には、XZテー
ブル１２の基板位置Ｂに対向するように第４図の
如くチツプ状電子部品を装着するための装着ヘツ
ド３０を有する装着ヘツド機構３１が設けられ
る。

第５図は前記装着ヘツド３０の一例であつて、
チツプ状電子部品５０を真空吸着するための吸着
ピン３２と、該ピン３２を突出する方向に付勢す
るばね３３と、真空吸引路３４とを備えている。

以上の構成において、プリント基板１がチエー
ン７の間欠走行により垂直状態でXZテーブル１
２へ移送されてくると、プリント基板１はテーブ
ル本体１９の所定位置にセツトされ基板位置出し
ピン１１が基板側の位置決め穴１０に嵌合して基
板位置Ａ，Ｂにあるプリント基板１の位置出しを
行なう。次いで、デイスペンサ２５が作動し、基
板位置Ａのプリント基板１の部品装着位置に接着
剤を塗布する。それから、基板位置Ａに新しいプ
リント基板１を送り込むとともに基板位置Ａのプ
リント基板１を基板位置Ｂに移す。該基板位置Ｂ
にあるプリント基板１に対して、部品供給部３５
より順次チツプ状電子部品５０の供給を受けた装
着ヘツド３０はプリント基板１の接着剤塗布位置
に所定の装着動作を実行して第５図のようにチツ
プ状電子部品５０を取付ける。

上記実施例によれば、プリント基板１を垂直状
態で移送するので、水平方向の場所をとらない。
また、プリント基板１をXZテーブル１２で垂直
に保持して、その片側にデイスペンサ２５と装着
ヘツド３０とを夫々配置することにより、プリン
ト基板１への接着剤塗布及びチツプ状電子部品の
装着を効率的に実行できる。さらに、前段又は後
段の行程においてプリント基板１の残りの面に電
子部品を挿入する場合において、基板を反転させ
ることなく基板両面への電子部品の装着が可能で
あり、作業能率の改善を図ることができる。

なお、第６図のように、板ばねの代りに上面ガ
イドレール２，２Ａの長穴６０に係合する軸６１
にプーリー６２を設け、該プーリー６２をばね６
３で下方（プリント基板１を押える方向）に付勢
する構造を用いてプリント基板１を支持してもよ
い。

また、装着ヘツド機構３１は、ヘツドを複数個
回転自在に備えたインデツクス方式を示したが、
１個のヘツドを用いたシングルヘツド方式として
もよい。

以上説明したように、本発明の電子部品装着方
法によれば、プリント基板を垂直に立てた状態で
摺動自在に支持して水平方向及び垂直方向に移動
可能な垂直テーブルに移送するとともに、該垂直
テーブルの少なくとも片側に接着剤塗布用デイス
ペンサとチツプ状電子部品装着用の装着ヘツドと
を配設することにより、水平方向のスペースを小
さくするとともに、必要に応じてプリント基板両
面への電子部品の装着を容易にすることが可能
で、ひいては装着効率の改善を可能にすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品装着方法の実施
例の概略正面図、第２図は上面ガイドレールと下
面ガイドレールとを備えた基板移送路の側断面
図、第３図はXZテーブルの基板位置Ａにおける
側断面図、第４図はXZテーブルの基板位置Ｂに
おける側断面図、第５図は装着ヘツドの一例を示
す側断面図、第６図は上面ガイドレール部分の他
の構成例を示す正面図である。 １……プリント基板、２，２Ａ……上面ガイド
レール、３，３Ａ……下面ガイドレール、７……
チエーン、１２……XZテーブル、２５……デイ
スペンサ、３０……装着ヘツド、５０……電子部
品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 上面ガイドレール及び下面ガイドレールによ
   りプリント基板を垂直に立てた状態で摺動自在に
   支持する基板移送路の途中に、 テーブル側上面ガイドレール及びテーブル側下
   面ガイドレールで複数のプリント基板を垂直に立
   てた状態にて摺動自在に支持しかつ垂直面内にお
   いて水平方向及び垂直方向に移動可能な垂直テー
   ブルを設けるとともに、該垂直テーブルに対して
   前記複数のプリント基板のうちの１つを第１の基
   板位置Ａに、もう１つを第２の基板位置Ｂにそれ
   ぞれ位置決めする位置出し手段を設け、 前記垂直テーブルの少なくとも片側に接着剤塗
   布用デイスペンサとチツプ状電子部品装着用の装
   着ヘツドとを配設し、 前記基板移送路からプリント基板を摺動させて
   前記垂直テーブルの前記第１の基板位置Ａに移送
   して位置決め保持し、当該第１の基板位置Ａに保
   持されたプリント基板に前記デイスペンサより接
   着剤を塗布し、接着剤塗布後のプリント基板を前
   記第２の基板位置Ｂに移送して位置決め保持し、
   当該第２の基板位置Ｂに保持されたプリント基板
   の接着剤塗布位置に前記装着ヘツドでチツプ状電
   子部品を装着することを特徴とする電子部品装着
   方法。