JPH021668B2 - - Google Patents
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- JPH021668B2 JPH021668B2 JP59026117A JP2611784A JPH021668B2 JP H021668 B2 JPH021668 B2 JP H021668B2 JP 59026117 A JP59026117 A JP 59026117A JP 2611784 A JP2611784 A JP 2611784A JP H021668 B2 JPH021668 B2 JP H021668B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ethylene
- multilayer film
- intermediate layer
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は多層フイルムに関し、詳しくは耐寒性
にすぐれており、しかも自動包装適性の良好な多
層フイルムに関する。 従来、食パン、箱入り菓子などの食品類、煙草
等はオーバーラツプ包装することが行なわれてお
り、また食品包装、例えばトレー包装等にはスト
レツチ包装が採用されている。これら包装は包装
材を使用して物品を包装した後、ヒートシールす
ることにより行なわれるものであり、包装材であ
るフイルムとしては、適度の剛性に加えてヒート
シール温度範囲の広いことが要求されている。こ
の要求を満たすものとして、ポリプロピレンを中
間層として、その両面に低密度のポリエチレンや
エチレン−酢酸ビニル共重合体を積層した多層フ
イルムが提案されている。しかしながら、これら
のフイルムは上記要求は満たしているものの、耐
寒性が極めて劣り、厳寒期や寒冷地での使用の際
に破袋やすいという大きな欠点がある。このた
め、中間層をなすポリプロピレンにエチレン−酢
酸ビニル共重合体をを配合したり、プロピレンに
エチレンを共重合体したりすることの他、中間層
と両外層との間に低密度ポリエチレンと高密度ポ
リエチレンのブレンド層を設けて五層フイルムと
することなどが提案されている。しかしながら、
これらのフイルムは剛性や耐熱性の低下により自
動包装適性が低下してしまつたり、また製造法が
複雑となり高価になつてしまうなどの欠点があ
り、未が十分に満足しうるものは得られていな
い。 本発明は上記従来の欠点を解消し、耐寒性が良
好であつて厳寒期や寒冷地での使用の際にも破袋
する虞れがなく、かつフイルムの剛性が適度であ
り、しかも耐熱性にすぐれていて自動包装適性の
良好な多層フイルムを提供することを目的とする
ものである。 すなわち本発明は、ポリプロピレン系樹脂およ
び低結晶性エチレン−α−オレフイン共重合体を
配合してなる樹脂組成物よりなる層を中間層と
し、該中間層の両面にエチレン−酢酸ビニル共重
合体よりなる外層が形成されている多層フイルム
を提供すものである。 本発明の多層フイルムにおいて中間層として
は、上記の如くポリプロピレン系樹脂および低結
晶性エチレン−α−オレフイン共重合体を配合し
てなる樹脂組成物が用いられる。 ここでポリプロピレン系樹脂としては、各種の
ものを使用することができるが、一般に密度が
0.895〜0.915ｇ／cm3の範囲のものであり、メルト
インデツクス（MI）が1.0〜20ｇ／10分の範囲の
のものである。これらポリプロピレン系樹脂とし
てはプロピレン単独重合体の他、プロピレンと５
重量％以下、好ましくは３重量％以下の他のα−
オレフイン（エチレン、ブテン−１、ヘキセン−
１、４−メチルペンテン−１など）とのランダム
共重合体などを挙げることができる。これらの中
でもとりわけプロピレン単独重合体を用いること
により一層耐熱性にすぐれた多層フイルムを得る
ことができる。 また、本発明の多層フイルムにの中間層をなす
樹脂組成物中の他方の成分としての低結晶性エチ
レン−α−オレフイン共重合体としは、エチレン
と炭素数３〜20のα−オレフイン、例えばプロピ
レン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１
などとの共重合体が用いられ、とりわけ、エチレ
ン−プロピレンラバー（EPR）、エチレン−ブテ
ン−１共重合体が好適に用いられる。これら共重
合体としては、第三成分として１，４−ヘキサジ
エン、５−メチレン−２ノルボルナンなどのジエ
ン類との三元共重合体であつてもよい。これら共
重合体の密度としては通常0.85〜0.91ｇ／cm3、好
ましくは0.85〜0.90ｇ／cm3である。また、エチレ
ン含量は40〜90モル％、結晶化度は20以下のもの
である。ここで結晶化度が20を越えると、本発明
の目的である耐寒性を改良することができない。 上記のポリプロピレン系樹脂と低結晶性エチレ
ン−α−オレフイン共重合体との配合割合は、通
常前者78〜90重量％に対し後者22〜10重量％、好
ましくは前者80〜85重量％に対し後者20〜15重量
％である。ここで後者の低結晶性エチレン−α−
オレフイン共重合体の配合割合が10重量％未満で
あると、耐寒性を向上せしめる効果がなく、一方
22重量％を越えると、耐熱性、剛性が低下し、ヒ
ートシール温度範囲が狭くなるので好ましくな
い。 次に上記中間層の両面に形成される両外層はエ
チレン−酢酸ビニル共重合体よりなるものであ
る。この共重合体のの酢酸ビニル含量は３〜50重
量％、好ましくは５〜30重量％であり、MIは１
〜50ｇ／10分、好ましくは２〜30ｇ／10分であ
る。また、密度は0.910〜0.950ｇ／cm3、好ましく
は0.920〜0.940ｇ／cm3である。なお、両外層を形
成するエチレン−酢酸ビニル共重合体は全く同一
のものであつてもよく、或いは異なるものであつ
てもよい。 本発明の多層フイルムは上記中間層と両外層の
三層からなるものであるが、ここで外層：中間
層：外層の比は特に制限なく、オーバーラツプ包
装に用いる場合３〜20：94〜60：３〜20、好まし
くは４〜10：92〜80：４〜10である。ここで各層
の比が範囲外であるとヒートシール時のシール温
度範囲が狭くなり好ましくない。また、ストレツ
チ包装に用いる場合、外層：中間層：外層の比は
５〜40：90〜20：５〜40、好ましくは10〜30：80
〜40：10〜30である。ここで各層の比がこの範囲
外であるとストレツチ包装適性が十分でなく好ま
しくない。 本発明の多層フイルムは共押出成形法により成
形され、より具体的にはサーキユラーダイを用い
るインフレーシヨン法、フラツトダイを用いるＴ
ダイ共押出成形法が適用される。 叙上の如き本発明の多層フイルムは、中間層と
してポリプロピレン系樹脂と低結晶性エチレン−
α−オレフイン共重合体を配合してなる樹脂組成
物よりなる層を用いているため、耐寒性が良好で
あつて、低温衝撃強度が高く、厳寒期や寒冷地で
の使用に際しても破袋する虞れがない。 また、本発明の多層フイルムは、フイルムの剛
性が適度であつり、しかも耐熱性にすぐれヒート
シールの許容温度範囲が広いなど自動包装適性も
良好である。 したがつて、本発明の多層フイルムは食品、雑
化などのオーバーラツプ包装用資材、ストレツチ
包装用資材として極めて有用である。 次に、本発明を実施例によつて詳しく説明す
る。 実施例 １〜４ 中間層の成分としてポリプロピレンホモポリマ
ー（ホモ・PP）（密度0.91ｇ／cm3、MI7ｇ／10分）
および低結晶性エチレン−プロピレン共重合体
（EPR）（密度0.86ｇ／cm3、MI2.1ｇ／cm310分
（190℃）、ムーニー粘度ML1+4（100℃）20、プロ
ピレン含量23重量％）を第１表に示す所定割合で
配合した樹脂組成物を用い、両外層（すなわち、
内層と外層）の成分としてエチレン−酢酸ビニル
共重合体（EVA）（密度0.927ｇ／cm3、MI9ｇ／10
分、酢酸ビニル含量10重量％）を用い、これら原
料を三台の押出成形機を用いて溶融混練押出し、
温度240℃の三層マルチマニホールド型Ｔダイか
ら共押出して、外層／中間層／内層の層比が３／
44／３である厚さ25μの三層フイルムを得た。 得られた三層フイルムの各種物性の測定結果お
よびオーバーラツプ包装機械における実用評価結
果を第１表に示す 比較例 １〜４ 実施１〜４において、中間層の成分を第１表に
示す如く種々変えたこと以外は実施例１〜４と同
様にして三層フイルムを得た。 得られた三層フイルムの各種物性の測定結果お
よびオーバーラツプ包装機械における実用評価結
果を第１表に示す。
にすぐれており、しかも自動包装適性の良好な多
層フイルムに関する。 従来、食パン、箱入り菓子などの食品類、煙草
等はオーバーラツプ包装することが行なわれてお
り、また食品包装、例えばトレー包装等にはスト
レツチ包装が採用されている。これら包装は包装
材を使用して物品を包装した後、ヒートシールす
ることにより行なわれるものであり、包装材であ
るフイルムとしては、適度の剛性に加えてヒート
シール温度範囲の広いことが要求されている。こ
の要求を満たすものとして、ポリプロピレンを中
間層として、その両面に低密度のポリエチレンや
エチレン−酢酸ビニル共重合体を積層した多層フ
イルムが提案されている。しかしながら、これら
のフイルムは上記要求は満たしているものの、耐
寒性が極めて劣り、厳寒期や寒冷地での使用の際
に破袋やすいという大きな欠点がある。このた
め、中間層をなすポリプロピレンにエチレン−酢
酸ビニル共重合体をを配合したり、プロピレンに
エチレンを共重合体したりすることの他、中間層
と両外層との間に低密度ポリエチレンと高密度ポ
リエチレンのブレンド層を設けて五層フイルムと
することなどが提案されている。しかしながら、
これらのフイルムは剛性や耐熱性の低下により自
動包装適性が低下してしまつたり、また製造法が
複雑となり高価になつてしまうなどの欠点があ
り、未が十分に満足しうるものは得られていな
い。 本発明は上記従来の欠点を解消し、耐寒性が良
好であつて厳寒期や寒冷地での使用の際にも破袋
する虞れがなく、かつフイルムの剛性が適度であ
り、しかも耐熱性にすぐれていて自動包装適性の
良好な多層フイルムを提供することを目的とする
ものである。 すなわち本発明は、ポリプロピレン系樹脂およ
び低結晶性エチレン−α−オレフイン共重合体を
配合してなる樹脂組成物よりなる層を中間層と
し、該中間層の両面にエチレン−酢酸ビニル共重
合体よりなる外層が形成されている多層フイルム
を提供すものである。 本発明の多層フイルムにおいて中間層として
は、上記の如くポリプロピレン系樹脂および低結
晶性エチレン−α−オレフイン共重合体を配合し
てなる樹脂組成物が用いられる。 ここでポリプロピレン系樹脂としては、各種の
ものを使用することができるが、一般に密度が
0.895〜0.915ｇ／cm3の範囲のものであり、メルト
インデツクス（MI）が1.0〜20ｇ／10分の範囲の
のものである。これらポリプロピレン系樹脂とし
てはプロピレン単独重合体の他、プロピレンと５
重量％以下、好ましくは３重量％以下の他のα−
オレフイン（エチレン、ブテン−１、ヘキセン−
１、４−メチルペンテン−１など）とのランダム
共重合体などを挙げることができる。これらの中
でもとりわけプロピレン単独重合体を用いること
により一層耐熱性にすぐれた多層フイルムを得る
ことができる。 また、本発明の多層フイルムにの中間層をなす
樹脂組成物中の他方の成分としての低結晶性エチ
レン−α−オレフイン共重合体としは、エチレン
と炭素数３〜20のα−オレフイン、例えばプロピ
レン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１
などとの共重合体が用いられ、とりわけ、エチレ
ン−プロピレンラバー（EPR）、エチレン−ブテ
ン−１共重合体が好適に用いられる。これら共重
合体としては、第三成分として１，４−ヘキサジ
エン、５−メチレン−２ノルボルナンなどのジエ
ン類との三元共重合体であつてもよい。これら共
重合体の密度としては通常0.85〜0.91ｇ／cm3、好
ましくは0.85〜0.90ｇ／cm3である。また、エチレ
ン含量は40〜90モル％、結晶化度は20以下のもの
である。ここで結晶化度が20を越えると、本発明
の目的である耐寒性を改良することができない。 上記のポリプロピレン系樹脂と低結晶性エチレ
ン−α−オレフイン共重合体との配合割合は、通
常前者78〜90重量％に対し後者22〜10重量％、好
ましくは前者80〜85重量％に対し後者20〜15重量
％である。ここで後者の低結晶性エチレン−α−
オレフイン共重合体の配合割合が10重量％未満で
あると、耐寒性を向上せしめる効果がなく、一方
22重量％を越えると、耐熱性、剛性が低下し、ヒ
ートシール温度範囲が狭くなるので好ましくな
い。 次に上記中間層の両面に形成される両外層はエ
チレン−酢酸ビニル共重合体よりなるものであ
る。この共重合体のの酢酸ビニル含量は３〜50重
量％、好ましくは５〜30重量％であり、MIは１
〜50ｇ／10分、好ましくは２〜30ｇ／10分であ
る。また、密度は0.910〜0.950ｇ／cm3、好ましく
は0.920〜0.940ｇ／cm3である。なお、両外層を形
成するエチレン−酢酸ビニル共重合体は全く同一
のものであつてもよく、或いは異なるものであつ
てもよい。 本発明の多層フイルムは上記中間層と両外層の
三層からなるものであるが、ここで外層：中間
層：外層の比は特に制限なく、オーバーラツプ包
装に用いる場合３〜20：94〜60：３〜20、好まし
くは４〜10：92〜80：４〜10である。ここで各層
の比が範囲外であるとヒートシール時のシール温
度範囲が狭くなり好ましくない。また、ストレツ
チ包装に用いる場合、外層：中間層：外層の比は
５〜40：90〜20：５〜40、好ましくは10〜30：80
〜40：10〜30である。ここで各層の比がこの範囲
外であるとストレツチ包装適性が十分でなく好ま
しくない。 本発明の多層フイルムは共押出成形法により成
形され、より具体的にはサーキユラーダイを用い
るインフレーシヨン法、フラツトダイを用いるＴ
ダイ共押出成形法が適用される。 叙上の如き本発明の多層フイルムは、中間層と
してポリプロピレン系樹脂と低結晶性エチレン−
α−オレフイン共重合体を配合してなる樹脂組成
物よりなる層を用いているため、耐寒性が良好で
あつて、低温衝撃強度が高く、厳寒期や寒冷地で
の使用に際しても破袋する虞れがない。 また、本発明の多層フイルムは、フイルムの剛
性が適度であつり、しかも耐熱性にすぐれヒート
シールの許容温度範囲が広いなど自動包装適性も
良好である。 したがつて、本発明の多層フイルムは食品、雑
化などのオーバーラツプ包装用資材、ストレツチ
包装用資材として極めて有用である。 次に、本発明を実施例によつて詳しく説明す
る。 実施例 １〜４ 中間層の成分としてポリプロピレンホモポリマ
ー（ホモ・PP）（密度0.91ｇ／cm3、MI7ｇ／10分）
および低結晶性エチレン−プロピレン共重合体
（EPR）（密度0.86ｇ／cm3、MI2.1ｇ／cm310分
（190℃）、ムーニー粘度ML1+4（100℃）20、プロ
ピレン含量23重量％）を第１表に示す所定割合で
配合した樹脂組成物を用い、両外層（すなわち、
内層と外層）の成分としてエチレン−酢酸ビニル
共重合体（EVA）（密度0.927ｇ／cm3、MI9ｇ／10
分、酢酸ビニル含量10重量％）を用い、これら原
料を三台の押出成形機を用いて溶融混練押出し、
温度240℃の三層マルチマニホールド型Ｔダイか
ら共押出して、外層／中間層／内層の層比が３／
44／３である厚さ25μの三層フイルムを得た。 得られた三層フイルムの各種物性の測定結果お
よびオーバーラツプ包装機械における実用評価結
果を第１表に示す 比較例 １〜４ 実施１〜４において、中間層の成分を第１表に
示す如く種々変えたこと以外は実施例１〜４と同
様にして三層フイルムを得た。 得られた三層フイルムの各種物性の測定結果お
よびオーバーラツプ包装機械における実用評価結
果を第１表に示す。
【表】
＊７〓△…使用は可能であるが不十分
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリプロピレン系樹脂および低結晶性エチレ
ン−α−オレフイン共重合体を配合してなる樹脂
組成物よりなる層を中間層とし、該中間層の両面
にエチレン−酢酸ビニル共重合体よりなる外層が
形成されている多層フイルム。 ２ ポリプロピレン系樹脂がプロピレン単独重合
体である特許請求の範囲第１項記載の多層フイル
ム。 ３ 樹脂組成物がポリプロピレン系樹脂78〜90重
量％および低結晶性エチレン−α−オレフイン共
重合体22〜10重量％を配合したものである特許請
求の範囲第１項記載の多層フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2611784A JPS60171148A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 多層フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2611784A JPS60171148A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 多層フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60171148A JPS60171148A (ja) | 1985-09-04 |
| JPH021668B2 true JPH021668B2 (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=12184630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2611784A Granted JPS60171148A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 多層フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60171148A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2568127B2 (ja) * | 1990-03-09 | 1996-12-25 | 日本ユニカー株式会社 | ストレッチラップフィルム |
| JPH1177927A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-23 | Okamoto Ind Inc | 食品包装用ストレッチフィルム |
| JP4680336B2 (ja) * | 1999-05-20 | 2011-05-11 | 電気化学工業株式会社 | 非塩ビ系ストレッチフィルム |
| US10232594B2 (en) * | 2013-07-12 | 2019-03-19 | Upm Raflatac Oy | Multilayer film for label and a method for providing such |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5218449B2 (ja) * | 1972-08-02 | 1977-05-21 | ||
| JPS5843427B2 (ja) * | 1974-08-09 | 1983-09-27 | 三井化学株式会社 | ポリオレフインフイルム用接着剤 |
| JPS6021063B2 (ja) * | 1976-04-16 | 1985-05-25 | 東洋紡績株式会社 | ポリプロピレン系積層フイルム |
| US4333968A (en) * | 1980-01-25 | 1982-06-08 | Mobil Oil Corporation | Thermoplastic packaging films with improved heat-seal characteristics |
| JPS58157839A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-20 | Nippon Oil Co Ltd | 耐衝撃性ポリオレフイン樹脂組成物 |
| JPH0810743B2 (ja) * | 1986-07-15 | 1996-01-31 | 株式会社東芝 | リ−ドフレ−ム原板及びリ−ドフレ−ム |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP2611784A patent/JPS60171148A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60171148A (ja) | 1985-09-04 |
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