JPH0216758A - 半導体装置用キャップ - Google Patents

半導体装置用キャップ

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Publication number
JPH0216758A
JPH0216758A JP63167053A JP16705388A JPH0216758A JP H0216758 A JPH0216758 A JP H0216758A JP 63167053 A JP63167053 A JP 63167053A JP 16705388 A JP16705388 A JP 16705388A JP H0216758 A JPH0216758 A JP H0216758A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
casing
sealing
semiconductor device
case
Prior art date
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Pending
Application number
JP63167053A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunio Takatsuki
高月　邦男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0216758A publication Critical patent/JPH0216758A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂あるいは金属合金の封止材を使用する半
導体装置用キャップに関する。
従来の技術 従来、この種のキャップは、第３図に示すように封止部
１３が水平になっており、その封止部に封止材１４を接
着させケース１５とキャップ１６を封止し、半導体装置
の気密を保っていた。
発明が解決しようとする課題 上述した従来のキャップは、封止時に封止部が水平にな
っているために、封止時の圧力で封止材がケース内部に
流れてしまう。
封止材がケース内部に流れ込むと、半導体素子あるいは
ワイヤ部まで封止材が到達し、半導体素子の特性変動あ
るいはワイヤの切断等が発生し、歩留・信頼度の低下を
招わくという欠点がある。
本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する」二記課
題を解決することをｉＩ能とした新規な半導体装置用キ
ャップを提供することにある。
発明の従来技術に対する相違点 上述した従来のキャップに対し、本発明は、キャップの
封止部が水平でないという相違点を有する。
問題点を解決するための手段 前記目的を達成する為に、本発明に係る半導体装置用キ
ャップは、封止部の内周部と外周部の高さが異なってい
ることを特徴とする。
実施例 次に本発明をその好ましい各実施例について図面を参照
して具体的に説明する。
第１図は本発明による第１の実施例を示す概略縦断面図
である。
第１図を参照するに、キャップ５の底面における封止部
４は、内周部から外周部へ向って上向きのテーパが切ら
れ、傾斜面に形成されている。
ペレッ１−１は、ケース２にマウントされ、ワイヤ３に
よりケース２に接続されている。封止部４が傾斜してい
るキャップ５が封止材６によりケース２に接着されてい
る。
第２図は本発明による第２の実施例を示す概略縦断面図
である。
第２図を参照するに、キャップ１１の底面における封止
部ｌＯは、外周部が欠所となった段部に形成されている
。
ペレット７はケース８にマウントされワイヤ９によりペ
レット７とケース８に接続されている。
封止部ＩＯが階段状になっているキャップ１１が封止材
１２によりケース８に接着されている。
発明の詳細 な説明したように１本発明によれば、キャップの封止部
を傾斜または階段状にすることにより、ケースとキャッ
プの間隔を、内側より外側を広くすることができ、封止
時に圧力が加わっても封止材が外側に押し出されてケー
ス内側に流れ込むことを防止できるので、半導体素子の
特性変動あるいはワイヤの切断が除去され、歩留・信頼
度の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による第１の実施例を使用した半導体装
置の概略縦断面図、第２図は本発明による第２の実施例
を使用した半導体装置の概略縦断面図、第３図は従来の
キャップを使用した半導体装置の縦断面図である。 １．７．１７．、、ペレット、２．８．１５．、、ケー
ス。 ３．９．１８．、、ワイヤ、４，１０．１３．、、キャ
ップ封止部、５．１１．１６．、、キャップ、６，１２
．１４．、、封止材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置を封止するためのキャップにおいて、キャッ
    プの封止部の内周部と外周部の高さが異なっていること
    を特徴とする半導体装置用キャップ。
JP63167053A 1988-07-05 1988-07-05 半導体装置用キャップ Pending JPH0216758A (ja)

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