JPH02172729A - 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 - Google Patents

熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法

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Publication number
JPH02172729A
JPH02172729A JP32762688A JP32762688A JPH02172729A JP H02172729 A JPH02172729 A JP H02172729A JP 32762688 A JP32762688 A JP 32762688A JP 32762688 A JP32762688 A JP 32762688A JP H02172729 A JPH02172729 A JP H02172729A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermosetting resin
prepreg
impregnated
alumina paper
resin varnish
Prior art date
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Pending
Application number
JP32762688A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Yagi
八木 俊明
Masaru Koga
甲賀 賢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は、産業機器、電子機器用の新規な熱硬化性樹脂
銅張積層板に関するもので、その目的とするところは表
面平滑性、ドリル加工性を改良し、ことにある。
(従来の技術〕 従来より、ガラス基材を用いたエポキシ樹脂銅張積層板
が電子89器、産業用機器の製造のために用いられてい
る。
近年、配線の高密度化に伴い、小径スルーホールの増加
から、プリント配線板のドリル加工に際し、穴位置精度
、大曲りが問題となってきている。
また生産性向上のためのヒントレート(1分間の穴あけ
数)の上昇から、ドリル条件がきびしくなり、穴壁粗さ
、ドリル7耗、銅箔のかえりなどの問題も生じてきた。
さらに細線化に伴い、エンチンブレシストとの密着性向
上のため基板表面の平滑性か問題となってきている。
また、高密度実装化とともに部品からの発熱が多くなり
、熱放散性の良好な回路基板がますます必要となってい
る。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、通常のガラスクロスを中間層とし、その表面
に厚さ160 p m 〜450 p mで重ff15
0 g / rrf〜150g/rrlのアルミナペー
パーを使用することにより、基板表面の凹凸を改善し、
これによりドリル加工性が良好であり、熱伝導性に優れ
た積層板を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ガラスクロスにエポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂ワニスを含浸し、乾燥したプリプレグを中間層とし
、厚み160μm〜400μmで重量50g/ポ〜15
0g/rrfのアルミナペーパーに前記熱硬化性樹脂ワ
ニスを含浸、乾燥したプリプレグを表面層として、これ
ら表面層と中間層を所定枚数積層して銅箔を重ねて加熱
加圧することを特徴とする。熱硬化性樹脂FAN仮の製
造方法である。
本発明の特徴は厚み160μm〜400μmで重150
g/rd〜150g/rrfのアルミナペーパーを表面
層として使用することにある0表面層にアルミナペーパ
ーを使用すると、ガラスクロスに比べ表面層のアルミナ
ペーパーと樹脂の分布が非常に均一となり、表面粗度(
平滑性)が向上する。
従って、このように通常の積層板用ガラスクロスをアル
ミナペーパーと組み合わせて、使用し製造された積層板
はエツチングレジストとの密着性が良好となり、またド
リル加工においてはドリルの滑りが減少し良好となる。
アルミナペーパーは、主要なファイバー成分がAl2O
,であり、通常コランダム結晶構造であるので、熱伝導
性が掻めてすぐれている。アルミナペーパーの熱伝導率
は、例えば0.85W/n+−に程度であり、ガラスク
ロスの0.30W/[kに比べて格段にすぐれている。
本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等で
特に限定はない。
〔実施例〕
以下本発明を実施例により説明する。
実施例1 中間層用としてガラスクロス(日東紡績■製1IIE−
tSに)にエポキシ樹脂(シェル化学■製EP−504
5)100重量部(以下、部という)、硬化剤ジシアン
ジアミド4.7部、硬化促進剤2−エチル−4−メチル
イミダゾール及び溶剤からなるエポキシ樹脂ワニスを含
浸、乾燥して樹脂含有率が39〜42%のプリプレグを
得た。
続いて表面層用として、重3180 g / rdのア
ルミナペーパー(開部マイカニ某所製、マックスペーパ
ーA−80)に前記と同様のワニスを含浸、乾燥して樹
脂含有率が61〜65%のプリプレグを得た。
次に前記ガラスクロスプリプレグを中間層に6枚、上下
表面層に前記アルミナペーパープリプレグを配置し、さ
らにその上に銅箔(18μm)を重ね、加熱、加圧成形
して厚さ1.6mのエポキシ樹脂銅張積層板を得た。
実施例2 中間層は実施例1と同様にしてガラスクロスプリプレグ
を得た。
続いて、表面層として実施例1と同じアルミナペーパー
に、前記同様のワニスを含浸、乾燥して樹脂含有率が4
5〜50%のプリプレグを得た。
次に前記ガラスクロスプリプレグを中間層に6枚、上下
表面層に前記アルミナペーパープリプレグを配置し、さ
らにその上に銅箔(18μm)を重ね、加熱、加圧、成
形して厚さ1 、6 mmのエポキシ樹脂の銅張積層板
を得た。
比較例1 ガラスクロスのみに実施例1と同じ樹脂と含浸、乾燥し
て、樹脂含有率が39〜42%のプリプレグを得、この
プリプレグを8枚積層して、両面に1i!箔(18μm
)を重ね、加熱、加圧成形して、1.6mのエポキシ樹
脂銅張績N板を得た。
各実施例及び比較例で得られた積層板について、ドリル
加工性、表面粗さ及び熱伝導性を測定し、その結果を第
1表に示す。
第1表から明らかなように、本発明で得られた積層板の
性能は従来ガラスクロスのみを使用した積層板より前記
性能が優れている。
第1表 に優れた熱硬化性樹脂銅張積1〜仮を得ることができる
。さらに従来の欠陥である表面の凹凸を小さくし、平滑
性が良好となる。
前記改良からレジストの密着性が向上し、微細パターン
化が可能となり、より高密度の回路パターンを得ること
ができる。
注(測定方法) ■ ドリル径0.4鵬φ、回転数5700Or、p、m
、送り量2.0m/min、 3枚重ね5,000シヨツトまでの平均値。
■ ドリル径1.1鵬φ、回転数65000r、p、m
、送りit5.0m/ll1in、 3枚重ね10,000シヨツト後の摩耗率。
■ 積層板表面の最大粗さ。
■ シュレーダー法 測定値。
〔発明の効果〕

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ガラスクロスにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
    ワニスを含浸し、乾燥したプリプレグを中間層とし、厚
    み160μm〜450μmで重量50g/m^2〜15
    0g/m^2のアルミナペーパーに前記熱硬化性樹脂ワ
    ニスを含浸、乾燥したプリプレグを表面層として、これ
    ら表面層と中間層を所定枚数積層して銅箔を重ねて加熱
    加圧成形することを特徴とする熱硬化性樹脂銅張積層板
    の製造方法。
JP32762688A 1988-12-27 1988-12-27 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 Pending JPH02172729A (ja)

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