JPH02174151A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02174151A JPH02174151A JP63328274A JP32827488A JPH02174151A JP H02174151 A JPH02174151 A JP H02174151A JP 63328274 A JP63328274 A JP 63328274A JP 32827488 A JP32827488 A JP 32827488A JP H02174151 A JPH02174151 A JP H02174151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tip
- inner lead
- protruding
- recognized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主に、半導体装置等のチップ装置に利用する
ことのできるリードフレームに関するものである。
ことのできるリードフレームに関するものである。
従来の技術
従来の技術では、チップとインナーリードを結線させる
ワイヤーボンディング工程で自動ワイヤーボンダー（チ
ップとインナーリードとを導電性の金属細線などで自動
的に結線する機械装置）を用いるが、インナーリード先
端部を認識させることにより、ワイヤーボンダーがイン
ナーリードの結線位置を判断しチップとインナーリード
を結線するが、従来のリードフレームでは、多数端子の
リードフレームになると、第５図の一部破断乎面図、第
６図の側面図のように、インナーリード１の先端の形状
が似かよってくるため、誤まって認識する。そのため、
インナーリードの認識箇所を第７図のようにグイバット
サポート３とインナーリード１の位置の形状を記憶させ
、インナーリードの結線位置を判断させるなどの方法が
一般的に用いられる。
ワイヤーボンディング工程で自動ワイヤーボンダー（チ
ップとインナーリードとを導電性の金属細線などで自動
的に結線する機械装置）を用いるが、インナーリード先
端部を認識させることにより、ワイヤーボンダーがイン
ナーリードの結線位置を判断しチップとインナーリード
を結線するが、従来のリードフレームでは、多数端子の
リードフレームになると、第５図の一部破断乎面図、第
６図の側面図のように、インナーリード１の先端の形状
が似かよってくるため、誤まって認識する。そのため、
インナーリードの認識箇所を第７図のようにグイバット
サポート３とインナーリード１の位置の形状を記憶させ
、インナーリードの結線位置を判断させるなどの方法が
一般的に用いられる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来のリードフレームでは、多数端子の
リードフレームになるとインナーリード先端形状が似か
よっているので認識装置の移動による振動やフレーム送
りのずれなどが要因となって、誤まったリードを認識す
る場合がある。又、先に述べた従来例のダイパッドサポ
ート３とその隣のインナーリードを認識させる方法でも
、第６図のように、デイプレス４のようなリードフレー
ム加工を行なうことがある。この場合、認識をしようと
するインナーリードとダイパッドサポート３がティプレ
ス加工により、第６図のように高さ方向の位置関係が違
ってくるため、しばしば誤認識を起こしてしまう。また
、グイバットサポート３の隣のインナーリード１は、イ
ンナーリードの内で一番長いリードになる場合が多く、
変形が生じやすいという点もあり、変形した状態のイン
ナーリードの位置を認識した場合正しい位置にあるリー
ドがボンド外れなどの結線ミスを起してしまうなどの問
題点がある。
リードフレームになるとインナーリード先端形状が似か
よっているので認識装置の移動による振動やフレーム送
りのずれなどが要因となって、誤まったリードを認識す
る場合がある。又、先に述べた従来例のダイパッドサポ
ート３とその隣のインナーリードを認識させる方法でも
、第６図のように、デイプレス４のようなリードフレー
ム加工を行なうことがある。この場合、認識をしようと
するインナーリードとダイパッドサポート３がティプレ
ス加工により、第６図のように高さ方向の位置関係が違
ってくるため、しばしば誤認識を起こしてしまう。また
、グイバットサポート３の隣のインナーリード１は、イ
ンナーリードの内で一番長いリードになる場合が多く、
変形が生じやすいという点もあり、変形した状態のイン
ナーリードの位置を認識した場合正しい位置にあるリー
ドがボンド外れなどの結線ミスを起してしまうなどの問
題点がある。
課題を解決するための手段
本発明は、これらの問題を解消するもので、要約するに
、先端位置を他のインナーリードの先端より突出あるい
は、窪ませた構造のインナーリードを億えたリードフレ
ームである。
、先端位置を他のインナーリードの先端より突出あるい
は、窪ませた構造のインナーリードを億えたリードフレ
ームである。
作用
本発明の構成によれば、インナーリードの認識箇所が自
由に作成ができ、従来のリードフレームで必然的に決ま
ってくる認識箇所を選択しなくてもよいことになり、従
来のインナーリード認識箇所にまつわる諸問題がことご
とく解決できる。
由に作成ができ、従来のリードフレームで必然的に決ま
ってくる認識箇所を選択しなくてもよいことになり、従
来のインナーリード認識箇所にまつわる諸問題がことご
とく解決できる。
実施例
以下に、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第１図、第２図は本発明の実施例のリードフレームのイ
ンナーリード部の構造例を示す要部平面図２部分拡大平
面図、第３図、第４図は他の実施例のリードフレームの
インナーリード要部平面図２部分拡大平面図である。こ
の実施例のリードフレームは、インナーリード１の先端
位置より、−本ないし複数本のインナーリードを突出あ
るいは、窪（凹）ませたインナーリード２を備えたリー
ドフレームであり、この突出あるいは、窪み量は０．０
５ｍｍ〜５．０■の範囲で設定されている。
ンナーリード部の構造例を示す要部平面図２部分拡大平
面図、第３図、第４図は他の実施例のリードフレームの
インナーリード要部平面図２部分拡大平面図である。こ
の実施例のリードフレームは、インナーリード１の先端
位置より、−本ないし複数本のインナーリードを突出あ
るいは、窪（凹）ませたインナーリード２を備えたリー
ドフレームであり、この突出あるいは、窪み量は０．０
５ｍｍ〜５．０■の範囲で設定されている。
上記構成によれば、ワイヤーボンディング工程のインナ
ーリード先端の位置認識を行う際に、この突出箇所２を
認識箇所にすれば、類似リードによる、誤認識が行なわ
れないで済む、また、第１図のように突出リード２を対
称方向にも設置すれば、形状認識及び距離ａ、ｂの認識
により、２重の確認ができ、より確実な認識を行なうこ
とができる。
ーリード先端の位置認識を行う際に、この突出箇所２を
認識箇所にすれば、類似リードによる、誤認識が行なわ
れないで済む、また、第１図のように突出リード２を対
称方向にも設置すれば、形状認識及び距離ａ、ｂの認識
により、２重の確認ができ、より確実な認識を行なうこ
とができる。
また、この構成によれば、突出リード２の作成より、認
識位置がある程度自由に配置することができ、第５図の
グイバットサポート３を認識に使用しなくてもよいため
、第６図のデイプレス加工４の有無にかかわらず、リー
ド認識が行なえる。
識位置がある程度自由に配置することができ、第５図の
グイバットサポート３を認識に使用しなくてもよいため
、第６図のデイプレス加工４の有無にかかわらず、リー
ド認識が行なえる。
発明の効果
本発明によると、ワイヤーボンド工程のインナーリード
の位置認識が確実に行なわれるため、誤認識による、結
線ミスなどを著しく低減させることができる。
の位置認識が確実に行なわれるため、誤認識による、結
線ミスなどを著しく低減させることができる。
第１図、第２図は本発明の実施例のリードフレームのイ
ンナーリード部の要部平面図、部分拡大平面図、第３図
、第４図は他の実施例のリードフレームのインナーリー
ド要部平面図、部分拡大平面図、第５図は従来例のリー
ドフレームインナーリードの要部平面図、第６図は同従
来例の側面図、第７図は同従来例のインナーリード部分
拡大平面図である。 １・・・・・・インナーリード先端部（インナーリード
）、２・・・・・・突出リード、凹みリード、３・・・
・・・グイバットサポート、４・・・・・・デイプレス
、５・・・・・・グイバット。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第 図 第 図
ンナーリード部の要部平面図、部分拡大平面図、第３図
、第４図は他の実施例のリードフレームのインナーリー
ド要部平面図、部分拡大平面図、第５図は従来例のリー
ドフレームインナーリードの要部平面図、第６図は同従
来例の側面図、第７図は同従来例のインナーリード部分
拡大平面図である。 １・・・・・・インナーリード先端部（インナーリード
）、２・・・・・・突出リード、凹みリード、３・・・
・・・グイバットサポート、４・・・・・・デイプレス
、５・・・・・・グイバット。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第 図 第 図
Claims (2)
- （１）インナーリード先端部の位置より、突出あるいは
、窪んでいるインナーリードを備えたことを特徴とする
リードフレーム。 - （２）インナーリード先端部位置より、突出リードの長
さあるいは、窪み深さが０．０５ｍｍ〜５．０ｍｍの範
囲に設定された請求項（１）記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63328274A JPH02174151A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63328274A JPH02174151A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02174151A true JPH02174151A (ja) | 1990-07-05 |
Family
ID=18208391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63328274A Pending JPH02174151A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02174151A (ja) |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP63328274A patent/JPH02174151A/ja active Pending
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