JPH02175681A - セラミックスのメタライズ化法 - Google Patents
セラミックスのメタライズ化法Info
- Publication number
- JPH02175681A JPH02175681A JP32926088A JP32926088A JPH02175681A JP H02175681 A JPH02175681 A JP H02175681A JP 32926088 A JP32926088 A JP 32926088A JP 32926088 A JP32926088 A JP 32926088A JP H02175681 A JPH02175681 A JP H02175681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metallizing
- sheet
- followed
- atmosphere
- metallization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は電子管等セラミックス−金属複合体におけるメ
タライズ化に関し、特に曲面部分に効果的なメタライズ
化に関するものである。
タライズ化に関し、特に曲面部分に効果的なメタライズ
化に関するものである。
〈従来の技術〉
従来より平板状基板の表面をメタライズ化するには金属
ペーストをスクリーン印刷することにより行われている
が、電子管用セラミックス等の曲面部分にメタライズ化
をしようとする場合、スクリーン印刷することは困難で
あり、一般には筆塗りにより行われていた。
ペーストをスクリーン印刷することにより行われている
が、電子管用セラミックス等の曲面部分にメタライズ化
をしようとする場合、スクリーン印刷することは困難で
あり、一般には筆塗りにより行われていた。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかるに筆塗りにより金属ペーストを塗布すると、塗布
量に濃淡ができメタライズの厚みを均一に形成すること
が困難でメタライズ面の抵抗が一様でなくなるために又
反応性にバラツキを生じ易く電子管等製品の特性に影響
を及ぼすおそれがあった。
量に濃淡ができメタライズの厚みを均一に形成すること
が困難でメタライズ面の抵抗が一様でなくなるために又
反応性にバラツキを生じ易く電子管等製品の特性に影響
を及ぼすおそれがあった。
〈課題を解決しようとする手段〉
本発明はこのような曲面においても、また時として平面
にあっても、−様な厚さのメタライズを得る手段として
、メタライズ物質を予めシートに形成し、これをセラミ
ックス成形体のメタライズ化を必要とする部分に貼着し
雰囲気焼結することによりセラミックス成形体と強固な
結合をした一定の厚さのメタライズ層を形成するもので
ある。
にあっても、−様な厚さのメタライズを得る手段として
、メタライズ物質を予めシートに形成し、これをセラミ
ックス成形体のメタライズ化を必要とする部分に貼着し
雰囲気焼結することによりセラミックス成形体と強固な
結合をした一定の厚さのメタライズ層を形成するもので
ある。
〈作用〉
本発明によるときは、予めメタライズ組成物を一定の厚
みのテープに形成しておき、これを目的とするセラミッ
クス成形体の所定の表面に貼着するのであるから筆塗り
とは異なり一定の厚さのメタライズができる。そしてこ
のテープ状のメタライズを目的物に応じて任意の形に切
断して使用することが可能であるので、例えば第１図に
示すようにセラミックスからなる円筒体１の内外表面２
であろうと、第２図に示すように突起物３を有する円筒
体１の上平面４であろうと確実にその形状に合致するも
のを貼着し、かつ雰囲気焼結することによって一定の厚
みのメタライズ層５を形成するものである。勿論全く平
らで通常ならスクリーン印刷によりメタライズをし得る
ような場合でも、厚みの厚いメタライズを多数回印刷し
なくても得ることができる。
みのテープに形成しておき、これを目的とするセラミッ
クス成形体の所定の表面に貼着するのであるから筆塗り
とは異なり一定の厚さのメタライズができる。そしてこ
のテープ状のメタライズを目的物に応じて任意の形に切
断して使用することが可能であるので、例えば第１図に
示すようにセラミックスからなる円筒体１の内外表面２
であろうと、第２図に示すように突起物３を有する円筒
体１の上平面４であろうと確実にその形状に合致するも
のを貼着し、かつ雰囲気焼結することによって一定の厚
みのメタライズ層５を形成するものである。勿論全く平
らで通常ならスクリーン印刷によりメタライズをし得る
ような場合でも、厚みの厚いメタライズを多数回印刷し
なくても得ることができる。
〈実施例〉
粒度１．５μｍのＭＯ粉末と粒度１０μｍのＭｎ粉末と
を９：１の割合でトルエン等の溶剤の中で均一に混合し
、次にかくしたＭｏ −Ｍｎトルエン混合体 １００重
量部にブチラール樹脂５０重量部を添加混合し、その後
十分に脱泡した後ドクターブレードによりメタライズシ
ートを作成した。シートはドクターブレードの厚みを調
節することにより１０μｍ〜５０μｍの任意の厚みのも
のを作成することができる。
を９：１の割合でトルエン等の溶剤の中で均一に混合し
、次にかくしたＭｏ −Ｍｎトルエン混合体 １００重
量部にブチラール樹脂５０重量部を添加混合し、その後
十分に脱泡した後ドクターブレードによりメタライズシ
ートを作成した。シートはドクターブレードの厚みを調
節することにより１０μｍ〜５０μｍの任意の厚みのも
のを作成することができる。
いま３０μｍの厚みのメタライズシートを作成し、直径
５０φのアルミナからなる第１図に示したような円筒体
の円周面に貼着した後、Ｎ２またはＨ２雰囲気中で焼成
し、樹脂分を燃焼除去し、その後１４００℃のＨ２雰囲
気中でＩＨｒ焼成しメタライズ化を行った。メタライズ
層の平均厚３１μｍ、最小厚２６μｍ、最大厚３５μｍ
で、±５μｍ以内のメタライズ層が得られた。このメタ
ライズ層とセラミックス層の境界面はセラミックスを形
成している金属とメタライズを形成している金属の反応
拡散層が認められた。このメタライズ層の表面にＮｉめ
っきを２μｍ施しこれに金属板を銀ろう付けした後、そ
の金属板を剥離することによって接合強度を測定した。
５０φのアルミナからなる第１図に示したような円筒体
の円周面に貼着した後、Ｎ２またはＨ２雰囲気中で焼成
し、樹脂分を燃焼除去し、その後１４００℃のＨ２雰囲
気中でＩＨｒ焼成しメタライズ化を行った。メタライズ
層の平均厚３１μｍ、最小厚２６μｍ、最大厚３５μｍ
で、±５μｍ以内のメタライズ層が得られた。このメタ
ライズ層とセラミックス層の境界面はセラミックスを形
成している金属とメタライズを形成している金属の反応
拡散層が認められた。このメタライズ層の表面にＮｉめ
っきを２μｍ施しこれに金属板を銀ろう付けした後、そ
の金属板を剥離することによって接合強度を測定した。
接合部の面積は０．６５ｍｍ２、接合強度は７ｋｇ／ｍ
ｍ”以上であった。これに対し同一サイズのアルミナか
らなる円筒体の表面に筆塗りによりメタライズ塗料を塗
布した。１回の塗着量は１５μｍで、塗布焼付けを２回
行い塗着量を合計３０μｍとしたところ、最大３１μｍ
１最１Ｊ）１８μｍ、±１５μｍを越えるバラツキの大
きいものとなった。
ｍ”以上であった。これに対し同一サイズのアルミナか
らなる円筒体の表面に筆塗りによりメタライズ塗料を塗
布した。１回の塗着量は１５μｍで、塗布焼付けを２回
行い塗着量を合計３０μｍとしたところ、最大３１μｍ
１最１Ｊ）１８μｍ、±１５μｍを越えるバラツキの大
きいものとなった。
またスクリーン印刷によりメタライズ層を３０μｍ厚に
形成したものに比べその接合強度は５〜１０ｋｇ／ｍｍ
２程度であり本発明のものと比較して両者に差異は認め
られなかった。なお本発明の実施にあたりメタライズを
構成する金属としては上記以外の金属を用いたるもので
あってもよいことは勿論であり、セラミックスもアルミ
ナに限られるものではない。またセラミックとメタライ
ズとの境界には電子顕微鏡で観察の結果、両者を構成し
て なお、接合強度の測定はいる金属の合金の拡散層が
確認された。
形成したものに比べその接合強度は５〜１０ｋｇ／ｍｍ
２程度であり本発明のものと比較して両者に差異は認め
られなかった。なお本発明の実施にあたりメタライズを
構成する金属としては上記以外の金属を用いたるもので
あってもよいことは勿論であり、セラミックスもアルミ
ナに限られるものではない。またセラミックとメタライ
ズとの境界には電子顕微鏡で観察の結果、両者を構成し
て なお、接合強度の測定はいる金属の合金の拡散層が
確認された。
〈発明の効果〉
本発明によれば、以上の実施例からも明らかなとおり、
メタライズシートを予めシートとして用いるので厚さの
均一なメタライズをセラミックスの形状の如何にかかわ
らず設けることができ、しかも厚さのバラツキは少なく
、メタライズ化の手段も簡単で、生産性も高く、特に従
来困難とされていた各種の電子管に応用して満足すべき
効果を得ることができた。
メタライズシートを予めシートとして用いるので厚さの
均一なメタライズをセラミックスの形状の如何にかかわ
らず設けることができ、しかも厚さのバラツキは少なく
、メタライズ化の手段も簡単で、生産性も高く、特に従
来困難とされていた各種の電子管に応用して満足すべき
効果を得ることができた。
第１図、第２図は共に本発明を実施した場合に有利なセ
ラミックスの形状を示す斜視図である。 ５；メタライズ層
ラミックスの形状を示す斜視図である。 ５；メタライズ層
Claims (1)
- セラミックスのメタライズ化を要する部分に、メタライ
ズ物質からなるシートを貼着した後、雰囲気焼結するこ
とを特徴とするセラミックスのメタライズ化法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32926088A JPH02175681A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | セラミックスのメタライズ化法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32926088A JPH02175681A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | セラミックスのメタライズ化法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175681A true JPH02175681A (ja) | 1990-07-06 |
Family
ID=18219456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32926088A Pending JPH02175681A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | セラミックスのメタライズ化法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02175681A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100584190B1 (ko) * | 1999-08-19 | 2006-05-26 | 주식회사 엘지에스 | 복합 금형재 및 그의 메탈 라이징 처리공법 그리고 복합 금형 제작 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188479A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-19 | Hitachi Ltd | Metallized film formation |
| JPS63215580A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-08 | 日東電工株式会社 | セラミツクのメタライズ方法、およびこれに使用するメタライズ用接着シ−ト |
| JPS63258084A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 電極形成用接着シ−トおよびセラミツクのメタライズ方法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP32926088A patent/JPH02175681A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188479A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-19 | Hitachi Ltd | Metallized film formation |
| JPS63215580A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-08 | 日東電工株式会社 | セラミツクのメタライズ方法、およびこれに使用するメタライズ用接着シ−ト |
| JPS63258084A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 電極形成用接着シ−トおよびセラミツクのメタライズ方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100584190B1 (ko) * | 1999-08-19 | 2006-05-26 | 주식회사 엘지에스 | 복합 금형재 및 그의 메탈 라이징 처리공법 그리고 복합 금형 제작 방법 |
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