JPH0217695A - 表面実装型電子部品の印刷配線板への取り付け方法 - Google Patents
表面実装型電子部品の印刷配線板への取り付け方法Info
- Publication number
- JPH0217695A JPH0217695A JP16803688A JP16803688A JPH0217695A JP H0217695 A JPH0217695 A JP H0217695A JP 16803688 A JP16803688 A JP 16803688A JP 16803688 A JP16803688 A JP 16803688A JP H0217695 A JPH0217695 A JP H0217695A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- solder
- mounted electronic
- electronic components
- flux
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、回路基板ユニットを製造する際の、表面実装
型電子部品の印刷配線板への取り付は方法に関する。
型電子部品の印刷配線板への取り付は方法に関する。
［従来の技術］
表面実装型電子部品の印刷配線板への取り付は方法とし
て、糸半田と半田ゴテを用いた手半田付方法と、半田供
給装置、電子部品搭載装置、及び加熱装置（半田付は装
置）から成る機械半田付は方法に大別される。このうち
機械半田付けの従来の方法においては、半田供給にフラ
ックスと半田金属粒子を混合しペースト状としたクリー
ム半田を用いていた。
て、糸半田と半田ゴテを用いた手半田付方法と、半田供
給装置、電子部品搭載装置、及び加熱装置（半田付は装
置）から成る機械半田付は方法に大別される。このうち
機械半田付けの従来の方法においては、半田供給にフラ
ックスと半田金属粒子を混合しペースト状としたクリー
ム半田を用いていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このクリーム半田印刷方式は、表面実装
型電子部品が小型化されリー、ド間ピッチが微細になる
と、印刷量、印刷精度の管理に限度があり、また印刷後
のダレ、ニジミ等により、半田付けの仕上り時に隣接パ
ターン間の半田ブリッジ及び未半田等の半田付は不良が
高い頻度で発生してしまう問題があった。
型電子部品が小型化されリー、ド間ピッチが微細になる
と、印刷量、印刷精度の管理に限度があり、また印刷後
のダレ、ニジミ等により、半田付けの仕上り時に隣接パ
ターン間の半田ブリッジ及び未半田等の半田付は不良が
高い頻度で発生してしまう問題があった。
そこで、本発明は従来のこの様な問題点を解決する為、
半田付けの仕上り状態が良好となり、且つ量産性の高い
表面実装型電子部品の印刷配線板への取り付は方法を提
供する事を目的としている［課題を解決する為の手段］ 上記問題点を解決する為に、本発明の表面実装型電子部
品の印刷配線板への取り付け方法は、印刷配線板の取り
付けパターンに予備半田をしておき、その上に重ね合せ
る様に比較的粘度の高いフラックスを印刷し、その上に
７・ラックスの粘着力を利用して部品を搭載・仮固定し
、その後に加熱工程を通過させ半田付けを行なう事を特
徴とする［作用コ 本発明では、フラックスを高粘度にして、予備半田され
た部品取り付はパターン上にマスク印刷をし、活性剤と
しての作用をさせる。また同時にフラックスの粘着力を
利用して、表面実装型電子部品の仮固定を行なう。
半田付けの仕上り状態が良好となり、且つ量産性の高い
表面実装型電子部品の印刷配線板への取り付は方法を提
供する事を目的としている［課題を解決する為の手段］ 上記問題点を解決する為に、本発明の表面実装型電子部
品の印刷配線板への取り付け方法は、印刷配線板の取り
付けパターンに予備半田をしておき、その上に重ね合せ
る様に比較的粘度の高いフラックスを印刷し、その上に
７・ラックスの粘着力を利用して部品を搭載・仮固定し
、その後に加熱工程を通過させ半田付けを行なう事を特
徴とする［作用コ 本発明では、フラックスを高粘度にして、予備半田され
た部品取り付はパターン上にマスク印刷をし、活性剤と
しての作用をさせる。また同時にフラックスの粘着力を
利用して、表面実装型電子部品の仮固定を行なう。
［実施例コ
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は、印刷配線板１０部品取り付けパターン２に予備半
田３をしておく図である。この場合予備半田３は既に固
体状となっている為、ダレニジミ等の発生は無く半田量
も完全に管理されている。第２図は、この予備半田の上
に比較的粘度の高いフラックス４をマスク印刷する図で
ある。
図は、印刷配線板１０部品取り付けパターン２に予備半
田３をしておく図である。この場合予備半田３は既に固
体状となっている為、ダレニジミ等の発生は無く半田量
も完全に管理されている。第２図は、この予備半田の上
に比較的粘度の高いフラックス４をマスク印刷する図で
ある。
印刷マスクは謄写版印刷と同様の原理で、本図において
は、取り付はパターン２上にのみにフラックスが印刷さ
れる。第５図は、フラックスの印刷後に部品５を搭載・
仮固定する図である。この際に搭載された表面実装型電
子部品は、フラックス４の持つ特有の粘着力により仮固
定され、位置ズレは発生しない。この後に、第４図に示
す様に半田溶融温度に熱せられたりフロー炉６の中を通
過させ、半田を溶融させ、部品の半田付けを行なう。こ
の。際には、印刷供給したフラックスにより半田付は部
分が活性化され、良好なヌレ状態を得る事が出来、半田
ブリッジ、未半田等の半田付は不良は発生しない。
は、取り付はパターン２上にのみにフラックスが印刷さ
れる。第５図は、フラックスの印刷後に部品５を搭載・
仮固定する図である。この際に搭載された表面実装型電
子部品は、フラックス４の持つ特有の粘着力により仮固
定され、位置ズレは発生しない。この後に、第４図に示
す様に半田溶融温度に熱せられたりフロー炉６の中を通
過させ、半田を溶融させ、部品の半田付けを行なう。こ
の。際には、印刷供給したフラックスにより半田付は部
分が活性化され、良好なヌレ状態を得る事が出来、半田
ブリッジ、未半田等の半田付は不良は発生しない。
第５図は、本発明の他の実施例を示すものであるが、取
り付け部品のリード５の下部のみにフラックス４を印刷
する。この場合はバット°全面に印刷供給するのと比較
し、フラックス量を少なくする事が出来るというメリッ
トがあるが、必要最少限の量をフントロールする事が困
難である。第６図も、本発明の他の実施例を示すもので
あり、この場合は、取り付は部品リード５の下部以外の
場所にフラックス４を印刷する。
り付け部品のリード５の下部のみにフラックス４を印刷
する。この場合はバット°全面に印刷供給するのと比較
し、フラックス量を少なくする事が出来るというメリッ
トがあるが、必要最少限の量をフントロールする事が困
難である。第６図も、本発明の他の実施例を示すもので
あり、この場合は、取り付は部品リード５の下部以外の
場所にフラックス４を印刷する。
［発明の効果コ
本発明は、以上説明した通り、表面実装型電子部品の印
刷配線板への取シ付けにおいて、印刷配線板の取り付け
パターンに予備半田をしておき、その上に重ね合せる様
に比較的粘度の高い７２ツクスを印刷し、その上にフラ
ックスの粘着力を利用して部品を搭載・仮固定し、その
後に加熱工程を通過させ半田付けを行なう事により、表
面実装型電子部品の取り付は時に、半田ブリッジ、未半
田等の半田付は不良を防止出来る効果がある。
刷配線板への取シ付けにおいて、印刷配線板の取り付け
パターンに予備半田をしておき、その上に重ね合せる様
に比較的粘度の高い７２ツクスを印刷し、その上にフラ
ックスの粘着力を利用して部品を搭載・仮固定し、その
後に加熱工程を通過させ半田付けを行なう事により、表
面実装型電子部品の取り付は時に、半田ブリッジ、未半
田等の半田付は不良を防止出来る効果がある。
第１図は、本発明にかかる表面実装型電子部品の印刷配
線板への取り付け方法の取り付はパターンへの予備半田
の図、第２図は同じく予備半田の上にフラックスを印刷
した図、第３図は同じくフラックス印刷後に部品を搭載
・仮固定する図であり、第４図は、半田付けを行なう際
の図である。 第５図、第６図は、本発明にかかる表面実装型電子部品
の印刷配線板への取り付け方法の他の実施例を示す図で
ある。 第７図は、従来のクリーム半田印刷の際の不良状態を示
す図である。 １・・・・・・・・・印刷配線板 ２・・・・・・・・・部品数シ付はパターン３・・・・
・・・・・予備半田 ４・・・・・・・・・）２ツクス
線板への取り付け方法の取り付はパターンへの予備半田
の図、第２図は同じく予備半田の上にフラックスを印刷
した図、第３図は同じくフラックス印刷後に部品を搭載
・仮固定する図であり、第４図は、半田付けを行なう際
の図である。 第５図、第６図は、本発明にかかる表面実装型電子部品
の印刷配線板への取り付け方法の他の実施例を示す図で
ある。 第７図は、従来のクリーム半田印刷の際の不良状態を示
す図である。 １・・・・・・・・・印刷配線板 ２・・・・・・・・・部品数シ付はパターン３・・・・
・・・・・予備半田 ４・・・・・・・・・）２ツクス
Claims (1)
- 印刷配線板の取り付けパターンに予備半田をしておき、
その上に重ね合せる様に比較的粘度の高いフラックス（
半田付用活性剤）を印刷し、その上にフラックスの粘着
力を利用して部品を搭載・仮固定し、その後に加熱工程
を通過させ半田付けを行なう事を特徴とする表面実装型
電子部品の印刷配線板への取り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16803688A JPH0217695A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | 表面実装型電子部品の印刷配線板への取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16803688A JPH0217695A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | 表面実装型電子部品の印刷配線板への取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217695A true JPH0217695A (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=15860631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16803688A Pending JPH0217695A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | 表面実装型電子部品の印刷配線板への取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025220582A1 (ja) * | 2024-04-15 | 2025-10-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置、およびスクリーンマスク |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP16803688A patent/JPH0217695A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025220582A1 (ja) * | 2024-04-15 | 2025-10-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置、およびスクリーンマスク |
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