JPS59207689A - プリント板の両面はんだ付方法 - Google Patents
プリント板の両面はんだ付方法Info
- Publication number
- JPS59207689A JPS59207689A JP8082983A JP8082983A JPS59207689A JP S59207689 A JPS59207689 A JP S59207689A JP 8082983 A JP8082983 A JP 8082983A JP 8082983 A JP8082983 A JP 8082983A JP S59207689 A JPS59207689 A JP S59207689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed board
- board
- solder paste
- paste
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプリント基板の表裏両面に部品をはんだ付する
方法に係り、特許あらかじめ供給されたはんだペースト
を溶融し、はんだ接続な行う実装工法に好適な方法に関
するものである。
方法に係り、特許あらかじめ供給されたはんだペースト
を溶融し、はんだ接続な行う実装工法に好適な方法に関
するものである。
プリント板の表裏両面に部品を実装する手法としては、
表裏いずれかの片面上に実装される部品を接着剤等でプ
リント板に固定する方法が５用いられている。これは表
裏同時にはんだ付す。
表裏いずれかの片面上に実装される部品を接着剤等でプ
リント板に固定する方法が５用いられている。これは表
裏同時にはんだ付す。
る際に、プリント板の下面に実装される部品が。
落下あるいは位置ずれを起すのを防止するため、。
はんだ加熱前にあらかじめ接着剤で部品と基板。
を固定する方法である。しかしながら下記に述、。
べる様なはんだペーストを供給後部品を搭載し。
加熱リフローをする様な工法では次の様な欠点が生じて
いる。これを図を用いて説明する。 。
いる。これを図を用いて説明する。 。
第１図は従来方法の作業工程と部品の接続形態を示した
もので、１はプリント板、２は搭載ｌ。
もので、１はプリント板、２は搭載ｌ。
部品、３は部品リード、４は基板上に設けられた接続用
バット、５ははんだペースト、６は部品を基板に固定す
るための接着剤、７は溶融固化したはんだ！示す。
バット、５ははんだペースト、６は部品を基板に固定す
るための接着剤、７は溶融固化したはんだ！示す。
はんだペースト５の供給と部品２の搭載は最初２．。
基板のＡ面で実施され、その後部品２を固定するための
接着剤６が塗布され硬化後回様な方法で基板１のＢ面側
にペースト５を供給し部品２を搭載して基板１のＡ面を
下にした状態で加熱リフローされる。しかしながら本方
法では部品２と基板１の接着、固定をはんだペーストが
溶融する前に実施するため部品の接着面とプリント板表
面の距離、すなわち第１図に示す為寸法はプリント板の
バット４の厚さと溶融前のはんだペースト５の厚さの和
、すなわちＨ１寸法によって決定され、固定されてしま
う。ところがはんだペーストは、通常加熱リフローによ
って、その体積を縮小する特性が有り、その縮小率はは
んだ粒子の粒度分布や、はんだとフラックスの混合比率
により異るが約５０％前後に達する。
接着剤６が塗布され硬化後回様な方法で基板１のＢ面側
にペースト５を供給し部品２を搭載して基板１のＡ面を
下にした状態で加熱リフローされる。しかしながら本方
法では部品２と基板１の接着、固定をはんだペーストが
溶融する前に実施するため部品の接着面とプリント板表
面の距離、すなわち第１図に示す為寸法はプリント板の
バット４の厚さと溶融前のはんだペースト５の厚さの和
、すなわちＨ１寸法によって決定され、固定されてしま
う。ところがはんだペーストは、通常加熱リフローによ
って、その体積を縮小する特性が有り、その縮小率はは
んだ粒子の粒度分布や、はんだとフラックスの混合比率
により異るが約５０％前後に達する。
従ってリフロー後のはんだペースト５厚は約１となり、
リフロー後のバット４厚と溶融したはんだの厚さ７の和
居寸法はリフロー前の該寸法Ｈ１より小さくなって（Ｈ
＋ Ｈｒ）分の空隙が部品リード３とはんだ７の間に
生じ、このためにはんだ接続が完全にできないという問
題があった。
リフロー後のバット４厚と溶融したはんだの厚さ７の和
居寸法はリフロー前の該寸法Ｈ１より小さくなって（Ｈ
＋ Ｈｒ）分の空隙が部品リード３とはんだ７の間に
生じ、このためにはんだ接続が完全にできないという問
題があった。
本発明の目的はプリント板の両面に実装される部品のは
んだ付を行う際に前述したごとく、はんだペーストの体
積減小により発生するはんだ付欠陥の発生しないはんだ
付方法を提供することにある。
んだ付を行う際に前述したごとく、はんだペーストの体
積減小により発生するはんだ付欠陥の発生しないはんだ
付方法を提供することにある。
本発明ははんだ接続のだめの加熱をプリント板の表面と
裏面とに分離して行い、かつ部品の落下を防止するため
の接着剤の固定は該部品のペーストはんだを溶融固化し
た後に実施することを特徴としたはんだ付方法である。
裏面とに分離して行い、かつ部品の落下を防止するため
の接着剤の固定は該部品のペーストはんだを溶融固化し
た後に実施することを特徴としたはんだ付方法である。
第２図に本発明による作業工程とプリント板と部品の接
続形態を示したのでこれを用いて説明する。まずプリン
ト板１のＡ面の部品が接続されるバット４上にはんだペ
ースト５が印刷等の手段により供給される。この上に部
品２を搭載しＡ面のみのはんだを加熱雰囲気炉等に通し
３ ・ て融溶リフローＬ（ｂ）図に示すようにはんだ付を行う
。この状態でＡ面にはんだ付された部品２とプリント板
１の間に所定量の接着剤６を塗布し硬化させて（Ｃ）図
に示すようにはんだが再溶融しても部品２と基板１の位
置がずれない様にしておく。この後プリント板１を反転
させてプリント板１のＢ面側にも同様な方法でペースト
５の供給と部品２の搭載を実施した後、（ｄ）図に示す
ようにＢ面側を上にして再び加熱雰囲気炉で加熱しはん
だペーストの溶融を行う。
続形態を示したのでこれを用いて説明する。まずプリン
ト板１のＡ面の部品が接続されるバット４上にはんだペ
ースト５が印刷等の手段により供給される。この上に部
品２を搭載しＡ面のみのはんだを加熱雰囲気炉等に通し
３ ・ て融溶リフローＬ（ｂ）図に示すようにはんだ付を行う
。この状態でＡ面にはんだ付された部品２とプリント板
１の間に所定量の接着剤６を塗布し硬化させて（Ｃ）図
に示すようにはんだが再溶融しても部品２と基板１の位
置がずれない様にしておく。この後プリント板１を反転
させてプリント板１のＢ面側にも同様な方法でペースト
５の供給と部品２の搭載を実施した後、（ｄ）図に示す
ようにＢ面側を上にして再び加熱雰囲気炉で加熱しはん
だペーストの溶融を行う。
この様な方法によればＡ面搭載部品で実施した接着剤に
よる部品の固定はペーストはんだが溶融固定しその体積
を収縮させた後に実施するため、前述した様なはんだ付
欠陥の発生はなくかつＢ面側に実装される部品をはんだ
付する際の加熱によるＡ面側（裏面側）実装部品の落下
位置ずれが防止できる。
よる部品の固定はペーストはんだが溶融固定しその体積
を収縮させた後に実施するため、前述した様なはんだ付
欠陥の発生はなくかつＢ面側に実装される部品をはんだ
付する際の加熱によるＡ面側（裏面側）実装部品の落下
位置ずれが防止できる。
本発明によれば、はんだペーストの溶融固化後の体積収
縮に起因するはんだ付欠陥を発生することなく容易にプ
リント板の表裏両面実装が可能となる。
縮に起因するはんだ付欠陥を発生することなく容易にプ
リント板の表裏両面実装が可能となる。
第１図は従来の組立工程説明図と断面図、第２図は本発
明の一実施例の組立工程説明図と断／・・・Ｂ面搭載部
品 ３・・・搭載部品リード４・・・基板接続バット
５・・・はんだペースト６・・・接着剤 ７・・・溶融固化後のはんだ オＩ図 矛２図
明の一実施例の組立工程説明図と断／・・・Ｂ面搭載部
品 ３・・・搭載部品リード４・・・基板接続バット
５・・・はんだペースト６・・・接着剤 ７・・・溶融固化後のはんだ オＩ図 矛２図
Claims (1)
- １、 プリント板の接続部にはんだペーストを供給後部
品を搭載し、加熱してはんだペーストを溶融し接続を行
うはんだ付方法において、プリント板の片面に実装され
る部品な上述した方法によりはんだ打抜、この面に実装
された一部又はすべての部品とプリント板とを接着剤に
より固定後、該面と逆の面のプリント板表面にはんだペ
ーストを印刷１部品を搭載して、接着剤で固定した基板
面を下側になる様保持してペーストを加熱溶融しはんだ
付け
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8082983A JPS59207689A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | プリント板の両面はんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8082983A JPS59207689A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | プリント板の両面はんだ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59207689A true JPS59207689A (ja) | 1984-11-24 |
Family
ID=13729298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8082983A Pending JPS59207689A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | プリント板の両面はんだ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59207689A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61218199A (ja) * | 1985-03-23 | 1986-09-27 | 日本無線株式会社 | 厚膜混成集積回路の製造方法 |
| US4998342A (en) * | 1989-08-31 | 1991-03-12 | International Business Machines Corporation | Method of attaching electronic components |
| US5048166A (en) * | 1987-08-28 | 1991-09-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Method of making rigid-flexible multilayer board system |
| US5169056A (en) * | 1992-02-21 | 1992-12-08 | Eastman Kodak Company | Connecting of semiconductor chips to circuit substrates |
| AT515071B1 (de) * | 2013-09-03 | 2019-03-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zum positionsstabilen Verlöten |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP8082983A patent/JPS59207689A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61218199A (ja) * | 1985-03-23 | 1986-09-27 | 日本無線株式会社 | 厚膜混成集積回路の製造方法 |
| US5048166A (en) * | 1987-08-28 | 1991-09-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Method of making rigid-flexible multilayer board system |
| US4998342A (en) * | 1989-08-31 | 1991-03-12 | International Business Machines Corporation | Method of attaching electronic components |
| US5169056A (en) * | 1992-02-21 | 1992-12-08 | Eastman Kodak Company | Connecting of semiconductor chips to circuit substrates |
| AT515071B1 (de) * | 2013-09-03 | 2019-03-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zum positionsstabilen Verlöten |
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