JPH02177346A - アルミナ絶縁膜 - Google Patents
アルミナ絶縁膜Info
- Publication number
- JPH02177346A JPH02177346A JP1293583A JP29358389A JPH02177346A JP H02177346 A JPH02177346 A JP H02177346A JP 1293583 A JP1293583 A JP 1293583A JP 29358389 A JP29358389 A JP 29358389A JP H02177346 A JPH02177346 A JP H02177346A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- titanium
- alumina
- film
- alloy layer
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、良質のアルミナ絶縁膜に関するものである
。
。
半導体などの固体素子や、その集積回路の構成要素とし
て絶縁膜が重要な役割を果している。したがって、この
絶縁膜を容易に、かつ確実、正確に整形加工する技術は
極めて重要である。シリコンを用いた半導体素子の製作
においては、絶縁膜として酸化シリコン、窒化シリコン
が通常よく用いられていて、その選択加工法も発達して
いる。
て絶縁膜が重要な役割を果している。したがって、この
絶縁膜を容易に、かつ確実、正確に整形加工する技術は
極めて重要である。シリコンを用いた半導体素子の製作
においては、絶縁膜として酸化シリコン、窒化シリコン
が通常よく用いられていて、その選択加工法も発達して
いる。
近年、化合物半導体素子が登場してくるにしたがって、
素子製作温度の低下の必要性もあって、各種の絶縁膜や
その堆積法が試みられている。アルミナ（酸化アルミニ
ウム）膜もその一つであるが、比較的低温で良質の膜が
堆積できるため注目を集めている。固体素子の構成要素
としての絶縁膜に要求されることとしては、 ■ 機械的、化学的、電気的に安定であるとと■ 相手
の物質との密着性が良いこと ■ 均一な膜であること ■ 加工性が良いこと などがあげられる。
素子製作温度の低下の必要性もあって、各種の絶縁膜や
その堆積法が試みられている。アルミナ（酸化アルミニ
ウム）膜もその一つであるが、比較的低温で良質の膜が
堆積できるため注目を集めている。固体素子の構成要素
としての絶縁膜に要求されることとしては、 ■ 機械的、化学的、電気的に安定であるとと■ 相手
の物質との密着性が良いこと ■ 均一な膜であること ■ 加工性が良いこと などがあげられる。
通常、これらの性質は絶縁膜の堆積条件によって大きく
左右されるため、確実に膜を形成し、加工するための条
件、例えばエツチング時間の設定には困難があった。
左右されるため、確実に膜を形成し、加工するための条
件、例えばエツチング時間の設定には困難があった。
この発明は、これらの欠点を克服し、良質のアルミナ絶
縁膜を提供することを目的としてなされたものである。
縁膜を提供することを目的としてなされたものである。
以下、この発明のアルミナ絶縁膜の実施例について説明
する。
する。
第１図はこの発明の一実施例を示すもので、半導体やチ
タン以外の金属よりなる基板であり、この上にチタンま
たはチタンを含む合金層２が形成され、この上面に接し
てアルミナ膜３が形成されたものである。
タン以外の金属よりなる基板であり、この上にチタンま
たはチタンを含む合金層２が形成され、この上面に接し
てアルミナ膜３が形成されたものである。
この構成によると、アルミナ膜３はチタンまたはチタン
を含む合金層２に対し良好な密着性と機械的、化学的、
電気的に優れた性質を持つため、全体として特性の優れ
たアルミナ膜が得られる。
を含む合金層２に対し良好な密着性と機械的、化学的、
電気的に優れた性質を持つため、全体として特性の優れ
たアルミナ膜が得られる。
第２図はこの発明の他の実施例を示すもので、第１図の
実施例が基板１．チタンまたはチタンを含む合金層２．
アルミナ膜３の順序で形成されているのに対し、第２図
の実施例は、基板１．アルミナ膜３．チタンまたはチタ
ンを含む合金層２゜アルミナ膜３の順に形成したもので
ある。
実施例が基板１．チタンまたはチタンを含む合金層２．
アルミナ膜３の順序で形成されているのに対し、第２図
の実施例は、基板１．アルミナ膜３．チタンまたはチタ
ンを含む合金層２゜アルミナ膜３の順に形成したもので
ある。
第３図はこの発明のさらに他の実施例を示すもので、基
板１．アルミナ膜３．チタンまたはチタンを含む合金層
２の順序で形成したアルミナ絶縁膜である。
板１．アルミナ膜３．チタンまたはチタンを含む合金層
２の順序で形成したアルミナ絶縁膜である。
次に、この発明によるアルミナ絶縁膜の利用方法を第４
図（ａ）、（ｂ）により説明する。
図（ａ）、（ｂ）により説明する。
第４図（ａ）はチタンまたはチタンを含む合金層２をエ
ツチング形成に合わせてバターニングし、その上にアル
ミナ膜３を形成したアルミナ絶縁膜を用いるので、フォ
トレジスト４もチタンまたはチタンを含む合金層２と同
じバターニングが施されている。
ツチング形成に合わせてバターニングし、その上にアル
ミナ膜３を形成したアルミナ絶縁膜を用いるので、フォ
トレジスト４もチタンまたはチタンを含む合金層２と同
じバターニングが施されている。
通常、アルミナ膜はりん酸によりエツチングを行うが、
チタンまたはチタンを含む合金層２に接した部分のアル
ミナはりん酸に対して耐性を持っている。したがって、
第４図（ａ）に示したように、エツチングする部分以外
をチタンまたはチタンを含む合金層２に接した構成にし
ておくと、第４図（ｂ）に示したように、チタンまたは
チタンを含む合金層２に接していない部分のみがエツチ
ングされる。エツチング時間が適切に制御できる場合に
は、チタンまたはチタンを含む合金層２の部分は必ずし
も必要ではなく、フォトレジスト４のパターンに従って
整形加工は可能である。しかし、通常エツチング時間は
適切な時間よりも長くなるが、チタンまたはチタンを含
む合金層２に接したアルミナ膜３が化学的に耐性を持っ
ているため、必要以上の十分長いエツチング時間に対し
ても整形パターンの（ずれが生じない。すなわち、確実
に正確に選択エツチングがなされる。
チタンまたはチタンを含む合金層２に接した部分のアル
ミナはりん酸に対して耐性を持っている。したがって、
第４図（ａ）に示したように、エツチングする部分以外
をチタンまたはチタンを含む合金層２に接した構成にし
ておくと、第４図（ｂ）に示したように、チタンまたは
チタンを含む合金層２に接していない部分のみがエツチ
ングされる。エツチング時間が適切に制御できる場合に
は、チタンまたはチタンを含む合金層２の部分は必ずし
も必要ではなく、フォトレジスト４のパターンに従って
整形加工は可能である。しかし、通常エツチング時間は
適切な時間よりも長くなるが、チタンまたはチタンを含
む合金層２に接したアルミナ膜３が化学的に耐性を持っ
ているため、必要以上の十分長いエツチング時間に対し
ても整形パターンの（ずれが生じない。すなわち、確実
に正確に選択エツチングがなされる。
以上説明したように、この発明のアルミナ絶縁膜は、チ
タンまたはチタンを含む合金層と、これに接しているア
ルミナ膜とで構成されるので、機械的、化学的、電気的
にすぐれたアルミナ絶縁膜が得られる。そのため、この
アルミナ絶縁膜を使用することにより、整形パターンの
くずれを起こさず信頼度の高い選択エツチングが可能と
なるなどのすぐれた効果がある。
タンまたはチタンを含む合金層と、これに接しているア
ルミナ膜とで構成されるので、機械的、化学的、電気的
にすぐれたアルミナ絶縁膜が得られる。そのため、この
アルミナ絶縁膜を使用することにより、整形パターンの
くずれを起こさず信頼度の高い選択エツチングが可能と
なるなどのすぐれた効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の構成を示す断面図、第２
図、第３図はこの発明の他の実施例をそれぞれ示す断面
図、第４図（ａ）、（ｂ）はこの発明の利用方法の一例
を説明するためのエツチング前、後の断面図である。 図中、１は基板、２はチタンまたはチタンを含む合金層
、３はアルミナ膜である。 第１図 第２図 第３図 第４図 （ａ） （ｂ）
図、第３図はこの発明の他の実施例をそれぞれ示す断面
図、第４図（ａ）、（ｂ）はこの発明の利用方法の一例
を説明するためのエツチング前、後の断面図である。 図中、１は基板、２はチタンまたはチタンを含む合金層
、３はアルミナ膜である。 第１図 第２図 第３図 第４図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- チタンまたはチタンを含む合金層と、これに接して設け
られたアルミナ膜とからなることを特徴とするアルミナ
絶縁膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1293583A JPH02177346A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | アルミナ絶縁膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1293583A JPH02177346A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | アルミナ絶縁膜 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57219880A Division JPS59109900A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | アルミナ膜の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177346A true JPH02177346A (ja) | 1990-07-10 |
| JPH0419706B2 JPH0419706B2 (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=17796610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1293583A Granted JPH02177346A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | アルミナ絶縁膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177346A (ja) |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP1293583A patent/JPH02177346A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0419706B2 (ja) | 1992-03-31 |
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