JPH02308560A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH02308560A JPH02308560A JP13050789A JP13050789A JPH02308560A JP H02308560 A JPH02308560 A JP H02308560A JP 13050789 A JP13050789 A JP 13050789A JP 13050789 A JP13050789 A JP 13050789A JP H02308560 A JPH02308560 A JP H02308560A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- integrated circuit
- nozzle
- cooling plate
- counterbore
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路の冷却構造、特に複数の集積回路素子
を基板に搭載して集積回路とした集積回路素子から発生
する熱を集積回路素子の近傍に流す冷媒に効率的に伝播
させる集積回路の冷却構造に関する。
を基板に搭載して集積回路とした集積回路素子から発生
する熱を集積回路素子の近傍に流す冷媒に効率的に伝播
させる集積回路の冷却構造に関する。
従来、この種の集積回路の冷却構造は、例えば特許出願
番号６０−１８３８８９に示されているように、集積回
路素子と微小間隔を保って固定され、充填された熱伝導
性コンパウンドを介して熱伝導がはかられている伝熱板
と、この伝熱板に密着して設けられ、内部に冷媒を流す
冷却容器とを有している。
番号６０−１８３８８９に示されているように、集積回
路素子と微小間隔を保って固定され、充填された熱伝導
性コンパウンドを介して熱伝導がはかられている伝熱板
と、この伝熱板に密着して設けられ、内部に冷媒を流す
冷却容器とを有している。
上述した従来の集積回路の冷却構造は、集積回路素子か
ら発生する熱量が多くなる程、冷媒の流量を増大させて
対応しなければならないため、冷媒の供給装置が大型化
し、また伝熱板と冷媒を流す冷却容器とが別であるなめ
、集積回路素子と冷媒との間の熱抵抗を低くしにくいと
いう欠点がある。
ら発生する熱量が多くなる程、冷媒の流量を増大させて
対応しなければならないため、冷媒の供給装置が大型化
し、また伝熱板と冷媒を流す冷却容器とが別であるなめ
、集積回路素子と冷媒との間の熱抵抗を低くしにくいと
いう欠点がある。
本発明の集積回路の冷却構造は、複数の集積回路素子を
基板に実装した集積回路と、前記基板を保持する基板枠
と、前記複数の集積回路素子の上面と微小間隔を保って
対向する外面を有し、前記集積回路素子の反対方向に底
部の内面に複数個の突起物を設けたざぐり穴を有して前
記基板枠に密着した冷却板と、この冷却板に密着して設
けられ、冷媒の取入口と取出口とこの取入口に接続され
冷媒のタンク室となる吸入室と前記取出口に接続された
排出室と前記吸入室から第１のざぐり穴へ直向させた第
１のノズルとこの第１のざぐり穴から順次隣接したざぐ
り穴へ連続しそれぞれざぐり穴へ直向させたノズルとを
有する冷媒容器とを有することにより構成される。
基板に実装した集積回路と、前記基板を保持する基板枠
と、前記複数の集積回路素子の上面と微小間隔を保って
対向する外面を有し、前記集積回路素子の反対方向に底
部の内面に複数個の突起物を設けたざぐり穴を有して前
記基板枠に密着した冷却板と、この冷却板に密着して設
けられ、冷媒の取入口と取出口とこの取入口に接続され
冷媒のタンク室となる吸入室と前記取出口に接続された
排出室と前記吸入室から第１のざぐり穴へ直向させた第
１のノズルとこの第１のざぐり穴から順次隣接したざぐ
り穴へ連続しそれぞれざぐり穴へ直向させたノズルとを
有する冷媒容器とを有することにより構成される。
次に、本発明の実施について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図において、基板１に複数の集積回路素子２が実装
されて集積回路を構成している。基板１の外周縁部は基
板枠に強固に固着されている。集積回路素子２の上面に
は微小間隔を保って冷却板６が設けられ、冷却板６の内
面、即ち集積回路と反対方向の底面に複数の柱状の突起
物４を設けたざぐり穴５が設けられている。冷却板６の
上には冷媒の取入口８と取出口つと有し、この両者間を
仕切る隔壁１０を設けた冷媒容器１１が密着されていて
、冷媒容器１１には第１のざぐり穴５の突起物４に向け
て冷媒７を吐出する第１のノズル１２が直向して設けら
れている。さらに冷媒容器１１には、第１のざぐり穴５
に面して第２のノズル１３が設けられて、隣接する第２
のざぐり穴の突起物４に向けて冷媒７を吐出する第３の
ノズル１４に接続されている。さらにまた隣接する第３
．第４・・・のざぐり穴に対しても、第１と第２とのざ
ぐり六に対すると同様の接続されたノズルが設けられて
いて、取出口９に対向するざぐり穴５に面しては冷媒の
排出用の穴が設けられた構造となっている。
されて集積回路を構成している。基板１の外周縁部は基
板枠に強固に固着されている。集積回路素子２の上面に
は微小間隔を保って冷却板６が設けられ、冷却板６の内
面、即ち集積回路と反対方向の底面に複数の柱状の突起
物４を設けたざぐり穴５が設けられている。冷却板６の
上には冷媒の取入口８と取出口つと有し、この両者間を
仕切る隔壁１０を設けた冷媒容器１１が密着されていて
、冷媒容器１１には第１のざぐり穴５の突起物４に向け
て冷媒７を吐出する第１のノズル１２が直向して設けら
れている。さらに冷媒容器１１には、第１のざぐり穴５
に面して第２のノズル１３が設けられて、隣接する第２
のざぐり穴の突起物４に向けて冷媒７を吐出する第３の
ノズル１４に接続されている。さらにまた隣接する第３
．第４・・・のざぐり穴に対しても、第１と第２とのざ
ぐり六に対すると同様の接続されたノズルが設けられて
いて、取出口９に対向するざぐり穴５に面しては冷媒の
排出用の穴が設けられた構造となっている。
いま冷媒７が冷媒容器１１の取入口８がら流入されると
、隔壁１０で仕切られた吸入室１５へ充満し、第１のノ
ズル１２から冷却板６のざぐり穴うの突起物４へ衝突す
る。衝突した冷媒は第２のノズル１３を通り、第３のノ
ズル１４へと順次ノズル間を流れ、最後に排出室１６へ
集まり、取出口９から外部へ排出される。それぞれのノ
ズルはその一部が吸入室１５内に位置するため、常時冷
媒で浸されている。このため集積回路素子からの熱であ
たためられた冷媒も、次の噴流の際はノズル内で吸入室
１５の冷媒で冷却され、常時はぼ、一定温度の冷媒を循
環することができる。また、ざぐり穴ジの底面に設けた
突起物４がヒートシンクとなり、効果的に熱を伝播して
いる。なお、図中の矢印は冷媒の流れを示している。
、隔壁１０で仕切られた吸入室１５へ充満し、第１のノ
ズル１２から冷却板６のざぐり穴うの突起物４へ衝突す
る。衝突した冷媒は第２のノズル１３を通り、第３のノ
ズル１４へと順次ノズル間を流れ、最後に排出室１６へ
集まり、取出口９から外部へ排出される。それぞれのノ
ズルはその一部が吸入室１５内に位置するため、常時冷
媒で浸されている。このため集積回路素子からの熱であ
たためられた冷媒も、次の噴流の際はノズル内で吸入室
１５の冷媒で冷却され、常時はぼ、一定温度の冷媒を循
環することができる。また、ざぐり穴ジの底面に設けた
突起物４がヒートシンクとなり、効果的に熱を伝播して
いる。なお、図中の矢印は冷媒の流れを示している。
なお、集積回路素子２の上面の微小間隔に、従来も用い
られている熱伝導性コンパウンドを充填しても一部に掬
わない。
られている熱伝導性コンパウンドを充填しても一部に掬
わない。
以上説明したように本発明は、上述の構造を採用するこ
とにより、集積回路素子から発生する熱を冷却板上に設
けた突起物で伝熱面積を広げ、冷却板に効率よく冷媒を
流すことにより、冷媒の流量を増大させることなく、集
積回路の熱を効率的に機器外部へ排出できる効果がある
。
とにより、集積回路素子から発生する熱を冷却板上に設
けた突起物で伝熱面積を広げ、冷却板に効率よく冷媒を
流すことにより、冷媒の流量を増大させることなく、集
積回路の熱を効率的に機器外部へ排出できる効果がある
。
図面の簡単な説明
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
１・・・基板、２・・・集積回路素子、３・・・基板枠
、４・・・突起物、５・・・ざぐり穴、６・・・冷却板
、７・・・冷媒、８・・・取入口、９・・・取出口、１
０・・・隔壁、１１・・・冷媒容器、１２・・・２第１
のノズル、１３・・・第２のノズル、１４・・・第３の
ノズル、１５・・・吸入室、１６・・・排出室。
、４・・・突起物、５・・・ざぐり穴、６・・・冷却板
、７・・・冷媒、８・・・取入口、９・・・取出口、１
０・・・隔壁、１１・・・冷媒容器、１２・・・２第１
のノズル、１３・・・第２のノズル、１４・・・第３の
ノズル、１５・・・吸入室、１６・・・排出室。
Claims (1)
- 複数の集積回路素子を基板に実装した集積回路と、前記
基板を保持する基板枠と、前記複数の集積回路素子の上
面と微小間隔を保って対向する外面を有し、前記集積回
路素子の反対方向に底部の内面に複数個の突起物を設け
たざぐり穴を有して前記基板枠に密着した冷却板と、こ
の冷却板に密着して設けられ、冷媒の取入口と取出口と
この取入口に接続され冷媒のタンク室となる吸入室と前
記取出口に接続された排出室と前記吸入室から第１のざ
ぐり穴へ直向させた第１のノズルとこの第１のざぐり穴
から順次隣接したざぐり穴へ連続しそれぞれざぐり穴へ
直向させたノズルとを有する冷媒容器とを有することを
特徴とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13050789A JPH02308560A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13050789A JPH02308560A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02308560A true JPH02308560A (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=15035937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13050789A Pending JPH02308560A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02308560A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018067561A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | Tdk株式会社 | 半導体チップおよび磁気記録装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0732220A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-03 | Brother Ind Ltd | ワイヤ放電加工機 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP13050789A patent/JPH02308560A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0732220A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-03 | Brother Ind Ltd | ワイヤ放電加工機 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018067561A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | Tdk株式会社 | 半導体チップおよび磁気記録装置 |
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