JPH0217946B2 - - Google Patents
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- JPH0217946B2 JPH0217946B2 JP23682085A JP23682085A JPH0217946B2 JP H0217946 B2 JPH0217946 B2 JP H0217946B2 JP 23682085 A JP23682085 A JP 23682085A JP 23682085 A JP23682085 A JP 23682085A JP H0217946 B2 JPH0217946 B2 JP H0217946B2
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント配線回路に使用される金属
箔に関するものである。 ［従来の技術］ プリント配線回路用に使用される金属箔として
は、ここ数十年一貫して含銅イオン溶液からの電
着によるいわゆる電解銅箔が使用されてきてい
る。一方、近年、フイルムキヤリアあるいはフレ
キシブルプリント回路（FPC）の進歩に伴つて、
可撓性に著しく欠ける電解銅箔は忌避され、圧延
銅箔の必要性が急速にクローズアツプされてきて
いる。 しかし、圧延銅箔はその表面がきわめて平滑で
且つ表面に発生する酸化膜と母材との接合力が脆
弱であるため接着性に著しく欠け、そのままでは
硬質、可撓性いずれのプリント配線回路基板にも
実用化は不可能である。 このため、圧延銅箔を電解液中に導いて交流給
電して表面を粗化する交流エツチング法、あるい
は圧延銅箔表面に銅を粗粒状にめつきして表面を
粗化する電着法が採用され、接着力を保持してい
る現状である。 さらに、圧延銅箔の保管安定性を保ち、かつ絶
縁体基板と積層一体化するときの高温による変色
を防止するめ、亜鉛／クロムめつきを施すのが一
般的である。 ［発明が解決しようとする問題点］ 上記した圧延銅箔の交流エツチングあるいは電
着による粗化処理は、永年産業界で主流をなして
いる電解銅箔に比べて粗化深さが浅く均一である
ため、サイドエツチングの防止という観点から微
細回路を形成できる利点はあるが、反面接着力で
若干劣る欠点がある。 また、表面を粗化処理した銅箔に限つたことで
はないが、亜鉛／クロムめつきは、夏期の高温多
湿の雰囲気中で保管中に部分的に剥離を起こす
が、銅の拡散によつて変色を起こし、商品として
無価値になることがしばしば起こる。 本発明は上記に基づいてなされたものであつ
て、絶縁体基材との接着力を向上でき、しかも保
管時における変色を防止できるプリント配線回路
用金属箔の提供を目的とするものである。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線回路用金属箔は、電解液
中での交流給電によるエツチング等により片面ま
たは両面が粗化されている圧延銅箔の粗化面また
は粗化面と非粗化面に気相めつき法によつて200
Å以上の厚さのアルミニウム薄膜を形成してなる
ことを特徴とするものである。 金属銅が接着力を著しく欠く原因は、母金属と
その表面に必然的に発生する酸化銅膜の接合力が
きわめて低いためで、従来の電解銅箔も含めて銅
箔の表面粗化の目的は表面積を拡げて接着剤の投
錨効果を期待するものである。 一方、アルミニウムはその酸化膜と母金属との
接合力はきわめて強固であり、従つて接着剤によ
る積層接着強度もきわめて大きくなり、圧延銅箔
の粗化面にアルミニウム薄膜を形成すれば接着強
度の増加が期待される。 また、アルミニウムはその表面に発生する強固
な酸化アルミニウムのバリア層が湿気などの腐食
性気体浸透を阻止するため、これを銅箔表面に形
成することにり保管時における銅箔の変色のみな
らず、高温下での酸化変色をも防止することが期
待される。 ただ、イオン化傾向の違いによつて銅箔上に直
接アルミニウム被膜を電気化学的にめつきするこ
とは不可能であり、発明者等は気相めつき（イオ
ン蒸着）法によるアルミニウム薄膜形成法を採用
した。 この場合、アルミニウム薄膜の厚さは、200Å
以上でないと十分な接着効果および変色防止効果
が得られない。 アルミニウム薄膜は、圧延銅箔が片面のみ粗化
されている場合には、粗化面のみに形成してもよ
く、また、粗化面と非粗化面の双方面に形成して
もよい。 ［実施例］ 第１図は本発明の金属箔の一実施例を示したも
ので、１は表面を粗化処理した圧延銅箔、２およ
び３は気相めつき法により形成したアルミニウム
層である。 第２図は交流エツチングにより圧延銅箔表面を
粗化処理する装置の一例を概略的に示したもので
ある。４は圧延銅箔、５および６は案内ローラ、
７は電極、８は槽、９は電解液、１０は交流電源
である。 塩酸、硫酸、硝酸等の電解液９中に設けられた
電極７に交流を給電し、この間を圧延銅箔４を走
行させ、その後酸洗いおよび乾燥後の後処理を行
うことにより、表面に無数の微細孔を有する表面
粗化圧延銅箔１が得られる。 第３図は表面粗化圧延銅箔１に気相めつき法に
よりアルミニウム層を形成する装置の一例を概略
的に示したものである。 １１は筐体であり、内部と外部とを遮断するよ
うになつている。１２は銅箔１の送り出し部、１
３はめつきを施した銅箔の巻き取り部である。１
４は蒸着用アルミニウム、１５はるつぼ、１６は
高周波電源、１７は高周波コイルである。 筐体１１の内部にはアルゴンガスが約４×
10-4Torrの圧力を保持するように封入され、銅
箔１は約−1600Vのバイアス電圧が印加された状
態で送り出し部１２から巻き取り部１３に向かつ
て連続的に移動するようになつている。 電源１６から13.56MHz、400Wの高周波出力を
コイル１７に供給することにより、銅箔１にアル
ミニウムがめつきされることになる。 銅箔１の両面に気相めつきをするには、銅箔１
の面を反転して行えばよい。 第１表は、厚さ35μｍの圧延銅箔を交流エツチ
ングにより表面を粗化処理し、その粗化面に約
200Åと約800Åの厚さのアルミニウム層を気相め
つきによつて形成したもの、および同じ圧延銅箔
の粗化面に通常の電気化学めつき法で約500Åの
厚さの亜鉛／クロム（対比３：１）めつきを形成
したものについて、紙／フエノール基板への接着
強度を評価した結果を示したものである。 第２表は、35μｍの厚さの圧延銅箔表面に約
200Å、約500Å、約800Åの厚さのアルミニウム
層を気相めつきにより形成したもの、および弾常
の電気化学めつき法で約500Åの厚さの亜鉛／ク
ロム（対比３：１）めつきを形成したものについ
て、180℃大気中での変色の度合いを比較したも
のである。
箔に関するものである。 ［従来の技術］ プリント配線回路用に使用される金属箔として
は、ここ数十年一貫して含銅イオン溶液からの電
着によるいわゆる電解銅箔が使用されてきてい
る。一方、近年、フイルムキヤリアあるいはフレ
キシブルプリント回路（FPC）の進歩に伴つて、
可撓性に著しく欠ける電解銅箔は忌避され、圧延
銅箔の必要性が急速にクローズアツプされてきて
いる。 しかし、圧延銅箔はその表面がきわめて平滑で
且つ表面に発生する酸化膜と母材との接合力が脆
弱であるため接着性に著しく欠け、そのままでは
硬質、可撓性いずれのプリント配線回路基板にも
実用化は不可能である。 このため、圧延銅箔を電解液中に導いて交流給
電して表面を粗化する交流エツチング法、あるい
は圧延銅箔表面に銅を粗粒状にめつきして表面を
粗化する電着法が採用され、接着力を保持してい
る現状である。 さらに、圧延銅箔の保管安定性を保ち、かつ絶
縁体基板と積層一体化するときの高温による変色
を防止するめ、亜鉛／クロムめつきを施すのが一
般的である。 ［発明が解決しようとする問題点］ 上記した圧延銅箔の交流エツチングあるいは電
着による粗化処理は、永年産業界で主流をなして
いる電解銅箔に比べて粗化深さが浅く均一である
ため、サイドエツチングの防止という観点から微
細回路を形成できる利点はあるが、反面接着力で
若干劣る欠点がある。 また、表面を粗化処理した銅箔に限つたことで
はないが、亜鉛／クロムめつきは、夏期の高温多
湿の雰囲気中で保管中に部分的に剥離を起こす
が、銅の拡散によつて変色を起こし、商品として
無価値になることがしばしば起こる。 本発明は上記に基づいてなされたものであつ
て、絶縁体基材との接着力を向上でき、しかも保
管時における変色を防止できるプリント配線回路
用金属箔の提供を目的とするものである。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線回路用金属箔は、電解液
中での交流給電によるエツチング等により片面ま
たは両面が粗化されている圧延銅箔の粗化面また
は粗化面と非粗化面に気相めつき法によつて200
Å以上の厚さのアルミニウム薄膜を形成してなる
ことを特徴とするものである。 金属銅が接着力を著しく欠く原因は、母金属と
その表面に必然的に発生する酸化銅膜の接合力が
きわめて低いためで、従来の電解銅箔も含めて銅
箔の表面粗化の目的は表面積を拡げて接着剤の投
錨効果を期待するものである。 一方、アルミニウムはその酸化膜と母金属との
接合力はきわめて強固であり、従つて接着剤によ
る積層接着強度もきわめて大きくなり、圧延銅箔
の粗化面にアルミニウム薄膜を形成すれば接着強
度の増加が期待される。 また、アルミニウムはその表面に発生する強固
な酸化アルミニウムのバリア層が湿気などの腐食
性気体浸透を阻止するため、これを銅箔表面に形
成することにり保管時における銅箔の変色のみな
らず、高温下での酸化変色をも防止することが期
待される。 ただ、イオン化傾向の違いによつて銅箔上に直
接アルミニウム被膜を電気化学的にめつきするこ
とは不可能であり、発明者等は気相めつき（イオ
ン蒸着）法によるアルミニウム薄膜形成法を採用
した。 この場合、アルミニウム薄膜の厚さは、200Å
以上でないと十分な接着効果および変色防止効果
が得られない。 アルミニウム薄膜は、圧延銅箔が片面のみ粗化
されている場合には、粗化面のみに形成してもよ
く、また、粗化面と非粗化面の双方面に形成して
もよい。 ［実施例］ 第１図は本発明の金属箔の一実施例を示したも
ので、１は表面を粗化処理した圧延銅箔、２およ
び３は気相めつき法により形成したアルミニウム
層である。 第２図は交流エツチングにより圧延銅箔表面を
粗化処理する装置の一例を概略的に示したもので
ある。４は圧延銅箔、５および６は案内ローラ、
７は電極、８は槽、９は電解液、１０は交流電源
である。 塩酸、硫酸、硝酸等の電解液９中に設けられた
電極７に交流を給電し、この間を圧延銅箔４を走
行させ、その後酸洗いおよび乾燥後の後処理を行
うことにより、表面に無数の微細孔を有する表面
粗化圧延銅箔１が得られる。 第３図は表面粗化圧延銅箔１に気相めつき法に
よりアルミニウム層を形成する装置の一例を概略
的に示したものである。 １１は筐体であり、内部と外部とを遮断するよ
うになつている。１２は銅箔１の送り出し部、１
３はめつきを施した銅箔の巻き取り部である。１
４は蒸着用アルミニウム、１５はるつぼ、１６は
高周波電源、１７は高周波コイルである。 筐体１１の内部にはアルゴンガスが約４×
10-4Torrの圧力を保持するように封入され、銅
箔１は約−1600Vのバイアス電圧が印加された状
態で送り出し部１２から巻き取り部１３に向かつ
て連続的に移動するようになつている。 電源１６から13.56MHz、400Wの高周波出力を
コイル１７に供給することにより、銅箔１にアル
ミニウムがめつきされることになる。 銅箔１の両面に気相めつきをするには、銅箔１
の面を反転して行えばよい。 第１表は、厚さ35μｍの圧延銅箔を交流エツチ
ングにより表面を粗化処理し、その粗化面に約
200Åと約800Åの厚さのアルミニウム層を気相め
つきによつて形成したもの、および同じ圧延銅箔
の粗化面に通常の電気化学めつき法で約500Åの
厚さの亜鉛／クロム（対比３：１）めつきを形成
したものについて、紙／フエノール基板への接着
強度を評価した結果を示したものである。 第２表は、35μｍの厚さの圧延銅箔表面に約
200Å、約500Å、約800Åの厚さのアルミニウム
層を気相めつきにより形成したもの、および弾常
の電気化学めつき法で約500Åの厚さの亜鉛／ク
ロム（対比３：１）めつきを形成したものについ
て、180℃大気中での変色の度合いを比較したも
のである。
【表】
【表】
第１表および第２表から明らかな通り、アルミ
ニウム層は200Åで接着強度および変色防止効果
において従来の亜鉛／クロムめつきと相当し、
500Å、800Åでははるかに良好な成績を示す。 ［発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明によれば絶縁体
基材との接着力を向上でき、また保管時や絶縁体
基板との積層時における変色を防止できるプリン
ト配線回路用金属箔圧延銅箔が得られるようにな
る。 しかも、本発明は気相めつきによるものであ
り、産業公害の恐れもなく、その工業的価値はき
わめて大きい。
ニウム層は200Åで接着強度および変色防止効果
において従来の亜鉛／クロムめつきと相当し、
500Å、800Åでははるかに良好な成績を示す。 ［発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明によれば絶縁体
基材との接着力を向上でき、また保管時や絶縁体
基板との積層時における変色を防止できるプリン
ト配線回路用金属箔圧延銅箔が得られるようにな
る。 しかも、本発明は気相めつきによるものであ
り、産業公害の恐れもなく、その工業的価値はき
わめて大きい。
第１図は表面粗化圧延銅箔にアルミニウムを気
相めつきした圧延銅箔の一実施例の説明図、第２
図は圧延銅箔の表面を交流エツチングにより粗化
する装置の一例の概略説明図、第３図は表面粗化
圧延銅箔表面にアルミニウムを気相めつきする装
置の一例の概略説明図である。 １：圧延銅箔、２，３：アルミニウム層。
相めつきした圧延銅箔の一実施例の説明図、第２
図は圧延銅箔の表面を交流エツチングにより粗化
する装置の一例の概略説明図、第３図は表面粗化
圧延銅箔表面にアルミニウムを気相めつきする装
置の一例の概略説明図である。 １：圧延銅箔、２，３：アルミニウム層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 片面または両面が粗化されている圧延銅箔の
粗化面または粗化面と非粗化面に気相めつき法に
よつて200Å以上の厚さのアルミニウム薄膜を形
成してなることを特徴とするプリント配線回路用
金属箔。 ２ 粗化面は、圧延銅箔を電解液中に導き、交流
給電によるエツチングにより形成されている特許
請求の範囲第１項記載のプリント配線回路用金属
箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23682085A JPS62136092A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | プリント配線回路用金属箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23682085A JPS62136092A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | プリント配線回路用金属箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136092A JPS62136092A (ja) | 1987-06-19 |
| JPH0217946B2 true JPH0217946B2 (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17006266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23682085A Granted JPS62136092A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | プリント配線回路用金属箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62136092A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2681188B2 (ja) * | 1988-04-04 | 1997-11-26 | イビデン株式会社 | 金属表面改質法 |
| JP2008279663A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Nikko Kinzoku Kk | 銅張り積層板用Ａｌ被膜付き銅箔及び銅張り積層板 |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP23682085A patent/JPS62136092A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62136092A (ja) | 1987-06-19 |
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