JPH02183545A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
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- JPH02183545A JPH02183545A JP301489A JP301489A JPH02183545A JP H02183545 A JPH02183545 A JP H02183545A JP 301489 A JP301489 A JP 301489A JP 301489 A JP301489 A JP 301489A JP H02183545 A JPH02183545 A JP H02183545A
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- Japan
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- resin
- circuit board
- circuit substrate
- electronic parts
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路の製造方法に関し、特にプリコー
ト樹脂の塗布方法に関する。
ト樹脂の塗布方法に関する。
従来の混成集積回路の製造方法は、まず第２図（ａ）に
示すように、リード４が固定されたセラミック等からな
る膜回路基板２の表面に半導体ベレットや抵抗等からな
る電子部品ＩＡ、ＩＢを搭載したのち、保護膜としての
プリコート樹脂３を半導体ベレット等の電子部品ＩＡ上
に塗布する。
示すように、リード４が固定されたセラミック等からな
る膜回路基板２の表面に半導体ベレットや抵抗等からな
る電子部品ＩＡ、ＩＢを搭載したのち、保護膜としての
プリコート樹脂３を半導体ベレット等の電子部品ＩＡ上
に塗布する。
次に第２図（ｂ）に示すように、プリコート樹脂３で電
子部品を封止した膜回路基板２をケース６中にセットし
たのち、封止樹脂５で膜回路基板２等を封止し混成集積
回路を完成される。
子部品を封止した膜回路基板２をケース６中にセットし
たのち、封止樹脂５で膜回路基板２等を封止し混成集積
回路を完成される。
しかしながら、上述した従来のプリコート方法では、一
部の電子部品にのみプリコート樹脂が塗布されるため、
膜回路基板２の部品搭載面に凹凸が形成され、第２図（
ｂ）に示したように、封止樹脂５を満した場合この凹凸
部に空気７が残る。
部の電子部品にのみプリコート樹脂が塗布されるため、
膜回路基板２の部品搭載面に凹凸が形成され、第２図（
ｂ）に示したように、封止樹脂５を満した場合この凹凸
部に空気７が残る。
このため、空気７の膨張によりプリコート樹脂３が押さ
れ、内部に封入された半導体ベレットの金属細線が切れ
たり、また封止樹脂が薄くなるため耐湿性が低下する等
の欠点がある。
れ、内部に封入された半導体ベレットの金属細線が切れ
たり、また封止樹脂が薄くなるため耐湿性が低下する等
の欠点がある。
本発明の混成集積回路の製造方法は、リードを有する膜
回路基板上に電子部品を搭載したのち該電子部品上をプ
リコート樹脂で封止する工程と、プリコート樹脂で封止
した電子部品を有する膜回路基板をキャップの中にセッ
トし封止樹脂で封止する工程とを有する混成集積回路の
製造方法において、前記膜回路基板の電子部品搭載面全
面にプリコート樹脂を塗布するものである。
回路基板上に電子部品を搭載したのち該電子部品上をプ
リコート樹脂で封止する工程と、プリコート樹脂で封止
した電子部品を有する膜回路基板をキャップの中にセッ
トし封止樹脂で封止する工程とを有する混成集積回路の
製造方法において、前記膜回路基板の電子部品搭載面全
面にプリコート樹脂を塗布するものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するた
めの膜回路基板の断面図である。
めの膜回路基板の断面図である。
まず第１図（ａ）に示すように、リード４を有するセラ
ミック等からなる膜回路基板２上に半導体ペレットや抵
抗等からなる電子部品ＩＡ、１．８を搭載したのち、こ
の電子部品搭載面全面をフェノール系樹脂やシリコン系
樹脂等からなるプリコート樹脂３を塗布する。
ミック等からなる膜回路基板２上に半導体ペレットや抵
抗等からなる電子部品ＩＡ、１．８を搭載したのち、こ
の電子部品搭載面全面をフェノール系樹脂やシリコン系
樹脂等からなるプリコート樹脂３を塗布する。
次に第１図（ｂ）に示すように、従来と同様に樹脂等か
らなるキャブ６内に膜回路基板２をセットしたのち、封
止樹脂５でその表面を封止する。
らなるキャブ６内に膜回路基板２をセットしたのち、封
止樹脂５でその表面を封止する。
このように本実施例によれば、電子部品ＩＡ。
ＩＢが搭載された膜回路基板２の表面は、全面にわたっ
てプリコート樹脂３により覆われているため、封止樹脂
５で封止した場合、空気の残留量は極めて少くなる。従
って金属細線が切れたり耐湿性が低下することはなくな
る。
てプリコート樹脂３により覆われているため、封止樹脂
５で封止した場合、空気の残留量は極めて少くなる。従
って金属細線が切れたり耐湿性が低下することはなくな
る。
以上説明したように本発明は、膜回路基板の電子部品搭
載面全面にプリコート樹脂を塗布する事により、樹脂封
入時の空気の残留量を少なくすることができる効果があ
る。従って金属細線の断線や耐湿性の低下がなくなるた
め、混成集積回路の信頼性を向上させる事が出来る。
載面全面にプリコート樹脂を塗布する事により、樹脂封
入時の空気の残留量を少なくすることができる効果があ
る。従って金属細線の断線や耐湿性の低下がなくなるた
め、混成集積回路の信頼性を向上させる事が出来る。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明する為
の膜回路基板の断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来例を説明する為の膜回路基板の断面図であ
る。 ＬＡ、ＩＢ・・・電子部品、２・・・膜回路基板、３・
・・プリコート樹脂、４・・・リード、５・・・封止樹
脂、６・・・ケース、７・・・空気。 ３：プリコート樹脂 に、ケース 第１図
の膜回路基板の断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来例を説明する為の膜回路基板の断面図であ
る。 ＬＡ、ＩＢ・・・電子部品、２・・・膜回路基板、３・
・・プリコート樹脂、４・・・リード、５・・・封止樹
脂、６・・・ケース、７・・・空気。 ３：プリコート樹脂 に、ケース 第１図
Claims (1)
- リードを有する膜回路基板上に電子部品を搭載したの
ち該電子部品上をプリコート樹脂で封止する工程と、プ
リコート樹脂で封止した電子部品を有する膜回路基板を
キャップの中にセットし封止樹脂で封止する工程とを有
する混成集積回路の製造方法において、前記膜回路基板
の電子部品搭載面全面にプリコート樹脂を塗布すること
を特徴とする混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301489A JPH02183545A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301489A JPH02183545A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02183545A true JPH02183545A (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=11545486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP301489A Pending JPH02183545A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02183545A (ja) |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP301489A patent/JPH02183545A/ja active Pending
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