JPH0218452A - 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分ＴＩ） 本発明はポリオルガノシロキサン組成物に関するもので
あり、とくに加熱により付加反応で硬化する該組成物に
おいて接着性の発現速度が改善された接着性ポリオルガ
ノシロキサン組成物に関する。

（従来の技術と発明が解決しようとする課題）従来の付
加反応型シロキサン組成物は、通常、アルケニル基含有
ポリオルガノシロキサン、ケイ素原子に結合した水素原
子を有するポリオルガノハイドロジエンシロキサンおよ
び付加反応用触媒から成っている。該組成物は、加熱す
ることによって、アルケニル基とヒドロシリル基との間
で付加反応を起こし、モの硬化物であるシリコーンゴム
になる。この際、該組成物は、硬化時に反応副生成物を
生じることがなく、かつ内部まで均一に硬化することな
どの特徴を有し、しかも耐熱性および電気絶縁性などに
優れているため、電気・電子部品のボッティングやコー
ティングなどを中心に幅広く使用されている。

しかしながら、上記シロキサン組成物により得られたシ
リコーンゴムは、接着性を有さないために、該組成物を
電気・電子部品のポツティングなどに用いた場合１部品
とシリコーンゴムの間に生じた間隙から湿気が侵入し、
これが原因で部品の腐食や絶縁不良を起こすという欠点
がある。そこで、従来から上記シロキサン組成物に種々
の化合物を添加することにより、得られるシリコーンゴ
ムに接着性を付与する試みが行われている。このような
方法として、ビニル基含有ポリオルガノシロキサンとヒ
ドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンの間の付加反
応によって架橋をもたらし、硬化を行う、いわゆる付加
反応型シリコーンゴムに対して、第三成分としてケイ素
原子に結合した水素原子とトリアルコキシシリルアルキ
ル基を有するポリシロキサンを添加するもの（特開昭４
８−１６９５２号公報参照）、アクリロキシアルキル基
を有するシランまたはシロキサンと有機過酸化物を添加
するもの（特開昭５０−２６８５５号公報参照）、ケイ
素原子にエポキシ基および／またはエステル基ならびに
ケイ素原子に直結した水素原子を有するポリシロキサン
を添加するもの（特開昭５０−３９３４５号公報参照）
があるが、いずれも電気拳電子部品に用いる各種の基材
に対して充分な自己接着性を示すに至っていない。

これらの不都合を改善すべく、第三成分とじてオキシシ
ラン基、トリアルコキシシリル基およびヒドロシリル基
を有するポリオルガノシロキサン組成物する方法（特開
昭５３−３３２５６号公報参照）が提案されており、さ
らに７０℃付近の低温加熱での硬化性、自己接着性を得
るべく、第三成分として、−殺伐、 ｍｓｉ　−Ｑ”　−Ｃ−０−Ｑｌ−Ｓｉ−（ＯＲ’）３
　　　（ｍ）叢 （式中、ＱｌおよびＱｌは直鎖状または分岐状のフルキ
レン基を表し、Ｒ４は炭素数１〜４のアルキル基を表す
）で示される基およびヒドロシリル基を有する有機ケイ
素化合物を添加することにより、７０℃という低温加熱
においても接着性に優れた組成物が提案されている（特
開昭５４−４８８５３号公報参照）。

これらの方法により、接着性の優れた付加反応型ポリオ
ルガノシロキサン組成物が得られているが、最近の電気
・電子部品への用途では、より短時間で接着性が発現す
る組成物が求められている。この課題を解決する方法と
しては、触媒に用いられる白金系化合物の添加量を増加
させる方法があるが、適量以上の増量では硬化性を速め
る効果が得られないのみならず、硬化物の電気、機械的
特性等にも悪影響を及ぼすという問題がある。

本発明はかかる従来技術の問題点を解決し、迅速な自己
接着性を示す付加反応型ポリオルガノシロキサン組成物
を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、かかる目的を達成するため鋭意検討を重
ねた結果、付加反応型ポリオルガノシロキサン組成物の
添加剤として、ニトリル基を含有する化合物を用いるこ
とにより接着性の発現が著しく改善されることを見出し
、本発明に到達した。

すなわち本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組
成物は、 （Ａ）一般式（１）： ％式％（） （式中　Ｒ１はアルケニル基を表し、Ｒ２は脂肪族不飽
和結合を含まない置換または非置換の１価炭化水素基を
表し；ａは１または２を表し；ｂは０、ｌまたは２を表
し；　　ａ＋ｂは１．２または３を表す）で示される単
位を分子中に少なくとも２個有するポリオルガノシロキ
サン、１ｏｏｉ量部： （Ｂ）一般式（■）： （Ｒ３）。ＨｄＳｉＯ鴫工　　（ＩＩ　）（式中、Ｒ３
は置換または非置換の１価炭化水素基を表し；Ｃは０．
１または２を表し；ｄは１または２を表し；　Ｃ÷ｄは
ｌ、２または３を表す）で示される単位を有するポリオ
ルガノハイドロジエンシロキサンを、（Ａ）成分のポリ
オルガノシロキサン中のＲ１１個に対してケイ素原子に
結合した水素原子の量が０．５〜４．０個になるような
量； （Ｃ）（ａ）〜（Ｃ）から成る群から選ばれる１種以上
の有機ケイ素化合物、０．１〜２０重量部（ａ）ケイ素
原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも１個と、
一般式（■）： ”５ｉ−Ｑ”−Ｃ−ＯＱ２−３ｉ　　（ＯＲ’）！　　
　　（ｍ）。

（式中、ＱｌおよびＱｌは直鎖状または分岐状のアルキ
レン基を表し、Ｒ４は炭素数１〜４のアルキル基を表す
）で示される有機ケイ素化合物； （ｂ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を分子中に少
なくとも２個と、エポキシ基を分子中に少なくとも１個
有する有機ケイ素化合物：（Ｃ）ケイ素原子に結合した
アルコキシ基を分子中に少なくとも１個と、不飽和二重
結合を分子中に少なくとも２個有する有機ケイ素化合物
； ならびに （Ｄ）白金系触媒、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に
対して金属として０．１〜５００　ｐｐｍから成り、（
Ｄ）が （ｄ）白金系金属および白金系化合物から選ばれる１種
もしくは２種以上とニトリル基を有する化合物との混合
物および／または （ｅ）分子中に少なくとも１個のニトリル基を有する有
機化合物を配位させた白金系化合物；であることを特徴
とする。

本発明に用いられる（Ａ）成分のポリオルガノシロキサ
ンは、上記一般式（Ｉ）で示される単位を分子中に有す
るものであり、その構造は、直鎖状もしくは分岐状のい
ずれでもよく、またこれらの混合物であってもよい。

前記一般式（Ｉ）におけるＲ１が表すアルケニル基とし
ては、ビニル基、アリル基、ｌ−ブテニル基、ｌ−へキ
セニル基などが例示されるが、合成の容易さからビニル
基が最も有利である。

Ｒ２の脂肪族不飽和結合を含まない置換または非置換の
一価炭化水素基およびＨｉ、Ｈｚ以外にシロキサン単位
のケイ素原子に結合する有機基としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル
基などのアルキル基；フェニル基のようなアリール基；
２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基のよう
なアラルキル基が例示され、さらに、クロロメチル基、
３，３．３−）リフルオロプロピル基などの置換炭化水
素基も例示される。これらのうち、合成が容易であり、
しかも硬化後に良好な機械的性質を保つ上で必要なポリ
オルガノシロキサンの重合度を有し、かつ硬化前の低い
粘度を保持するという点から、メチル基が最も好ましい
。

また、組成物がボッティング、被覆、含浸などに用いる
のに好ましい性質、とくに硬化前においては適度の流れ
性を有し、硬化後においては優れた機械的性質を得るた
めには、その２５℃における粘度が、５０−１００．０
ＯＯｃＰであり、好ましくは１００〜１０．０００ｃＰ
である。粘度が５０ｃＰ未渦の場合は硬化後に充分な伸
びや弾性が得られず、１００，０００ｃＰを超える場合
には注型やボッティングその他の作業における作業性が
著しく低下する。ただし、室温で硬化させる接着剤とし
て用いる場合には、１００．０００ｃＰを超える高粘度
のものであっても何ら問題はない。

本発明に用いられるＣＢ）成分のポリオルガノハイドロ
ジエンシロキサンは、上記−殺伐（ＩＩ　）で示される
単位を有するものであり、架橋により組成物を網状構造
にするために、ケイ素原子に結合した水素原子を少なく
とも３個有することが必要である。

前記−殺伐（ＩＩ）におけるＲ３およびその他のシロキ
サン単位のケイ素原子に結合した置換または非置換の一
価の炭化水素基としては、前述の（Ａ）成分における一
般式（Ｉ）中のＲ２と同様のものが例示されるが１合成
が容易であるという点からメチル基が最も好ましい。

かかるポリオルガノハイドロジエンシロキサンとしては
、その構造は、直鎖状、分枝状もしくは環状のいずれで
あってもよく、またこれらの混合物であってもよいが、
とくに下記の■〜■の化合物が好ましい。

（Ｄ　（ＣＨ３）２　Ｒ３１ｏｙ２単位と５基０２単位
から成り、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量が０
．３〜１．２重量％の範囲である分岐状ポリオルガノハ
イドロジエンシロキサン。

■一般式 （ただし、ｐは３〜１００、ｑはθ〜１０ｏの数を表す
）で示され、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量が
０．５〜１．６重量％の範囲である直鎖状ポリオルガツ
バドロジエンシロキサン。

■一般式 （ただし、ｐは１〜１００、ｑは０〜１００の数を表す
）で示され、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量が
０．５〜１．６重量％の範囲である直鎖状ポリオルガツ
バドロジエンシロキサン。

ＣＢ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のＲ１基１個に対
し、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数
が０．５〜４．０個になる量であり、好ましくは１．０
〜３．０個となるような量である。（Ｂ）成分の配合量
が前記配合量より少なすぎる場合には、組成物の硬化が
充分に進行せず、硬化後の組成物の硬さが低くなり、多
すぎる場合には硬化後の組成物の機械的性質と耐熱性が
低下する。

本発明に用いられる（Ｃ）成分の有機ケイ素化合物は１
本発明の組成物に自己接着性を付与することに資する成
分である。

（Ｃ）成分は、（ａ）　、　（ｂ）および（Ｃ）成分か
らなる群力嘱ら選ばれる１種以上のものである。

（ａ）成分の有機ケイ素化合物は、通常、シラン誘導体
またはポリシロキサン誘導体であるが、合成の容易さか
ら、５ｉ−Ｈ結合と、前記−殺伐（ｍ）で示される基が
別個のシロキサン単位に含まれるポリシロキサン骨格を
有するものであることが好ましい、ここでＱｌは合成の
容易さと耐加水分解性から、炭素数原子数２個またはそ
れ以上の゛炭素鎖から成る炭化水素基、とくに一般式：
−ＣＨ２ＣＨ− （式中、Ｒ６は水素原子またはメチル基を表す）で示さ
れるものが好ましい、またＱ２は、耐加水分解性から、
炭素原子数３個またはそれ以上の炭素鎖から成る炭化水
素基、とくにプロピレン基が好ましい、−殺伐（ｍ）中
のＲ４の炭素数１〜４のアルキル基としては、メチル基
、エチル基、プロピル基、イソプロピル基およびブチル
基を例示することができるが、これらの中でも組成物が
良好な接着性を示すことからメチル基およびエチル基が
好ましい、このような側鎖を含むシロキサン単位は、分
子中の一部５ｉ−Ｈ結合にアクリル酸またはメタクリル
酸のトリアルコキシシリルプロピルエステルを付加せし
めるなどの方法で合成することができる。このような有
機ケイ素化合物のシロキサン骨格は、環状でも鎖状でも
よく、またはそれらの混合物でもよいが、合成の容易さ
から環状ポリシロキサン骨格を有するものが最も好まし
い、環状の場合は合成の容易さから、シロキサン環を形
成するケイ素原子の数は３〜６個、好ましくは４個のも
のが用いられる。ｍ状の場合は、分子量が大きいと粘度
が高くなって合成や取り扱いに不便になるので、シロキ
サン鎖を形成するケイ素原子は、２〜２０個、好ましく
は４〜１０個のものが用いられる。

（ｂ）成分の有機ケイ素化合物は、エポキシ基を含有す
るアルコキシシランまたはシロキサンであり、基材との
接着性を向上させるにはケイ素原子に結合するアルコキ
シ基が３個以上であることがより好ましい、このような
化合物としては、γ−グリシドキシプロビルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロビルメチルジメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロビルトリエトキシシラン
、γ−グリシドキシプロビルメチルジェトキシシラ（Ｏ
ＣＨ３）２ などのシロキサンが例示される。

（Ｃ）成分の有機ケイ素化合物は、不飽和二重結合を有
するアルコキシシランまたはシロキサンで、これも基材
との接着性を向上させるにはケイ素原子に結合するアル
コキシ基が３個以上あることがより好ましい、不飽和二
重結合としては、ビニル基、アリル基などのフルケニル
基；７クリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ
プロピル基、メタクリロキシプロピル基などの基が例示
される。このような有機ケイ素化合物としては、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、さらに次
式、 で示されるシランおよびその加水分解縮合物が例示され
る。

これらの（ａ）　、　（ｂ）および（Ｃ）成分の有機ケ
イ素化合物は、いずれも付加反応型組成物の接着性付与
剤として有用であり、単独で用いることもできるが、よ
り基材との接着性を向上させるためには（ａ）　、　（
ｂ）および（Ｃ）成分の２種以上、好ましくは３種を併
用することが好ましい。

（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し
て１〜１０重量部である。１重量部未満の場合は充分な
接着力が得られず、１０重量部を超える場合は硬化後の
弾性体の機械的性質が低下する。

本発明で用いる（Ｄ）成分の白金系触媒は、（ｄ）白金
系金属および白金系化合物から選ばれる１種もしくは２
種以上とニトリル基を有する化合物との混合物および／
または（ｅ）分子中に少なくとも１個のニトリル基を有
する有機化合物を配位させた白金系化合物である。

ここで（ｄ）成分を構成する白金系金属としては白金の
単体（白金黒）、パラジウムの単体（パラジウム黒）、
ロジウムの単体が例示される。また、白金系化合物とし
ては、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アル
コール錯体、白金−ケトン類との錯体、白金とビニルシ
ロキサンとの錯体、テトラキス（トリフェニルホスフィ
ン）白金、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラ
ジウムなどが例示される。これらのうち、塩化白金酸ま
たは白金−オレフィン錯体をアルコール系溶剤、ケトン
系溶剤、エーテル系溶剤、炭化水素系溶剤などに溶解し
たものを使用することが好ましい、また、固体状のもの
は分散性をよくするために細かく粉砕する必要があり、
使用する担体も粒径が小さく、比表面積の大きいものが
好ましい。

（ｄ）成分を構成するニトリル基を有する化合物は、本
発明の組成物の接着性の発現を著しく促進することに資
する成分である。

ニトリル基を有する化合物としては、アクリロニトリル
、アセトニトリル、アジポニトリル、イソブチロニトリ
ル、ベンゾニトリルおよびイソバレロニトリルなどが例
示される。

ニトリル基を有する化合物としては、使用上の便宜から
常温で液体であること、沸点があまり低すぎないこと（
沸点が常温より高いこと）、分子中に反応しやすい官能
基がないこと（この官能基が反応遅延剤として作用する
ため）および熱や光に対して安定なものであることなど
の条件を満たすものが好ましい、かかる条件を満たすニ
トリル基を有する化合物としては、アセトニトリル（融
点ニー４５．７２℃、沸点＝８１．７７℃）、イソブチ
ロニトリル（融点ニー７１．５０℃、沸点：１０３．８
５℃）、ベゾニトリル（融点ニー１３．２０℃、沸点：
１９１．１０℃）などが例示される。

（ｅ）成分を構成する分子中に少なくとも１個のニトリ
ル基を有する有機化合物を配位させた白金系化合物とし
ては。

Ｐ　Ｌ　（Ｐ　ｈＣＮ）　２　ＣＪ１２、Ｐｔ　（Ｐｈ
ＣＮ）　２　Ｂｒ２、Ｐｄ　（ＰｈＣＮ）　２　Ｃ１２
、Ｐｄ　（ＰｈＣＮ）　２　Ｂｒ２などが例示される。

（Ｄ）成分の配合量は（Ａ）成分に対し、白金原子の量
として０．１〜５００ｐｐｍであり、かつニトリル基有
する有機化合物の量として０．１〜１０００ＰＰＩＩで
ある。

ここで白金原子の量が０　、１　ｐｐｍ未満の場合は組
成物の硬化が不充分であり、一方５００　ｐｐｍを超え
る場合は硬化後の機械的特性に悪影響を及ぼす、白金原
子の量は、好ましくは０．３〜２００ｐｐ■である。

ニトリル基を有する有機化合物の量が、０．１ｐｐ■未
渦の場合は室温における硬化抑制効果が発揮されず、ま
た、１１０００ｐｐを超える場合は硬化が不充分になる
。ニトリル基を有する有機化合物の量は好ましくは０．
３〜２００　ｐｐｍである。

本発明の組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）の各成分からなるが
、必要に応じて、さらに無機充填剤を添加することによ
り、その用途に適した流れ性、硬化後の硬さ、引張強さ
、伸び、モジュラスなどを与えることができる。このよ
うな無機充填剤としては、通常、煙霧質シリカ、シリカ
エアロゲル、沈澱シリカ、粉砕シリカ、けいそう土、酸
化鉄。

酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸亜鉛、カーボンブラックなどが例示される。

これら充填剤の使用量は、本発明の目的を損なわない限
り制限されない、また、必要により適当な顔料、染料、
接着助剤、防カビ剤、耐熱性向上剤、難燃剤または酸化
防止剤を添加することができる。さらに、本発明を実施
するに際して、用途によっては本発明の組成物をトルエ
ン、キシレンなど適当な有機溶媒に分散ないし溶解させ
て用いてもよい。

本発明の組成物を保存する場合には、（Ａ）成分の一部
および（Ｄ）成分と、（Ａ）成分の残部、（Ｂ）および
（Ｃ）成分を別々に保存することが好ましい。

［発明の効果］ 本発明のポリオルガノシロキサン組成物は、比較的低温
、かつ短時間の加熱で硬化し、接着性を発現する。した
がって、本発明の組成物は、高い温度を加えることがで
きないプラスチック用の接着剤として有用である。しか
も加熱により形成された硬化物は、基材に対して優れた
接着力を示し、高温多湿下または熱水中に長時間放置し
た場合にも、基材から剥離してしまうことがない。

（実施例） 以下、実施例により本発明を説明する。なお。

実施例中、部はすべて重量部を示す、また、粘度はすべ
て２５℃における粘度を意味する。

なお、実施例においては、式（イ）〜（ハ）の化合物を
使用した。

ＣＨ３ＣＨ３ （イ） ＣＨ２ＣＨ２−０（ＣＨｚ　）　ｓ　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ
３）　ｓ＼　１ ０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　（ロ）ＣＨ２＝　ＣＨ−Ｓ　ｉ　　（ＯＣ２Ｈ５）
ｓ　　　　（ハ）実施例１〜３ 粘度３０００ｃＰの分子鎖両末端がジメチルビニルシリ
ル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン７２部、ＣＣ
Ｈｓ）Ｊｓｉｏ局単位３７モル％、５ｉ０２単位５６モ
ル％および（ＣＨ２＝ＣＨ）ＣＨ３Ｓ　ｔｏ単位７モル
％からなるポリオルガノシロキサン１８部、分子鎖両末
端がトリメチルシリル基で封鎖され、（ＣＨ３）２　Ｓ
　１０部２単位４２モル％、（ＣＨ３）Ｈ３ｉ　Ｏ局単
位５８モル％の粘度２０ｃＰのポリメチルハイドロジエ
ンシロキサン４部、粒径５ＩＬの粉砕シリカ１２０部、
シラザンで表面処理した煙霧質シリカ１０部、ケイ素原
子に結合した水素原子と、前記式（イ）で示される有機
ケイ素化合物４部、前記式（ロ）で示される不飽和基含
有アルコキシシラン１部、前記式（ハ）で示されるエポ
キシ基含有アルコキシシラン１部、３．５％の白金を含
む塩化白金酸のｎ−ヘキサノール溶液０．１部、［（Ｃ
Ｈ２工ＣＨ）　ＣＨ３Ｓ　ｆ　Ｏ］　４０　、０４部な
らびに ＣＨｓ　　（ＣＨ３）ＣＨＣＨ２ＣＣＣＨｓ）（ＯＨ）
ｃ＝ｃＨＯ００１部を均一に混合し、ベース組成物を得
た。このベースｍ酸物２４０部に、キシレンで希釈した
ベンゾニトリル溶液０．４４部、キシレンで１％に希釈
したアセトニトリル溶液０．１８部、ベンゾニトリルを
配位させた塩化白金酸の１％ジエチレングリコールジメ
チルエーテル溶液０．８１部をそれぞれ添加し、充分に
混合して、実施例１〜３の組成物を得た。なお、前記ベ
ース組成物のみのものを比較用の組成物とした。

次に、接着力についての試験を行った。まず、得られた
上記の各組成物を、２枚のアルミニウム板またはポリブ
チレンテレフタレート樹脂板の間に流し込んだ０次いで
、循環式硬化炉に入れて、アルミニウム板の場合は１２
０℃で６分間または６０分間加熱硬化させたもの、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂板の場合は１００℃で１０
分間または６０分間加熱硬化せたもの、をそれぞれ試験
具とした。

得られた各試験具について、２枚のアルミニウム板また
はポリブチレンテレフタレート樹脂板を、それぞれｉａ
ｏ”の方向に引張り、せん断接着力を測定した。また凝
集破壊率も合わせて試験した。結果を表に示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）一般式（ I ）： （Ｒ＾１）＿ａ（Ｒ＾２）＿ｂＳｉＯ＿｛＿４＿−＿（
   ＿ａ＿＋＿ｂ＿）＿｝＿／＿２（ I ）（式中、Ｒ＾１
   はアルケニル基を表し；Ｒ＾２は脂肪族不飽和結合を含
   まない置換または非置換の１価炭化水素基を表し；ａは
   １または２を表し；ｂは０、１または２を表し；ａ＋ｂ
   は１、２または３を表す）で示される単位を分子中に少
   なくとも２個有するポリオルガノシロキサン、１００重
   量部； （Ｂ）一般式（II）： （Ｒ＾３）＿ｃＨ＿ｄＳｉＯ＿｛＿４＿−＿（＿ｃ＿＋
   ＿ｄ＿）＿｝＿／＿２（II）（式中、Ｒ＾３は置換また
   は非置換の１価炭化水素基を表し；ｃは０、１または２
   を表し；ｄは１または２を表し；ｃ＋ｄは１、２または
   ３を表す）で示される単位を有するポリオルガノハイド
   ロジエンシロキサンを、（Ａ）成分のポリオルガノシロ
   キサン中のＲ＾１１個に対してケイ素原子に結合した水
   素原子の量が０．５〜４．０個になるような量； （Ｃ）（ａ）〜（ｃ）から成る群から選ばれる１種以上
   の有機ケイ素化合物、０．１〜２０重量部（ａ）ケイ素
   原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも１個と、
   一般式（III）： ▲数式、化学式、表等があります▼（III） （式中、Ｑ＾１およびＱ＾２は直鎖状または分岐状のア
   ルキレン基を表し、Ｒ＾４は炭素数１〜４のアルキル基
   を表す）で示される有機ケイ素化合物； （ｂ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を分子中に少
   なくとも２個と、エポキシ基を分子中に少なくとも１個
   有する有機ケイ素化合物； （ｃ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を分子中に少
   なくとも１個と、不飽和二重結合を分子中に少なくとも
   ２個有する有機ケイ素化合物； ならびに （Ｄ）白金系触媒（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対
   して金属として０．１〜５００ｐｐｍ、から成り、（Ｄ
   ）が （ｄ）白金系金属および白金系化合物から選ばれる１種
   もしくは２種以上とニトリル基を有する化合物との混合
   物および／または （ｅ）分子中に少なくとも１個のニトリル基を有する有
   機化合物を配位させた白金系化合物；であることを特徴
   とする自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物。