JPH02185055A - 半導体装置の位置決め装置 - Google Patents
半導体装置の位置決め装置Info
- Publication number
- JPH02185055A JPH02185055A JP1003817A JP381789A JPH02185055A JP H02185055 A JPH02185055 A JP H02185055A JP 1003817 A JP1003817 A JP 1003817A JP 381789 A JP381789 A JP 381789A JP H02185055 A JPH02185055 A JP H02185055A
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- JP
- Japan
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- positioning
- semiconductor device
- turntable
- guide plate
- hole
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フラットタイプ半導体装置の検査装置等に用
いられる半導体装置の位置決め装置に関するものである
。
いられる半導体装置の位置決め装置に関するものである
。
（従来の技術）
従来のこの種の半導体装置の位置決め装置について、検
査装置を例として第３図により説明する。
査装置を例として第３図により説明する。
同図において、半導体装置１は、搬送テーブル２に載せ
られて検査装置Ｉ（図示せず）の傍に送られて来て停止
する。第１０−ダ（図示せず）に装着され吸着パッド３
が、上記の半導体装ＩＩＩを取り上げ検査装置の基台（
図示せず）に固定した位置決め治具４の真上に運ぶ０位
置決め治具４の真上で吸着パッド３から離れた半導体装
ｌｔ１は、案内傾斜面４ａに案内され、所要の方向と位
置に落ち付く。
られて検査装置Ｉ（図示せず）の傍に送られて来て停止
する。第１０−ダ（図示せず）に装着され吸着パッド３
が、上記の半導体装ＩＩＩを取り上げ検査装置の基台（
図示せず）に固定した位置決め治具４の真上に運ぶ０位
置決め治具４の真上で吸着パッド３から離れた半導体装
ｌｔ１は、案内傾斜面４ａに案内され、所要の方向と位
置に落ち付く。
次に、第２０−ダ（図示せず）に装着された吸着パッド
５が、位置決め治具４に納っている半導体装！１１を取
り上げ、検査装置のターンテーブル６の上の定位置に運
び搭載する。
５が、位置決め治具４に納っている半導体装！１１を取
り上げ、検査装置のターンテーブル６の上の定位置に運
び搭載する。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記の構成では、第２０−ダが位置決め
治具４により位置および方向が決められた半導体装ｉｌ
ｌを、第２０−ダが検査装置のターンテーブル６に運ぶ
ので、位置決め精度は、上記の第２０−ダの精度に依存
することになり、ばらつきが大きいという問題があった
。
治具４により位置および方向が決められた半導体装ｉｌ
ｌを、第２０−ダが検査装置のターンテーブル６に運ぶ
ので、位置決め精度は、上記の第２０−ダの精度に依存
することになり、ばらつきが大きいという問題があった
。
本発明は上記の問題を解決するもので、精度の高い半導
体装置の位置決め装置を提供するものである。
体装置の位置決め装置を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
上記の課題を解決するため１本発明は、半導体装置を案
内する案内傾斜面を有する位置決め貫通孔を設けた案内
板と、これを上下する駆動部とからなる半導体装置の位
置決め装置を、ターンテーブルの傍に設置するものであ
る。
内する案内傾斜面を有する位置決め貫通孔を設けた案内
板と、これを上下する駆動部とからなる半導体装置の位
置決め装置を、ターンテーブルの傍に設置するものであ
る。
（作 用）
上記の構成により、ターンテーブルに密着した案内板の
位置決め貫通孔により、半導体装置は、直接ターンテー
ブル上に位置決めされるので、精度良い位置決めができ
る。なお１位置決めが終了した時点で案内板が上がるの
で、ターンテーブル上の半導体装置を邪魔することはな
い。
位置決め貫通孔により、半導体装置は、直接ターンテー
ブル上に位置決めされるので、精度良い位置決めができ
る。なお１位置決めが終了した時点で案内板が上がるの
で、ターンテーブル上の半導体装置を邪魔することはな
い。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図および第２図により説明する
。
。
第２図は１本発明による半導体装置の位置決め装置の斜
視図である。
視図である。
同図において、半導体装置の位置決め装置は。
エアシリンダ７を動力源とする、矢印Ａに示す上下方向
に摺動自在の２テーブル８を上記２テーブル８の上端に
逆り字状に装着され、検査装置のターンテーブル６の上
面に沿って伸び、その先端近傍に案内傾斜面９ａを有す
る位置決め貫通孔９ｂを設けた案内板９とから構成され
ている。
に摺動自在の２テーブル８を上記２テーブル８の上端に
逆り字状に装着され、検査装置のターンテーブル６の上
面に沿って伸び、その先端近傍に案内傾斜面９ａを有す
る位置決め貫通孔９ｂを設けた案内板９とから構成され
ている。
このように構成された半導体装置の位置決め装置の動作
について第１図（ａ）、 （ｂ）および（ｃ）により説
明する。
について第１図（ａ）、 （ｂ）および（ｃ）により説
明する。
第１図（ａ）において、ターンテーブル６の定位置に搭
載される半導体装置１は、吸着バッド３に吸着された状
態で位置決め貫通孔９ｂの真上まで搬送され、第１図（
ｂ）に示すように、案内板９の上面まで下ろされた後、
切り離される。半導体装ｗ１は案内傾斜面９ａに案内さ
れて、位置決め貫通孔９ｂの底面まで滑り落ち、ターン
テーブル６の定位置に載る０次に、第１図（ｃ）に示す
ように、案内板９がエアシリンダ７によって、半導体装
置１の移動を妨げない位置に上げられ、ターンテーブル
６が回転して半導体装置１を検査位置に移動すると、再
び、案内板９が降下して第１図（ａ）の状態に戻る。
載される半導体装置１は、吸着バッド３に吸着された状
態で位置決め貫通孔９ｂの真上まで搬送され、第１図（
ｂ）に示すように、案内板９の上面まで下ろされた後、
切り離される。半導体装ｗ１は案内傾斜面９ａに案内さ
れて、位置決め貫通孔９ｂの底面まで滑り落ち、ターン
テーブル６の定位置に載る０次に、第１図（ｃ）に示す
ように、案内板９がエアシリンダ７によって、半導体装
置１の移動を妨げない位置に上げられ、ターンテーブル
６が回転して半導体装置１を検査位置に移動すると、再
び、案内板９が降下して第１図（ａ）の状態に戻る。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、位置決め治具に
相当する位置決め貫通孔によって、直接ターンテーブル
上に位置決めできるばかりでなく、−台のローダでよい
ため、総合コストの安い精度の高い半導体装置の位置決
め装置が得られる。
相当する位置決め貫通孔によって、直接ターンテーブル
上に位置決めできるばかりでなく、−台のローダでよい
ため、総合コストの安い精度の高い半導体装置の位置決
め装置が得られる。
第１図（ａ）、 （ｂ）および（ｃ）は本発明による半
導体装置の位置決め装置の動作を説明するための側面断
面図、第−Ｇ位置決め装置の斜視図、第３図は従来の位
置決め装置の構成図である。 １ ・・・半導体装置、 ２・・・搬送テーブル。 ３．５・・・吸着パッド、 ４・・・位置決め治具、４
ａ、９ａ・・・案内傾斜面、 ６ ・・・ターンテーブ
ル、 ７・・・エアシリンダ、８・・・Ｚテーブル、９
・・・案内板、 ９ｂ・・・位置決め貫通孔。 第１図 （ａ） 特許出願人 松下電子工業株式会社 −２！ 第 図 第 図
導体装置の位置決め装置の動作を説明するための側面断
面図、第−Ｇ位置決め装置の斜視図、第３図は従来の位
置決め装置の構成図である。 １ ・・・半導体装置、 ２・・・搬送テーブル。 ３．５・・・吸着パッド、 ４・・・位置決め治具、４
ａ、９ａ・・・案内傾斜面、 ６ ・・・ターンテーブ
ル、 ７・・・エアシリンダ、８・・・Ｚテーブル、９
・・・案内板、 ９ｂ・・・位置決め貫通孔。 第１図 （ａ） 特許出願人 松下電子工業株式会社 −２！ 第 図 第 図
Claims (1)
- 半導体装置を案内する案内傾斜面を有する位置決め貫通
孔を設けた案内板と、上記の案内板を上下させる駆動部
とから構成される半導体装置の位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003817A JPH02185055A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003817A JPH02185055A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置の位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185055A true JPH02185055A (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=11567740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1003817A Pending JPH02185055A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02185055A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395925B1 (ko) * | 2001-08-01 | 2003-08-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치 |
| WO2013161892A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法、断熱荷重治具及び断熱荷重治具の設置方法 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP1003817A patent/JPH02185055A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395925B1 (ko) * | 2001-08-01 | 2003-08-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치 |
| WO2013161892A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法、断熱荷重治具及び断熱荷重治具の設置方法 |
| EP2843692A4 (en) * | 2012-04-27 | 2016-03-09 | Nissan Motor | MANUFACTURING METHOD FOR A SEMICONDUCTOR ELEMENT, HEAT-INSULATED LOAD TENSIONING DEVICE AND ASSEMBLY METHOD FOR THE HEAT-INSULATED LOAD TENSIONING DEVICE |
| US10020282B2 (en) | 2012-04-27 | 2018-07-10 | Nissan Motor Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device, heat insulating load jig, and method for setting up heat insulating load jig |
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