JPH02185197A - 圧電体のリード引出構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、圧電体のリード引出構造、更に詳しくは、
圧電体の表面に形成した電極にばね端子を接続するため
のリード引出構造に関するものである。

〈従来の技術〉 従来、圧電ブザーの如き圧電体における電極からのリー
ドの引出し構造の１つに、ばね端子を電極に圧接させる
タイプが利用されている。

第２図は上記従来の引出構部を示しており、圧電セラミ
ック等を用いた圧電素子１の表面に電極２を設けて形成
した圧電体３の電極２に対し、ケースや配線基板等に固
定したばね端子４の先端突起部５をばね圧が数１０ｇ〜
３００ｇ程度となるように圧接させ、ばね端子４で電極
リードを取出している。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、ばね端子４の先端突起５を電極２に対して当
接させる位置は、圧電体３の振動の少ないノード点に設
定しなければならないため、位置的にせまい部分に限定
されると共に、位置がずれると振動がダンピングされ、
しかも接続部の振動による電極２の削れが発生するとい
う問題がある。

また、電極に対してばね端子を確実に圧接させるために
は、ばね端子の形状やぼね圧の設計及び管理が困難であ
る。

更に、ばね端子４はその先端突起５が電極２に圧接して
いるだけであるため、接続部間に絶縁物等の異物が侵入
すると、接続不良が生じるという問題がある。

この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたものであり、ばね端子のばね圧に関係なく電極とげ
ね端子の接続が確実に行なえ、圧電体に対する接続位置
を広く選択でき、振動のダンピング及び電極の削れ発生
がない圧電体のリード引出構造を提供することを目的と
する。

く課題を解決するための手段〉 上記のような課題を解決するため、この発明は圧電素子
の表面に設けた電極上にフレキシブル導電接着剤を塗布
接着し、この接着剤にばね端子の先端フラット部分を接
合させた後、フレキシブル導電接着剤を硬化させた構成
としたものである。

く作用〉 圧電素子の表面に設けた電極に対し、圧電体のノード点
の近傍位置にフレキシブル導電接着剤を薄く印刷塗布し
、この接着剤にばね端子の先端フラット部分を接合させ
た状態で接着剤を強制又は自然乾燥させて硬化させれば
、電極とげね端子を電気的に接続できると共に、接着剤
のフレキシブル性により、ばね端子の接合部分がノード
点よりある程度ずれていても振動が吸収され、ばね端子
が共振したり、振動をダンピングすることが少なくなり
、電極の削れ発生も防止できる。

〈実施例〉 以下、この発明の実施例を添付図面の第１図に基づいて
説明する。

図示のように、圧電体３は、圧電セラミック等を用いた
圧電素子１の表面にＡｇ、　Ｃｕ、　Ｎｉ等の導電性材
料を用いた電極２を設けて形成され、この電極２と接続
するばね端子１１は、先端がフラット部分１２に形成さ
れている。

電極２に対してばね端子１１を接続するために用いるフ
レキシブル導電接着剤１３は、エポキシ系、シリコン系
、ウレタン系を例示することができる。

電極２とばね端子１１を接続するには、圧電体３の電極
２上でノード点の近傍位置にフレキシブル導電接着剤１
３を薄く印刷塗布し、この接着剤１３が可撓性を有する
硬化剤に、ケースや配線基板に固定したばね端子１１の
先端フラット部分１２を接着剤１３に圧接させる。

この後、フレキシブル導電接着剤１３を熱風等による強
制乾燥又は自然乾燥によって硬化させ、接着剤１３を介
して電極２とばね端子１１を固定化すると同時に電気的
に接合する。

電極とげね端子１１の接合部分において、接着剤１３の
フレキシブル性により、圧電体３のノード点よりある程
度ずれても振動が吸収され、ばね端子１１が共振したり
圧電体３の振動をダンピングすることは少なくなると共
に、電極２とばね端子１１の間のフレキシブル導電接着
剤１３がバッファとして働き、ばね端子１１による電極
２の削れ発生を防止し、両者の接合状態を確実に維持す
ることになる。

〈発明の効果〉 以上のように、この発明によると、圧電体の電極に塗布
したフレキシブル導電接着剤にばね端子の先端フラット
部を接合させて電極とばね端子を接続するようにしたの
で以下に列挙する効果がある。

（Ｄ　電極とばね端子を確実に接合させることができ、
半田づけと同様の安定した導通状態が得られる。

■　接着剤のフレキシブル性により、圧電体のノード点
位置よりある程度ずれても振動を吸収し、ばね端子が共
振したり圧電体の振動をダンピングすることが少な（、
接合位置の範囲が広（なるので１組み立て作業が容易に
なる。

（２）　フレキシブル導電接着剤の介在により、ばね端
子で電極を削り取ることがな（、接合状態を確実に維持
することができる。

（ｌｌ）　　ばね端子の先端フラット部分が電極に接着
固定されるため、ばね端子のばね圧を小さくすることが
でき、ばね端子のばね圧や形状等の設計条件が少なくな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る圧電体のリード引出構造を示す
正面図、第２図は従来のリード引出構造を示す正面図で
ある。 １・・・圧電素子　　　　２・・・電極３・・・圧電体
　　　　　１１・・・ばね端子１２・・・先端フラット
部分 １３・・・フレキシブル導電接着剤

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）圧電素子の表面に設けた電極上にフレキシブル導
   電接着剤を塗布接着し、この接着剤にばね端子の先端フ
   ラット部分を接合させた 後、フレキシブル導電接着剤を硬化させた圧電体のリー
   ド引出構造。