JPH1154880A5 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH1154880A5 JPH1154880A5 JP1997211031A JP21103197A JPH1154880A5 JP H1154880 A5 JPH1154880 A5 JP H1154880A5 JP 1997211031 A JP1997211031 A JP 1997211031A JP 21103197 A JP21103197 A JP 21103197A JP H1154880 A5 JPH1154880 A5 JP H1154880A5
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- conductive adhesive
- mounting land
- substrate
- mounting
- Prior art date
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Description
また、基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させてリード端子が該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品のリード端子の接着部が該電子部品の本体部底面より上方に形成されてなることを特徴とするものである。また、基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させてリード端子が該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品のリード端子がクランク形状に形成され該クランクの１部が前記基板に当接し前記導電性接着剤との接着部が該基板と離れた位置に形成されてなることを特徴とするものである。また、基板の実装ランドに電気的に接続される電子部品の実装構造であって、前記電子部品の両電極部間の胴体部が凸状に形成され、前記凸状部が前記基板に接したとき、前記電極と前記実装ランドとの間に所定の間隔が形成されるように前記凸状部が突出していることを特徴とするものである。また、回路部、前記回路部に接続された実装ランドを有するプリント基板と、前記実装ランドに接続される少なくとも一対の電極を有する電子部品とを含み、前記電子部品は、前記プリント基板に接したとき、前記電極と前記実装ランドとの間に所定の間隔が形成されるように両電極部間の胴体部が凸状に突出していることを特徴とするものである。
Claims (13)
- 基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品の両電極部間の胴体部に凸壁が形成されてなることを特徴とする電子部品の構造。
- 前記電子部品の両電極部間の胴体部の接着面に凸壁が形成されてなることを特徴とする請求項１記載の電子部品の構造。
- 基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品の両電極部間の胴体部の胴回りが該両電極部よりも外周方向へ大きく形成されてなることを特徴とする電子部品の構造。
- 基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品の両電極部間の胴体部にテープが巻回されてなることを特徴とする電子部品の構造。
- 基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品の両電極部間の胴体部に塗料により凸壁が形成されてなることを特徴とする電子部品の構造。
- 基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品の電極部が端面より凹形状に形成されてなることを特徴とする電子部品の構造。
- 基板の実装ランドに絶縁性接着剤を塗布し、該絶縁性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加えて該絶縁性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランドに接着固定した上に導電性接着剤を塗布し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品と該実装ランドとを接続してなる電子部品の実装構造であって、前記絶縁性接着剤により前記電子部品と前記実装ランドとの間に形成された接合部の上にさらに導電性接着剤を重ねて塗布し、該電子部品と該実装ランドとの間に２次接合部を形成してなることを特徴とする電子部品の実装構造。
- 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、前記基板には前記電子部品が埋設される凹部と、該凹部の開口縁部に該電子部品と接合する前記実装ランドとが形成されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
- 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、前記基板には前記電子部品の片側の電極部に対応する前記実装ランドの形成位置に段差が設けられてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
- 基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させてリード端子が該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品のリード端子の接着部が該電子部品の本体部底面より上方に形成されてなることを特徴とする電子部品の構造。
- 基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させてリード端子が該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品のリード端子がクランク形状に形成され該クランクの１部が前記基板に当接し前記導電性接着剤との接着部が該基板と離れた位置に形成されてなることを特徴とする電子部品の構造。
- 基板の実装ランドに電気的に接続される電子部品の実装構造であって、
前記電子部品の両電極部間の胴体部が凸状に形成され、
前記凸状部が前記基板に接したとき、前記電極と前記実装ランドとの間に所定の間隔が形成されるように前記凸状部が突出している
ことを特徴とする電子部品の実装構造。 - 回路部、前記回路部に接続された実装ランドを有するプリント基板と、
前記実装ランドに接続される少なくとも一対の電極を有する電子部品とを含み、
前記電子部品は、前記プリント基板に接したとき、前記電極と前記実装ランドとの間に所定の間隔が形成されるように両電極部間の胴体部が凸状に突出している
ことを特徴とする実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21103197A JPH1154880A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 電子部品の構造及び電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21103197A JPH1154880A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 電子部品の構造及び電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154880A JPH1154880A (ja) | 1999-02-26 |
| JPH1154880A5 true JPH1154880A5 (ja) | 2005-05-26 |
Family
ID=16599226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21103197A Pending JPH1154880A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 電子部品の構造及び電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154880A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6524721B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive and packaging structure using the same |
| JP4814639B2 (ja) | 2006-01-24 | 2011-11-16 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2009212255A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21103197A patent/JPH1154880A/ja active Pending
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