JPH01181553A - サイドブレーズ型セラミック基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はＩＣパッケージ等に用いられるサイドブレー
ズ型セラミック基板、特にリードフレームの接合強度を
増大させたサイドブレーズ型セラミック基板に関するも
のである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のサイドブレーズ型セラミック基板を示す
断面図である６図において、（１）はセラ・ミック基板
、（２）はその側面部、（３）はコーナ部を面取りして
形成した面取り部、（４）は側面部（２）に設けられた
メタライズ層、（５）はろう材からなる固着材で、リー
ドフレーム（６）を側面部（２）に接合している。

従来のサイドブレーズ型セラミック基板は上記のように
構成され、セラミック基板（１）の側面部（２）に設け
られたメタライズ層（４）とリードフレーム（６）とを
固着材（５）で接合している。

〔発明が解決しようとする１１題〕 従来のサイドブレーズ型セラミック基板のろう付は部は
上記のように構成されているので、第２図における矢印
入方向の力に対し、セラミック基板（１）とリードフレ
ーム（６）との接合強度が小さいという欠点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、セラミック基板とリードフレームとの接合強
度を大きくしたサイドブレーズ型セラミック基板を得る
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係わるサイドブレーズ型セラミック基板は、
コーナ部を面取りしたセラミック基板と、このセラミッ
ク基板の側面部および面取り部に設けられたメタライズ
層に固着材により接合されたリードフレームとを備えた
ものである。

〔作　用〕

この発明におけるサイドブレーズ型セラミック基板は、
セラミック基板の側面部および面取り部にメタライズ層
を設けて、固着材によりリードフレームを接合している
ため２面取り部にも固着材が回りこみ、リードフレーム
をセラミック基板から引きはがすような力に対し１強度
を増大させる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例によるサイドブレーズ型セラミ
ック基板を示す断面図であり、図において、（１）〜（
６）は第２図と同一または相当部分を示す、メタライズ
層（４）はセラミック基板（１）の側面部（２）および
面取り部（３）に設けられ、この゛側面部（２）および
面取り部（３）に対応する部分で、ろう材からなる固着
材（５）によりメタライズ層（４）がリードフレーム（
６）に接合されている。

上記のように構成されたサイドブレーズ型セラミック基
板においては１面取り部（３）にもメタライズ層（４）
が設けられているため、固着材（５）がろう付は等の際
に面取り部（３）にまで回り込むことになる。従ってリ
ードフレーム（６）に第１図の矢印Ａ方向の力を加えた
場合１面取り部（３）内で。

面取りした面の法線方向の分力成分が一様になるため、
リードフレーム（６）を基板（１）から引きはがすには
、第２図の場合と比較してより大きな力を必要とする。

このため基板（１）とリードフレーム（６）との接合強
度が増す。

なお、上記実施例では、メタライズ層（４）とリードフ
レーム（６）を接合するための固着材（５）にろう材を
用いたものを示したが、ろう材の代りに、導電性の樹脂
接着材やハンダ等を用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、メタライズ層をセラ
ミック基板の側面部および面取り部に設けたので、リー
ドフレームをメタライズ層に固着材により接合した際に
、固着力が大きくなり、リードフレームがセラミック基
板からはがれにくくなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１１はこの発明の一実施例によるサイドブレーズ型セ
ラミック基板を示す断面図、第２図は従来のサイドブレ
ーズ型セラミック基板を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はセラミック基板、（２）は側面部、（３）は面取り部
、（４）はメタライズ層、（５）は固着材、（６）はリ
ードフレームである。　　　　　′

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）コーナ部を面取りしたセラミック基板と、このセ
   ラミック基板の側面部および面取り部に設けられたメタ
   ライズ層に固着材により接合されたリードフレームとを
   備えたことを特徴とするサイドブレーズ型セラミック基
   板。