JPH02185199A - 圧電体のリード引出構造 - Google Patents
圧電体のリード引出構造Info
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- JPH02185199A JPH02185199A JP577989A JP577989A JPH02185199A JP H02185199 A JPH02185199 A JP H02185199A JP 577989 A JP577989 A JP 577989A JP 577989 A JP577989 A JP 577989A JP H02185199 A JPH02185199 A JP H02185199A
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Links
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 22
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Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、圧電体のリード引出構造、更に詳しくは、
圧電体の表面に形成した電極にリード線を接続するため
のリード線引出構造に関するものである。
圧電体の表面に形成した電極にリード線を接続するため
のリード線引出構造に関するものである。
〈従来の技術〉
従来、圧電ブザーの如き圧電体における電極からのリー
ド線の引出し構造としては、半田付けが最も多く利用さ
れている。
ド線の引出し構造としては、半田付けが最も多く利用さ
れている。
第３図は半田付けによる従来の引出構造を示しており、
圧電セラミック等を用いた圧電素子１の表面電極２に対
し、リード線４もしくはフレーム端子を半田付け５によ
って直接固定して電極リードを取出している。
圧電セラミック等を用いた圧電素子１の表面電極２に対
し、リード線４もしくはフレーム端子を半田付け５によ
って直接固定して電極リードを取出している。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、リード線４を半田付け５によって直接電極２
上に取付けると、半田点の下の圧電セラミックは半田の
硬化収縮により、振動の大きなダンピングが生じ、その
部分が全体の負荷となり、圧電体の電気特性がダウンし
、しかも共振点の分割も起こすことがある。
上に取付けると、半田点の下の圧電セラミックは半田の
硬化収縮により、振動の大きなダンピングが生じ、その
部分が全体の負荷となり、圧電体の電気特性がダウンし
、しかも共振点の分割も起こすことがある。
また、半田の硬化収縮と半田付けの熱歪により、第４図
に示す如く、圧電素子１に半田外周に沿って微小クラッ
ク６が入ることが多く、圧電体３の振動でクラック６が
成長し、半田点が取れるという問題が発生する。
に示す如く、圧電素子１に半田外周に沿って微小クラッ
ク６が入ることが多く、圧電体３の振動でクラック６が
成長し、半田点が取れるという問題が発生する。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたものであり、圧電体の振動をダンピングさせること
なく電極にリード線を接続することができ、圧電素子に
対するクラックの発生がない圧電体のリード引出構造を
提供することを目的としている。
れたものであり、圧電体の振動をダンピングさせること
なく電極にリード線を接続することができ、圧電素子に
対するクラックの発生がない圧電体のリード引出構造を
提供することを目的としている。
く課題を解決するための手段〉
上記のような課題を解決するため、この発明は圧電素子
の表面に設けた電極上にフレキシブル導電接着剤を用い
てリード線を直接接着した構成としたものである。
の表面に設けた電極上にフレキシブル導電接着剤を用い
てリード線を直接接着した構成としたものである。
くイ乍用〉
圧電素子の表面に設けた電極に対し、圧電体のノード点
の近傍位置にフレキシブル導電接着剤を用いてリード線
を接着すれば、この接着剤で電極にリード線が接続固定
され、リード線の接続に半田付けの場合のような硬化収
縮歪や熱歪の発生がなく、しかも圧電素子の振動がリー
ド線に伝わることもなくなり、圧電体の電気特性及び信
頼性が向上する。
の近傍位置にフレキシブル導電接着剤を用いてリード線
を接着すれば、この接着剤で電極にリード線が接続固定
され、リード線の接続に半田付けの場合のような硬化収
縮歪や熱歪の発生がなく、しかも圧電素子の振動がリー
ド線に伝わることもなくなり、圧電体の電気特性及び信
頼性が向上する。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面の第１図と第２図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
図示のように、圧電体３は、圧電セラミックを用いた圧
電素子１の表面にＡｇ、 Ｃｕ、 Ｎｉ等の導電性材料
を用いた電極２を設けて形成され、上記電極２にリード
線を接続するために、フレキシブル導電接着剤１１が用
いられる。
電素子１の表面にＡｇ、 Ｃｕ、 Ｎｉ等の導電性材料
を用いた電極２を設けて形成され、上記電極２にリード
線を接続するために、フレキシブル導電接着剤１１が用
いられる。
フレキシブル導電接着剤１１としては、エポキシ系、シ
リコン系、ウレタン系を例示することができる。
リコン系、ウレタン系を例示することができる。
第１図は圧電体３の電極２に対してフレキシブルリード
端子工２を接続する場合の例であり、圧電体３の電極２
上でノード点の近傍位置にリード端子１２の先端を重ね
、この重なり部分にフレキシブル導電接着剤１１をボッ
ティングする。
端子工２を接続する場合の例であり、圧電体３の電極２
上でノード点の近傍位置にリード端子１２の先端を重ね
、この重なり部分にフレキシブル導電接着剤１１をボッ
ティングする。
上記フレキシブル導電接着剤１１は、リード端子１２が
かくれる程度にボッティングし、この接着剤１１を熱風
等による強制または自然により乾燥させて硬化させ、電
極２に対してリード線１２を直接固定化する。
かくれる程度にボッティングし、この接着剤１１を熱風
等による強制または自然により乾燥させて硬化させ、電
極２に対してリード線１２を直接固定化する。
また、第２図は電極２に対してフレーム端子１３または
フレキシブル基板を接続する場合の例であり、電極２上
にフレキシブル導電接着剤１１を薄（印刷塗布した後、
この接着剤ｌｌ上にフレーム端子１３を重ね、接着剤１
１を強制もしくは自然乾燥させて硬化させることにより
、電極２に対してフレーム端子１３を接続固定している
。
フレキシブル基板を接続する場合の例であり、電極２上
にフレキシブル導電接着剤１１を薄（印刷塗布した後、
この接着剤ｌｌ上にフレーム端子１３を重ね、接着剤１
１を強制もしくは自然乾燥させて硬化させることにより
、電極２に対してフレーム端子１３を接続固定している
。
上記のように、何れの例においてもリード端子１２及び
フレーム端子１３の電極２に対する接続に、半田付けを
使用しないため、圧電素子１に影響を与えることがなく
、圧電体３の電気特性をダウンさせたり共振点の分割を
起こすこともなく、圧電素子１にクラックも生じず、し
かもフレキシブル導電接着剤１１により圧電体３の振動
を吸収してリード端子１２又はフレーム端子１３に伝わ
るのを少なくし、振動によるリード線１２の折損を防ぐ
ことができる。
フレーム端子１３の電極２に対する接続に、半田付けを
使用しないため、圧電素子１に影響を与えることがなく
、圧電体３の電気特性をダウンさせたり共振点の分割を
起こすこともなく、圧電素子１にクラックも生じず、し
かもフレキシブル導電接着剤１１により圧電体３の振動
を吸収してリード端子１２又はフレーム端子１３に伝わ
るのを少なくし、振動によるリード線１２の折損を防ぐ
ことができる。
〈発明の効果〉
以上のように、この発明によると圧電体の電極にリード
線をフレキシブル導電接着剤を用いて直接接着するよう
にしたので、リード線の接続に半田付けの使用が不要に
なり、圧電素子にクラックを生じさせたり、素子に影響
を全（与えることがなく、振動をダンピングさせたり、
接続部分が全体の負荷になるというようなことがなくな
り、圧電体の電気特性をダウンさせることがない。
線をフレキシブル導電接着剤を用いて直接接着するよう
にしたので、リード線の接続に半田付けの使用が不要に
なり、圧電素子にクラックを生じさせたり、素子に影響
を全（与えることがなく、振動をダンピングさせたり、
接続部分が全体の負荷になるというようなことがなくな
り、圧電体の電気特性をダウンさせることがない。
また、フレキシブル導電接着剤により、抵抗値の近い接
続が得られると共に、フレキシブル性によって振動がリ
ード線に伝わるのを防ぎ、振動によるリード線の折損発
生を防止できる。
続が得られると共に、フレキシブル性によって振動がリ
ード線に伝わるのを防ぎ、振動によるリード線の折損発
生を防止できる。
更にリード線をフレキシブル導電接着剤で直接接続する
ようにしたので、圧電体のノード点に正確に接続する必
要がなく、接続作業の大幅な簡略化を図ることができる
。
ようにしたので、圧電体のノード点に正確に接続する必
要がなく、接続作業の大幅な簡略化を図ることができる
。
第１図はこの発明に係る圧電体のリード引出構造を示す
正面図、第２図は同上の他の例を示す正面図、第３図は
従来のリード引出構造を示す正面図、第４図は同上のク
ラック発生状態を示す正面図である。 １・・・圧電素子 ２・・・電極３・・・圧電体 １１・・・フレキシブル導電接着剤
正面図、第２図は同上の他の例を示す正面図、第３図は
従来のリード引出構造を示す正面図、第４図は同上のク
ラック発生状態を示す正面図である。 １・・・圧電素子 ２・・・電極３・・・圧電体 １１・・・フレキシブル導電接着剤
Claims (1)
- （１）圧電素子の表面に設けた電極上にフレキシブル導
電接着剤を用いてリード線を直接接着した圧電体のリー
ド引出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP577989A JPH02185199A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 圧電体のリード引出構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP577989A JPH02185199A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 圧電体のリード引出構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185199A true JPH02185199A (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=11620597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP577989A Pending JPH02185199A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 圧電体のリード引出構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02185199A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05209964A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Shimadzu Corp | エミッションｃｔ装置 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP577989A patent/JPH02185199A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05209964A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Shimadzu Corp | エミッションｃｔ装置 |
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