JPH02185319A - ワイヤカット放電加工装置 - Google Patents
ワイヤカット放電加工装置Info
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- JPH02185319A JPH02185319A JP1002897A JP289789A JPH02185319A JP H02185319 A JPH02185319 A JP H02185319A JP 1002897 A JP1002897 A JP 1002897A JP 289789 A JP289789 A JP 289789A JP H02185319 A JPH02185319 A JP H02185319A
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- JP
- Japan
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- resistivity
- value
- machining
- machining fluid
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/04—Apparatus for supplying current to working gap; Electric circuits specially adapted therefor
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は例えば、加工液をワイヤ電極と被加工物との
間に噴出して放電加工するワイヤカット放電加工装置に
関し、特にその加工液の比抵抗の制御に関するものであ
る。
間に噴出して放電加工するワイヤカット放電加工装置に
関し、特にその加工液の比抵抗の制御に関するものであ
る。
［従来の技術］
第３図は従来のワイヤカット放電加工装置の概略構成図
であり、図において（１）は各種データを記憶するメモ
リ、（２）は紙テープを穿孔したり、穿孔されたテープ
の情報を読み取ったりする紙テープ入出力装置、（３）
は各種の情報を表示するＣＲＴ、（４）はデータや命令
を入力するキーボード、（５）は各種データをフレキシ
ブルデスク（６）へ送受する入出力装置、（６）は入出
力装置（５）を介してデータを記憶するフレキシブルデ
スク、（７）は紙テープ入出力装置（２）やキーボード
（４）と入出力装置（５）を介してフレキシブルデスク
（６）から送られる各種データを処理するとともに第４
図のフローチャートの処理を実行させる演算手段（以下
ＣＰＵと称する）である。（９）は加工液の比抵抗を検
出する比抵抗検出装置、（ｌＯ）は加工液の比抵抗を一
定に制御する比抵抗制御装置、（１１）は加工液の比抵
抗値を表示する比抵抗メータ、（１２）は各データを伝
送するバス、（１５）はワイヤ電極、（１６）はワイヤ
電極（１５）を支えるワイヤガイド、（１７）は加工液
を噴出するノズル、（１９）は加工後の加工液、（２０
）は加工液を濾過するフィルター （２１）はフィルタ
ー（２０）により濾過された加工液、（２２）は加工液
を汲み出すポンプである。（２４）は加工液槽、（３０
）は加工機械本体である。 従来のワイヤカット放電加
工装置は上記のように構成されており、第４図のフロー
チャートに沿って、以下に動作を説明する。
であり、図において（１）は各種データを記憶するメモ
リ、（２）は紙テープを穿孔したり、穿孔されたテープ
の情報を読み取ったりする紙テープ入出力装置、（３）
は各種の情報を表示するＣＲＴ、（４）はデータや命令
を入力するキーボード、（５）は各種データをフレキシ
ブルデスク（６）へ送受する入出力装置、（６）は入出
力装置（５）を介してデータを記憶するフレキシブルデ
スク、（７）は紙テープ入出力装置（２）やキーボード
（４）と入出力装置（５）を介してフレキシブルデスク
（６）から送られる各種データを処理するとともに第４
図のフローチャートの処理を実行させる演算手段（以下
ＣＰＵと称する）である。（９）は加工液の比抵抗を検
出する比抵抗検出装置、（ｌＯ）は加工液の比抵抗を一
定に制御する比抵抗制御装置、（１１）は加工液の比抵
抗値を表示する比抵抗メータ、（１２）は各データを伝
送するバス、（１５）はワイヤ電極、（１６）はワイヤ
電極（１５）を支えるワイヤガイド、（１７）は加工液
を噴出するノズル、（１９）は加工後の加工液、（２０
）は加工液を濾過するフィルター （２１）はフィルタ
ー（２０）により濾過された加工液、（２２）は加工液
を汲み出すポンプである。（２４）は加工液槽、（３０
）は加工機械本体である。 従来のワイヤカット放電加
工装置は上記のように構成されており、第４図のフロー
チャートに沿って、以下に動作を説明する。
ＣＰ Ｕ （７）は、紙テープ入出力装置（２）又はフ
レキシブデスク（６）の入出力装置（５）から入力され
る数値制御プログラム（以下ＮＣプログラムという）の
解析をする前に、比抵抗指令コード用にもちいるメモリ
（１）の初期化を行う（Ｓ４１）。メモリ（１）の初期
化が終わったら、ＣＰＵ（７）はフレキシブデスク（６
）の入出力装置（５）又は紙テープ入出力装置（２）か
らＮＣプログラムを呼出しく５４２）、先頭より一行づ
つ解析を行い、エラーありか又は放電加工装置本体を駆
動するＭコードによるＮＣコードか、あるいは比抵抗値
指令コードかを解析する（Ｓ４３）。エラーがあった場
合は、ＣＲＴ（３）にエラーメツセージの出力をして解
析処理を打ち切る（８４４）。比抵抗指令コードであれ
ば、ＣＰ Ｕ （７）は指令された比抵抗値をステップ
Ｓ４１で初期化したメモリ（１）へ記憶させる（３４Ｂ
）。次に、ステップＳ４Ｂで記憶された比抵抗値を比抵
抗制御装置（１０）ヘトリガ信号として指令する（８４
７）。次にＣＰ Ｕ （７）は濾過された加工液（２１
）を制御する比抵抗制御装置（ｌＯ）に設けられたセン
サ（１８）で比抵抗値を検出し、現在のａ遇された加工
液（２１）の比抵抗値を比抵抗メータ（１１）またはＣ
ＲＴ （３）に表示させ＜８４８） 、その後にＮＧプ
ログラム終了の判定を行い（Ｓ４９） 、Ｎ Ｃプログ
ラムが終了していなければ次のＮＣプログラムへ進む、
すなわち放電加工装置本体の駆動をするＭコードの処理
になり、ワイヤ電極（Ｉ５）にポンプ（８）よりフィル
タ（２０）によって濾過された加工液（２１）を汲出し
ノズル（１７）を介して加工液の噴出をさせる（Ｓ５０
）。
レキシブデスク（６）の入出力装置（５）から入力され
る数値制御プログラム（以下ＮＣプログラムという）の
解析をする前に、比抵抗指令コード用にもちいるメモリ
（１）の初期化を行う（Ｓ４１）。メモリ（１）の初期
化が終わったら、ＣＰＵ（７）はフレキシブデスク（６
）の入出力装置（５）又は紙テープ入出力装置（２）か
らＮＣプログラムを呼出しく５４２）、先頭より一行づ
つ解析を行い、エラーありか又は放電加工装置本体を駆
動するＭコードによるＮＣコードか、あるいは比抵抗値
指令コードかを解析する（Ｓ４３）。エラーがあった場
合は、ＣＲＴ（３）にエラーメツセージの出力をして解
析処理を打ち切る（８４４）。比抵抗指令コードであれ
ば、ＣＰ Ｕ （７）は指令された比抵抗値をステップ
Ｓ４１で初期化したメモリ（１）へ記憶させる（３４Ｂ
）。次に、ステップＳ４Ｂで記憶された比抵抗値を比抵
抗制御装置（１０）ヘトリガ信号として指令する（８４
７）。次にＣＰ Ｕ （７）は濾過された加工液（２１
）を制御する比抵抗制御装置（ｌＯ）に設けられたセン
サ（１８）で比抵抗値を検出し、現在のａ遇された加工
液（２１）の比抵抗値を比抵抗メータ（１１）またはＣ
ＲＴ （３）に表示させ＜８４８） 、その後にＮＧプ
ログラム終了の判定を行い（Ｓ４９） 、Ｎ Ｃプログ
ラムが終了していなければ次のＮＣプログラムへ進む、
すなわち放電加工装置本体の駆動をするＭコードの処理
になり、ワイヤ電極（Ｉ５）にポンプ（８）よりフィル
タ（２０）によって濾過された加工液（２１）を汲出し
ノズル（１７）を介して加工液の噴出をさせる（Ｓ５０
）。
［発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来のワイヤカット放電加工装置では、比
抵抗値をＣＲＴあるいは比抵抗メータに表示するのみで
あり、ＣＰＵは比抵抗値の設定値の確認をせず、設定値
にならないまま放電加工を開始するため、作業者が比抵
抗メータ又は表示器の読みが設定値になった事を確認し
たのち放電加工を開始しなければならないという問題点
があった。
抵抗値をＣＲＴあるいは比抵抗メータに表示するのみで
あり、ＣＰＵは比抵抗値の設定値の確認をせず、設定値
にならないまま放電加工を開始するため、作業者が比抵
抗メータ又は表示器の読みが設定値になった事を確認し
たのち放電加工を開始しなければならないという問題点
があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、比抵抗値を設定してもＣＰＵが表示のみとせず、
比抵抗値が指令した値になるのを確認した後に放電加工
を開始し、比抵抗制御の自動化ができるワイヤカット放
電加工装置を得ることを目的とする。
ので、比抵抗値を設定してもＣＰＵが表示のみとせず、
比抵抗値が指令した値になるのを確認した後に放電加工
を開始し、比抵抗制御の自動化ができるワイヤカット放
電加工装置を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る放電加工装置は、ワイヤ電極に加工液を
噴出し、加工液を集め濾過する加工液供給装置と、加工
液供給装置により濾過された加工液の比抵抗を基準の比
抵抗の値になるように加工液を制御する比抵抗制御装置
と、濾過された加工液の比抵抗を検出し、逐次検出信号
を送出する比抵抗検出装置と、濾過された加工液の基準
の比抵抗を記憶するメモリと、放電加工をさせるための
比抵抗指令コード及び加工処理を含んだ数値制御プログ
ラムを入力する入力装置と、前記数値制御プログラムを
順次呼出し解析を行い、比抵抗指令コードに係わる数値
制御プログラムを解析した比抵抗を基準の被抵抗として
メモリに記憶させると共に比抵抗検出装置からの検出信
号の比抵抗の値がメモリに記憶された基準の比抵抗にな
った後に、加工処理に係わる数値制御プログラムの処理
を開始させる演算手段とを備えたものである。
噴出し、加工液を集め濾過する加工液供給装置と、加工
液供給装置により濾過された加工液の比抵抗を基準の比
抵抗の値になるように加工液を制御する比抵抗制御装置
と、濾過された加工液の比抵抗を検出し、逐次検出信号
を送出する比抵抗検出装置と、濾過された加工液の基準
の比抵抗を記憶するメモリと、放電加工をさせるための
比抵抗指令コード及び加工処理を含んだ数値制御プログ
ラムを入力する入力装置と、前記数値制御プログラムを
順次呼出し解析を行い、比抵抗指令コードに係わる数値
制御プログラムを解析した比抵抗を基準の被抵抗として
メモリに記憶させると共に比抵抗検出装置からの検出信
号の比抵抗の値がメモリに記憶された基準の比抵抗にな
った後に、加工処理に係わる数値制御プログラムの処理
を開始させる演算手段とを備えたものである。
［作用］
この発明においては、放電加工を開始するまえにＣＰＵ
は濾過された加工液の比抵抗を記憶するメモリの初期化
をし、放電加工をさせるための比抵抗指令コード及び加
工処理を含んだ数値制御プログラムを入力する入出力装
置すると、ＣＰＵは順次数値制御プログラムを呼出し数
値制御プログラムの解析を行う。ここで、ＣＰＵは比抵
抗指令に係わるコードであれば指令された比抵抗を前記
メモリに記憶させ、この比抵抗を比抵抗指令装置に指令
する。この指令を受けて比抵抗制御装置は、濾過された
加工液の比抵抗が指令された値になるように加工液供給
装置内の濾過された加工液を制御する。このとき、この
加工液の比抵抗を検出している比抵抗検出装置はＣＰＵ
に比抵抗の値を出力し、この比抵抗の値をＣＰＵは読取
りメモリに記憶した比抵抗の値になったかどうかを確認
した後に放電加工を開始させる。
は濾過された加工液の比抵抗を記憶するメモリの初期化
をし、放電加工をさせるための比抵抗指令コード及び加
工処理を含んだ数値制御プログラムを入力する入出力装
置すると、ＣＰＵは順次数値制御プログラムを呼出し数
値制御プログラムの解析を行う。ここで、ＣＰＵは比抵
抗指令に係わるコードであれば指令された比抵抗を前記
メモリに記憶させ、この比抵抗を比抵抗指令装置に指令
する。この指令を受けて比抵抗制御装置は、濾過された
加工液の比抵抗が指令された値になるように加工液供給
装置内の濾過された加工液を制御する。このとき、この
加工液の比抵抗を検出している比抵抗検出装置はＣＰＵ
に比抵抗の値を出力し、この比抵抗の値をＣＰＵは読取
りメモリに記憶した比抵抗の値になったかどうかを確認
した後に放電加工を開始させる。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例を示すワイヤカット放電加
工装置の概略構成図であり、（１）〜（２４）は上記従
来装置と全く同一のものであり、図において、（２５）
は加工液の比抵抗値を指令する比抵抗指令装置である。
工装置の概略構成図であり、（１）〜（２４）は上記従
来装置と全く同一のものであり、図において、（２５）
は加工液の比抵抗値を指令する比抵抗指令装置である。
上記のように構成されたワイヤカット放電加工装置は、
例えば加工物を加工する場合に、放電加。
例えば加工物を加工する場合に、放電加。
工を開始する前にノズル（１７）より加工液を噴出する
か比抵抗制御装置（ｌＯ）で濾過された加工液をかきま
ぜ、その加工液に含まれる放電用媒体の比抵抗値が目的
の比抵抗になるまで続けなければならない。これは、加
工液の中に電解質が含まれており、それが電流を流す媒
体となり、その量により比抵抗値に変化を示し、すなわ
ち比抵抗値は加工性能に影響を及ぼすためである。
か比抵抗制御装置（ｌＯ）で濾過された加工液をかきま
ぜ、その加工液に含まれる放電用媒体の比抵抗値が目的
の比抵抗になるまで続けなければならない。これは、加
工液の中に電解質が含まれており、それが電流を流す媒
体となり、その量により比抵抗値に変化を示し、すなわ
ち比抵抗値は加工性能に影響を及ぼすためである。
第２図はこの一実施例の動作を説明するフローチャート
図であり、以下にフローチャートに沿って動作を説明す
る。
図であり、以下にフローチャートに沿って動作を説明す
る。
ＣＰ Ｕ （７）は、紙テープ入出力装置（２）又はフ
レキシブデスク（６）の入出力装置（５）から入力され
る数値制御プログラム（以下ＮＣプログラム）の解析を
する前にこの発明に係る比抵抗指令フード用にもちいる
メモリ（１）の初期化を行う（８２１）。
レキシブデスク（６）の入出力装置（５）から入力され
る数値制御プログラム（以下ＮＣプログラム）の解析を
する前にこの発明に係る比抵抗指令フード用にもちいる
メモリ（１）の初期化を行う（８２１）。
メモリ（１）の初期化が終わったら、ＣＰＵ（７）はフ
レキシブデスク（６）の入出力装置（５）又は紙テープ
入出力装置（２）から比抵抗指令コード及び加工処理を
含んだＮＣプログラムを呼出しく５２２）、先頭より一
行づつ解析を行い、エラーありか又は放電加工装置本体
を駆動するＭコードによるＮＣコードか、あるいはこの
発明に係る比抵抗値指令コードかを判断させる（８２３
）。エラーがあった場合は、ＣＲＴ（３）にエラーメツ
セージの出力をして解析処理を打ち切る（Ｓ２４）。こ
の発明に係る比抵抗指令コードであれば、ＣＰ Ｕ （
７）は指令された比抵抗値をステップＳ２１で初期化し
たメモリ（１）へ記憶する（８２Ｂ）。次に記憶された
比抵抗値を比抵抗値指令装置ヘトリガ信号として送出す
ると（Ｓ２７＞ 、比抵抗制御装置（１０）はこのトリ
ガ信号により濾過された加工液を１ｄＪ ｌする。次に
ＣＰＵ（７）は濾過された加工液（２１）を制御する比
抵抗制御装置（ｌＯ）に設けられたセンサ（２２）で比
抵抗値を検出し、比抵抗検出装置（９）を介して現在の
濾過された加工液（２１）の比抵抗値を読取る（８２ｇ
）。次に濾過された加工液（２１）が指令された比抵抗
値になったかをステップ８２８で記憶したメモリ（１）
の比抵抗値と比較する。又指令された比抵抗値になった
場合はステップＳ２２へ、そうでない場合、すなわち指
令された比抵抗値でない場合は、指令された比抵抗値に
なるまでステップＳ２８へもどり比抵抗値を検出しつづ
ける（Ｓ２９）。
レキシブデスク（６）の入出力装置（５）又は紙テープ
入出力装置（２）から比抵抗指令コード及び加工処理を
含んだＮＣプログラムを呼出しく５２２）、先頭より一
行づつ解析を行い、エラーありか又は放電加工装置本体
を駆動するＭコードによるＮＣコードか、あるいはこの
発明に係る比抵抗値指令コードかを判断させる（８２３
）。エラーがあった場合は、ＣＲＴ（３）にエラーメツ
セージの出力をして解析処理を打ち切る（Ｓ２４）。こ
の発明に係る比抵抗指令コードであれば、ＣＰ Ｕ （
７）は指令された比抵抗値をステップＳ２１で初期化し
たメモリ（１）へ記憶する（８２Ｂ）。次に記憶された
比抵抗値を比抵抗値指令装置ヘトリガ信号として送出す
ると（Ｓ２７＞ 、比抵抗制御装置（１０）はこのトリ
ガ信号により濾過された加工液を１ｄＪ ｌする。次に
ＣＰＵ（７）は濾過された加工液（２１）を制御する比
抵抗制御装置（ｌＯ）に設けられたセンサ（２２）で比
抵抗値を検出し、比抵抗検出装置（９）を介して現在の
濾過された加工液（２１）の比抵抗値を読取る（８２ｇ
）。次に濾過された加工液（２１）が指令された比抵抗
値になったかをステップ８２８で記憶したメモリ（１）
の比抵抗値と比較する。又指令された比抵抗値になった
場合はステップＳ２２へ、そうでない場合、すなわち指
令された比抵抗値でない場合は、指令された比抵抗値に
なるまでステップＳ２８へもどり比抵抗値を検出しつづ
ける（Ｓ２９）。
又ステップＳ２９で指令された比抵抗値になったとすれ
ばブＮＣログラムの読込みをしく５２２） 、ＮＣプロ
グラムの解析をする（３２３）。次に、Ｍコードであれ
ばワイヤ電極（１５）にポンプ（８）よりフィルタ（２
０）によって濾過された加工液（２１）を汲出しノズル
（１７）を介して加工液の噴出をさせ、その後に放電加
工を開始する（Ｓ３１）。次にＭコードのＮＣプログラ
ムの終了判定を行い（ＳａＯ） 、終了してない場合は
次のＭコードのＮＣプログラムを読込み解析処理を続け
、さらに終了コードであれば一連動作を終了する。
ばブＮＣログラムの読込みをしく５２２） 、ＮＣプロ
グラムの解析をする（３２３）。次に、Ｍコードであれ
ばワイヤ電極（１５）にポンプ（８）よりフィルタ（２
０）によって濾過された加工液（２１）を汲出しノズル
（１７）を介して加工液の噴出をさせ、その後に放電加
工を開始する（Ｓ３１）。次にＭコードのＮＣプログラ
ムの終了判定を行い（ＳａＯ） 、終了してない場合は
次のＭコードのＮＣプログラムを読込み解析処理を続け
、さらに終了コードであれば一連動作を終了する。
なお、上記実施例°では比抵抗指令装置を装置として例
示したが、この発明ではそれに限定されるものではなく
、ＣＰＵから比抵抗指令装置の機能をするトリガパルス
を出力させてもよい。
示したが、この発明ではそれに限定されるものではなく
、ＣＰＵから比抵抗指令装置の機能をするトリガパルス
を出力させてもよい。
また、比抵抗検出装置による比抵抗の検出は比抵抗制御
装置の下部でなくても例えば、加工液が噴出される前の
位置であってもよい。
装置の下部でなくても例えば、加工液が噴出される前の
位置であってもよい。
ところで、上記の説明ではこの発明をワイヤカット放電
加工に利用する場合について述べたが、その他、加工液
を使用する放電加工にも利用できることはいうまでもな
い。
加工に利用する場合について述べたが、その他、加工液
を使用する放電加工にも利用できることはいうまでもな
い。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、濾過された加工液の比
抵抗がメモリに記憶された値になるように加工液供給装
置内の濾過された加工液を比抵抗制御装置により制御さ
せ、この比抵抗の値をＣＰＵは比抵抗検出装置から読取
り、前記メモリに記憶した比抵抗の値になったかどうか
を確認した後に放電加工を開始させるようにしたので、
加工工程の自動化になり、前記加工液の比抵抗がメモリ
に記憶された設定値にならないままに加工を開始するこ
とはなく、精度の高い加工物が得られるという効果が得
られている。
抵抗がメモリに記憶された値になるように加工液供給装
置内の濾過された加工液を比抵抗制御装置により制御さ
せ、この比抵抗の値をＣＰＵは比抵抗検出装置から読取
り、前記メモリに記憶した比抵抗の値になったかどうか
を確認した後に放電加工を開始させるようにしたので、
加工工程の自動化になり、前記加工液の比抵抗がメモリ
に記憶された設定値にならないままに加工を開始するこ
とはなく、精度の高い加工物が得られるという効果が得
られている。
第１図はこの発明の一実施例を示すワイヤカット放電加
工装置の機能概念図、第２図は一実施例の動作を説明す
るフローチャート、第３図は従来のワイヤカット放電加
工装置の概略構成図、第４図は従来の動作を説明するフ
ローチャートである。 図において、（１）はメモリ、（２）は紙テープ入力装
置、（３）は表示器であるＣＲＴ、（４）はキーボード
、（５）は入出力装置、（７）はＣＰＵ、（９）は比抵
抗検出装置、（ｌＯ）は比抵抗制御装置、（１１）はメ
ータ、（１５）はワイヤ電極、（１７）はノズル、（１
９）は噴射されて集積された加工液、（２０）はフィル
タ、（２１）は濾過された加工液、（２５）は比抵抗指
令装置である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 １゜ ２゜ ３゜ ４゜ 手続補正帯 （自発） 事件の表示 特願平１−２８９７号 発明の名称 ワイヤカット放電加工装置 補正をする者 事件との関係 住所 名称 代 理 人 住 所
工装置の機能概念図、第２図は一実施例の動作を説明す
るフローチャート、第３図は従来のワイヤカット放電加
工装置の概略構成図、第４図は従来の動作を説明するフ
ローチャートである。 図において、（１）はメモリ、（２）は紙テープ入力装
置、（３）は表示器であるＣＲＴ、（４）はキーボード
、（５）は入出力装置、（７）はＣＰＵ、（９）は比抵
抗検出装置、（ｌＯ）は比抵抗制御装置、（１１）はメ
ータ、（１５）はワイヤ電極、（１７）はノズル、（１
９）は噴射されて集積された加工液、（２０）はフィル
タ、（２１）は濾過された加工液、（２５）は比抵抗指
令装置である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 １゜ ２゜ ３゜ ４゜ 手続補正帯 （自発） 事件の表示 特願平１−２８９７号 発明の名称 ワイヤカット放電加工装置 補正をする者 事件との関係 住所 名称 代 理 人 住 所
Claims (1)
- （１）ワイヤ電極に加工液を噴出し、該加工液を集め濾
過する加工液供給装置と、 該加工液供給装置により濾過された加工液の比抵抗を基
準の比抵抗の値になるように加工液を制御する比抵抗制
御装置と、 濾過された加工液の比抵抗を検出し、逐次検出信号を送
出する比抵抗検出装置と、 濾過された加工液の基準の比抵抗を記憶するメモリと、 放電加工をさせるための比抵抗指令コード及び加工処理
を含んだ数値制御プログラムを入力する入力装置と、 該数値制御プログラムを順次呼出し解析を行い、上記比
抵抗指令コードに係わる該数値制御プログラムを解析し
た比抵抗を上記基準の比抵抗として該メモリに記憶させ
ると共に該比抵抗検出装置からの検出信号の比抵抗の値
が該メモリに記憶された基準の比抵抗になった後に、加
工処理に係わる該数値制御プログラムの処理を開始させ
る演算手段と、 を備えたことを特徴とするワイヤカット放電加工装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002897A JPH02185319A (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | ワイヤカット放電加工装置 |
| US07/449,164 US5028758A (en) | 1989-01-11 | 1989-12-13 | Wire cut electric discharge machine |
| CH4559/89A CH682309A5 (en) | 1989-01-11 | 1989-12-20 | MACHINE A ELECTRO-EROSION A FIL coupant. |
| DE3942716A DE3942716C2 (de) | 1989-01-11 | 1989-12-22 | Mit elektrischer Entladung arbeitende Drahtschneidemaschine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002897A JPH02185319A (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | ワイヤカット放電加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185319A true JPH02185319A (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=11542146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1002897A Pending JPH02185319A (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | ワイヤカット放電加工装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5028758A (ja) |
| JP (1) | JPH02185319A (ja) |
| CH (1) | CH682309A5 (ja) |
| DE (1) | DE3942716C2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4926710B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2012-05-09 | 三菱電機株式会社 | 液質制御方法、液質制御装置、およびこれを用いた放電加工装置 |
| JP6740266B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2020-08-12 | ファナック株式会社 | 放電加工機 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203725A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-08 | Japax Inc | 電気加工用加工液供給装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH560574A5 (ja) * | 1973-09-11 | 1975-04-15 | Agie Ag Ind Elektronik | |
| DE2935102A1 (de) * | 1979-08-30 | 1981-03-19 | Mitsubishi Denki K.K., Tokyo | Verfahren und vorrichtung zum elektrischen schneiden eines werkstueckes mit einer drahtelektrode |
| JPS57205027A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-16 | Amada Co Ltd | Working liquid supplier for wire cut discharge machining machine |
| JPS6029226A (ja) * | 1983-07-21 | 1985-02-14 | Fanuc Ltd | ワイヤカット放電加工装置 |
| JPS6125725A (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工機 |
| JPS61178120A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-09 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工装置 |
| JPH0669647B2 (ja) * | 1985-05-29 | 1994-09-07 | 株式会社ソディック | ワイヤカット放電加工用加工液供給装置 |
| JPS62287914A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-14 | Mitsubishi Electric Corp | 放電加工装置 |
-
1989
- 1989-01-11 JP JP1002897A patent/JPH02185319A/ja active Pending
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- 1989-12-22 DE DE3942716A patent/DE3942716C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203725A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-08 | Japax Inc | 電気加工用加工液供給装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| CH682309A5 (en) | 1993-08-31 |
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| DE3942716C2 (de) | 1994-10-13 |
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