JPH02186281A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02186281A JPH02186281A JP1005691A JP569189A JPH02186281A JP H02186281 A JPH02186281 A JP H02186281A JP 1005691 A JP1005691 A JP 1005691A JP 569189 A JP569189 A JP 569189A JP H02186281 A JPH02186281 A JP H02186281A
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- JP
- Japan
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- terminal
- circuit
- input
- shift register
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板に実装して使用するICパッ
ケージ等の半導体装置、より詳しくは、実装後のプリン
ト基板製品の電気的検査を容易化し、かつ、その検査の
信頼性を高めるのに有効な半導体装置に関する。
ケージ等の半導体装置、より詳しくは、実装後のプリン
ト基板製品の電気的検査を容易化し、かつ、その検査の
信頼性を高めるのに有効な半導体装置に関する。
半導体装置の実装されたプリント基板製品の配線不良、
半田付は不良等を調べる電気的検査は、インサーキット
テスタにより基板内の回路に電気的接触を図って個別の
半導体単位に不良の有無を検査することが実用的な方法
として広く採用されている。
半田付は不良等を調べる電気的検査は、インサーキット
テスタにより基板内の回路に電気的接触を図って個別の
半導体単位に不良の有無を検査することが実用的な方法
として広く採用されている。
従来のインサーキットテスタによる検査では、プリント
基板内に電気的接触を得るために針(テスタのプローブ
ビン)を立てないといけないが、近年、表面実装部品が
多用されており、針を立てることが困難になってきてい
る。
基板内に電気的接触を得るために針(テスタのプローブ
ビン)を立てないといけないが、近年、表面実装部品が
多用されており、針を立てることが困難になってきてい
る。
このため、コネクタ部から測定用の電気信号を出し入れ
するファンクションテスタを使用せざるを得なくなって
いるが、コネクタ部から見たプリント基板製品の回路は
複雑な順序回路となっているため、ファンクションテス
タによる検査は膨大なテストベクタを必要とする割に不
完全なテストしか行えないと云う問題があった。
するファンクションテスタを使用せざるを得なくなって
いるが、コネクタ部から見たプリント基板製品の回路は
複雑な順序回路となっているため、ファンクションテス
タによる検査は膨大なテストベクタを必要とする割に不
完全なテストしか行えないと云う問題があった。
そこで、この発明は、針立ての困難なプリント1+反製
品であっても、インサーキットテスタによる簡便かつ正
確な電気的検査を可能ならしめる半導体装置を提供しよ
うとするものである。
品であっても、インサーキットテスタによる簡便かつ正
確な電気的検査を可能ならしめる半導体装置を提供しよ
うとするものである。
上記の問題点を無くすため、この発明においては、入力
端子と出力端子との間に、両端子間の機能回路を動作さ
せる本来の動作モードとのモード切換えが可能でテスト
モード下では入力端子からの入力信号を機能回路を通さ
ずに直接出力端子に伝達するテスト回路を設けたのであ
る。
端子と出力端子との間に、両端子間の機能回路を動作さ
せる本来の動作モードとのモード切換えが可能でテスト
モード下では入力端子からの入力信号を機能回路を通さ
ずに直接出力端子に伝達するテスト回路を設けたのであ
る。
この半導体装置のテスト回路は、後述の実施例で詳しく
述べるように、入力端子から出力端子へ信号を直通させ
るためのシフトレジスタとセレクタ、本来の動作モード
とテストモードの切換え用端子、シフトレジスタを動作
させるだめのシフトクロック端子及びシフトレジスタ初
期化のためのりセント回路を具備したものが望ましい。
述べるように、入力端子から出力端子へ信号を直通させ
るためのシフトレジスタとセレクタ、本来の動作モード
とテストモードの切換え用端子、シフトレジスタを動作
させるだめのシフトクロック端子及びシフトレジスタ初
期化のためのりセント回路を具備したものが望ましい。
また、モード切換用端子とシフトクロック端子は、イン
サーキットテスタの接続の障害を無くずために装置の本
体部の上面に設けておくのが望ましい。
サーキットテスタの接続の障害を無くずために装置の本
体部の上面に設けておくのが望ましい。
上記の構成にした半導体装置は、モード切換え端子をテ
ストモードにして入力端子に電気信号を人力すると、そ
の信号が本来の機能回路を通らずにテスト回路を通って
直接出力端子に流れる。従って、半導体装置実装後に基
板のパターン回路並びに半田付は部の不良検出を目的と
してコネクタ部から測定用の電気信号を出し入れしても
機能回路の存在による影響が無く、インサーキットテス
タにより正値で簡便な検査が可能になる。
ストモードにして入力端子に電気信号を人力すると、そ
の信号が本来の機能回路を通らずにテスト回路を通って
直接出力端子に流れる。従って、半導体装置実装後に基
板のパターン回路並びに半田付は部の不良検出を目的と
してコネクタ部から測定用の電気信号を出し入れしても
機能回路の存在による影響が無く、インサーキットテス
タにより正値で簡便な検査が可能になる。
なお、請求項の(2)のシフトレジスタは各端子の接続
回路を個別検査するために設ける。
回路を個別検査するために設ける。
第1図及び第2図に、この発明の一具体例を示す0図の
1はICパッケージ、2は入力ビン、3は出力ピン、4
は2.3間に設けた機能回路部である。また、点線で示
す部分はこの発明を特徴づけるテスト回路で、この回路
には入力ビン2からの入力信号をシリアル信号に変換し
て出力するシフトレジスタ5と、5からのシリアル信号
を入力して出力ビン3に流すシフトレジスタ5′と、4
及び5′の出力ラインに挿入したセレクタ6と、機能回
路部を使用する本来の動作モードとテストモードとを切
換えるための端子7と、シフトレジスタ5.5′を動作
させるためのシフトクロック入力端子8、及びシフトレ
ジスタの初期化のためのパワーオンリセット回路Sが組
込まれている。
1はICパッケージ、2は入力ビン、3は出力ピン、4
は2.3間に設けた機能回路部である。また、点線で示
す部分はこの発明を特徴づけるテスト回路で、この回路
には入力ビン2からの入力信号をシリアル信号に変換し
て出力するシフトレジスタ5と、5からのシリアル信号
を入力して出力ビン3に流すシフトレジスタ5′と、4
及び5′の出力ラインに挿入したセレクタ6と、機能回
路部を使用する本来の動作モードとテストモードとを切
換えるための端子7と、シフトレジスタ5.5′を動作
させるためのシフトクロック入力端子8、及びシフトレ
ジスタの初期化のためのパワーオンリセット回路Sが組
込まれている。
なお、端子?、8は、第2図に示すようにパッケージの
本体部(ハウジング)上面に設けであるが、2.3間に
あるその他の要素は全て本体部内に密封されている。
本体部(ハウジング)上面に設けであるが、2.3間に
あるその他の要素は全て本体部内に密封されている。
この例示のICパンケージは、テスタからモード切換端
子7に電流を流してテストモード状態となした上で入力
ビン2に電気信号を入力すると、その信号が点線のテス
ト回路を通って出力ピン3に伝達される。
子7に電流を流してテストモード状態となした上で入力
ビン2に電気信号を入力すると、その信号が点線のテス
ト回路を通って出力ピン3に伝達される。
なお、シフトレジスタ5.5′を動作させるクロンクパ
ルスは端子8から人力するが、検査後のシフトレジスタ
の初期化は、半導体装置に駆動用電源から電力が供給さ
れたときにパワーオンリセット回路9が働いて行われる
。
ルスは端子8から人力するが、検査後のシフトレジスタ
の初期化は、半導体装置に駆動用電源から電力が供給さ
れたときにパワーオンリセット回路9が働いて行われる
。
次に、例示のICパッケージを用いたプリント基板製品
の電気的検査法を第3図に基づいて述べる。
の電気的検査法を第3図に基づいて述べる。
先ず、インサーキットテスタは、各ICパッケージA−
Zの本体上面にあるモード切換端子及びシフトクロック
端子7.8と、プリント基板10のコネクタ部10aに
接続しておく。
Zの本体上面にあるモード切換端子及びシフトクロック
端子7.8と、プリント基板10のコネクタ部10aに
接続しておく。
次に、全てのICをテストモードとなしてコネクタ部1
0aより測定のための電気信号を入力する。また、同時
に端子8にはテスタからクロツクパルスを入力する。す
ると、各ICはシフトクロンクに従って、人力信号を第
4図に示すような形で機能回路を通さずに出力していき
、最終的にZのICから出力された電気信号がコネクタ
部の出力端子に流れるや従って、入力に対して出力が確
実にあるか否かでプリント基板内の配線不良や半田付は
不良を見つけることができる。
0aより測定のための電気信号を入力する。また、同時
に端子8にはテスタからクロツクパルスを入力する。す
ると、各ICはシフトクロンクに従って、人力信号を第
4図に示すような形で機能回路を通さずに出力していき
、最終的にZのICから出力された電気信号がコネクタ
部の出力端子に流れるや従って、入力に対して出力が確
実にあるか否かでプリント基板内の配線不良や半田付は
不良を見つけることができる。
〔効果]
以上述べたように、この発明の半導体装置は、本来の機
能回路に信号を通さない専用のテスト回路を設けてイン
サーキットテスタを用いたコネクタ部からの信号の出し
入れによる製品検査、即ち、プリント基板製品の配線不
良、半田付は不良の検出を可能ならしめたものであるか
ら、表面実装部品を用いた場合にも支障無く簡便かつ正
確な検査が可能となり、生産性の向上、製品の信頼性向
上に寄与できると云う効果がある。
能回路に信号を通さない専用のテスト回路を設けてイン
サーキットテスタを用いたコネクタ部からの信号の出し
入れによる製品検査、即ち、プリント基板製品の配線不
良、半田付は不良の検出を可能ならしめたものであるか
ら、表面実装部品を用いた場合にも支障無く簡便かつ正
確な検査が可能となり、生産性の向上、製品の信頼性向
上に寄与できると云う効果がある。
第1図は、この発明の一実施例を示す回路図、第2図は
第1図の装置の正面図、第3図は製品検査の方法説明用
平面図、第4図は各ICの信号入出カバターンを示す図
である。 1・・・・・・Icパッケージ、 2・・・・・・入力ビン、 3・・・・・・出力ビン
、4・・・・・・機能回路部、 5.5′・・・・・・シフトレジスタ、6・・・・・・
セレクタ、 7・・・・・・モード切換端子、 8・・・・・シフトクロンク入力端子、S・・・・・・
パワーオンリセット回路。 特許用I頭人 住友電気工業株式会社 同
第1図の装置の正面図、第3図は製品検査の方法説明用
平面図、第4図は各ICの信号入出カバターンを示す図
である。 1・・・・・・Icパッケージ、 2・・・・・・入力ビン、 3・・・・・・出力ビン
、4・・・・・・機能回路部、 5.5′・・・・・・シフトレジスタ、6・・・・・・
セレクタ、 7・・・・・・モード切換端子、 8・・・・・シフトクロンク入力端子、S・・・・・・
パワーオンリセット回路。 特許用I頭人 住友電気工業株式会社 同
Claims (3)
- (1)入力端子と出力端子との間に、両端子間の機能回
路を動作させる本来の動作モードとのモード切換えが可
能でテストモード下では入力端子からの入力信号を機能
回路を通さずに直接出力端子に伝達するテスト回路を設
けたことを特徴とする半導体装置。 - (2)上記テスト回路は、入力端子から出力端子へ信号
を直通させるためのシフトレジスタとセレクタ、本来の
動作モードとテストモードの切換え用端子、シフトレジ
スタを動作させるためのシフトクロック端子及びシフト
レジスタ初期化のためのリセット回路を具備したもので
ある請求項(1)記載の半導体装置。 - (3)上記モード切換用端子とシフトクロック端子を本
体部の上面に備えている請求項(2)記載の半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005691A JPH02186281A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005691A JPH02186281A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02186281A true JPH02186281A (ja) | 1990-07-20 |
Family
ID=11618125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1005691A Pending JPH02186281A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02186281A (ja) |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP1005691A patent/JPH02186281A/ja active Pending
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