JPH0218697B2 - - Google Patents
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- JPH0218697B2 JPH0218697B2 JP58150350A JP15035083A JPH0218697B2 JP H0218697 B2 JPH0218697 B2 JP H0218697B2 JP 58150350 A JP58150350 A JP 58150350A JP 15035083 A JP15035083 A JP 15035083A JP H0218697 B2 JPH0218697 B2 JP H0218697B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性樹脂組成物に関する。さらに詳
しくは少なくとも特定のエチレン−α−オレフイ
ン共重合体とカーボンブラツクよりなる機械強度
および耐熱性にすぐれた導電性樹脂組成物に関る
ものである。 従来より導電性樹脂の製造法には(1)熱可塑性樹
脂表面に亜鉛溶射、導電性塗料塗布、メツキ等を
行う方法と、(2)熱可塑性樹脂に導電性フイラーを
添加する方法が広く知られている。 しかし(1)，(2)には次のような問題が指摘されて
いる。 まず(1)では成形後再加工を施すため、時間がか
かる、余分な設備がいる、コスト高になる。また
耐久性については長時間使用していると樹脂層と
表面導電性層との密着性が低下し剥離を起こす。 (2)では剥離問題はないが、導電性フイラーを均
一に混入し、しかも均一な成形物を得るのが困難
である。 導電性樹脂製造用の熱可塑性樹脂としては一般
に低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸
ビニル共重合体などが使用されている。これら樹
脂はいずれも導電性フイラーを混入すると均一分
散性が悪く、配合混練が非常に難しく、また配合
混練はできても長時間を要し、樹脂の劣化等の問
題もでてくる。さらに前記各樹脂は樹脂本来の物
性に基づく欠点も有す。たとえばポリプロピレン
では耐衝撃性が低く、ポリ塩化ビニルでは可塑剤
の移行に伴う物性低下、耐熱性の低下、エチレン
−酢酸ビニル共重合体では加工時に酢酸臭が発生
する等である。 本発明者等は上記諸問題点を解決すべく鋭意検
討を加えた結果、特定のエチレン−α−オレフイ
ン共重合体にカーボンブラツクを配合することに
より、機械強度および耐熱性にすぐれた導電性樹
脂組成物が得られることを見い出し本発明に到達
した。 本発明は少なくともエチレン−α−オレフイン
共重合体およびカーボンブラツクよりなる導電性
樹脂組成物において、該エチレン−α−オレフイ
ン共重合体が少なくともマグネシウムおよびチタ
ンを含有する固体触媒成分および有機アルミニウ
ム化合物からなる触媒の存在下、エチレンと炭素
数３〜12のα−オレフインを共重合させて得られ
る下記(i)〜(iv)の性状を有するエチレン−α−オレ
フイン共重合体であることを特徴とする導電性樹
脂組成物を提供するものである： (i) メルトインデツクス 0.01〜100ｇ／10分 (ii) 密 度 0.860〜0.930ｇ／cm3 (iii) 示差走査熱量測定法（DSC）においてその
最大ピークの温度（Tm）が100℃以上 (iv) 沸騰ｎ−ヘキサン不溶分が10重量％以上 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体の
メルトインデツクス（JISK6760に従つて190℃、
2.16Kgの条件で測定し、以下「MI」という。）
は、0.01〜100ｇ／10分、好ましくは0.1〜50ｇ／
10分である。密度（JIS Ｋ 6760による。）は
0.860〜0.930ｇ／cm3、好ましくは0.870〜0.910
ｇ／cm3でありさらに好ましくは0.870〜0.900ｇ／
cm3である。示差走査熱量測定法（DSC）による
最大ピークの温度（Tm）は100℃以上、好まし
くは115℃以上であり、沸騰ｎ−ヘキサン不溶分
は10重量％以上好ましくは20〜95重量％、さらに
好ましくは20〜90重量％である。 なお示差走査熱量測定法（DSC）および沸騰
ｎ−ヘキサン不溶分の測定法について以下に示
す。 示差走査熱量測定法（DSC）：100〜200μm厚の
プレス成形シートを示差走査熱量計にセツトし、
窒素雰囲気下170℃で15分保持後、2.5℃／minの
降温速度で０℃まで冷却する。次に０℃から10
℃／minの昇温速度で170℃で昇温する。この昇
温時に現われた最大ピークの頂点を測定する。 沸騰ｎ−ヘキサン不溶分の測定法：200μm厚の
プレス成形シートから20×30mmのシートを試料と
し、試料３枚を二重管式ソツクスレー抽出器に入
れて沸騰ｎ−ヘキサンで５時間抽出を行つた後、
不溶分を減圧乾燥（50℃、５〜10mmHg7時間）
し、抽出前後の各試料の重量減を測定し、ｎ−ヘ
キサン不溶分を算出し、３試料の平均値を沸騰ｎ
−ヘキサン不溶分とする。 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体に
おいてMIが、0.01ｇ／10分より小さくなると配
合されるカーボンブラツクの分散性や加工性が低
下するために望ましくなく、MIが100ｇ／10分よ
り大きくなると成形品の引張強度などの機械強度
の低下をまねく。密度は0.860ｇ／cm3より小さく
なると成形品の表面がベタついたり、成形品の機
械強度が低下し、密度が0.930ｇ／cm3より大きく
なるとカーボンブラツクの分散性が悪くなり、導
電性が低下する。DSCによる最大ピークの温度
（Tm）が100℃より低くなると、成形品の表面が
ベタついたり、機械強度および耐熱性が低下し
て、望ましい成形品を得ることができない。沸騰
ｎ−ヘキサン不溶分が10重量％以下になると、ベ
タつきやすい成分が多くなり、成形品の表面がベ
タつきやすくフイルムなどを成形したときブロツ
キングなどの現象が起こりやすくなる。さらに成
形品の耐熱性も低下する。 配合するカーボンブラツクの量は10ないし60重
量％であり、好ましくは20ないし40重量％であ
る。カーボンブラツクの量が10重量％以下になる
と、電気伝導性が乏しくなり、満足しうる程、低
い抵抗値を持つた導電性樹脂が得られなくなり、
また配合量が60重量％を越えると機械的性質や加
工性が低下し望ましい成形品を得ることができな
い。 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体は
密度が低いにもかかわらず、DSCによる最大ピ
ークの温度（Tm）が高いことから、柔軟性と耐
熱性とを兼ねそなえ、かつ機械強度のすぐれたも
のである。また、カーボンブラツクの分散性に関
しては、一般にカーボンブラツクを樹脂中に均一
に分散させることは本来容易でなく、長時間にわ
たつて大動力を必要とする混練工程が不可欠であ
る。所望のカーボンブラツクの配合割合が高いほ
ど前記の工程が困難になり、また配合量が多くな
る程フイルムなどの成形品の物性は低下する。そ
こでやむを得ず可塑剤などの添加剤を加えて加工
面での支障を回避する方法を取らざるを得ない。 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体を
使用すると、カーボンブラツクと樹脂との混練分
散が極めて容易であり、しかも樹脂中のカーボン
ブラツクの分布が均一であり、そのためにカーボ
ンブラツクの配合量が少なくても充分な導電性を
持つた組成物が得られる。 本発明において用いるエチレン−α−オレフイ
ン共重合体に関して、エチレンと共重合するα−
オレフインは炭素数が３ないし12のものである。
具体的にはプロピレン、ブテン−１，４−メチル
ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デ
セン−１、ドデセン−１などを挙げることができ
る。これらのうちで、好ましいものとしてはプロ
ピレン、ブテン−１，４−メチルペンテン−１、
ヘキセン−１などが挙げられる。 以下に、本発明において用いるエチレンとα−
オレフインの共重合体の製造法について説明す
る。 まず使用する触媒は、少なくともマグネシウム
とチタンとを含有する固体物質に有機アルミニウ
ム化合物を組み合わせたもので、該固体物質とし
てはたとえば金属マグネシウム、水酸化マグネシ
ウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、塩
化マグネシウムなど、またケイ素、アルミニウ
ム、カルシウムから選ばれる金属とマグネシウム
原子とを含有する複塩、複酸化物、炭酸塩、塩化
物あるいは水酸化物など、さらにはこれらの無機
質固体化合物を含酸素化合物、含硫黄化合物、芳
香族炭化水素、ハロゲン含有物質で処理又は反応
させたもの等のマグネシウムを含む無機質固体化
合物にチタン化合物を公知の方法により担持させ
たものが挙げられる。 上記の含酸素化合物としては、例えば水、アル
コール、フエノール、ケトン、アルデヒド、カル
ボン酸、エステル、ポリシロキサン、酸アミド等
の有機含酸素化合物、金属アルコキシド、金属の
オキシ塩化物等の無機含酸素化合物を例示するこ
とができる。含硫黄化合物としては、チオール、
チオエーテルの如き有機含硫黄化合物、二酸化硫
黄、三酸化硫黄、硫酸の如き無機硫黄化合物を例
示することができる。芳香族炭化水素としては、
ベンゼン、トルエン、キシレン、アントラセン、
フエナンスレンの如き各種単環および多環の芳香
族炭化水素化合物を例示することができる。ハロ
ゲン含有物質としては、塩素、塩化水素、金属塩
化物、有機ハロゲン化物の如き化合物等を例示す
ることができる。 チタン化合物としては、チタンのハロゲン化
物、アルコキシハロゲン化物、アルコキシド、ハ
ロゲン化酸化物等を挙げることができる。チタン
合化物としては４価のチタン化合物と３価のチタ
ン化合物が好適であり、４価のチタン化合物とし
ては具体的には一般式Ti（OR）oX4-o（ここでＲは
炭素数１〜20のアルキル基、アリール基またはア
ラルキル基を示し、Ｘはハロゲン原子を示す。ｎ
は０≦ｎ≦４である。）で示されるものが好まし
く、四塩化チタン、四臭化チタン、四ヨウ化チタ
ン、モノメトキシトリクロロチタン、ジメトキシ
ジクロロチタン、トリメトキシモノクロロチタ
ン、テトラメトキシチタン、モノエトキシトリク
ロロチタン、ジエトキシジクロロチタン、トリエ
トキシモノクロロチタン、テトラエトキシチタ
ン、モノイソプロポキシトリクロロチタン、ジイ
ソプロポキシジクロロチタン、トリイソプロポキ
シモノクロロチタン、テトライソプロポキシチタ
ン、モノブトキシトリクロロチタン、ジプトキシ
ジクロロチタン、モノペントキシトリクロロチタ
ン、モノフエノキシトリクロロチタン、ジフエノ
キシジクロロチタン、トリフエノキシモノクロロ
チタン、テトラフエノキシチタン等を挙げること
ができる。３価のチタン化合物としては、四塩化
チタン、四臭化チタン等の四ハロゲン化チタンを
水素、アルミニウム、チタンあるいは周期律表
〜族金属の有機金属化合物により還元して得ら
れる三ハロゲン化チタンが挙げられる。また一般
式Ti（OR）nX4-n（ここでＲは炭素数１〜20のアル
キル基、アリール基またはアラルキル基を示し、
Ｘはハロゲン原子を示す。ｍは０＜ｍ＜４であ
る。）で示される４価のハロゲン化アルコキシチ
タンを周期律表〜族金属の有機金属化合物に
より還元して得られる３価のチタン化合物挙げら
れる。 これらのチタン化合物のうち、４価のチタン化
合物が特に好ましい。 これらの触媒の具体的なものとしては、たとえ
ばMgO−RX−TiCl4系（特公昭51−3514号）、
Mg−SiCl4−ROH−TiCl4系（特公昭50−23864
号）、MgCl2−Al（OR）3−TiCl4系（特公昭51−
152号、特公昭52−15111号）、MgCl2−SiCl4−
ROH−TiCl4系（特開昭49−106581号）、Mg
（OOCR）2−Al（OR′）3−TiCl4系（特公昭52−
11710号）、Mg−POCl3−TiCl4系（特公昭51−
153号）、MgCl2−AlOCl−TiCl4系（特公昭54−
15316号）、MgCl2−Al（OR）oX3-o−Si（OR′）n
X4-n−TiCl4系（特開昭56−95909号）などの固
体物質（前記式中において、Ｒ，R′は有機残基、
Ｘはハロゲン原子を示す）に有機アルミニウム化
合物を組み合わせたものが好ましい触媒系の例と
してあげられる。 他の触媒系の例としては固体物質として、いわ
ゆるグリニヤ化合物などの有機マグネシウム化合
物とチタン化合物との反応生成物を用い、これに
有機アルミニウム化合物を組み合わせた触媒系を
例示することができる。有機マグネシウム化合物
としては、たとえば、一般式RMgX，R2Mg，
RMg（OR）などの有機マグネシウム化合物（こ
こで、Ｒは炭素数１〜20の有機残基、Ｘはハロゲ
ンを示す）およびこれらのエーテル錯合体、また
これらの有機マグネシウム化合物をさらに、他の
有機金属化合物たとえば有機ナトリウム、有機リ
チウム、有機カリウム、有機ホウ素、有機カルシ
ウム、有機亜鉛などの各種化合物を加えて変性し
たものを用いることができる。 これらの触媒系の具体的な例としては、例えば
RMgX−TiCl4系（特公昭50−39470号）、RMgX
−フエノール−TiCl4系（特公昭54−12953号）、
RMgX−ハロゲン化フエノール−TiCl4系（特公
昭54−12954号）、RMgX−CO2−TiCl4（特開昭57
−73009号）等の固体物質に有機アルミニウム化
合物を組み合わせたものを挙げることができる。 また他の触媒系の例としては固体物質として、
SiO2、Al2O3等の無機酸化物と前記の少なくとも
マグネシウムとチタンを含有する固体物質を接触
させて得られる固体物質を用い、これに有機アル
ミニウム化合物を組み合わせたものを例示するこ
とができる。無機酸化物としてはSiO2、Al2O3の
他にCaO、B2O3、SnO2などを挙げることがで
き、またこれらの酸化物の複酸化物も何ら支障な
く使用できる。これら各種の無機酸化物とマグネ
シウムとチタンとを含有する固体物質を接触させ
る方法としては公知の方法を採用することができ
る。すなわち、不活性溶媒の存在下あるいは不存
在下に温度20℃〜400℃、好ましくは50℃〜300℃
で通常５分〜20時間反応させる方法、共粉砕処理
による方法、あるいはこれらの方法を適宜組み合
せることにより反応させてもよい。 これらの触媒系の具体的な例としては、例え
ば、SiO2−ROH−MgCl2−TiCl4系（特開昭56−
47407号）、SiO2−Ｒ−Ｏ−R′−MgO−AlCl3−
TiCl4系（特開昭57−187305号）、SiO2−MgCl2
−Al（OR）3−TiCl4−Si（OR′）4系（特開昭58−
21405号）（前記式中においてＲ，R′は炭化水素
残基を示す。）等に有機アルミニウム化合物を組
み合わせたものを挙げることができる。 これらの触媒系において、チタン化合物を有機
カルボン酸エステルとの付加物として使用するこ
ともでき、また前記したマグネシウムを含む無機
固体化合物を有機カルボン酸エステルと接触処理
させたのち使用することもできる。また、有機ア
ルミニウム化合物を有機カルボン酸エステルとの
付加物として使用しても何ら支障がない。さらに
は、あらゆる場合において、有機カルボン酸エス
テルの存在下に調整された触媒系を使用すること
も何ら支障なく実施できる。 ここで有機カルボン酸エステルとしては各種の
脂肪族、脂環族、芳香族カルボン酸エステルが用
いられ、好ましくは炭素数７〜12の芳香族カルボ
ン酸エステルが用いられる。具体的な例としては
安息香酸、アニス酸、トルイル酸のメチル、エチ
ルなどのアルキルエステルをあげることができ
る。 上記した固体物質と組合わせるべき有機アルミ
ニウム化合物の具体的な例としては一般式R3Al，
R2AlX，RAlX2，R2AlOR，RAl（OR）Ｘおよび
R3Al2X3の有機アルミニウム化合物（ここでＲは
炭素数１〜20のアルキル基、アリール基またはア
ラルキル基、Ｘはハロゲン原子を示し、Ｒは同一
でもまた異なつてもよい）で示される化合物が好
ましく、トリエチルアルミニウム、トリイソブチ
ルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、ト
リオクチルアルミニウム、ジエチルアルミニウム
クロリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、エ
チルアルミニウムセスキクロリド、およびこれら
の混合物等があげられる。 有機アルミニウム化合物の使用量はとくに制限
されないが通常チタン化合物に対して0.1〜1000
モル倍使用することができる。 また、前記の触媒系をα−オレフインと接触さ
せたのち重合反応に用いることによつて、その重
合活性を大巾に向上させ、未処理の場合よりも一
層安定に運転することもできる。このとき使用す
るα−オレフインとしては種々のものが使用可能
であるが、好ましくは炭素数３〜12のα−オレイ
ンであり、さらに好ましくは炭素数３〜８のα−
オレフインが望ましい。これらのα−オレフイン
の例としてはたとえばプロピレン、ブテン−１、
ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセ
ン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−
１等およびこれらの混合物などをあげることがで
きる。触媒系とα−オレフインの接触時の温度、
時間は広い範囲で選ぶことができ、たとえば０〜
200℃、好ましくは０〜110℃で１分〜24時間で接
触処理させることができる。接触させるα−オレ
フインの量も広い範囲で選べるが、通常、前記固
体物質１ｇ当り１ｇ〜50000ｇ、好ましくは５ｇ
〜30000ｇ程度のα−オレフインで処理し、前記
固体物質１ｇ当り１ｇ〜500ｇのα−オレフイン
を反応させることが望ましい。このとき、接触時
の圧力は任意に選ぶことができる通常、−１〜100
Kg／cm2・Ｇの圧力下に接触させることが望まし
い。 α−オレフイン処理の際、使用する有機アルミ
ニウム化合物を全量、前記固体物質と組み合わせ
たのちα−オレフインと接触させてもよいし、ま
た、使用する有機アルミニウム化合物のうち一部
を前記固体物質と組み合わせたのちα−オレフイ
ンと接触させ、残りの有機アルミニウム化合物を
重合のさいに別途添加して重合反応を行なつても
よい。また、触媒系とα−オレフインとの接触時
に、水素ガスが共存しても支障なく、また、窒
素、アルゴン、ヘリウムなどその他の不活性ガス
が共存しても何ら支障ない。 重合反応は通常のチグラー型触媒によるオレフ
インの重合反応と同様にして行われる。すなわち
反応はすべて実質的に酸素、水などを絶つた状態
で、気相、または不活性溶媒の存在下、またはモ
ノマー自体を溶媒として行われる。オレフインの
重合条件は温度は20℃ないし300℃、好ましくは
40℃ないし200℃であり、圧力は常圧ないし70
Kg／cm2・Ｇ、好ましくは２Kg／cm2・Ｇないし60
Kg／cm2・Ｇである。分子量の調節は重合温度、触
媒のモル比などの重合条件を変えることによつて
もある程度調節できるが、重合系中に水素を添加
することにより効果的に行われる。もちろん、水
素濃度、重合温度などの重合条件の異なつた２段
階ないしそれ以上の多段階の重合反応も何ら支障
なく実施できる。 以上の如く、マグネシウムとチタンとを含有す
る固体物質と有機アルミニウム化合物とからなる
触媒の存在下、エチレンと炭素数３〜12のα−オ
レフインを共重合させて得られたエチレン−α−
オレフイン共重合体をカーボンブラツクと併用す
ることにより、すぐれた特性を有する導電性組成
物を得ることができたことは、全く予期できない
ことであり驚くべきことであつた。 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体と
類似の共重合体としてバナジウム系触媒を用いて
得られるエチレン−α−オレフイン共重合体が知
られているが本発明の共重合体とは明確に異なる
ものである。 バナジウム系触媒を用いて得られる共重合体は
本発明の共重合体と比較すると、同一密度であつ
てもDSCによる最大ピーク温度（Tm）が低く、
沸騰ｎ−ヘキサン不溶分も本発明の共重合体が10
重量％以上であるのに対してゼロ〜微量である。
このような共重合体自体の相違に起因して、本発
明の共重合体はバナジウム系触媒を用いて得られ
る共重合体に比較して耐熱性、機械強度等がすぐ
れたものである。さらに触媒残渣として共重合体
に残存するバナジウム化合物は毒性があるため触
媒除去工程が不可欠であるのに対し、本発明の如
くチタンを使用する場合には毒性問題は生起せ
ず、またマグネシウム化合物と組合わせた高活性
触媒を使用するため触媒除去工程が不要となりき
わめて経済的である。 本発明で使用するカーボンブラツクは特に限定
されたものでなく通常使用されるフアーネスブラ
ツク、チヤンネルブラツク等のカーボンブラツク
でよく、特に平均粒子直径が小さく比表面積の大
きいカーボンブラツクが少量の添加で高導電性を
付与できるので好ましい。 本発明の導電性樹脂組成物はカーボンブラツク
以外の他の導電性フイラー、たとえば金属微粉
末、金属フアイバー、炭素繊維等を必要に応じて
配合してもよく、また他の樹脂、たとえば低密度
および高密度ポリエチレン、プリプロピレン、石
油樹脂等や導電性を損わない範囲で通常用いられ
る無機質の充填剤、酸化防止剤、滑剤、帯電防止
剤、顔料等を必要に応じて添加することができ
る。 本発明の組成物は通常の混練方法である、ロー
ル、ヘンシエルミキサー、バンバリーミキサーな
どの混練装置や一軸または二軸の押出機で混練し
て得ることができる。 以下に実施例をのべるが、これらは本発明を実
施するための説明用のものであり、本発明はこれ
らに限定されるものではない。 なお実施例中で用いられる各種の測定方法で前
述以外のものを以下にのべる。 体積抵抗率：SRIS規格2301−1969に記載のホ
イートストーンブリツジ法によつて測定した。 カーボンブラツクの分散性：10μm厚フイルム
を作成し、顕微鏡を用いて目視法にて測定した。 引張強度測定法：JIS Ｋ 6301に準じて50mm／
minの引張速度で測定した。 実施例 １ 実質的に無水の塩化マグネシウム、１，２−ジ
クロルエタンおよび四塩化チタンよりなる固体触
媒成分とトリエチルアルミニウムよりなる触媒を
用いてエチレンとブテン−１との共重合を行い、
エチレン−ブテン−１共重合体を得た。このエチ
レン−ブテン−１共重合体70重量％およびカーボ
ンブラツク（日本EC社製、ケツチエンブラツク
EC）30重量％をバンバリーミキサーでブレンド
し、次いで押出機でペレツト化した。熱プレスを
用いて厚さ1.5mmのシートを作し、各種の物性を
測定した。その結果を表１に示した。 実施例２および３ 実施例１の共重合体とカーボンブラツクの配合
割合を表１に記載のように変更した以外は実施例
１と同様にして組成物を得、各種物性を測定し
た。結果を表１に示した。 実施例４および５ 実施例１の触媒を用い、エチレンとブテン−１
の共重合を行い、実施例１とは異なるMI、密度
等を有するエチレン−ブテン−１共重合体を得
た。得られた共重合体を用いる以外は実施例１と
同様に行つた。結果を表１に示した。 実施例 ６ 実質的に無水の塩化マグネシウム、アントラセ
ンおよび四塩化チタンよりなる固体触媒成分とト
リエチルアルミニウムよりなる触媒を用いてエチ
レンとプロピレンの共重合を行い、エチレン−プ
ロピレン共重合体を得た。このエチレン−プロピ
レン共重合体70重量％およびカーボンブラツク
（日本EC社製、ケツチエンブラツクEC）30重量
％を用いた以外は実施例１と同様に行つた。その
結果を表１に示した。 比較例 １ 高圧法低密度ポリエチレン（LDPE，MI 1.0
ｇ／10分、密度0.925ｇ／cm3、DSCによる最大ピ
ーク温度（Tm）112℃）50重量部およびエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（EVA、酢酸ビニル含
量12％、MI 0.75ｇ／10分、密度0.945ｇ／cm3、
Tm90℃）50重量部の混合物を用いた以外は実施
例１と同様に行つた。結果を表１に示した。 比較例 ２ 実施例１の触媒を用い、エチレンとブテン−１
の共重合を行い、本発明の特許請求の範囲外の密
度を有するエチレン−ブテン−１共重合体を得
た。（密度0.940ｇ／cm3）この共重合体を用いる以
外は実施例１と同様に行つた。結果を表１に示し
た。 比較例 ３ バナジウム系触媒を用いて得られたエチレン−
プロピレン共重合体（ムーニー粘度ML1+4 100℃23）
を用いる以外は実施例１と同様に行つた。結果を
表１に示す。 【表】
しくは少なくとも特定のエチレン−α−オレフイ
ン共重合体とカーボンブラツクよりなる機械強度
および耐熱性にすぐれた導電性樹脂組成物に関る
ものである。 従来より導電性樹脂の製造法には(1)熱可塑性樹
脂表面に亜鉛溶射、導電性塗料塗布、メツキ等を
行う方法と、(2)熱可塑性樹脂に導電性フイラーを
添加する方法が広く知られている。 しかし(1)，(2)には次のような問題が指摘されて
いる。 まず(1)では成形後再加工を施すため、時間がか
かる、余分な設備がいる、コスト高になる。また
耐久性については長時間使用していると樹脂層と
表面導電性層との密着性が低下し剥離を起こす。 (2)では剥離問題はないが、導電性フイラーを均
一に混入し、しかも均一な成形物を得るのが困難
である。 導電性樹脂製造用の熱可塑性樹脂としては一般
に低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸
ビニル共重合体などが使用されている。これら樹
脂はいずれも導電性フイラーを混入すると均一分
散性が悪く、配合混練が非常に難しく、また配合
混練はできても長時間を要し、樹脂の劣化等の問
題もでてくる。さらに前記各樹脂は樹脂本来の物
性に基づく欠点も有す。たとえばポリプロピレン
では耐衝撃性が低く、ポリ塩化ビニルでは可塑剤
の移行に伴う物性低下、耐熱性の低下、エチレン
−酢酸ビニル共重合体では加工時に酢酸臭が発生
する等である。 本発明者等は上記諸問題点を解決すべく鋭意検
討を加えた結果、特定のエチレン−α−オレフイ
ン共重合体にカーボンブラツクを配合することに
より、機械強度および耐熱性にすぐれた導電性樹
脂組成物が得られることを見い出し本発明に到達
した。 本発明は少なくともエチレン−α−オレフイン
共重合体およびカーボンブラツクよりなる導電性
樹脂組成物において、該エチレン−α−オレフイ
ン共重合体が少なくともマグネシウムおよびチタ
ンを含有する固体触媒成分および有機アルミニウ
ム化合物からなる触媒の存在下、エチレンと炭素
数３〜12のα−オレフインを共重合させて得られ
る下記(i)〜(iv)の性状を有するエチレン−α−オレ
フイン共重合体であることを特徴とする導電性樹
脂組成物を提供するものである： (i) メルトインデツクス 0.01〜100ｇ／10分 (ii) 密 度 0.860〜0.930ｇ／cm3 (iii) 示差走査熱量測定法（DSC）においてその
最大ピークの温度（Tm）が100℃以上 (iv) 沸騰ｎ−ヘキサン不溶分が10重量％以上 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体の
メルトインデツクス（JISK6760に従つて190℃、
2.16Kgの条件で測定し、以下「MI」という。）
は、0.01〜100ｇ／10分、好ましくは0.1〜50ｇ／
10分である。密度（JIS Ｋ 6760による。）は
0.860〜0.930ｇ／cm3、好ましくは0.870〜0.910
ｇ／cm3でありさらに好ましくは0.870〜0.900ｇ／
cm3である。示差走査熱量測定法（DSC）による
最大ピークの温度（Tm）は100℃以上、好まし
くは115℃以上であり、沸騰ｎ−ヘキサン不溶分
は10重量％以上好ましくは20〜95重量％、さらに
好ましくは20〜90重量％である。 なお示差走査熱量測定法（DSC）および沸騰
ｎ−ヘキサン不溶分の測定法について以下に示
す。 示差走査熱量測定法（DSC）：100〜200μm厚の
プレス成形シートを示差走査熱量計にセツトし、
窒素雰囲気下170℃で15分保持後、2.5℃／minの
降温速度で０℃まで冷却する。次に０℃から10
℃／minの昇温速度で170℃で昇温する。この昇
温時に現われた最大ピークの頂点を測定する。 沸騰ｎ−ヘキサン不溶分の測定法：200μm厚の
プレス成形シートから20×30mmのシートを試料と
し、試料３枚を二重管式ソツクスレー抽出器に入
れて沸騰ｎ−ヘキサンで５時間抽出を行つた後、
不溶分を減圧乾燥（50℃、５〜10mmHg7時間）
し、抽出前後の各試料の重量減を測定し、ｎ−ヘ
キサン不溶分を算出し、３試料の平均値を沸騰ｎ
−ヘキサン不溶分とする。 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体に
おいてMIが、0.01ｇ／10分より小さくなると配
合されるカーボンブラツクの分散性や加工性が低
下するために望ましくなく、MIが100ｇ／10分よ
り大きくなると成形品の引張強度などの機械強度
の低下をまねく。密度は0.860ｇ／cm3より小さく
なると成形品の表面がベタついたり、成形品の機
械強度が低下し、密度が0.930ｇ／cm3より大きく
なるとカーボンブラツクの分散性が悪くなり、導
電性が低下する。DSCによる最大ピークの温度
（Tm）が100℃より低くなると、成形品の表面が
ベタついたり、機械強度および耐熱性が低下し
て、望ましい成形品を得ることができない。沸騰
ｎ−ヘキサン不溶分が10重量％以下になると、ベ
タつきやすい成分が多くなり、成形品の表面がベ
タつきやすくフイルムなどを成形したときブロツ
キングなどの現象が起こりやすくなる。さらに成
形品の耐熱性も低下する。 配合するカーボンブラツクの量は10ないし60重
量％であり、好ましくは20ないし40重量％であ
る。カーボンブラツクの量が10重量％以下になる
と、電気伝導性が乏しくなり、満足しうる程、低
い抵抗値を持つた導電性樹脂が得られなくなり、
また配合量が60重量％を越えると機械的性質や加
工性が低下し望ましい成形品を得ることができな
い。 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体は
密度が低いにもかかわらず、DSCによる最大ピ
ークの温度（Tm）が高いことから、柔軟性と耐
熱性とを兼ねそなえ、かつ機械強度のすぐれたも
のである。また、カーボンブラツクの分散性に関
しては、一般にカーボンブラツクを樹脂中に均一
に分散させることは本来容易でなく、長時間にわ
たつて大動力を必要とする混練工程が不可欠であ
る。所望のカーボンブラツクの配合割合が高いほ
ど前記の工程が困難になり、また配合量が多くな
る程フイルムなどの成形品の物性は低下する。そ
こでやむを得ず可塑剤などの添加剤を加えて加工
面での支障を回避する方法を取らざるを得ない。 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体を
使用すると、カーボンブラツクと樹脂との混練分
散が極めて容易であり、しかも樹脂中のカーボン
ブラツクの分布が均一であり、そのためにカーボ
ンブラツクの配合量が少なくても充分な導電性を
持つた組成物が得られる。 本発明において用いるエチレン−α−オレフイ
ン共重合体に関して、エチレンと共重合するα−
オレフインは炭素数が３ないし12のものである。
具体的にはプロピレン、ブテン−１，４−メチル
ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デ
セン−１、ドデセン−１などを挙げることができ
る。これらのうちで、好ましいものとしてはプロ
ピレン、ブテン−１，４−メチルペンテン−１、
ヘキセン−１などが挙げられる。 以下に、本発明において用いるエチレンとα−
オレフインの共重合体の製造法について説明す
る。 まず使用する触媒は、少なくともマグネシウム
とチタンとを含有する固体物質に有機アルミニウ
ム化合物を組み合わせたもので、該固体物質とし
てはたとえば金属マグネシウム、水酸化マグネシ
ウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、塩
化マグネシウムなど、またケイ素、アルミニウ
ム、カルシウムから選ばれる金属とマグネシウム
原子とを含有する複塩、複酸化物、炭酸塩、塩化
物あるいは水酸化物など、さらにはこれらの無機
質固体化合物を含酸素化合物、含硫黄化合物、芳
香族炭化水素、ハロゲン含有物質で処理又は反応
させたもの等のマグネシウムを含む無機質固体化
合物にチタン化合物を公知の方法により担持させ
たものが挙げられる。 上記の含酸素化合物としては、例えば水、アル
コール、フエノール、ケトン、アルデヒド、カル
ボン酸、エステル、ポリシロキサン、酸アミド等
の有機含酸素化合物、金属アルコキシド、金属の
オキシ塩化物等の無機含酸素化合物を例示するこ
とができる。含硫黄化合物としては、チオール、
チオエーテルの如き有機含硫黄化合物、二酸化硫
黄、三酸化硫黄、硫酸の如き無機硫黄化合物を例
示することができる。芳香族炭化水素としては、
ベンゼン、トルエン、キシレン、アントラセン、
フエナンスレンの如き各種単環および多環の芳香
族炭化水素化合物を例示することができる。ハロ
ゲン含有物質としては、塩素、塩化水素、金属塩
化物、有機ハロゲン化物の如き化合物等を例示す
ることができる。 チタン化合物としては、チタンのハロゲン化
物、アルコキシハロゲン化物、アルコキシド、ハ
ロゲン化酸化物等を挙げることができる。チタン
合化物としては４価のチタン化合物と３価のチタ
ン化合物が好適であり、４価のチタン化合物とし
ては具体的には一般式Ti（OR）oX4-o（ここでＲは
炭素数１〜20のアルキル基、アリール基またはア
ラルキル基を示し、Ｘはハロゲン原子を示す。ｎ
は０≦ｎ≦４である。）で示されるものが好まし
く、四塩化チタン、四臭化チタン、四ヨウ化チタ
ン、モノメトキシトリクロロチタン、ジメトキシ
ジクロロチタン、トリメトキシモノクロロチタ
ン、テトラメトキシチタン、モノエトキシトリク
ロロチタン、ジエトキシジクロロチタン、トリエ
トキシモノクロロチタン、テトラエトキシチタ
ン、モノイソプロポキシトリクロロチタン、ジイ
ソプロポキシジクロロチタン、トリイソプロポキ
シモノクロロチタン、テトライソプロポキシチタ
ン、モノブトキシトリクロロチタン、ジプトキシ
ジクロロチタン、モノペントキシトリクロロチタ
ン、モノフエノキシトリクロロチタン、ジフエノ
キシジクロロチタン、トリフエノキシモノクロロ
チタン、テトラフエノキシチタン等を挙げること
ができる。３価のチタン化合物としては、四塩化
チタン、四臭化チタン等の四ハロゲン化チタンを
水素、アルミニウム、チタンあるいは周期律表
〜族金属の有機金属化合物により還元して得ら
れる三ハロゲン化チタンが挙げられる。また一般
式Ti（OR）nX4-n（ここでＲは炭素数１〜20のアル
キル基、アリール基またはアラルキル基を示し、
Ｘはハロゲン原子を示す。ｍは０＜ｍ＜４であ
る。）で示される４価のハロゲン化アルコキシチ
タンを周期律表〜族金属の有機金属化合物に
より還元して得られる３価のチタン化合物挙げら
れる。 これらのチタン化合物のうち、４価のチタン化
合物が特に好ましい。 これらの触媒の具体的なものとしては、たとえ
ばMgO−RX−TiCl4系（特公昭51−3514号）、
Mg−SiCl4−ROH−TiCl4系（特公昭50−23864
号）、MgCl2−Al（OR）3−TiCl4系（特公昭51−
152号、特公昭52−15111号）、MgCl2−SiCl4−
ROH−TiCl4系（特開昭49−106581号）、Mg
（OOCR）2−Al（OR′）3−TiCl4系（特公昭52−
11710号）、Mg−POCl3−TiCl4系（特公昭51−
153号）、MgCl2−AlOCl−TiCl4系（特公昭54−
15316号）、MgCl2−Al（OR）oX3-o−Si（OR′）n
X4-n−TiCl4系（特開昭56−95909号）などの固
体物質（前記式中において、Ｒ，R′は有機残基、
Ｘはハロゲン原子を示す）に有機アルミニウム化
合物を組み合わせたものが好ましい触媒系の例と
してあげられる。 他の触媒系の例としては固体物質として、いわ
ゆるグリニヤ化合物などの有機マグネシウム化合
物とチタン化合物との反応生成物を用い、これに
有機アルミニウム化合物を組み合わせた触媒系を
例示することができる。有機マグネシウム化合物
としては、たとえば、一般式RMgX，R2Mg，
RMg（OR）などの有機マグネシウム化合物（こ
こで、Ｒは炭素数１〜20の有機残基、Ｘはハロゲ
ンを示す）およびこれらのエーテル錯合体、また
これらの有機マグネシウム化合物をさらに、他の
有機金属化合物たとえば有機ナトリウム、有機リ
チウム、有機カリウム、有機ホウ素、有機カルシ
ウム、有機亜鉛などの各種化合物を加えて変性し
たものを用いることができる。 これらの触媒系の具体的な例としては、例えば
RMgX−TiCl4系（特公昭50−39470号）、RMgX
−フエノール−TiCl4系（特公昭54−12953号）、
RMgX−ハロゲン化フエノール−TiCl4系（特公
昭54−12954号）、RMgX−CO2−TiCl4（特開昭57
−73009号）等の固体物質に有機アルミニウム化
合物を組み合わせたものを挙げることができる。 また他の触媒系の例としては固体物質として、
SiO2、Al2O3等の無機酸化物と前記の少なくとも
マグネシウムとチタンを含有する固体物質を接触
させて得られる固体物質を用い、これに有機アル
ミニウム化合物を組み合わせたものを例示するこ
とができる。無機酸化物としてはSiO2、Al2O3の
他にCaO、B2O3、SnO2などを挙げることがで
き、またこれらの酸化物の複酸化物も何ら支障な
く使用できる。これら各種の無機酸化物とマグネ
シウムとチタンとを含有する固体物質を接触させ
る方法としては公知の方法を採用することができ
る。すなわち、不活性溶媒の存在下あるいは不存
在下に温度20℃〜400℃、好ましくは50℃〜300℃
で通常５分〜20時間反応させる方法、共粉砕処理
による方法、あるいはこれらの方法を適宜組み合
せることにより反応させてもよい。 これらの触媒系の具体的な例としては、例え
ば、SiO2−ROH−MgCl2−TiCl4系（特開昭56−
47407号）、SiO2−Ｒ−Ｏ−R′−MgO−AlCl3−
TiCl4系（特開昭57−187305号）、SiO2−MgCl2
−Al（OR）3−TiCl4−Si（OR′）4系（特開昭58−
21405号）（前記式中においてＲ，R′は炭化水素
残基を示す。）等に有機アルミニウム化合物を組
み合わせたものを挙げることができる。 これらの触媒系において、チタン化合物を有機
カルボン酸エステルとの付加物として使用するこ
ともでき、また前記したマグネシウムを含む無機
固体化合物を有機カルボン酸エステルと接触処理
させたのち使用することもできる。また、有機ア
ルミニウム化合物を有機カルボン酸エステルとの
付加物として使用しても何ら支障がない。さらに
は、あらゆる場合において、有機カルボン酸エス
テルの存在下に調整された触媒系を使用すること
も何ら支障なく実施できる。 ここで有機カルボン酸エステルとしては各種の
脂肪族、脂環族、芳香族カルボン酸エステルが用
いられ、好ましくは炭素数７〜12の芳香族カルボ
ン酸エステルが用いられる。具体的な例としては
安息香酸、アニス酸、トルイル酸のメチル、エチ
ルなどのアルキルエステルをあげることができ
る。 上記した固体物質と組合わせるべき有機アルミ
ニウム化合物の具体的な例としては一般式R3Al，
R2AlX，RAlX2，R2AlOR，RAl（OR）Ｘおよび
R3Al2X3の有機アルミニウム化合物（ここでＲは
炭素数１〜20のアルキル基、アリール基またはア
ラルキル基、Ｘはハロゲン原子を示し、Ｒは同一
でもまた異なつてもよい）で示される化合物が好
ましく、トリエチルアルミニウム、トリイソブチ
ルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、ト
リオクチルアルミニウム、ジエチルアルミニウム
クロリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、エ
チルアルミニウムセスキクロリド、およびこれら
の混合物等があげられる。 有機アルミニウム化合物の使用量はとくに制限
されないが通常チタン化合物に対して0.1〜1000
モル倍使用することができる。 また、前記の触媒系をα−オレフインと接触さ
せたのち重合反応に用いることによつて、その重
合活性を大巾に向上させ、未処理の場合よりも一
層安定に運転することもできる。このとき使用す
るα−オレフインとしては種々のものが使用可能
であるが、好ましくは炭素数３〜12のα−オレイ
ンであり、さらに好ましくは炭素数３〜８のα−
オレフインが望ましい。これらのα−オレフイン
の例としてはたとえばプロピレン、ブテン−１、
ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセ
ン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−
１等およびこれらの混合物などをあげることがで
きる。触媒系とα−オレフインの接触時の温度、
時間は広い範囲で選ぶことができ、たとえば０〜
200℃、好ましくは０〜110℃で１分〜24時間で接
触処理させることができる。接触させるα−オレ
フインの量も広い範囲で選べるが、通常、前記固
体物質１ｇ当り１ｇ〜50000ｇ、好ましくは５ｇ
〜30000ｇ程度のα−オレフインで処理し、前記
固体物質１ｇ当り１ｇ〜500ｇのα−オレフイン
を反応させることが望ましい。このとき、接触時
の圧力は任意に選ぶことができる通常、−１〜100
Kg／cm2・Ｇの圧力下に接触させることが望まし
い。 α−オレフイン処理の際、使用する有機アルミ
ニウム化合物を全量、前記固体物質と組み合わせ
たのちα−オレフインと接触させてもよいし、ま
た、使用する有機アルミニウム化合物のうち一部
を前記固体物質と組み合わせたのちα−オレフイ
ンと接触させ、残りの有機アルミニウム化合物を
重合のさいに別途添加して重合反応を行なつても
よい。また、触媒系とα−オレフインとの接触時
に、水素ガスが共存しても支障なく、また、窒
素、アルゴン、ヘリウムなどその他の不活性ガス
が共存しても何ら支障ない。 重合反応は通常のチグラー型触媒によるオレフ
インの重合反応と同様にして行われる。すなわち
反応はすべて実質的に酸素、水などを絶つた状態
で、気相、または不活性溶媒の存在下、またはモ
ノマー自体を溶媒として行われる。オレフインの
重合条件は温度は20℃ないし300℃、好ましくは
40℃ないし200℃であり、圧力は常圧ないし70
Kg／cm2・Ｇ、好ましくは２Kg／cm2・Ｇないし60
Kg／cm2・Ｇである。分子量の調節は重合温度、触
媒のモル比などの重合条件を変えることによつて
もある程度調節できるが、重合系中に水素を添加
することにより効果的に行われる。もちろん、水
素濃度、重合温度などの重合条件の異なつた２段
階ないしそれ以上の多段階の重合反応も何ら支障
なく実施できる。 以上の如く、マグネシウムとチタンとを含有す
る固体物質と有機アルミニウム化合物とからなる
触媒の存在下、エチレンと炭素数３〜12のα−オ
レフインを共重合させて得られたエチレン−α−
オレフイン共重合体をカーボンブラツクと併用す
ることにより、すぐれた特性を有する導電性組成
物を得ることができたことは、全く予期できない
ことであり驚くべきことであつた。 本発明のエチレン−α−オレフイン共重合体と
類似の共重合体としてバナジウム系触媒を用いて
得られるエチレン−α−オレフイン共重合体が知
られているが本発明の共重合体とは明確に異なる
ものである。 バナジウム系触媒を用いて得られる共重合体は
本発明の共重合体と比較すると、同一密度であつ
てもDSCによる最大ピーク温度（Tm）が低く、
沸騰ｎ−ヘキサン不溶分も本発明の共重合体が10
重量％以上であるのに対してゼロ〜微量である。
このような共重合体自体の相違に起因して、本発
明の共重合体はバナジウム系触媒を用いて得られ
る共重合体に比較して耐熱性、機械強度等がすぐ
れたものである。さらに触媒残渣として共重合体
に残存するバナジウム化合物は毒性があるため触
媒除去工程が不可欠であるのに対し、本発明の如
くチタンを使用する場合には毒性問題は生起せ
ず、またマグネシウム化合物と組合わせた高活性
触媒を使用するため触媒除去工程が不要となりき
わめて経済的である。 本発明で使用するカーボンブラツクは特に限定
されたものでなく通常使用されるフアーネスブラ
ツク、チヤンネルブラツク等のカーボンブラツク
でよく、特に平均粒子直径が小さく比表面積の大
きいカーボンブラツクが少量の添加で高導電性を
付与できるので好ましい。 本発明の導電性樹脂組成物はカーボンブラツク
以外の他の導電性フイラー、たとえば金属微粉
末、金属フアイバー、炭素繊維等を必要に応じて
配合してもよく、また他の樹脂、たとえば低密度
および高密度ポリエチレン、プリプロピレン、石
油樹脂等や導電性を損わない範囲で通常用いられ
る無機質の充填剤、酸化防止剤、滑剤、帯電防止
剤、顔料等を必要に応じて添加することができ
る。 本発明の組成物は通常の混練方法である、ロー
ル、ヘンシエルミキサー、バンバリーミキサーな
どの混練装置や一軸または二軸の押出機で混練し
て得ることができる。 以下に実施例をのべるが、これらは本発明を実
施するための説明用のものであり、本発明はこれ
らに限定されるものではない。 なお実施例中で用いられる各種の測定方法で前
述以外のものを以下にのべる。 体積抵抗率：SRIS規格2301−1969に記載のホ
イートストーンブリツジ法によつて測定した。 カーボンブラツクの分散性：10μm厚フイルム
を作成し、顕微鏡を用いて目視法にて測定した。 引張強度測定法：JIS Ｋ 6301に準じて50mm／
minの引張速度で測定した。 実施例 １ 実質的に無水の塩化マグネシウム、１，２−ジ
クロルエタンおよび四塩化チタンよりなる固体触
媒成分とトリエチルアルミニウムよりなる触媒を
用いてエチレンとブテン−１との共重合を行い、
エチレン−ブテン−１共重合体を得た。このエチ
レン−ブテン−１共重合体70重量％およびカーボ
ンブラツク（日本EC社製、ケツチエンブラツク
EC）30重量％をバンバリーミキサーでブレンド
し、次いで押出機でペレツト化した。熱プレスを
用いて厚さ1.5mmのシートを作し、各種の物性を
測定した。その結果を表１に示した。 実施例２および３ 実施例１の共重合体とカーボンブラツクの配合
割合を表１に記載のように変更した以外は実施例
１と同様にして組成物を得、各種物性を測定し
た。結果を表１に示した。 実施例４および５ 実施例１の触媒を用い、エチレンとブテン−１
の共重合を行い、実施例１とは異なるMI、密度
等を有するエチレン−ブテン−１共重合体を得
た。得られた共重合体を用いる以外は実施例１と
同様に行つた。結果を表１に示した。 実施例 ６ 実質的に無水の塩化マグネシウム、アントラセ
ンおよび四塩化チタンよりなる固体触媒成分とト
リエチルアルミニウムよりなる触媒を用いてエチ
レンとプロピレンの共重合を行い、エチレン−プ
ロピレン共重合体を得た。このエチレン−プロピ
レン共重合体70重量％およびカーボンブラツク
（日本EC社製、ケツチエンブラツクEC）30重量
％を用いた以外は実施例１と同様に行つた。その
結果を表１に示した。 比較例 １ 高圧法低密度ポリエチレン（LDPE，MI 1.0
ｇ／10分、密度0.925ｇ／cm3、DSCによる最大ピ
ーク温度（Tm）112℃）50重量部およびエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（EVA、酢酸ビニル含
量12％、MI 0.75ｇ／10分、密度0.945ｇ／cm3、
Tm90℃）50重量部の混合物を用いた以外は実施
例１と同様に行つた。結果を表１に示した。 比較例 ２ 実施例１の触媒を用い、エチレンとブテン−１
の共重合を行い、本発明の特許請求の範囲外の密
度を有するエチレン−ブテン−１共重合体を得
た。（密度0.940ｇ／cm3）この共重合体を用いる以
外は実施例１と同様に行つた。結果を表１に示し
た。 比較例 ３ バナジウム系触媒を用いて得られたエチレン−
プロピレン共重合体（ムーニー粘度ML1+4 100℃23）
を用いる以外は実施例１と同様に行つた。結果を
表１に示す。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくともエチレン−α−オレフイン共重合
体およびカーボンブラツクよりなる導電性樹脂組
成物において、該エチレン−α−オレフイン共重
合体が少なくともマグネシウムおよびチタンを含
有する固体触媒成分および有機アルミニウム化合
物からなる触媒の存在下、エチレンと炭素数３〜
12のα−オレフインを共重合させて得られる下記
(i)〜(iv)の性状を有するエチレン−α−オレフイン
共重合体であることを特徴とする導電性樹脂組成
物。 (i) メルトインデツクス 0.01〜100ｇ／10分 (ii) 密 度 0.860〜0.930ｇ／cm3 (iii) 示差走査熱量測定法（DSC）において、そ
の最大ピークの温度（Tm）が100℃以上 (iv) 沸騰ｎ−ヘキサン不溶分が10重量％以上
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58150350A JPS6042442A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 導電性樹脂組成物 |
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