JPH02188723A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH02188723A JPH02188723A JP1007614A JP761489A JPH02188723A JP H02188723 A JPH02188723 A JP H02188723A JP 1007614 A JP1007614 A JP 1007614A JP 761489 A JP761489 A JP 761489A JP H02188723 A JPH02188723 A JP H02188723A
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- Japan
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- pixel
- electrode
- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はたとえば薄膜トランジスタと画素電極とを画
素の一構成要素とするアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置等の液晶表示装置に関するものであ
る。
素の一構成要素とするアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置等の液晶表示装置に関するものであ
る。
〔従来の技術]
従来のアクティブ・マトリックス方式の液晶表示袋にお
いては、特開昭61−151516号公報に示されるよ
うに、走査信号線、ゲート電極、保持容量素子の電極膜
をZTO(インジュウム・錫酸化物)膜で構成しており
、また保持容量素子の電極膜を走査信号線から分岐させ
ている。
いては、特開昭61−151516号公報に示されるよ
うに、走査信号線、ゲート電極、保持容量素子の電極膜
をZTO(インジュウム・錫酸化物)膜で構成しており
、また保持容量素子の電極膜を走査信号線から分岐させ
ている。
しかし、このような液晶表示装置においては、ITO膜
のンート抵抗が大きいから、走査信号線の抵抗が大きく
なるので、画素電極への信号書き込みができなくなる。
のンート抵抗が大きいから、走査信号線の抵抗が大きく
なるので、画素電極への信号書き込みができなくなる。
そこで、走査信号線、ゲート電極、保持容量素子の電極
膜をクロム膜で構成することが考えられ。
膜をクロム膜で構成することが考えられ。
この場合に走査信号線と保持容量素子の電極膜とを一体
に形成すると、走査信号線と映像信号線との交差部にお
ける走査信号線と映像信号線との重なり面積が大きくな
るので、走査信号線と映像信号線との間のショートが多
くなり、歩留まりが悪くなる。
に形成すると、走査信号線と映像信号線との交差部にお
ける走査信号線と映像信号線との重なり面積が大きくな
るので、走査信号線と映像信号線との間のショートが多
くなり、歩留まりが悪くなる。
また、走査信号線、保持容量素子の電極膜をクロム膜で
構成したときに、保持容量素子の電極膜を走査信号線か
ら分岐させてたときには、開口率が低下するから1画像
が暗くなる。
構成したときに、保持容量素子の電極膜を走査信号線か
ら分岐させてたときには、開口率が低下するから1画像
が暗くなる。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、画素電極への信号書き込みができなくなることがなく
、しかも歩留まりがよい液晶表示装置、画像が明るい液
晶表示装置を提供することを目的とする。
、画素電極への信号書き込みができなくなることがなく
、しかも歩留まりがよい液晶表示装置、画像が明るい液
晶表示装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、この発明においては、薄膜ト
ランジスタと画素電極とを画素の一構成要素としアクテ
ィブ・マトリックス方式の液晶表示装置において、走査
信号線を構成する導電膜と保持容量素子の電極膜とを同
一の不透明金属膜で形成し、上記走査信号線の映像信号
線との交差部における上記不透明金属膜の幅を他の部分
の幅より狭くする。
ランジスタと画素電極とを画素の一構成要素としアクテ
ィブ・マトリックス方式の液晶表示装置において、走査
信号線を構成する導電膜と保持容量素子の電極膜とを同
一の不透明金属膜で形成し、上記走査信号線の映像信号
線との交差部における上記不透明金属膜の幅を他の部分
の幅より狭くする。
また、上記目的を達成するため、この発明においては、
薄膜トランジスタと画素電極とを画素の一構成要素とし
アクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置において
、走査信号線を構成する導電膜と保持容量素子の電極膜
とを同一の不透明金属膜で形成し、上記保持容量素子の
電極膜を上記走査信号線に沿って設け、上記画素電極の
端部を上記走査信号線と直角に設ける6 〔作用〕 この液晶表示装置においては、走査信号線を構成する導
電膜を不透明金属膜で形成しているから。
薄膜トランジスタと画素電極とを画素の一構成要素とし
アクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置において
、走査信号線を構成する導電膜と保持容量素子の電極膜
とを同一の不透明金属膜で形成し、上記保持容量素子の
電極膜を上記走査信号線に沿って設け、上記画素電極の
端部を上記走査信号線と直角に設ける6 〔作用〕 この液晶表示装置においては、走査信号線を構成する導
電膜を不透明金属膜で形成しているから。
走査信号線の抵抗が小さく、また走査信号線の映像信号
線との交差部における不透明金属膜の幅を他の部分の幅
より狭くしているから、走査信号線と映像信号線との交
差部における走査信号線と映像信号線との重なり面積が
小さい。
線との交差部における不透明金属膜の幅を他の部分の幅
より狭くしているから、走査信号線と映像信号線との交
差部における走査信号線と映像信号線との重なり面積が
小さい。
また、この液晶表示装置においては、保持容量素子の電
極膜を走査信号線に沿って設け、画素電極の端部を走査
信号線と直角に設けているから。
極膜を走査信号線に沿って設け、画素電極の端部を走査
信号線と直角に設けているから。
開口率が大きくなる。
この発明を適用すべきアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を第2図(要
部平面図)で示し、第2図のn−■切断線で切った断面
を第3図で示す、また、第4図(要部平面図)には、第
2図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部を示す
。
カラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を第2図(要
部平面図)で示し、第2図のn−■切断線で切った断面
を第3図で示す、また、第4図(要部平面図)には、第
2図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部を示す
。
第2図〜第4図に示すように、液晶表示装置は、下部透
明ガラス基板5UBIの内側(液晶側)の表面上に、薄
膜トランジスタTPTおよび透明画素電極ITOを有す
る画素が構成されている。下部透明ガラス基板5UBI
はたとえば1.1[mm]程度の厚さで構成されている
。
明ガラス基板5UBIの内側(液晶側)の表面上に、薄
膜トランジスタTPTおよび透明画素電極ITOを有す
る画素が構成されている。下部透明ガラス基板5UBI
はたとえば1.1[mm]程度の厚さで構成されている
。
各画素は、隣接する2本の走査信号線(ゲート信号線ま
たは水平信号線)GLと、隣接する2本の映像信号線(
ドレイン信号線または垂直信号線)DLとの交差領域内
(4本の信号線で囲まれた領域内)に配置されている。
たは水平信号線)GLと、隣接する2本の映像信号線(
ドレイン信号線または垂直信号線)DLとの交差領域内
(4本の信号線で囲まれた領域内)に配置されている。
走査信号線GLは、第2図および第4図に示すように、
列方向に延在し、行方向に複数本配置されている。映像
信号線DLは、行方向に延在し、列方向に複数本配置さ
れている。
列方向に延在し、行方向に複数本配置されている。映像
信号線DLは、行方向に延在し、列方向に複数本配置さ
れている。
各画素の薄膜トランジスタTPTは、画素内において3
つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割簿膜ト
ランジスタ)TFTI、TFT2およびTFT3で構成
されている。薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれは、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅が同
じ)で構成されている。この分割された薄膜トランジス
タTPT1〜TFT3のそれぞれは、主にゲート電極G
T、絶縁膜GI、i型(真性、1ntrinsic、導
電型決定不純物がドープされていない)シリコン(Si
)からなるi型半導体層AS、一対のソース電極SDI
およびドレイン電極SD2で構成されている。なお、ソ
ース・ドレインは本来その間のバイアス極性によって決
まり、この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反
転するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わると理
解されたい。しかし以下の説明でも、便宜上一方をソー
ス、他方をドレインと固定して表現する。
つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割簿膜ト
ランジスタ)TFTI、TFT2およびTFT3で構成
されている。薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれは、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅が同
じ)で構成されている。この分割された薄膜トランジス
タTPT1〜TFT3のそれぞれは、主にゲート電極G
T、絶縁膜GI、i型(真性、1ntrinsic、導
電型決定不純物がドープされていない)シリコン(Si
)からなるi型半導体層AS、一対のソース電極SDI
およびドレイン電極SD2で構成されている。なお、ソ
ース・ドレインは本来その間のバイアス極性によって決
まり、この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反
転するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わると理
解されたい。しかし以下の説明でも、便宜上一方をソー
ス、他方をドレインと固定して表現する。
前記ゲート電極GTは、第5図(所定の製造工程におけ
る要部平面図)に詳細に示すように、走査信号線GLか
ら行方向(第2図および第5図において下方向)に突出
する丁字形状で構成されている(1字形状に分岐されて
いる)、つまり、ゲート電極GTは、映像信号MDLと
実質的に平行に延在するように構成されている。ゲート
電極GTは、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれの形成領域まで突出するように構成されている。
る要部平面図)に詳細に示すように、走査信号線GLか
ら行方向(第2図および第5図において下方向)に突出
する丁字形状で構成されている(1字形状に分岐されて
いる)、つまり、ゲート電極GTは、映像信号MDLと
実質的に平行に延在するように構成されている。ゲート
電極GTは、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれの形成領域まで突出するように構成されている。
薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのゲー
ト電極GTは、一体に(共通ゲート電極として)構成さ
れており、同一の走査信号線GLに連続して形成されて
いる。ゲート電極GTは、薄膜トランジスタTPTの形
成領域において大きい段差をなるべく作らないように、
単層の第1導電膜g1で構成する。第1導電膜glは、
たとえばスパッタで形成されたクロム(Cr)膜を用い
、1100[人]程度の膜厚で形成する。
ト電極GTは、一体に(共通ゲート電極として)構成さ
れており、同一の走査信号線GLに連続して形成されて
いる。ゲート電極GTは、薄膜トランジスタTPTの形
成領域において大きい段差をなるべく作らないように、
単層の第1導電膜g1で構成する。第1導電膜glは、
たとえばスパッタで形成されたクロム(Cr)膜を用い
、1100[人]程度の膜厚で形成する。
このゲート電極GTは、第2図、第3図および第6図に
示されているように、i型半導体層ASを完全に覆うよ
う(下方からみて)それより太き目に形成される。した
がって、下部透明ガラス基板5UBIの下方に蛍光灯等
のバックライトを取り付けた場合、この不透明のCrゲ
ート電極GTが影となって、半導体IAsにはバックラ
イト光が当たらず、前述した光照射による導電現象すな
わちTPTのオフ特性劣化は起きにくくなる。なお、ゲ
ート電極GTの本来の大きさは、ソース・ドレイン電極
SDI、Sn2間をまたがるに最低限必要な(ゲート電
極とソース・ドレイン電極の位置合わせ余裕分も含めて
)@を持ち、チャンネル1wを決めるその奥行き長さは
ソース・ドレイン電極間の距離(チャンネル長)Lとの
比、すなわち相互コンダクタンスgmを決定するファク
タW/Lをいくつにするかによって決められる。
示されているように、i型半導体層ASを完全に覆うよ
う(下方からみて)それより太き目に形成される。した
がって、下部透明ガラス基板5UBIの下方に蛍光灯等
のバックライトを取り付けた場合、この不透明のCrゲ
ート電極GTが影となって、半導体IAsにはバックラ
イト光が当たらず、前述した光照射による導電現象すな
わちTPTのオフ特性劣化は起きにくくなる。なお、ゲ
ート電極GTの本来の大きさは、ソース・ドレイン電極
SDI、Sn2間をまたがるに最低限必要な(ゲート電
極とソース・ドレイン電極の位置合わせ余裕分も含めて
)@を持ち、チャンネル1wを決めるその奥行き長さは
ソース・ドレイン電極間の距離(チャンネル長)Lとの
比、すなわち相互コンダクタンスgmを決定するファク
タW/Lをいくつにするかによって決められる。
この液晶表示装置におけるゲート電極の大きさはもちる
ん、上述した本来の大きさよりも大きくされる。
ん、上述した本来の大きさよりも大きくされる。
ゲート電極GTのゲートおよび遮光の機能面からだけで
考えれば、ゲート電極GTおよびその配線OLは単一の
層で一体に形成してもよく、この場合不透明導電材料と
してSiを含有させたAl、純AI、およびPdを含有
させたAI等を選ぶことができる。
考えれば、ゲート電極GTおよびその配線OLは単一の
層で一体に形成してもよく、この場合不透明導電材料と
してSiを含有させたAl、純AI、およびPdを含有
させたAI等を選ぶことができる。
前記走査信号線OLは、第1導電膜g1およびその上部
に設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成され
ている。この走査信号線OLの第1導電膜g1は、前記
ゲート電極GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形成
され、かつ一体に構成されている。第2導電膜g2はた
とえばスパッタで形成されたアルミニウム(Al)膜を
用い、900〜4000[人]程度の膜厚で形成する。
に設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成され
ている。この走査信号線OLの第1導電膜g1は、前記
ゲート電極GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形成
され、かつ一体に構成されている。第2導電膜g2はた
とえばスパッタで形成されたアルミニウム(Al)膜を
用い、900〜4000[人]程度の膜厚で形成する。
第2導電膜g2は、走査信号線GLの抵抗値を低減し、
信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性)を図る
ことができるように構成されている。
信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性)を図る
ことができるように構成されている。
また、走査信号線GLは、第1導電膜g1の幅寸法に比
べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成している。す
なわち、走査信号線GLは、その側壁の段差形状をゆる
やかにすることができるので、その上層の絶縁膜GIの
表面を平担化できるように構成されている。
べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成している。す
なわち、走査信号線GLは、その側壁の段差形状をゆる
やかにすることができるので、その上層の絶縁膜GIの
表面を平担化できるように構成されている。
絶縁膜OIは、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の
それぞれのゲート絶縁膜として使用される。絶縁膜GI
は、ゲート電極GTおよび走査信号線GLの上層に形成
されている。絶縁膜GIはたとえばプラズマCVDで形
成された窒化珪素膜を用い、3000[人]程度の膜厚
で形成する。前述のように、N縁膜GIの表面は、薄膜
トランジスタTPT1〜TFT3のそれぞれの形成領域
および走査信号線GL形成領域において平担化されてい
る。
それぞれのゲート絶縁膜として使用される。絶縁膜GI
は、ゲート電極GTおよび走査信号線GLの上層に形成
されている。絶縁膜GIはたとえばプラズマCVDで形
成された窒化珪素膜を用い、3000[人]程度の膜厚
で形成する。前述のように、N縁膜GIの表面は、薄膜
トランジスタTPT1〜TFT3のそれぞれの形成領域
および走査信号線GL形成領域において平担化されてい
る。
i型半導体層ASは、第6図(所定の製造工程における
要部平面図)で詳細に示すように、複数に分割された薄
膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのチャネ
ル形成領域として使用される。複数に分割された薄膜ト
ランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体
RASは、画素内において一体に構成されている。すな
わち、画素の分割された複数の薄膜トランジスタTPT
1〜TFT3のそれぞれは、1つの(共通の)i型半導
体層Asの島領域で構成されている。i型半導体層AS
は、非晶質シリコン膜または多結晶シリコン膜で形成し
、約1800[人]程度の膜厚で形成する。
要部平面図)で詳細に示すように、複数に分割された薄
膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのチャネ
ル形成領域として使用される。複数に分割された薄膜ト
ランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体
RASは、画素内において一体に構成されている。すな
わち、画素の分割された複数の薄膜トランジスタTPT
1〜TFT3のそれぞれは、1つの(共通の)i型半導
体層Asの島領域で構成されている。i型半導体層AS
は、非晶質シリコン膜または多結晶シリコン膜で形成し
、約1800[人]程度の膜厚で形成する。
このi型半導体層ASは、供給ガスの成分を変えてSi
、N4からなる絶縁膜GIの形成に連続して、同じプラ
ズマCVD装置で、しかもその装置から外部に露出する
ことなく形成される。また、オーミックコンタクト用の
PをドープしたN+型半導体層do(第3図)も同様に
連続して約400[人]の厚さに形成される。しかる後
、下部透明ガラス基板5UBIはCVD装置から外に取
り出され、写真処理技術により、N+型半導体層doお
よびi型半導体層ASは第2図、第3図および第6図に
示すように独立した島状にパターニングされる。
、N4からなる絶縁膜GIの形成に連続して、同じプラ
ズマCVD装置で、しかもその装置から外部に露出する
ことなく形成される。また、オーミックコンタクト用の
PをドープしたN+型半導体層do(第3図)も同様に
連続して約400[人]の厚さに形成される。しかる後
、下部透明ガラス基板5UBIはCVD装置から外に取
り出され、写真処理技術により、N+型半導体層doお
よびi型半導体層ASは第2図、第3図および第6図に
示すように独立した島状にパターニングされる。
このように、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体層ASを一
体に構成することにより、薄膜トランジスタTPTI〜
TFT3のそれぞれに共通のドレイン電極SD2がi型
半導体層As(実際には、第1導電膜g1の膜厚、N+
型半導体層dOの膜厚およびi型半導体RASの膜厚と
を加算した膜厚に相当する段差)をドレイン電極SD2
側からi型半導体層AS側に向って1度乗り越えるだけ
なので、ドレイン電極SD2が断線する確率が低くなり
、点欠陥の発生する確率を低減することができる。つま
り、この液晶表示装置では、ドレイン電極SD2がi型
半導体層Asの段差を乗り越える際に画素内に発生する
点欠陥が3分の1に低減できる。
TPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体層ASを一
体に構成することにより、薄膜トランジスタTPTI〜
TFT3のそれぞれに共通のドレイン電極SD2がi型
半導体層As(実際には、第1導電膜g1の膜厚、N+
型半導体層dOの膜厚およびi型半導体RASの膜厚と
を加算した膜厚に相当する段差)をドレイン電極SD2
側からi型半導体層AS側に向って1度乗り越えるだけ
なので、ドレイン電極SD2が断線する確率が低くなり
、点欠陥の発生する確率を低減することができる。つま
り、この液晶表示装置では、ドレイン電極SD2がi型
半導体層Asの段差を乗り越える際に画素内に発生する
点欠陥が3分の1に低減できる。
また、この液晶表示装置のレイアウトと異なるが、i型
半導体層ASを映像信号線DLが直接乗り越え、この乗
り越えた部分の映像信号線DLをドレイン電極SD2と
して構成する場合、映像信号線DL(ドレイン電極5D
2)がi型半導体層ASを乗り越える際の断線に起因す
る線欠陥の発生する確率を低減することができる。つま
り1画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPT
1〜TFT3のそれぞれのi型半導体層ASを一体に構
成することにより、映像信号線DL(ドレイン電極5D
2)がi型半導体層Asを1度だけしか乗り越えないた
めである(実際には1乗り始めと乗り終わりの2度であ
る)。
半導体層ASを映像信号線DLが直接乗り越え、この乗
り越えた部分の映像信号線DLをドレイン電極SD2と
して構成する場合、映像信号線DL(ドレイン電極5D
2)がi型半導体層ASを乗り越える際の断線に起因す
る線欠陥の発生する確率を低減することができる。つま
り1画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPT
1〜TFT3のそれぞれのi型半導体層ASを一体に構
成することにより、映像信号線DL(ドレイン電極5D
2)がi型半導体層Asを1度だけしか乗り越えないた
めである(実際には1乗り始めと乗り終わりの2度であ
る)。
前記i型半導体層Asは、第2図および第6図に詳細に
示すように、走査信号線OLと映像信号線DLとの交差
部(クロスオーバ部)の両者間まで延在させて設けられ
ている。この延在させたi型半導体層Asは、交差部に
おける走査信号線GLと映像信号線DLとの短絡を低減
するように構成されている。
示すように、走査信号線OLと映像信号線DLとの交差
部(クロスオーバ部)の両者間まで延在させて設けられ
ている。この延在させたi型半導体層Asは、交差部に
おける走査信号線GLと映像信号線DLとの短絡を低減
するように構成されている。
画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPT1〜T
FT3のそれぞれのソース電極SDIとドレイン電極S
D2とは、第2図、第3図および第7図(所定の製造工
程における要部平面図)で詳細に示すように、i型半導
体層As上にそれぞれ離隔して設けられている。ソース
電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれは、回路の
バイアス極性が変ると、動作上、ソースとドレインとが
入れ替わるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、FETと同様に双方向性である。
FT3のそれぞれのソース電極SDIとドレイン電極S
D2とは、第2図、第3図および第7図(所定の製造工
程における要部平面図)で詳細に示すように、i型半導
体層As上にそれぞれ離隔して設けられている。ソース
電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれは、回路の
バイアス極性が変ると、動作上、ソースとドレインとが
入れ替わるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、FETと同様に双方向性である。
ソース電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれは、
N+型半導体層dOに接触する下層側から、第1導電膜
d1、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順次重ね合わ
せて構成されている。ソース電極SDIの第1導電膜d
1、第2導電膜d2および第3導電膜d3は、ドレイン
電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される。
N+型半導体層dOに接触する下層側から、第1導電膜
d1、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順次重ね合わ
せて構成されている。ソース電極SDIの第1導電膜d
1、第2導電膜d2および第3導電膜d3は、ドレイン
電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される。
第1導電膜d1は、スパッタで形成したクロム膜を用い
、500〜1000[人]の膜厚(この液晶表示装置で
は、600[人]程度の膜厚)で形成する。クロム膜は
、膜厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので、2
000[人]程度の膜厚を越えない範囲で形成する。ク
ロム膜は、N+型半導体層dOとの接触が良好である。
、500〜1000[人]の膜厚(この液晶表示装置で
は、600[人]程度の膜厚)で形成する。クロム膜は
、膜厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので、2
000[人]程度の膜厚を越えない範囲で形成する。ク
ロム膜は、N+型半導体層dOとの接触が良好である。
クロム膜は、後述する第2導電膜d2のアルミニウムが
N+型半導体肩d。
N+型半導体肩d。
に拡散することを防止する、所謂バリア層を構成する。
第1導電膜d1としては、クロム膜の他に。
高融点金属(Mo、Ti、Ta、W)膜、高融点金属シ
リサイド(MoSi2、TiSi2.TaSi2、WS
i、)膜で形成してもよい。
リサイド(MoSi2、TiSi2.TaSi2、WS
i、)膜で形成してもよい。
第1.導電膜d1を写真処理でパターニングした後、同
じ写真処理用マスクであるいは第1導電膜d1をマスク
としてN+型半導体層doが除去される。つまり、i型
半導体RAS上に残っていたN+型半導体層dOは第1
導電膜d1以外の部分がセルファラインで除去される。
じ写真処理用マスクであるいは第1導電膜d1をマスク
としてN+型半導体層doが除去される。つまり、i型
半導体RAS上に残っていたN+型半導体層dOは第1
導電膜d1以外の部分がセルファラインで除去される。
このとき、N+型半導体層doはその厚さ分は全て除去
されるようエッチされるのでi型半導体層ASも若干そ
の表面部分でエッチされるが、その程度はエッチ時間で
制御すればよい。
されるようエッチされるのでi型半導体層ASも若干そ
の表面部分でエッチされるが、その程度はエッチ時間で
制御すればよい。
しかる後、第2導電膜d2がアルミニウムのスパッタリ
ングで3000〜5500[人]の膜厚(この液晶表示
装置では、3500[人]程度の膜厚)に形成される。
ングで3000〜5500[人]の膜厚(この液晶表示
装置では、3500[人]程度の膜厚)に形成される。
アルミニウム膜は、クロム膜に比べてストレスが小さく
、厚い膜厚に形成することが可能で。
、厚い膜厚に形成することが可能で。
ソース電極SDI、ドレイン電極SD2および映像信号
線DLの抵抗値を低減するように構成されている。第2
導電膜d2は、薄膜トランジスタTPTの動作速度の高
速化および映像信号線DLの信号伝達速度の高速化を図
ることができるように構成されている。つまり、第2導
電膜d2は、画素の書込特性を向上することができる。
線DLの抵抗値を低減するように構成されている。第2
導電膜d2は、薄膜トランジスタTPTの動作速度の高
速化および映像信号線DLの信号伝達速度の高速化を図
ることができるように構成されている。つまり、第2導
電膜d2は、画素の書込特性を向上することができる。
第2導電膜d2としては、アルミニウム膜の他に、シリ
コン(Si)や銅(Cu)やパラジウム(Pd)を添加
物として含有させたアルミニウム膜で形成してもよい。
コン(Si)や銅(Cu)やパラジウム(Pd)を添加
物として含有させたアルミニウム膜で形成してもよい。
第2導電膜d2の写真処理技術によるパターニング後、
第3導電膜d3がスパッタで形成された透明導電膜(I
TO:ネサ膜)を用い、1000〜2000[人]の膜
厚(この液晶表示装置では、 1200[人]程度の膜
厚)で形成される。この第3導電膜d3は、ソース電極
SDI、ドレイン電極SD2および映像信号線DLを構
成するとともに、透明画素電極ITOを構成するように
なっている。
第3導電膜d3がスパッタで形成された透明導電膜(I
TO:ネサ膜)を用い、1000〜2000[人]の膜
厚(この液晶表示装置では、 1200[人]程度の膜
厚)で形成される。この第3導電膜d3は、ソース電極
SDI、ドレイン電極SD2および映像信号線DLを構
成するとともに、透明画素電極ITOを構成するように
なっている。
ソース電極SD1の第1導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜d1のそれぞれは、上層の第2導竜膜d
2および第3導電膜d3に比べてチャネル形成領域側を
大きいサイズで構成している。つまり、第1導電膜d1
は、第1導電jlidlと第2導電膜d2および第3導
電膜d3との間の製造工程におけるマスク合せずれが生
じても、第2導電膜d2および第3導電膜d3に比べて
大きいサイズ(第1導電膜d1〜第3導電膜d3のそれ
ぞれのチャネル形成領域側がオンザラインでもよい)に
なるように構成されている。ソース電極SDIの第1導
電膜d1、ドレイン電極SD2の第1導電膜d1のそれ
ぞれは、薄膜トランジスタTPTのゲート長りを規定す
るように構成されている。
2の第1導電膜d1のそれぞれは、上層の第2導竜膜d
2および第3導電膜d3に比べてチャネル形成領域側を
大きいサイズで構成している。つまり、第1導電膜d1
は、第1導電jlidlと第2導電膜d2および第3導
電膜d3との間の製造工程におけるマスク合せずれが生
じても、第2導電膜d2および第3導電膜d3に比べて
大きいサイズ(第1導電膜d1〜第3導電膜d3のそれ
ぞれのチャネル形成領域側がオンザラインでもよい)に
なるように構成されている。ソース電極SDIの第1導
電膜d1、ドレイン電極SD2の第1導電膜d1のそれ
ぞれは、薄膜トランジスタTPTのゲート長りを規定す
るように構成されている。
このように、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3において、ソース電極SDI、ドレ
イン電極SD2のそれぞれの第1導電膜diのチャネル
形成領域側を第2導電膜d2および第3導電膜d3に比
べて大きいサイズで構成することにより、ソース電極S
DI、ドレイン電極SD2のそれぞれの第1導電膜d1
間の寸法で、薄膜トランジスタTPTのゲート長りを規
定することができる。第1導電膜d1間の離隔寸法(ゲ
ート長L)は、加工精度(パターニング精度)で規定す
ることができるので、薄膜トランLを均一にすることが
できる。
TPTI〜TFT3において、ソース電極SDI、ドレ
イン電極SD2のそれぞれの第1導電膜diのチャネル
形成領域側を第2導電膜d2および第3導電膜d3に比
べて大きいサイズで構成することにより、ソース電極S
DI、ドレイン電極SD2のそれぞれの第1導電膜d1
間の寸法で、薄膜トランジスタTPTのゲート長りを規
定することができる。第1導電膜d1間の離隔寸法(ゲ
ート長L)は、加工精度(パターニング精度)で規定す
ることができるので、薄膜トランLを均一にすることが
できる。
ソース電極SDIは、前記のように、透明画素電極IT
Oに接続されている。ソース電極SDIは、i型半導体
層Asの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N1型半導
体/1ldOの膜厚およびi型半導体層Asの膜厚とを
加算した膜厚に相当する段差)に沿って構成されている
。具体的には、ソース電極SDIは、i型半導体Jil
ASの段差形状に沿って形成された第1導電膜d1と、
この第1導電膜d1の上部にそれに比べて透明画素電極
工TOと接続される側を小さいサイズで形成した第2導
電@d2と、この第2導電膜から露出する第1導電膜d
1に接続された第3導電膜d3とで構成されている。ソ
ース電極SDIの第1導電膜d1は、N+型半導体層d
Oとの接着性が良好であり、かつ主に第2導電膜d2か
らの拡散物に対するバリア層として構成されている。ソ
ース電極SDIの第2導電膜d2は、第1導電膜d1の
クロム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半
導体層Asの段差形状を乗り越えられないので、このi
型半導体層ASを乗り越えるために構成されている。つ
まり、第2導電膜d2は、厚く形成することでステップ
カバレッジを向上している。
Oに接続されている。ソース電極SDIは、i型半導体
層Asの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N1型半導
体/1ldOの膜厚およびi型半導体層Asの膜厚とを
加算した膜厚に相当する段差)に沿って構成されている
。具体的には、ソース電極SDIは、i型半導体Jil
ASの段差形状に沿って形成された第1導電膜d1と、
この第1導電膜d1の上部にそれに比べて透明画素電極
工TOと接続される側を小さいサイズで形成した第2導
電@d2と、この第2導電膜から露出する第1導電膜d
1に接続された第3導電膜d3とで構成されている。ソ
ース電極SDIの第1導電膜d1は、N+型半導体層d
Oとの接着性が良好であり、かつ主に第2導電膜d2か
らの拡散物に対するバリア層として構成されている。ソ
ース電極SDIの第2導電膜d2は、第1導電膜d1の
クロム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半
導体層Asの段差形状を乗り越えられないので、このi
型半導体層ASを乗り越えるために構成されている。つ
まり、第2導電膜d2は、厚く形成することでステップ
カバレッジを向上している。
第2導電膜d2は、厚く形成できるので、ソース電極S
DIの抵抗値(ドレイン電極SD2や映像信号線DLに
ついても同様)の低減に大きく寄与している。第3導電
膜d3は、第2導電膜d2のi型半導体IAsに起因す
る段差形状を乗り越えることができないので、第2導電
膜d2のサイズを小さくすることで露出する第1導電膜
d1に接続するように構成されている。第1導電膜d1
と第3導電膜d3とは、接着性が良好であるばかりか、
両者間の接続部の段差形状が小さいので、確実に接続す
ることができる。
DIの抵抗値(ドレイン電極SD2や映像信号線DLに
ついても同様)の低減に大きく寄与している。第3導電
膜d3は、第2導電膜d2のi型半導体IAsに起因す
る段差形状を乗り越えることができないので、第2導電
膜d2のサイズを小さくすることで露出する第1導電膜
d1に接続するように構成されている。第1導電膜d1
と第3導電膜d3とは、接着性が良好であるばかりか、
両者間の接続部の段差形状が小さいので、確実に接続す
ることができる。
このように、薄膜トランジスタTPTのソース電極SD
Iを、少なくともi型半導体層ASに沿って形成された
バリア層としての第1導電膜d1と、この第1導電膜d
1の上部に形成され、第1導電111fidlに比べて
比抵抗値が小さく、かつ第1導電膜d1に比べて小さい
サイズの第2導電膜d2とで構成し、この第2導電膜d
2から露出する第1導電膜d1に透明画素電極ITOで
ある第3導電膜d3を接続することにより、薄膜トラン
ジスタTPTと透明画素電極ITOとを確実に接続する
ことができるので、断線に起因する点欠陥を低減するこ
とができる。しかも、ソース電極SDIは、第1導電膜
d1によるバリア効果で、抵抗値の小さい第2導電膜d
2(アルミニウム膜)を用いることができるので、抵抗
値を低減することができる。
Iを、少なくともi型半導体層ASに沿って形成された
バリア層としての第1導電膜d1と、この第1導電膜d
1の上部に形成され、第1導電111fidlに比べて
比抵抗値が小さく、かつ第1導電膜d1に比べて小さい
サイズの第2導電膜d2とで構成し、この第2導電膜d
2から露出する第1導電膜d1に透明画素電極ITOで
ある第3導電膜d3を接続することにより、薄膜トラン
ジスタTPTと透明画素電極ITOとを確実に接続する
ことができるので、断線に起因する点欠陥を低減するこ
とができる。しかも、ソース電極SDIは、第1導電膜
d1によるバリア効果で、抵抗値の小さい第2導電膜d
2(アルミニウム膜)を用いることができるので、抵抗
値を低減することができる。
ドレイン電極SD2は、映像信号線DLと一体に構成さ
れており、同一製造工程で形成されている。ドレイン電
極SD2は、映像信号線DLと交差する列方向に突出し
たL字形状で構成されている。つまり、画素の複数に分
割された薄膜トランジスタTPT1〜TFT3のそれぞ
れのドレイン電極SD2は、同一の映像信号線DLに接
続されている。
れており、同一製造工程で形成されている。ドレイン電
極SD2は、映像信号線DLと交差する列方向に突出し
たL字形状で構成されている。つまり、画素の複数に分
割された薄膜トランジスタTPT1〜TFT3のそれぞ
れのドレイン電極SD2は、同一の映像信号線DLに接
続されている。
前記透明画素電極ITOは、各画素毎に設けられており
、液晶表示部の画素電極の一方を構成する。透明画素電
極ITOは、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3のそれぞれに対応して3つの透明画
素電極(分割透明画素電極)ITOI、IrO2および
IrO2に分割されている。透明画素電極ITOIは、
薄膜トランジスタTFT1のソース電極SDIに接続さ
れている。透明画素電極ITO2は、簿膜トランジスタ
TPT2のソース電極SDIに接続されている。透明画
素電極ITO3は、薄膜トランジスタTFT3のソース
電極SDIに接続されている。
、液晶表示部の画素電極の一方を構成する。透明画素電
極ITOは、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3のそれぞれに対応して3つの透明画
素電極(分割透明画素電極)ITOI、IrO2および
IrO2に分割されている。透明画素電極ITOIは、
薄膜トランジスタTFT1のソース電極SDIに接続さ
れている。透明画素電極ITO2は、簿膜トランジスタ
TPT2のソース電極SDIに接続されている。透明画
素電極ITO3は、薄膜トランジスタTFT3のソース
電極SDIに接続されている。
透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれは、薄膜ト
ランジスタTPT1〜TFT3のそれぞれと同様に、実
質的に同一サイズで構成されている。
ランジスタTPT1〜TFT3のそれぞれと同様に、実
質的に同一サイズで構成されている。
透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれは、薄膜ト
ランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体
層Asを一体に構成しである(分割されたそれぞれの薄
膜トランジスタTPTを一個所に集中的に配置しである
)ので、L字形状で構成している。
ランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体
層Asを一体に構成しである(分割されたそれぞれの薄
膜トランジスタTPTを一個所に集中的に配置しである
)ので、L字形状で構成している。
このように、隣接する2本の走査信号線OLと隣接する
2本の映像信号線DLとの交差領域内に配置された画素
の薄膜トランジスタTPTを複数の薄膜トランジスタT
PTI〜TFT3に分割し。
2本の映像信号線DLとの交差領域内に配置された画素
の薄膜トランジスタTPTを複数の薄膜トランジスタT
PTI〜TFT3に分割し。
この複数に分割された薄膜トランジスタTPTI〜TF
T3のそれぞれに複数に分割した透明画素電極ITOI
〜ITO3のそれぞれを接続することにより1画素の分
割された一部分(たとえば、薄膜トランジスタTFTI
)が点欠陥になるだけで、画素の全0体としては点欠陥
でなくなる(薄膜トランジスタTFT2およびTFT3
が点欠陥でない)ので1画素全体としての点欠陥を低減
することができる。
T3のそれぞれに複数に分割した透明画素電極ITOI
〜ITO3のそれぞれを接続することにより1画素の分
割された一部分(たとえば、薄膜トランジスタTFTI
)が点欠陥になるだけで、画素の全0体としては点欠陥
でなくなる(薄膜トランジスタTFT2およびTFT3
が点欠陥でない)ので1画素全体としての点欠陥を低減
することができる。
また、前記画素の分割された一部の点欠陥は、画素の全
体の面積に比べて小さい(この液晶表示装置の場合1画
素の3分の1の面積)ので、前記点欠陥を見にくくする
ことができる。
体の面積に比べて小さい(この液晶表示装置の場合1画
素の3分の1の面積)ので、前記点欠陥を見にくくする
ことができる。
また、前記画素の分割された透明画素電極ITO1〜I
TO3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成すること
により、画素内の点欠陥の面積を均一にすることができ
る。
TO3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成すること
により、画素内の点欠陥の面積を均一にすることができ
る。
また、前記画素の分割された透明画素電極ITO1〜I
TO3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成すること
により、透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと
共通透明画素電極ITOとで構成されるそれぞれの液晶
容量(Cpix )と、この透明画素電極ITOI〜I
TO3のそれぞれに付加される透明画素電極ITOI〜
ITO3とゲート電極GTとの重ね合せで生じる重ね合
せ容量(Cgs)とを均一にすることができる。つまり
。
TO3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成すること
により、透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと
共通透明画素電極ITOとで構成されるそれぞれの液晶
容量(Cpix )と、この透明画素電極ITOI〜I
TO3のそれぞれに付加される透明画素電極ITOI〜
ITO3とゲート電極GTとの重ね合せで生じる重ね合
せ容量(Cgs)とを均一にすることができる。つまり
。
透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれは液晶容量
および重ね合せ容量を均一にすることができるので、こ
の重ね合せ容量に起因する液晶LCの液晶分子に印加さ
れようとする直流成分を均一とすることができ、この直
流成分を相殺する方法を採用した場合、各画素の液晶に
かかる直流成分のばらつきを小さくすることができる。
および重ね合せ容量を均一にすることができるので、こ
の重ね合せ容量に起因する液晶LCの液晶分子に印加さ
れようとする直流成分を均一とすることができ、この直
流成分を相殺する方法を採用した場合、各画素の液晶に
かかる直流成分のばらつきを小さくすることができる。
薄膜トランジスタTPTおよび透明画素電極ITO上に
は、保護膜PSVIが設けられている。
は、保護膜PSVIが設けられている。
保護膜PSVIは、主に薄膜トランジスタTPTを湿気
等から保護するために形成されており、透明性が高くし
かも耐湿性の良いものを使用する。
等から保護するために形成されており、透明性が高くし
かも耐湿性の良いものを使用する。
保護膜psviは、たとえばプラズマCVDで形成した
酸化珪素膜や窒化珪素膜で形成されており、5000〜
11000[人]の膜厚(この液晶表示装置では、80
00[人コ程度の膜厚)で形成する。
酸化珪素膜や窒化珪素膜で形成されており、5000〜
11000[人]の膜厚(この液晶表示装置では、80
00[人コ程度の膜厚)で形成する。
薄膜トランジスタTFT上の保護膜PSVIの上部には
、外部光がチャネル形成領域として使用されるi型半導
体層Asに入射されないように、遮蔽膜LSが設けられ
ている。第2図に示すように、遮蔽膜LSは、点線で囲
まれた領域内に構成されている。遮蔽膜LSは、光に対
する遮蔽性が高い、たとえばアルミニウム膜やクロム膜
等で形成されており、スパッタで1000[人]程度の
膜厚に形成する。
、外部光がチャネル形成領域として使用されるi型半導
体層Asに入射されないように、遮蔽膜LSが設けられ
ている。第2図に示すように、遮蔽膜LSは、点線で囲
まれた領域内に構成されている。遮蔽膜LSは、光に対
する遮蔽性が高い、たとえばアルミニウム膜やクロム膜
等で形成されており、スパッタで1000[人]程度の
膜厚に形成する。
したがって、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の共
通半導体層Asは上下にある遮光膜LSおよび太き目の
ゲート電極GTによってサンドイッチにされ、外部の自
然光やバックライト光が当たらなくなる。遮光膜LSと
ゲート電極GTは半導体層ASより太き目でほぼそれと
相似形に形成され、両者の大きさはほぼ同じとされる(
図では境界線が判るようゲート電極GTを遮光膜LSよ
り小さ目に描いている)。
通半導体層Asは上下にある遮光膜LSおよび太き目の
ゲート電極GTによってサンドイッチにされ、外部の自
然光やバックライト光が当たらなくなる。遮光膜LSと
ゲート電極GTは半導体層ASより太き目でほぼそれと
相似形に形成され、両者の大きさはほぼ同じとされる(
図では境界線が判るようゲート電極GTを遮光膜LSよ
り小さ目に描いている)。
なお、バックライトを上部透明ガラス基板5UB2側に
取り付け、下部透明ガラス基板5UBIを観察側(外部
露出側)とすることもでき、この場合は遮光膜LSはバ
ックライト光の、ゲート電極GTは自然光の遮光体とし
て働く。
取り付け、下部透明ガラス基板5UBIを観察側(外部
露出側)とすることもでき、この場合は遮光膜LSはバ
ックライト光の、ゲート電極GTは自然光の遮光体とし
て働く。
薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、透明画素電極ITOに印加される電圧
を制御するように構成されている。
アスを印加すると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、透明画素電極ITOに印加される電圧
を制御するように構成されている。
液晶LCは、下部透明ガラス基板5UBIと上部透明ガ
ラス基板5UB2との間に形成された空間内に、液晶分
子の向きを設定する下部配向膜0RIlおよび上部配向
膜0RI2に規定され、封入されている。
ラス基板5UB2との間に形成された空間内に、液晶分
子の向きを設定する下部配向膜0RIlおよび上部配向
膜0RI2に規定され、封入されている。
下部配向膜0RIIは、下部透明ガラス基板5UBI側
の保護膜PSVIの上部に形成される。
の保護膜PSVIの上部に形成される。
上部透明ガラス基板5UB2の内側(液晶側)の表面に
は、カラーフィルタFIL、保護膜PSv2、共通透明
画素電極(COM)ITOおよび前記上部配向膜0RI
2が順次積層して設けられている。
は、カラーフィルタFIL、保護膜PSv2、共通透明
画素電極(COM)ITOおよび前記上部配向膜0RI
2が順次積層して設けられている。
前記共通透明画素電極ITOは、下部透明ガラス基板5
UBl側に画素毎に設けられた透明画素電極ITOに対
向し、隣接する他の共通透明画素電極ITOと一体に構
成されている。この共通透明画素電極ITOには、コモ
ン電圧Vcomが印加されるように構成されている。コ
モン電圧Vcomは、映像信号l1DLに印加されるロ
ウレベルの駆動電圧Vdm1nとハイレベルの駆動電圧
V d waxとの中間電位である。
UBl側に画素毎に設けられた透明画素電極ITOに対
向し、隣接する他の共通透明画素電極ITOと一体に構
成されている。この共通透明画素電極ITOには、コモ
ン電圧Vcomが印加されるように構成されている。コ
モン電圧Vcomは、映像信号l1DLに印加されるロ
ウレベルの駆動電圧Vdm1nとハイレベルの駆動電圧
V d waxとの中間電位である。
カラーフィルタFILは、アクリル樹脂等の樹脂材料で
形成される染色基材に染料を着色して構成されている。
形成される染色基材に染料を着色して構成されている。
カラーフィルタFILは、画素に対向する位置に各画素
ごとに構成され、染め分けられている。すなわち、カラ
ーフィルタFILは、画素と同様に、隣接する2本の走
査信号線OLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差
領域内に構成されている。各画素は、カラーフィルタF
ILの個々の所定色フィルタ内において、複数に分割さ
れている。
ごとに構成され、染め分けられている。すなわち、カラ
ーフィルタFILは、画素と同様に、隣接する2本の走
査信号線OLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差
領域内に構成されている。各画素は、カラーフィルタF
ILの個々の所定色フィルタ内において、複数に分割さ
れている。
カラーフィルタFILは、つぎのように形成することが
できる。まず、上部透明ガラス基板5UB2の表面に染
色基材を形成し、フォトリソグラフィ技術で赤色フィル
タ形成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基
材を赤色染料で染め。
できる。まず、上部透明ガラス基板5UB2の表面に染
色基材を形成し、フォトリソグラフィ技術で赤色フィル
タ形成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基
材を赤色染料で染め。
固着処理を施し、赤色フィルタRを形成する0次に、同
様な工程を施すことによって、緑色フィルタG、青色フ
ィルタBを順次形成する。
様な工程を施すことによって、緑色フィルタG、青色フ
ィルタBを順次形成する。
このように、カラーフィルタFILの各色フィルタを各
画素と対向する交差領域内に形成することにより、カラ
ーフィルタFILの各色フイルタ間に、走査信号線GL
、映像信号線DLのそれぞれが存在するので、それらの
存在に相当する分、各画素とカラーフィルタFILの各
色フィルタとの位置合せ余裕寸法を確保する(位置合せ
マージンを大きくする)ことができる、さらに、カラー
フィルタFILの各色フィルタを形成する際に、異色フ
ィルタ間の位置合せ余裕寸法を確保することができる。
画素と対向する交差領域内に形成することにより、カラ
ーフィルタFILの各色フイルタ間に、走査信号線GL
、映像信号線DLのそれぞれが存在するので、それらの
存在に相当する分、各画素とカラーフィルタFILの各
色フィルタとの位置合せ余裕寸法を確保する(位置合せ
マージンを大きくする)ことができる、さらに、カラー
フィルタFILの各色フィルタを形成する際に、異色フ
ィルタ間の位置合せ余裕寸法を確保することができる。
すなわち、この液晶表示装置では、隣接する2本の走査
信号線OLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差領
域内に画素を構成し、この画素を複数に分割し、この画
素に対向する位置にカラーフィルタFILの各色フィル
タを形成することにより、前述の点欠陥を低減すること
ができるとともに、各画素と各色フィルタとの位置合せ
余裕寸法を確保することができる。
信号線OLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差領
域内に画素を構成し、この画素を複数に分割し、この画
素に対向する位置にカラーフィルタFILの各色フィル
タを形成することにより、前述の点欠陥を低減すること
ができるとともに、各画素と各色フィルタとの位置合せ
余裕寸法を確保することができる。
保護膜PSV2は、前記カラーフィルタFILを異なる
色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止する
ために設けられている。保;!IIWIPSV2は、た
とえばアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で
形成されている。
色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止する
ために設けられている。保;!IIWIPSV2は、た
とえばアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で
形成されている。
この液晶表示装置は、下部透明ガラス基板5UBl側、
上部透明ガラス基板5UB2側のそれぞれの層を別々に
形成し、その後下部透明ガラス基板5UBIと上部透明
ガラス基板5UB2とを重ね合せ、両者間に液晶LCを
封入することによって組み立てられる。
上部透明ガラス基板5UB2側のそれぞれの層を別々に
形成し、その後下部透明ガラス基板5UBIと上部透明
ガラス基板5UB2とを重ね合せ、両者間に液晶LCを
封入することによって組み立てられる。
前記液晶表示部の各画素は、第4図に示すように、走査
信号線GLが延在する方向と同一列方向に複数配置され
、画素列xi、x、、X、、x4.−・のそれぞれを構
成している。各画素列X1. X、。
信号線GLが延在する方向と同一列方向に複数配置され
、画素列xi、x、、X、、x4.−・のそれぞれを構
成している。各画素列X1. X、。
X3. X4.・・・のそれぞれの画素は、薄膜トラン
ジスタTFTI〜TFT3および透明画素電極IT01
〜ITO3の配置位置を同一に構成している。
ジスタTFTI〜TFT3および透明画素電極IT01
〜ITO3の配置位置を同一に構成している。
つまり、画素列X1.x3.・・・のそれぞれの画素は
、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の配置位置を左
側、透明画素電極ITOI〜ITO3の配置位置を右側
に構成している6画素列X1.x、、・・・のそれぞれ
の行方向の次段の画素列X、、X4.・・・のそれぞれ
の画素は、画素列X□、X5.・・・のそれぞれの画素
を前記映像信号線DLに対して線対称で配置した画素で
構成されている。すなわち、画素列X、、 X4.・・
・のそれぞれの画素は、薄膜トランジスタTPTI〜T
FT3の配置位置を右側、透明画素電極ITOI〜IT
O3の配置位置を左側に構成している。そして、画素列
X、、X4.・・・のそれぞれの画素は、画素列X□、
X3.・・・のそれぞれの画素に対し1列方向に半画素
間隔移動させて(ずらして)配置されている。つまり、
画素列Xの各画素間隔を1.0 (1,0ピツチ)とす
ると、次段の画素列Xは、各画素間隔を1.0とし、前
段の画素列Xに対して列方向に0.5画素間隔(0,5
ピツチ)ずれている、各画素間を行方向に延在する映像
信号線DLは、各画素列X間において、半画素間隔分(
0,5ピツチ分)列方向に延在するように構成されてい
る。
、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の配置位置を左
側、透明画素電極ITOI〜ITO3の配置位置を右側
に構成している6画素列X1.x、、・・・のそれぞれ
の行方向の次段の画素列X、、X4.・・・のそれぞれ
の画素は、画素列X□、X5.・・・のそれぞれの画素
を前記映像信号線DLに対して線対称で配置した画素で
構成されている。すなわち、画素列X、、 X4.・・
・のそれぞれの画素は、薄膜トランジスタTPTI〜T
FT3の配置位置を右側、透明画素電極ITOI〜IT
O3の配置位置を左側に構成している。そして、画素列
X、、X4.・・・のそれぞれの画素は、画素列X□、
X3.・・・のそれぞれの画素に対し1列方向に半画素
間隔移動させて(ずらして)配置されている。つまり、
画素列Xの各画素間隔を1.0 (1,0ピツチ)とす
ると、次段の画素列Xは、各画素間隔を1.0とし、前
段の画素列Xに対して列方向に0.5画素間隔(0,5
ピツチ)ずれている、各画素間を行方向に延在する映像
信号線DLは、各画素列X間において、半画素間隔分(
0,5ピツチ分)列方向に延在するように構成されてい
る。
このように、液晶表示部において、薄膜トランジスタT
PTおよび透明画素電極ITOの配置位置が同一の画素
を列方向に複数配置して画素列Xを構成し、画素列Xの
次段の画素列Xを、前段の画素列Xの画素を映像信号線
DLに対して線対称で配置した画素で構成し、次段の画
素列を前段の画素列に対して半画素間隔移動させて構成
することにより、第8図(画素とカラーフィルタとを重
ね合せた状態における要部平面図)で示すように。
PTおよび透明画素電極ITOの配置位置が同一の画素
を列方向に複数配置して画素列Xを構成し、画素列Xの
次段の画素列Xを、前段の画素列Xの画素を映像信号線
DLに対して線対称で配置した画素で構成し、次段の画
素列を前段の画素列に対して半画素間隔移動させて構成
することにより、第8図(画素とカラーフィルタとを重
ね合せた状態における要部平面図)で示すように。
前段の画素列Xの所定色フィルタが形成された画素(た
とえば、画素列X、の赤色フィルタRが形成された画素
)と次段の画素列Xの同一色フィルタが形成された画素
(たとえば1画素列X4の赤色フィルタRが形成された
画素)とを1.5画素間隔(1,5ピツチ)離隔するこ
とができる。つまり、前段の画素列Xの画素は、最つと
も近傍の次段の画素列の同一色フィルタが形成された画
素と常時1.5画素間隔分離隔するように構成されてお
り、カラーフィルタFILはRGBの三角形配置構造を
構成できるようになっている。カラーフィルタFILの
RGBの三角形配置構造は、各色の混色を良くすること
ができるので、カラー画像の解像度を向上することがで
きる。
とえば、画素列X、の赤色フィルタRが形成された画素
)と次段の画素列Xの同一色フィルタが形成された画素
(たとえば1画素列X4の赤色フィルタRが形成された
画素)とを1.5画素間隔(1,5ピツチ)離隔するこ
とができる。つまり、前段の画素列Xの画素は、最つと
も近傍の次段の画素列の同一色フィルタが形成された画
素と常時1.5画素間隔分離隔するように構成されてお
り、カラーフィルタFILはRGBの三角形配置構造を
構成できるようになっている。カラーフィルタFILの
RGBの三角形配置構造は、各色の混色を良くすること
ができるので、カラー画像の解像度を向上することがで
きる。
また、映像信号線DLは、各画素列X間において、半画
素間隔分しか列方向に延在しないので、隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる。したがって、映像信号aD
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を廃
止することができる。
素間隔分しか列方向に延在しないので、隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる。したがって、映像信号aD
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を廃
止することができる。
この液晶表示部の構成を回路的に示すと、第10図(液
晶表示部の等価回路図)に示すようになる。第10図に
示すXiG、Xi+IG、・・・は。
晶表示部の等価回路図)に示すようになる。第10図に
示すXiG、Xi+IG、・・・は。
緑色フィルタGが形成される画素に接続された映像信号
線DLであるa XiB、Xi+IB、・・・は、青色
フィルタBが形成される画素に接続された映像信号II
ADLである。Xi+IR,Xi+2R。
線DLであるa XiB、Xi+IB、・・・は、青色
フィルタBが形成される画素に接続された映像信号II
ADLである。Xi+IR,Xi+2R。
・・・は、赤色フィルタRが形成される画素に接続され
た映像信号線DLである。これらの映像信号線DLは、
映像信号駆動回路で選択される。Yiは前記第4図およ
び第8図に示す画素列X1を選択する走査信号線GLで
ある。同様に、Yi+1゜Yi+2.・・・のそれぞれ
は、画素列X、、 X、、・・・のそれぞれを選択する
走査信号線GLである。これらの走査信号線GLは、垂
直走査回路に接続されている。
た映像信号線DLである。これらの映像信号線DLは、
映像信号駆動回路で選択される。Yiは前記第4図およ
び第8図に示す画素列X1を選択する走査信号線GLで
ある。同様に、Yi+1゜Yi+2.・・・のそれぞれ
は、画素列X、、 X、、・・・のそれぞれを選択する
走査信号線GLである。これらの走査信号線GLは、垂
直走査回路に接続されている。
前記第3図の中央部は一画素部分の断面を示しているが
、左側は下部透明ガラス基板5UBIおよび上部透明ガ
ラス基板5UB2の左側縁部分で外部引出配線の存在す
る部分の断面を示している。
、左側は下部透明ガラス基板5UBIおよび上部透明ガ
ラス基板5UB2の左側縁部分で外部引出配線の存在す
る部分の断面を示している。
右側は、透明ガラス基板5UBIおよびSUB 2の右
側縁部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示し
ている。
側縁部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示し
ている。
第3図の左側、右側のそれぞれに示すシール材SLは、
液晶LCを封止するように構成されており、液晶封入口
(図示していない)を除く透明ガラス基板5UBIおよ
び5UB2の総周囲全体に沿って形成されている。シー
ル材SLは、たとえばエポキシ樹脂で形成されている。
液晶LCを封止するように構成されており、液晶封入口
(図示していない)を除く透明ガラス基板5UBIおよ
び5UB2の総周囲全体に沿って形成されている。シー
ル材SLは、たとえばエポキシ樹脂で形成されている。
前記上部透明ガラス基板5UB2側の共通透明画素電極
ITOは、少なくとも一個所において、銀ペースト材S
ILによって、下部透明ガラス基板5UBI側に形成さ
れた外部引出配線に接続されている。この外部引出配線
は、前述したゲート電極GT、ソース電極SDI、ドレ
イン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される
。
ITOは、少なくとも一個所において、銀ペースト材S
ILによって、下部透明ガラス基板5UBI側に形成さ
れた外部引出配線に接続されている。この外部引出配線
は、前述したゲート電極GT、ソース電極SDI、ドレ
イン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される
。
前記配向膜0RIIおよび0RI2、透明画素電極IT
O1共通透明画素電極ITO1保護膜PSv1およびP
SV2、絶縁膜GIのそれぞれの層は、シール材SLの
内側に形成される。偏光板POLは、下部透明ガラス基
板5UBI、上部透明ガラス基板5UB2のそれぞれの
外側の表面に形成されている。
O1共通透明画素電極ITO1保護膜PSv1およびP
SV2、絶縁膜GIのそれぞれの層は、シール材SLの
内側に形成される。偏光板POLは、下部透明ガラス基
板5UBI、上部透明ガラス基板5UB2のそれぞれの
外側の表面に形成されている。
この発明を適用すべき他の液晶表示装置の液晶表示部の
一画素を第9A図(要部平面図)に、また同図の左下方
に示した太い実線枠Bに囲まれた部分(薄膜トランジス
タ3とその周辺部)を3倍に拡大した図を第9B図に示
す。
一画素を第9A図(要部平面図)に、また同図の左下方
に示した太い実線枠Bに囲まれた部分(薄膜トランジス
タ3とその周辺部)を3倍に拡大した図を第9B図に示
す。
この液晶表示装置においては、液晶表示部の各画素の開
口率を向上することができるとともに。
口率を向上することができるとともに。
液晶にかかる直流成分を小さくし、液晶表示部の点欠陥
を低減しかつ黒むらを低減することができる。
を低減しかつ黒むらを低減することができる。
この液晶表示装置は、第9A図および第9B図に示すよ
うに、液晶表示部の各画素内のi型半導体層ASを薄膜
トランジスタTFTI〜TFT3毎に分割して構成され
ている。つまり、画素の複数に分割された薄膜トランジ
スタTPTI〜TFT3のそれぞれは、独立したi型半
導体層ASの島領域で構成されている。
うに、液晶表示部の各画素内のi型半導体層ASを薄膜
トランジスタTFTI〜TFT3毎に分割して構成され
ている。つまり、画素の複数に分割された薄膜トランジ
スタTPTI〜TFT3のそれぞれは、独立したi型半
導体層ASの島領域で構成されている。
このように構成される画素は、映像信号線DLの延在す
る行方向に、薄膜トランジスタTPT 1〜TFT3の
それぞれを均等に分散し配置することができるので、薄
膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれに接続さ
れる透明画素電極ITo1〜ITO3のそれぞれを方形
状で構成することができる。方形状で構成される透明画
素電極■TOI〜ITO3のそれぞれは1画素内におい
て隣接する透明画素電極ITO間の行方向における離隔
面積を低減することができるので、面積(開口率)を向
上することができる。
る行方向に、薄膜トランジスタTPT 1〜TFT3の
それぞれを均等に分散し配置することができるので、薄
膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれに接続さ
れる透明画素電極ITo1〜ITO3のそれぞれを方形
状で構成することができる。方形状で構成される透明画
素電極■TOI〜ITO3のそれぞれは1画素内におい
て隣接する透明画素電極ITO間の行方向における離隔
面積を低減することができるので、面積(開口率)を向
上することができる。
また、第9A図に符号Aを付けて点線で囲んで示すよう
に、透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれの形状
を変化させる場合は、走査信号線OLまたは映像信号I
DLに対して傾斜する角度を有するS(たとえば、45
度の角度の線)で変化させる。つまり、透明画素電極I
TOI〜ITO3のそれぞれは、走査信号線GLまたは
映像信号線DLと平行な線あるいは直交する線で形状を
変化させた場合に比べて、透明画素電極ITO間の離隔
面積を低減することができるので、開口率を向上するこ
とができる。
に、透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれの形状
を変化させる場合は、走査信号線OLまたは映像信号I
DLに対して傾斜する角度を有するS(たとえば、45
度の角度の線)で変化させる。つまり、透明画素電極I
TOI〜ITO3のそれぞれは、走査信号線GLまたは
映像信号線DLと平行な線あるいは直交する線で形状を
変化させた場合に比べて、透明画素電極ITO間の離隔
面積を低減することができるので、開口率を向上するこ
とができる。
また、透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれは、
薄膜トランジスタTPTと接続される辺と対向する反対
側の辺において、行方向の次段の走査信号線OLと重ね
合わされている。この重ね合せは、薄膜トランジスタT
FTI−TFT3のゲート電極GTと同様に、そのゲー
ト電極GTを選択する走査信号線DL(画素を選択する
走査信号線DL)と隣接する次段の走査信号線DLを1
字形状に分岐させて行なわれている0分岐させた走査信
号線GLは、薄膜トランジスタTPTのゲート電極GT
と同様に、第1導電膜(クロム膜)glの単層で構成さ
れている。前記重ね合せは、透明画素電極ITOI〜I
TO3のそれぞれを一方の電極とし、次段の走査信号線
GLを容量電極線として用いてそれから分岐された部分
を他方の電極とする保持容量素子(静電容量素子)Ca
ddを構成する。この保持容量素子Caddの誘電体膜
は、薄膜トランジスタTPTのゲート絶縁膜として使用
される絶縁膜GIと同一層で構成されている。
薄膜トランジスタTPTと接続される辺と対向する反対
側の辺において、行方向の次段の走査信号線OLと重ね
合わされている。この重ね合せは、薄膜トランジスタT
FTI−TFT3のゲート電極GTと同様に、そのゲー
ト電極GTを選択する走査信号線DL(画素を選択する
走査信号線DL)と隣接する次段の走査信号線DLを1
字形状に分岐させて行なわれている0分岐させた走査信
号線GLは、薄膜トランジスタTPTのゲート電極GT
と同様に、第1導電膜(クロム膜)glの単層で構成さ
れている。前記重ね合せは、透明画素電極ITOI〜I
TO3のそれぞれを一方の電極とし、次段の走査信号線
GLを容量電極線として用いてそれから分岐された部分
を他方の電極とする保持容量素子(静電容量素子)Ca
ddを構成する。この保持容量素子Caddの誘電体膜
は、薄膜トランジスタTPTのゲート絶縁膜として使用
される絶縁膜GIと同一層で構成されている。
ゲート電極GTは、第2図等に示した液晶表示装置と同
様i型半導体層Asより太き目に形成されるが、この液
晶表示装置では薄膜トランジスタTPTI〜TFT3が
独立したi型半導体層ASごとに形成されているため、
各薄膜トランジスタTPTごとに太き目のパターンが形
成されるとともに、分岐したゲート配線OL (gl)
に連結される。
様i型半導体層Asより太き目に形成されるが、この液
晶表示装置では薄膜トランジスタTPTI〜TFT3が
独立したi型半導体層ASごとに形成されているため、
各薄膜トランジスタTPTごとに太き目のパターンが形
成されるとともに、分岐したゲート配線OL (gl)
に連結される。
前記保持容量素子Caddの他のレイアウトを第11図
(他の例の一画素を示す要部平面図)に示し、前記第9
A図および第11図に記載される画素の等価回路を第1
2図(等価回路図)に示す。
(他の例の一画素を示す要部平面図)に示し、前記第9
A図および第11図に記載される画素の等価回路を第1
2図(等価回路図)に示す。
第11図に示す画素の保持容量素子Caddは、透明画
素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと容量電極線の分
岐させた部分(保持容量素子Caddの他方の電極)と
の重ね合せ量を増加させ、保持容量を増加させている。
素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと容量電極線の分
岐させた部分(保持容量素子Caddの他方の電極)と
の重ね合せ量を増加させ、保持容量を増加させている。
基本的には、第11図に示す保持容量素子Caddと前
記第9A図に示す保持容量素子Caddとは同じである
。第12図において、前述と同様に、Cgsは薄膜トラ
ンジスタTPTのゲート電極GTおよびソース電極SD
Iで形成される重ね合せ容量である0重ね合せ容量Cg
sの誘電体膜は絶縁膜Glである。Cpiスは透明画素
電極ITO,(PIX)および共通透明画素電極ITO
(COM)間で形成される液晶容量である。
記第9A図に示す保持容量素子Caddとは同じである
。第12図において、前述と同様に、Cgsは薄膜トラ
ンジスタTPTのゲート電極GTおよびソース電極SD
Iで形成される重ね合せ容量である0重ね合せ容量Cg
sの誘電体膜は絶縁膜Glである。Cpiスは透明画素
電極ITO,(PIX)および共通透明画素電極ITO
(COM)間で形成される液晶容量である。
液晶容量Cpixの誘電体膜は液晶LC1保護膜PSv
1および配向膜0RII、0RI2である。
1および配向膜0RII、0RI2である。
vlcは中点電位である。
前記保持容量素子Caddは、薄膜トランジスタTPT
がスイッチングするとき、中点電位(画素電極電位)V
lcに対するゲート電位変化Δvgの影響を低減するよ
うに働く。この様子を式で表すと次式となる。
がスイッチングするとき、中点電位(画素電極電位)V
lcに対するゲート電位変化Δvgの影響を低減するよ
うに働く。この様子を式で表すと次式となる。
ΔV 1c= ((Cgs/ (Cgs+Cadd+C
pix)) XΔVgここで、ΔvlcはΔVgによる
中点電位の変化分を表わす。この変化分Δv1cは液晶
に加わる直流成分の原因となるが、保持容量素子Cad
dの保持容量を大きくすればする程その値を小さくする
ことができる。また、保持容量素子Caddは放電時間
を長くする作用もあり、薄膜トランジスタTPTがオフ
した後の映像情報を長く蓄積する。液晶LCに印加され
る直流成分の低減は、液晶LCの寿命を向上し、液晶表
示画面の切り替え時に前の画像が残るいわゆる焼き付き
を低減することができる。
pix)) XΔVgここで、ΔvlcはΔVgによる
中点電位の変化分を表わす。この変化分Δv1cは液晶
に加わる直流成分の原因となるが、保持容量素子Cad
dの保持容量を大きくすればする程その値を小さくする
ことができる。また、保持容量素子Caddは放電時間
を長くする作用もあり、薄膜トランジスタTPTがオフ
した後の映像情報を長く蓄積する。液晶LCに印加され
る直流成分の低減は、液晶LCの寿命を向上し、液晶表
示画面の切り替え時に前の画像が残るいわゆる焼き付き
を低減することができる。
上述したように、ゲート電極GTは半導体層ASを完全
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SDI、SD2とのオーバラップ面積が増え、したがっ
て寄生容量Cgsが大きくなり中点電位Vieはゲート
(走査)信号Vgの影響を受は易くなるという逆効果が
生じる。しかし、保持容量素子Caddを段重すること
によりこのデメリットも解消することができる。
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SDI、SD2とのオーバラップ面積が増え、したがっ
て寄生容量Cgsが大きくなり中点電位Vieはゲート
(走査)信号Vgの影響を受は易くなるという逆効果が
生じる。しかし、保持容量素子Caddを段重すること
によりこのデメリットも解消することができる。
また、2本の走査信号線OLと2本の映像信号線DLと
の交差領域内に画素を有する液晶表示装置において、前
記2本の走査信号線OLのうちの一方の走査信号線OL
で選択される画素の薄膜トランジスタTPTを複数に分
割し、この分割された薄膜トランジスタTPTI〜TF
T3のそれぞれに透明画素電極ITOを複数に分割した
それぞれ(ITOI〜ITO3)を接続し、この分割さ
れた透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれにこの
画素電極ITOを一方の電極とし前記2本の走査信号線
DLのうちの他方の走査信号線DLを容量電極線として
用いて他方の電極とする保持容量素子Caddを構成す
ることにより、前述のように1画素の分割された一部分
が点欠陥になるだけで、画素の全体としては点欠陥でな
くなるので、画素の点欠陥を低減することができるとと
もに。
の交差領域内に画素を有する液晶表示装置において、前
記2本の走査信号線OLのうちの一方の走査信号線OL
で選択される画素の薄膜トランジスタTPTを複数に分
割し、この分割された薄膜トランジスタTPTI〜TF
T3のそれぞれに透明画素電極ITOを複数に分割した
それぞれ(ITOI〜ITO3)を接続し、この分割さ
れた透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれにこの
画素電極ITOを一方の電極とし前記2本の走査信号線
DLのうちの他方の走査信号線DLを容量電極線として
用いて他方の電極とする保持容量素子Caddを構成す
ることにより、前述のように1画素の分割された一部分
が点欠陥になるだけで、画素の全体としては点欠陥でな
くなるので、画素の点欠陥を低減することができるとと
もに。
前記保持容量素子Caddで液晶LCに加わる直流成分
を低減することができるので、液晶LCの寿命を向上す
ることができる。とくに、画素を分割することにより、
薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTとソース電極
SDIまたはドレイン電極SD2との短絡に起因する点
欠陥を低減することができるとともに、透明画素電極I
TOI〜ITO3のそれぞれと保持容量素子Caddの
他方の電極(容量電極線)との短絡に起因する点欠陥を
低減することができる。後者側の点欠陥はこの液晶表示
装置の場合3分の1になる。この結果、前記画素の分割
された一部の点欠陥は1画素の全体の面積に比べて小さ
いので、前記点欠陥を見にくくすることができる。
を低減することができるので、液晶LCの寿命を向上す
ることができる。とくに、画素を分割することにより、
薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTとソース電極
SDIまたはドレイン電極SD2との短絡に起因する点
欠陥を低減することができるとともに、透明画素電極I
TOI〜ITO3のそれぞれと保持容量素子Caddの
他方の電極(容量電極線)との短絡に起因する点欠陥を
低減することができる。後者側の点欠陥はこの液晶表示
装置の場合3分の1になる。この結果、前記画素の分割
された一部の点欠陥は1画素の全体の面積に比べて小さ
いので、前記点欠陥を見にくくすることができる。
前記保持容量素子Caddの保持容量は、画素の書込特
性から、液晶容量Cpixに対して4〜8倍(4・Cp
ix<Cadd< 8 ・Cpix) 、重ね合せ容量
Cgsに対して8〜32倍(8・Cgs< Cadd<
32・Cgs)程度の値に設定する。
性から、液晶容量Cpixに対して4〜8倍(4・Cp
ix<Cadd< 8 ・Cpix) 、重ね合せ容量
Cgsに対して8〜32倍(8・Cgs< Cadd<
32・Cgs)程度の値に設定する。
また、前記走査信号線GLを第1導電瞑(クロムIII
)glに第2導電膜(アルミニウム膜)g2を重ね合せ
た複合膜で栂成し、前記保持容量素子Caddの他方の
電極つまり容量電極線の分岐された部分を前記複合膜の
うちの一層の第1導電膜g1からなる単層膜で構成する
ことにより、走査信号線OLの抵抗値を低減し、書込特
性を向上することができるとともに、保持容量素子Ca
ddの他方の電極に基づく段差部に沿って確実に保持容
量素子Caddの一方の電極(透明画素電極ITO)を
絶縁膜GI上に接着させることができるので、保持容量
素子Caddの一方の電極の断線を低減することができ
る。
)glに第2導電膜(アルミニウム膜)g2を重ね合せ
た複合膜で栂成し、前記保持容量素子Caddの他方の
電極つまり容量電極線の分岐された部分を前記複合膜の
うちの一層の第1導電膜g1からなる単層膜で構成する
ことにより、走査信号線OLの抵抗値を低減し、書込特
性を向上することができるとともに、保持容量素子Ca
ddの他方の電極に基づく段差部に沿って確実に保持容
量素子Caddの一方の電極(透明画素電極ITO)を
絶縁膜GI上に接着させることができるので、保持容量
素子Caddの一方の電極の断線を低減することができ
る。
また、保持容量素子Caddの他方の電極を単層の第1
導電膜g1で構成し、アルミニウム膜である第2導電膜
g2を構成しないことにより、アルミニウム膜のヒロッ
クによる保持容量素子Caddの他方の電極と一方の電
極との短絡を防止することができる。
導電膜g1で構成し、アルミニウム膜である第2導電膜
g2を構成しないことにより、アルミニウム膜のヒロッ
クによる保持容量素子Caddの他方の電極と一方の電
極との短絡を防止することができる。
前記保持容量素子Caddを構成するために重ね合わさ
れる透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと容量
電極線の分岐された部分との間の一部には、前記ソース
電極SDIと同様に、分岐された部分の段差形状を乗り
越える際に透明画素電極ITOが断線しないように、第
1導電膜d1および第2導電膜d2で構成された島領域
が設けられている。この島領域は、透明画素電極ITO
の面積(開口率)を低下しないように、できる限り小さ
く構成する。
れる透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと容量
電極線の分岐された部分との間の一部には、前記ソース
電極SDIと同様に、分岐された部分の段差形状を乗り
越える際に透明画素電極ITOが断線しないように、第
1導電膜d1および第2導電膜d2で構成された島領域
が設けられている。この島領域は、透明画素電極ITO
の面積(開口率)を低下しないように、できる限り小さ
く構成する。
このように、前記保持容量素子Caddの一方の電極と
その誘電体膜として使用される絶縁膜Glとの間に、第
1導電膜d1とその上に形成された第1導電膜d1に比
べて比抵抗値が小さくかつサイズが小さい第2導電膜d
2とで形成された下地層を構成し、前記一方の電極(第
3導電膜d3)を前記下地層の第2導電膜d2から露出
する第1導電膜d1に接続することにより、保持容量素
子Caddの他方の電極に基づく段差部に沿って確実に
保持容量素子Caddの一方の電極を接着させることが
できるので、保持容量素子Caddの一方の電極の断線
を低減することができる。
その誘電体膜として使用される絶縁膜Glとの間に、第
1導電膜d1とその上に形成された第1導電膜d1に比
べて比抵抗値が小さくかつサイズが小さい第2導電膜d
2とで形成された下地層を構成し、前記一方の電極(第
3導電膜d3)を前記下地層の第2導電膜d2から露出
する第1導電膜d1に接続することにより、保持容量素
子Caddの他方の電極に基づく段差部に沿って確実に
保持容量素子Caddの一方の電極を接着させることが
できるので、保持容量素子Caddの一方の電極の断線
を低減することができる。
前記画素の透明画素電極ITOに保持容量素子Cadd
を設けた液晶表示装置の液晶表示部は、第14図(液晶
表示部を示す等価回路図)に示すように構成されている
。液晶表示部は、画素、走査信号線GLおよび映像信号
mDLを含む単位基本パターンの繰返しで構成されてい
る。容量電極線として使用される最終段の走査信号線G
L(または初段の走査信号線GL)は、第14図に示す
ように、共通透明画素電極(Vco+m ) I To
に接続する。共通透明画素電極ITOは、前記第3図に
示すように、液晶表示装置の周縁部において銀ペースト
材SLによって外部引出配線に接続されている。しかも
、この外部引出配線の一部の導電層(glおよびg2)
は走査信号線GLと同一製造工程で構成されている。こ
の結果、最終段の走査信号線GL(容量電極線)は、共
通透明画素電極ITOに簡単に接続することができる。
を設けた液晶表示装置の液晶表示部は、第14図(液晶
表示部を示す等価回路図)に示すように構成されている
。液晶表示部は、画素、走査信号線GLおよび映像信号
mDLを含む単位基本パターンの繰返しで構成されてい
る。容量電極線として使用される最終段の走査信号線G
L(または初段の走査信号線GL)は、第14図に示す
ように、共通透明画素電極(Vco+m ) I To
に接続する。共通透明画素電極ITOは、前記第3図に
示すように、液晶表示装置の周縁部において銀ペースト
材SLによって外部引出配線に接続されている。しかも
、この外部引出配線の一部の導電層(glおよびg2)
は走査信号線GLと同一製造工程で構成されている。こ
の結果、最終段の走査信号線GL(容量電極線)は、共
通透明画素電極ITOに簡単に接続することができる。
このように、容量電極線の最終段を前記画素の共通透明
画素電極(Vcom ) I Toに接続することによ
り、最終段の容量電極線は外部引出配線の一部の導電層
と一体に構成することができ、しがも共通透明画素電極
ITOは前記外部引出配線に接続されているので、簡単
な構成で最終段の容量電極線を共通透明画素電極ITO
に接続することができる。
画素電極(Vcom ) I Toに接続することによ
り、最終段の容量電極線は外部引出配線の一部の導電層
と一体に構成することができ、しがも共通透明画素電極
ITOは前記外部引出配線に接続されているので、簡単
な構成で最終段の容量電極線を共通透明画素電極ITO
に接続することができる。
また、液晶表示装置は、先に本願出願人によって出願さ
れた特馴昭62−95125号に記載される直流相殺方
式(DCキャンセル方式)に基づき、第13図(タイム
チャート)に示すように、走査信号線DLの駆動電圧を
制御することによって、さらに液晶LCに加わる直流成
分を低減することができる。第13図において、Viは
任意の走査信号線GLの駆動電圧、Vi+1はその次段
の走査信号線OLの駆動電圧である。Veeは走査信号
線GLに印加されるロウレベルの駆動電圧Vdm1n
、 Vd dは走査信号線GLに印加されるハイレベル
の駆動電圧V d waxである。各時刻t=t工〜t
4における中点電位Vlc(第12図参照)の電圧変化
分Δv1〜Δv4は、画素の合計の容量(Cgs+ C
pix+ Cadd)をCとすると、法式のようになる
。
れた特馴昭62−95125号に記載される直流相殺方
式(DCキャンセル方式)に基づき、第13図(タイム
チャート)に示すように、走査信号線DLの駆動電圧を
制御することによって、さらに液晶LCに加わる直流成
分を低減することができる。第13図において、Viは
任意の走査信号線GLの駆動電圧、Vi+1はその次段
の走査信号線OLの駆動電圧である。Veeは走査信号
線GLに印加されるロウレベルの駆動電圧Vdm1n
、 Vd dは走査信号線GLに印加されるハイレベル
の駆動電圧V d waxである。各時刻t=t工〜t
4における中点電位Vlc(第12図参照)の電圧変化
分Δv1〜Δv4は、画素の合計の容量(Cgs+ C
pix+ Cadd)をCとすると、法式のようになる
。
ΔVz = −(Cgs/ C) ・V 2ΔVz =
+ (Cgs/ c)−(V 1 +V 2 )
(Cadd/ C)・V 2ΔVs ”−CCgB/
C)・V 1 + (Cadd/ C) ’ (V 1
+ V 2)ΔV4= (Cadd/C)Vl ここで、走査信号fiGLに印加される駆動電圧が充分
であわば(下記【注]参照)、液晶LCに加わる直流電
圧は1次式で表される。
+ (Cgs/ c)−(V 1 +V 2 )
(Cadd/ C)・V 2ΔVs ”−CCgB/
C)・V 1 + (Cadd/ C) ’ (V 1
+ V 2)ΔV4= (Cadd/C)Vl ここで、走査信号fiGLに印加される駆動電圧が充分
であわば(下記【注]参照)、液晶LCに加わる直流電
圧は1次式で表される。
Δv1+ΔV、 −(Cadd−V 2− Cgs−V
1 )/ にのため、Cadd−■2 = Cgs−
V 1とすると、液晶LCに加わる直流電圧はOになる
。
1 )/ にのため、Cadd−■2 = Cgs−
V 1とすると、液晶LCに加わる直流電圧はOになる
。
【注1時刻tいt3で走査線Viの変化分が中点電位V
lcに影響を及ぼすが、t2〜t、の期間に中点電位V
lcは信号線Xiを通じて映像信号電位と同じ電位にさ
れる(映像信号の十分な書き込み)。
lcに影響を及ぼすが、t2〜t、の期間に中点電位V
lcは信号線Xiを通じて映像信号電位と同じ電位にさ
れる(映像信号の十分な書き込み)。
液晶LCにかかる電位は薄膜トランジスタTPTがオフ
した直後の電位でほぼ決定される(薄膜トランジスタT
PTのオフ期間がオン期間より圧倒的に長い)、シたが
って、液晶LCにかかる直流分の計算は、期間t□〜t
□はほぼ無視でき、薄膜トランジスタTPTがオフ直後
の電位、すなわち時刻t3、t、における過渡時の影響
を考えればよい。なお、映像信号Viはフレームごと、
あるいはラインごとに極性が反転し、映像信号そのもの
による直流分は零とされている。
した直後の電位でほぼ決定される(薄膜トランジスタT
PTのオフ期間がオン期間より圧倒的に長い)、シたが
って、液晶LCにかかる直流分の計算は、期間t□〜t
□はほぼ無視でき、薄膜トランジスタTPTがオフ直後
の電位、すなわち時刻t3、t、における過渡時の影響
を考えればよい。なお、映像信号Viはフレームごと、
あるいはラインごとに極性が反転し、映像信号そのもの
による直流分は零とされている。
つまり、直流相殺方式は、重ね合せ容量Cgsによる中
点電位vlcの引き込みによる低下分を、保持容量素子
Caddおよび次段の走査信号線OL(容量電極線)に
印加される駆動電圧によって押し上げ、液晶LCに加わ
る直流成分を極めて小さくすることができる。この結果
、液晶表示装置は液晶LCの寿命を向上することができ
る。もちろん、遮光効果を上げるためにゲートGTを大
きくした場合、それに伴って保持容量素子Caddの保
持容量を大きくすればよい。
点電位vlcの引き込みによる低下分を、保持容量素子
Caddおよび次段の走査信号線OL(容量電極線)に
印加される駆動電圧によって押し上げ、液晶LCに加わ
る直流成分を極めて小さくすることができる。この結果
、液晶表示装置は液晶LCの寿命を向上することができ
る。もちろん、遮光効果を上げるためにゲートGTを大
きくした場合、それに伴って保持容量素子Caddの保
持容量を大きくすればよい。
この直流相殺方式は、第15図(液晶表示部を示す等価
回路図)で示すように、初段の走査信号線GL(または
容量電極、171)を最終段の容量電極線(または走査
信号線OL)に接続することによって採用することがで
きる。第15図には便宜上4本の走査信号線GLLか記
載されていないが、実際には数百程度の走査信号線GL
が配置されている。初段の走査信号線GLと最終段の容
量電極線との接続は、液晶表示部内の内部配線あるいは
外部引出配線によって行なう。
回路図)で示すように、初段の走査信号線GL(または
容量電極、171)を最終段の容量電極線(または走査
信号線OL)に接続することによって採用することがで
きる。第15図には便宜上4本の走査信号線GLLか記
載されていないが、実際には数百程度の走査信号線GL
が配置されている。初段の走査信号線GLと最終段の容
量電極線との接続は、液晶表示部内の内部配線あるいは
外部引出配線によって行なう。
このように、液晶表示装置は、初段の走査信号MGLを
最終段の容量電極線に接続することにより、走査信号線
OLおよび容量電極線の全べてを垂直走査回路に接続す
ることができるので、直流相殺方式(DCキャンセル方
式)を採用することができる。この結果、液晶LCに加
わる直流成分を低減することができるので、液晶LCの
寿命を向上することができる。
最終段の容量電極線に接続することにより、走査信号線
OLおよび容量電極線の全べてを垂直走査回路に接続す
ることができるので、直流相殺方式(DCキャンセル方
式)を採用することができる。この結果、液晶LCに加
わる直流成分を低減することができるので、液晶LCの
寿命を向上することができる。
第16図はこの発明に係るアクティブ・マトリックス方
式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す要
部平面図、第17a図は第16図のB−B切断線で切っ
た部分の断面図、第17b図は第16図のC−C切断線
で切った部分の断面図、第1図は第16図に示す画素の
所定の製造工程における要部平面図、第18図は第16
図に示した液晶表示装置の液晶表示部とシール部周辺部
の断面図、第19図は第16図に示す画素とブラックマ
トリックスパターンとを重ね合せた状態を示す平面図で
ある。この液晶表示装置においては、クロムからなる第
1導電膜g1によって走査信号線OLの第1層、ゲート
電極GTおよび保持容量素子Caddの電極が形成され
ており、走査信号線OLの第1層と保持容量素子Cad
dの電極膜とが第1導電膜g1で一体に形成されている
。また、走査信号線OLの映像信号線DLとの交差部に
おける第1導電膜glの幅は他の部分の幅より狭く、走
査信号線GLの映像信号線DLとの交差部における第1
導電膜g1の幅は10[mlであり、他の部分の幅は7
0[μ〕である。さらに、保持容量素子Caddの電極
膜が走査信号線GLに沿って設けられ、透明画素電極I
TOの端部が走査信号IGLと直角に設けられている。
式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す要
部平面図、第17a図は第16図のB−B切断線で切っ
た部分の断面図、第17b図は第16図のC−C切断線
で切った部分の断面図、第1図は第16図に示す画素の
所定の製造工程における要部平面図、第18図は第16
図に示した液晶表示装置の液晶表示部とシール部周辺部
の断面図、第19図は第16図に示す画素とブラックマ
トリックスパターンとを重ね合せた状態を示す平面図で
ある。この液晶表示装置においては、クロムからなる第
1導電膜g1によって走査信号線OLの第1層、ゲート
電極GTおよび保持容量素子Caddの電極が形成され
ており、走査信号線OLの第1層と保持容量素子Cad
dの電極膜とが第1導電膜g1で一体に形成されている
。また、走査信号線OLの映像信号線DLとの交差部に
おける第1導電膜glの幅は他の部分の幅より狭く、走
査信号線GLの映像信号線DLとの交差部における第1
導電膜g1の幅は10[mlであり、他の部分の幅は7
0[μ〕である。さらに、保持容量素子Caddの電極
膜が走査信号線GLに沿って設けられ、透明画素電極I
TOの端部が走査信号IGLと直角に設けられている。
また、走査信号線GLの第2層はアルミニウム合金から
なる第2導電膜g2によって構成されている。すなわち
、走査信号線GLは第1導電膜g1および第2導電膜g
2によって形成されている。さらに、上部透明ガラス基
板5UB2の走査信号線OL、映像信号@DL、薄膜ト
ランジスタTPTに対応する部分にブラックマトリック
スパターンBMが設けられている。
なる第2導電膜g2によって構成されている。すなわち
、走査信号線GLは第1導電膜g1および第2導電膜g
2によって形成されている。さらに、上部透明ガラス基
板5UB2の走査信号線OL、映像信号@DL、薄膜ト
ランジスタTPTに対応する部分にブラックマトリック
スパターンBMが設けられている。
また、ゲート端子、ドレイン端子(図示せず)の最上膜
が第3導電膜d3によって構成されている。
が第3導電膜d3によって構成されている。
さらに、映像信号線DLにおいては、第2導電膜d2が
第3導電膜d3によって完全に覆われている。
第3導電膜d3によって完全に覆われている。
この液晶表示装置においては、走査信号線OLの第1層
をクロムからなる第1導電膜glによって構成している
から、走査信号線GLの抵抗が小さいので、透明画素電
極ITOへの信号書き込みができなくなることはない、
さらに、走査信号線GLの映像信号線DLとの交差部に
おける第1導電膜g1の幅を他の部分の幅より狭くして
いるから、走査信号線GLと映像信号線DLとの交差部
における走査信号線GLと映像信号線DLとの重なり面
積が小さいので、走査信号線GLと映像信量線DLとの
間のショートが少なくなり、歩留まりが向上する。また
、保持容量素子Caddの電極膜が走査信号線OLに沿
って設けられ、透明画素電極ITOの端部が走査信号線
GI、と直角に設けられているから、保持容量素子Ca
ddの電極膜を走査信号線GLから分岐させた場合と比
較して、開口率が大きくなるので、画像が明るくなる。
をクロムからなる第1導電膜glによって構成している
から、走査信号線GLの抵抗が小さいので、透明画素電
極ITOへの信号書き込みができなくなることはない、
さらに、走査信号線GLの映像信号線DLとの交差部に
おける第1導電膜g1の幅を他の部分の幅より狭くして
いるから、走査信号線GLと映像信号線DLとの交差部
における走査信号線GLと映像信号線DLとの重なり面
積が小さいので、走査信号線GLと映像信量線DLとの
間のショートが少なくなり、歩留まりが向上する。また
、保持容量素子Caddの電極膜が走査信号線OLに沿
って設けられ、透明画素電極ITOの端部が走査信号線
GI、と直角に設けられているから、保持容量素子Ca
ddの電極膜を走査信号線GLから分岐させた場合と比
較して、開口率が大きくなるので、画像が明るくなる。
さらに、上部透明ガラス基板5UB2の走査信号線GL
、映像信号線DL、薄膜トランジスタTPTに対応する
部分にブラックマトリックスパターンBMが設けられて
いるから1画素の輪郭が明瞭になるので、コントラスト
が向上するとともに、外部の自然光が薄膜トランジスタ
TPTに当たるのを防止することができる。また、走査
信号線GLの第1/i、ゲート電極GTおよび保持容量
素子Caddの電極膜をITO膜により構成した場合に
は、アルミニウム合金からなる第2導電膜g2によって
走査信号線OLの第2層を形成すると、第2導電膜g2
をエツチングするとき、走査信号線GLに電圧を印加し
たときに、電池反応によりITO膜が溶解してしまうの
に対して、クロムからなる第1導電膜g1によって走査
信号線OLの第1層、ゲート電極GTおよび保持容量素
子Caddの電極膜を形成した場合には、アルミニウム
合金からなる第2導電膜g2によって走査信号線GLの
第2層を形成したとしても、第1導電膜g1が溶解する
ことはない。さらに、走査信号線OLの第1層、ゲート
電極GTおよび保持容量素子Caddの電極膜をITO
膜により構成した場合には、ITO膜により画素の輪郭
を形成することができないのに対して、クロムからなる
第1導電膜g1によって走査信号線GLの第1層、ゲー
ト電極GTおよび保持容量素子Caddの電極膜を形成
した場合には、第1導電膜g1により画素の輪郭を形成
することができるので、ブラックマトリックスパターン
BMのアライメントずれがあったとしても、画素の輪郭
が不明瞭にはならず、コントラストが低下することはな
い、また、ゲート端子、ドレイン端子の最上膜が第3導
電膜d3によって構成されているから、ゲート端子、ド
レイン端子とTABとの接続がよい。さらに、映像信号
11DLにおいては。
、映像信号線DL、薄膜トランジスタTPTに対応する
部分にブラックマトリックスパターンBMが設けられて
いるから1画素の輪郭が明瞭になるので、コントラスト
が向上するとともに、外部の自然光が薄膜トランジスタ
TPTに当たるのを防止することができる。また、走査
信号線GLの第1/i、ゲート電極GTおよび保持容量
素子Caddの電極膜をITO膜により構成した場合に
は、アルミニウム合金からなる第2導電膜g2によって
走査信号線OLの第2層を形成すると、第2導電膜g2
をエツチングするとき、走査信号線GLに電圧を印加し
たときに、電池反応によりITO膜が溶解してしまうの
に対して、クロムからなる第1導電膜g1によって走査
信号線OLの第1層、ゲート電極GTおよび保持容量素
子Caddの電極膜を形成した場合には、アルミニウム
合金からなる第2導電膜g2によって走査信号線GLの
第2層を形成したとしても、第1導電膜g1が溶解する
ことはない。さらに、走査信号線OLの第1層、ゲート
電極GTおよび保持容量素子Caddの電極膜をITO
膜により構成した場合には、ITO膜により画素の輪郭
を形成することができないのに対して、クロムからなる
第1導電膜g1によって走査信号線GLの第1層、ゲー
ト電極GTおよび保持容量素子Caddの電極膜を形成
した場合には、第1導電膜g1により画素の輪郭を形成
することができるので、ブラックマトリックスパターン
BMのアライメントずれがあったとしても、画素の輪郭
が不明瞭にはならず、コントラストが低下することはな
い、また、ゲート端子、ドレイン端子の最上膜が第3導
電膜d3によって構成されているから、ゲート端子、ド
レイン端子とTABとの接続がよい。さらに、映像信号
11DLにおいては。
第2導電膜d2が第3導電膜d3によって完全に覆われ
ているから、アルミニウムホイスカの発生が抑制される
ので、保護膜PSVIにピンホールが生ずることはない
。また、保護膜PSVIの下に第3導電膜d3が設けら
れているから、電圧差のあるところで導電膜が腐食され
るいわゆる電食を防止することができる。
ているから、アルミニウムホイスカの発生が抑制される
ので、保護膜PSVIにピンホールが生ずることはない
。また、保護膜PSVIの下に第3導電膜d3が設けら
れているから、電圧差のあるところで導電膜が腐食され
るいわゆる電食を防止することができる。
つぎに、第1図、第16図〜第19図に示した液晶表示
装置の製造方法について説明する。まず、7059ガラ
ス(商品名)からなる下部透明ガラス基板5UBI上に
膜厚が1100[人]のクロムからなる第1導電膜g1
をスパッタリングにより設ける。つぎに、エツチング液
として硝酸第2セリウムアンモニウム溶液を使用した写
真蝕刻技術で第1導電膜g1を選択的にエツチングする
ことによって、走査信号@CLの第1.IiF、ゲート
電極GTおよび保持容量素子Caddの電極膜を形成す
る。
装置の製造方法について説明する。まず、7059ガラ
ス(商品名)からなる下部透明ガラス基板5UBI上に
膜厚が1100[人]のクロムからなる第1導電膜g1
をスパッタリングにより設ける。つぎに、エツチング液
として硝酸第2セリウムアンモニウム溶液を使用した写
真蝕刻技術で第1導電膜g1を選択的にエツチングする
ことによって、走査信号@CLの第1.IiF、ゲート
電極GTおよび保持容量素子Caddの電極膜を形成す
る。
つぎに、レジストを剥離液8502 (商品名)で除去
したのち、0□アッシャ−を1分間行なう。
したのち、0□アッシャ−を1分間行なう。
つぎに、膜厚が1000[人]のアルミニウムーパラジ
ウム(Pd)、アルミニウムーシリコン、アルミニウム
ーシリコン−チタン(Ti)、アルミニウムーシリコン
−銅(Cu)等からなる第2導電膜g2をスパッタリン
グにより設ける。つぎに、エツチング液としてリン酸と
硝酸と酢酸との混酸を使用した写真蝕刻技術で第2導電
膜g2を選択的にエツチングすることにより、走査信号
線GLの第2層を形成する。つぎに、ドライエツチング
装置にSF、ガスを導入して、シリコン等の残渣を除去
したのち、レジストを除去する。つぎに、プラズマCV
D装置にアンモニアガス、シランガス、窒素ガスを導入
して、膜厚が3500[人]の窒化シリコン膜を設けた
のち、プラズマCVD装置にシランガス、水素ガス、ホ
スフィンガスを導入して、膜厚が2100[人]のi型
非晶質シリコン膜を設け、膜厚が300[λ]のN+型
シリコン膜を設ける。つぎに、ドライエツチングガスと
してSF、、CCQ、を使用した写真蝕刻技術でN1型
シリコン膜、i型非晶質シリコン膜を選択的にエツチン
グすることにより、i型半導体層ASを形成する。
ウム(Pd)、アルミニウムーシリコン、アルミニウム
ーシリコン−チタン(Ti)、アルミニウムーシリコン
−銅(Cu)等からなる第2導電膜g2をスパッタリン
グにより設ける。つぎに、エツチング液としてリン酸と
硝酸と酢酸との混酸を使用した写真蝕刻技術で第2導電
膜g2を選択的にエツチングすることにより、走査信号
線GLの第2層を形成する。つぎに、ドライエツチング
装置にSF、ガスを導入して、シリコン等の残渣を除去
したのち、レジストを除去する。つぎに、プラズマCV
D装置にアンモニアガス、シランガス、窒素ガスを導入
して、膜厚が3500[人]の窒化シリコン膜を設けた
のち、プラズマCVD装置にシランガス、水素ガス、ホ
スフィンガスを導入して、膜厚が2100[人]のi型
非晶質シリコン膜を設け、膜厚が300[λ]のN+型
シリコン膜を設ける。つぎに、ドライエツチングガスと
してSF、、CCQ、を使用した写真蝕刻技術でN1型
シリコン膜、i型非晶質シリコン膜を選択的にエツチン
グすることにより、i型半導体層ASを形成する。
つぎに、レジストを除去したのち、ドライエツチングガ
スとしてSF、を使用した写真蝕刻技術で、窒化シリコ
ン膜を選択的にエツチングすることによって、絶縁膜G
Iを形成する。つぎに、レジストを除去したのち、膜厚
が600[人]のクロムからなる第1導電膜d1をスパ
ッタリングにより形成する。つぎに、写真蝕刻技術で第
1導電膜d1を選択的にエツチングすることにより、映
像信号線DL、ソース電極SDI、ドレイン電@SD2
の第1層を形成する。つぎに、レジストを除去する前に
、ドライエツチング装置にCCQ4、SF6を導入して
、N+型シリコン膜を選択的にエツチングすることによ
り、N4″型半導体層doを形成する。つぎに、レジス
トを除去したのち、02アッシャ−を1分間行なう、つ
ぎに、膜厚が3500[人]のアルミニウムーパラジウ
ム、アルミニウムーシリコン、アルミニウムーシリコン
−チタン、アルミニウムーシリコン−銅等からなる第2
導電膜d2をスパッタリングにより設ける。つぎに、写
真蝕刻技術で第2導電膜d2を選択的にエツチングする
ことにより、映像信号線DL、ソース電極SDI、ドレ
イン電極SD2の第2Nを形成する。つぎに、レジスト
を除去したのち、o2アッシャ−を1分間行なう、つぎ
に、膜厚が1200[人]のITO膜からなる第3導電
膜d3をスパッタリングにより設ける。つぎに、エツチ
ング液として塩酸と硝酸との混酸を使用した写真蝕刻技
術で第3導電膜d3を選択的にエツチングすることによ
り、映像信号線DL、ソース電極SDI、ドレイン電極
SD2の第3層、ゲート端子、ドレイン端子の最上層お
よび透明画素電極ITO1を形成する。つぎに、レジス
トを除去したの、プラズマCVD装置にアンモニアガス
、シランガス、窒素ガスを導入して、膜厚が1[jIm
]の窒化シリコン膜を設ける。つぎに、ドライエツチン
グガスとしてSF、を使用した写真蝕刻技術で窒化シリ
コン膜を選択的にエツチングすることによって、保護膜
PSVIを形成する。
スとしてSF、を使用した写真蝕刻技術で、窒化シリコ
ン膜を選択的にエツチングすることによって、絶縁膜G
Iを形成する。つぎに、レジストを除去したのち、膜厚
が600[人]のクロムからなる第1導電膜d1をスパ
ッタリングにより形成する。つぎに、写真蝕刻技術で第
1導電膜d1を選択的にエツチングすることにより、映
像信号線DL、ソース電極SDI、ドレイン電@SD2
の第1層を形成する。つぎに、レジストを除去する前に
、ドライエツチング装置にCCQ4、SF6を導入して
、N+型シリコン膜を選択的にエツチングすることによ
り、N4″型半導体層doを形成する。つぎに、レジス
トを除去したのち、02アッシャ−を1分間行なう、つ
ぎに、膜厚が3500[人]のアルミニウムーパラジウ
ム、アルミニウムーシリコン、アルミニウムーシリコン
−チタン、アルミニウムーシリコン−銅等からなる第2
導電膜d2をスパッタリングにより設ける。つぎに、写
真蝕刻技術で第2導電膜d2を選択的にエツチングする
ことにより、映像信号線DL、ソース電極SDI、ドレ
イン電極SD2の第2Nを形成する。つぎに、レジスト
を除去したのち、o2アッシャ−を1分間行なう、つぎ
に、膜厚が1200[人]のITO膜からなる第3導電
膜d3をスパッタリングにより設ける。つぎに、エツチ
ング液として塩酸と硝酸との混酸を使用した写真蝕刻技
術で第3導電膜d3を選択的にエツチングすることによ
り、映像信号線DL、ソース電極SDI、ドレイン電極
SD2の第3層、ゲート端子、ドレイン端子の最上層お
よび透明画素電極ITO1を形成する。つぎに、レジス
トを除去したの、プラズマCVD装置にアンモニアガス
、シランガス、窒素ガスを導入して、膜厚が1[jIm
]の窒化シリコン膜を設ける。つぎに、ドライエツチン
グガスとしてSF、を使用した写真蝕刻技術で窒化シリ
コン膜を選択的にエツチングすることによって、保護膜
PSVIを形成する。
以上、この発明を上記実施例に基づき具体的に説明した
が、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である
ことはもちろんである。
が、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である
ことはもちろんである。
たとえば、この発明は液晶表示部の各画素を2分割ある
いは4分割した液晶表示装置に適用することができる。
いは4分割した液晶表示装置に適用することができる。
ただし1画素の分割数があまり多くなると、開口率が低
下するので、上述のように、2〜4分割程度が妥当であ
る。また、画素は分割しなくても、遮光効果は得られる
。さらに、上述実施例においては、ゲート電極形成→ゲ
ート絶縁膜形成→半導体層形成→ソース・ドレイン電極
形成の逆スタガ構造を示したが、上下関係または作る順
番がそれと逆のスタガ構造でもこの発明は有効である。
下するので、上述のように、2〜4分割程度が妥当であ
る。また、画素は分割しなくても、遮光効果は得られる
。さらに、上述実施例においては、ゲート電極形成→ゲ
ート絶縁膜形成→半導体層形成→ソース・ドレイン電極
形成の逆スタガ構造を示したが、上下関係または作る順
番がそれと逆のスタガ構造でもこの発明は有効である。
以上説明したように、この発明に係る液晶表示装置にお
いては、走査信号線を構成する導電膜を不透明金属膜で
形成しているから、走査信号線の抵抗が小さいので、画
素電極への信号書き込みができなくなることがない、ま
た、走査信号線の映像信号線との交差部における不透明
金属膜の幅を他の部分の幅より狭くしているから、走査
信号線と映像信号線との交差部における走査信号線と映
像信号線との重なり面積が小さくなるので、走査信号線
GLと映像信号線DLとの間のショートが少なくなり、
歩留まりがよい。
いては、走査信号線を構成する導電膜を不透明金属膜で
形成しているから、走査信号線の抵抗が小さいので、画
素電極への信号書き込みができなくなることがない、ま
た、走査信号線の映像信号線との交差部における不透明
金属膜の幅を他の部分の幅より狭くしているから、走査
信号線と映像信号線との交差部における走査信号線と映
像信号線との重なり面積が小さくなるので、走査信号線
GLと映像信号線DLとの間のショートが少なくなり、
歩留まりがよい。
また、この発明に係る液晶表示装置においては。
保持容量術子の電極膜を走査信号線に沿って設け。
画素電極の端部を走査信号線と直角に設けているから、
開口率が大きくなるので、画像が明るくなる。
開口率が大きくなるので、画像が明るくなる。
このように、この発明の効果は顕著である。
第1図は第16図に示す画素の所定の製造工程における
要部平面図、第2図はこの発明を適用すべきアクティブ
・マトリックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部
の一画素を示す要部平面図。 第3図は第2図の■−■切断線で切った部分とシール部
周辺部の断面図、第4図は第2図に示す画素を複数配置
した液晶表示部の要部平面図、第5図〜第7図は第2図
に示す画素の所定の製造工程における要部平面図、第8
図は第4図に示す画素とカラーフィルタとを重ね合せた
状態における要一部平面図、第9A図はこの発明を適用
すべきアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表示
装置の液晶表示部の一画素を示す要部平面図、第9B図
はその一部拡大図、第10図は上記のアクティブ・マト
リックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部を示す
等価回路図、第11図は第9A図に示す画素と異なるレ
イアウトの一画素を示す要部平面図、第12図は第9A
図、第11図のそれぞれに記載される画素の等価回路図
、第13図は直流相殺方式による走査信号線の駆動電圧
を示すタイムチャート、第14図、第15図はそれぞれ
第9A図、第11図に示したアクティブ・マトリックス
方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部を示す等価回路
図、第16図はこの発明に係るアクティブ・マトリック
ス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示
す要部平面図、第17a図は第16図のB−B切断線で
切った部分の断面図、第17b図は第16図のC−C切
断線で切った部分の断面図、第18図は第16図に示し
た液晶表示装置の液晶表示部とシール部周辺部の断面2
図、第19図は第16図に示す画素とブラックマトリッ
クスパターンとを重ね合せた状態を示す平面図である。 SUB・・・透明ガラス基板 OL・・・走査信号線 DL・・・映像信号線 GI・・・絶縁膜 GT・・・ゲート電極 As・・・i型半導体層 SD・・・ソース電極またはドレイン電極PSv・・・
保護膜 LS・・・遮光膜 LC・・・液晶 TPT・・・薄膜トランジスタ ITO(COM)・・・透明画素電極 g、d・・・導電膜 Cadd・・・保持容量素子 Cgs・・・重ね合せ容量 Cpix・・・液晶容量
要部平面図、第2図はこの発明を適用すべきアクティブ
・マトリックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部
の一画素を示す要部平面図。 第3図は第2図の■−■切断線で切った部分とシール部
周辺部の断面図、第4図は第2図に示す画素を複数配置
した液晶表示部の要部平面図、第5図〜第7図は第2図
に示す画素の所定の製造工程における要部平面図、第8
図は第4図に示す画素とカラーフィルタとを重ね合せた
状態における要一部平面図、第9A図はこの発明を適用
すべきアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表示
装置の液晶表示部の一画素を示す要部平面図、第9B図
はその一部拡大図、第10図は上記のアクティブ・マト
リックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部を示す
等価回路図、第11図は第9A図に示す画素と異なるレ
イアウトの一画素を示す要部平面図、第12図は第9A
図、第11図のそれぞれに記載される画素の等価回路図
、第13図は直流相殺方式による走査信号線の駆動電圧
を示すタイムチャート、第14図、第15図はそれぞれ
第9A図、第11図に示したアクティブ・マトリックス
方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部を示す等価回路
図、第16図はこの発明に係るアクティブ・マトリック
ス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示
す要部平面図、第17a図は第16図のB−B切断線で
切った部分の断面図、第17b図は第16図のC−C切
断線で切った部分の断面図、第18図は第16図に示し
た液晶表示装置の液晶表示部とシール部周辺部の断面2
図、第19図は第16図に示す画素とブラックマトリッ
クスパターンとを重ね合せた状態を示す平面図である。 SUB・・・透明ガラス基板 OL・・・走査信号線 DL・・・映像信号線 GI・・・絶縁膜 GT・・・ゲート電極 As・・・i型半導体層 SD・・・ソース電極またはドレイン電極PSv・・・
保護膜 LS・・・遮光膜 LC・・・液晶 TPT・・・薄膜トランジスタ ITO(COM)・・・透明画素電極 g、d・・・導電膜 Cadd・・・保持容量素子 Cgs・・・重ね合せ容量 Cpix・・・液晶容量
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、薄膜トランジスタと画素電極とを画素の一構成要素
としアクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置にお
いて、走査信号線を構成する導電膜と保持容量素子の電
極膜とを同一の不透明金属膜で形成し、上記走査信号線
の映像信号線との交差部における上記不透明金属膜の幅
を他の部分の幅より狭くしたことを特徴とする液晶表示
装置。 2、薄膜トランジスタと画素電極とを画素の一構成要素
としアクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置にお
いて、走査信号線を構成する導電膜と保持容量素子の電
極膜とを同一の不透明金属膜で形成し、上記保持容量素
子の電極膜を上記走査信号線に沿って設け、上記画素電
極の端部を上記走査信号線と直角に設けたことを特徴と
する液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP761489A JP2741769B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP761489A JP2741769B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02188723A true JPH02188723A (ja) | 1990-07-24 |
| JP2741769B2 JP2741769B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=11670691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP761489A Expired - Lifetime JP2741769B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2741769B2 (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04190330A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| JPH04220627A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶電気光学装置 |
| US5899547A (en) * | 1990-11-26 | 1999-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and driving method for the same |
| US5933205A (en) * | 1991-03-26 | 1999-08-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method for driving the same |
| US5956105A (en) * | 1991-06-14 | 1999-09-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method of driving the same |
| US6195139B1 (en) | 1992-03-04 | 2001-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| US6242758B1 (en) | 1994-12-27 | 2001-06-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device employing resinous material, method of fabricating the same and electrooptical device |
| JP2003110096A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Japan Fine Ceramics Center | Soi基板およびその製造方法 |
| US6975296B1 (en) | 1991-06-14 | 2005-12-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method of driving the same |
| US6977392B2 (en) | 1991-08-23 | 2005-12-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display device |
| US7067844B2 (en) | 1990-11-20 | 2006-06-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| US7081938B1 (en) | 1993-12-03 | 2006-07-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method for manufacturing the same |
| US7098479B1 (en) | 1990-12-25 | 2006-08-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method for manufacturing the same |
| US7115902B1 (en) | 1990-11-20 | 2006-10-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method for manufacturing the same |
| US7154147B1 (en) | 1990-11-26 | 2006-12-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and driving method for the same |
| US7214555B2 (en) | 1995-03-18 | 2007-05-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing display device |
| US7554616B1 (en) | 1992-04-28 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method of driving the same |
| US7576360B2 (en) | 1990-12-25 | 2009-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device which comprises thin film transistors and method for manufacturing the same |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP761489A patent/JP2741769B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7423290B2 (en) | 1990-11-26 | 2008-09-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and driving method for the same |
| US7154147B1 (en) | 1990-11-26 | 2006-12-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and driving method for the same |
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| US5905555A (en) * | 1990-11-26 | 1999-05-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix type electro-optical device having leveling film |
| JPH04190330A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| JPH04220627A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶電気光学装置 |
| US7098479B1 (en) | 1990-12-25 | 2006-08-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method for manufacturing the same |
| US7576360B2 (en) | 1990-12-25 | 2009-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device which comprises thin film transistors and method for manufacturing the same |
| US7489367B1 (en) | 1991-03-26 | 2009-02-10 | Semiconductor Energy Laboratory, Co., Ltd. | Electro-optical device and method for driving the same |
| US5963278A (en) * | 1991-03-26 | 1999-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method for driving the same |
| US5933205A (en) * | 1991-03-26 | 1999-08-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method for driving the same |
| US6975296B1 (en) | 1991-06-14 | 2005-12-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method of driving the same |
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| US6977392B2 (en) | 1991-08-23 | 2005-12-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display device |
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| US8035773B2 (en) | 1992-03-04 | 2011-10-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| US7123320B2 (en) | 1992-03-04 | 2006-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
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| US7462519B2 (en) | 1994-12-27 | 2008-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method of fabricating same, and, electrooptical device |
| US7468526B2 (en) | 1994-12-27 | 2008-12-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method of fabricating same, and electrooptical device |
| US7504660B2 (en) | 1994-12-27 | 2009-03-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method of fabricating same, and, electrooptical device |
| US7483091B1 (en) | 1995-03-18 | 2009-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display devices |
| US7271858B2 (en) | 1995-03-18 | 2007-09-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing display-device |
| US7214555B2 (en) | 1995-03-18 | 2007-05-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing display device |
| US8012782B2 (en) | 1995-03-18 | 2011-09-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing display device |
| JP2003110096A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Japan Fine Ceramics Center | Soi基板およびその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2741769B2 (ja) | 1998-04-22 |
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