JPH02234129A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH02234129A JPH02234129A JP1053824A JP5382489A JPH02234129A JP H02234129 A JPH02234129 A JP H02234129A JP 1053824 A JP1053824 A JP 1053824A JP 5382489 A JP5382489 A JP 5382489A JP H02234129 A JPH02234129 A JP H02234129A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はたとえば薄膜トランジスタと画素電極とを画
素の一構成要素とするアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置等の液晶表示装置に関するものであ
る. 〔従来の技術〕 従来のアクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置に
おいては、特開昭61−77886号公報に示されるよ
うに、一つの画素電極を複数の分割画素電極に分割して
おり、各谷割画素電極の面積を等しくしている. この液晶表示装置においては、分割画素電極のうちの1
つが作動しなくとも、残りの分割画素電極は作動するか
ら、画素全体としては点欠陥ではなくなるので、製造歩
留まりが向上する。
素の一構成要素とするアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置等の液晶表示装置に関するものであ
る. 〔従来の技術〕 従来のアクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置に
おいては、特開昭61−77886号公報に示されるよ
うに、一つの画素電極を複数の分割画素電極に分割して
おり、各谷割画素電極の面積を等しくしている. この液晶表示装置においては、分割画素電極のうちの1
つが作動しなくとも、残りの分割画素電極は作動するか
ら、画素全体としては点欠陥ではなくなるので、製造歩
留まりが向上する。
しかし、このような液晶表示装置においては、各分割画
素電極の面積が等しいから、分割画素電極のうちの1つ
が作動しなくなると、その分割画素の点欠陥が目立つの
で,表示品質が大きく低下する. この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、分割画素電極のうちの1つが作動しなくなったとして
も,表示品質があまり低下することがない液晶表示装置
を提供することを目的とする. 〔課題を解決するための手段〕 この目的を達成するため、この発明においては、薄膜ト
ランジスタと画素電極とを画素の一構成要素とし、上記
画素電極が複数の分割画素電極に分割されたアクティブ
・マトリックス方式の液晶表示装置において、隣の映像
信号線と対向する端部の長さが第1の分割画素電極より
長い第2の分割画素電極の面積を上記第1の分割画素電
極の面積よりも小さくする. 〔作用〕 この液晶表示装置においては、第2の分割画素電極と隣
の映像信号線とが短絡して.第2の分割画素電極が作動
しなくとも、第2の分割画素電極の面積は第1の分割画
素電極の面積よりも小さいから、第2の分割画素電極を
有する分割画素の点欠陥は目立たない。
素電極の面積が等しいから、分割画素電極のうちの1つ
が作動しなくなると、その分割画素の点欠陥が目立つの
で,表示品質が大きく低下する. この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、分割画素電極のうちの1つが作動しなくなったとして
も,表示品質があまり低下することがない液晶表示装置
を提供することを目的とする. 〔課題を解決するための手段〕 この目的を達成するため、この発明においては、薄膜ト
ランジスタと画素電極とを画素の一構成要素とし、上記
画素電極が複数の分割画素電極に分割されたアクティブ
・マトリックス方式の液晶表示装置において、隣の映像
信号線と対向する端部の長さが第1の分割画素電極より
長い第2の分割画素電極の面積を上記第1の分割画素電
極の面積よりも小さくする. 〔作用〕 この液晶表示装置においては、第2の分割画素電極と隣
の映像信号線とが短絡して.第2の分割画素電極が作動
しなくとも、第2の分割画素電極の面積は第1の分割画
素電極の面積よりも小さいから、第2の分割画素電極を
有する分割画素の点欠陥は目立たない。
この発明を適用すべきアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を第2図(要
部平面図)で示し、第2図の■一■切断線で切った断面
を第3図で示す.また、第4図(要部平面図)には、第
2図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部を示す
. 第2図〜第4図に示すように、液晶表示装置は、下部透
明ガラス基板SUBIの内側(液晶側)の表面上に、薄
膜トランジスタTPTおよび透明画素電極IT○を有す
る画素が構成されている。下部透明ガラス基板SUBI
はたとえば1 . 1 [mm]程度の厚さで構成され
ている. 各画素は、隣接する2本の走査信号線(ゲート信号線ま
たは水平信号l)GLと、隣接する2本の映像信号線(
ドレイン信号線または垂直信号,w!)DLとの交差領
域内(4本の信号線で囲まれた領域内)に配置されてい
る。走査信号線GLは、第2図および第4図に示すよう
に、列方向に延在し,行方向に複数本配置されている。
カラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を第2図(要
部平面図)で示し、第2図の■一■切断線で切った断面
を第3図で示す.また、第4図(要部平面図)には、第
2図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部を示す
. 第2図〜第4図に示すように、液晶表示装置は、下部透
明ガラス基板SUBIの内側(液晶側)の表面上に、薄
膜トランジスタTPTおよび透明画素電極IT○を有す
る画素が構成されている。下部透明ガラス基板SUBI
はたとえば1 . 1 [mm]程度の厚さで構成され
ている. 各画素は、隣接する2本の走査信号線(ゲート信号線ま
たは水平信号l)GLと、隣接する2本の映像信号線(
ドレイン信号線または垂直信号,w!)DLとの交差領
域内(4本の信号線で囲まれた領域内)に配置されてい
る。走査信号線GLは、第2図および第4図に示すよう
に、列方向に延在し,行方向に複数本配置されている。
映像信号線DLは、行方向に延在し,列方向に複数本配
置されている. 各画素の薄膜トランジスタTPTは、画素内において3
つ(複数)に分割され,薄膜トランジスタ(分割薄膜ト
ランジスタ)TFTI、TPT2およびTFT3で構成
されている.薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれは、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅が同
じ)で構成されている.この分割された薄膜トランジス
タTPT1〜TFT3のそれぞれは、主にゲート電極G
T、絶縁膜GI.i型(真性. intrinsic、
導電型決定不純物がドープされていない)シリコン(S
i)からなるi型半導体層AS、一対のソース電極SD
Iおよびドレイン電極SD2で構成されている。なお、
ソース・ドレインは本来その間のバイアス極性によって
決まり,この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中
反転するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わると
理解されたい.しかし以下の説明でも、便宜上一方をソ
ース,他方をドレインと固定して表現する. 前記ゲート電極GTは、第5図(所定の製造工程におけ
る要部平面図)に詳細に示すように,走査信号線GLか
ら行方向(第2図および第5図において下方向)に突出
する丁字形状で構成されている(丁字形状に分岐されて
いる)。つまり、ゲ一ト電極GTは、映像信号線DLと
実質的に平行に延在するように構成されている。ゲート
電極GTは,薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれの形成領域まで突出するように構成されている.
薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのゲー
ト電極GTは,一体に(共通ゲート電極として)構成さ
れており、同一の走査信号線GLに連続して形成されて
いる。ゲート電極GTは、薄膜トランジスタTPTの形
成領域において大きい段差をなるべく作らないように、
単層の第1導電膜g1で構成する。第1導電膜g1は、
たとえばスパッタで形成されたクロム(Cr)膜を用い
、1100[人〕程度の膜厚で形成する。
置されている. 各画素の薄膜トランジスタTPTは、画素内において3
つ(複数)に分割され,薄膜トランジスタ(分割薄膜ト
ランジスタ)TFTI、TPT2およびTFT3で構成
されている.薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれは、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅が同
じ)で構成されている.この分割された薄膜トランジス
タTPT1〜TFT3のそれぞれは、主にゲート電極G
T、絶縁膜GI.i型(真性. intrinsic、
導電型決定不純物がドープされていない)シリコン(S
i)からなるi型半導体層AS、一対のソース電極SD
Iおよびドレイン電極SD2で構成されている。なお、
ソース・ドレインは本来その間のバイアス極性によって
決まり,この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中
反転するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わると
理解されたい.しかし以下の説明でも、便宜上一方をソ
ース,他方をドレインと固定して表現する. 前記ゲート電極GTは、第5図(所定の製造工程におけ
る要部平面図)に詳細に示すように,走査信号線GLか
ら行方向(第2図および第5図において下方向)に突出
する丁字形状で構成されている(丁字形状に分岐されて
いる)。つまり、ゲ一ト電極GTは、映像信号線DLと
実質的に平行に延在するように構成されている。ゲート
電極GTは,薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれの形成領域まで突出するように構成されている.
薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのゲー
ト電極GTは,一体に(共通ゲート電極として)構成さ
れており、同一の走査信号線GLに連続して形成されて
いる。ゲート電極GTは、薄膜トランジスタTPTの形
成領域において大きい段差をなるべく作らないように、
単層の第1導電膜g1で構成する。第1導電膜g1は、
たとえばスパッタで形成されたクロム(Cr)膜を用い
、1100[人〕程度の膜厚で形成する。
このゲート電極GTは、第2図、第3図および第6図に
示されているように、i型半導体層ASを完全に覆うよ
う(下方からみて)それより太き目に形成される。した
がって、下部透明ガラス基板SUBIの下方に蛍光灯等
のバックライトを取り付けた場合、この不透明のクロム
からなるゲート電極GTが影となって、1型半導体層A
Sにはパックライト光が当たらず、前述した光照射によ
る導電現象すなわち薄膜トランジスタTPTのオフ特性
劣化は起きにくくなる.なお,ゲート電極GTの本来の
大きさは、ソース・ドレイン電極SD1、SDZ間をま
たがるに最低限必要な(ゲート電極とソース・ドレイン
電極の位置合わせ余裕分も含めて)幅を持ち,チャンネ
ルlwを決めるその奥行き長さはソース・ドレイン電極
間の距離(チャンネル長)Lとの比、すなわち相互コン
ダクタンスgIl1を決定するファクタW/Lをいくつ
にするかによって決められる. この液晶表示装置におけるゲート電極の大きさはもちろ
ん、上述した本来の大きさよりも大きくされる。
示されているように、i型半導体層ASを完全に覆うよ
う(下方からみて)それより太き目に形成される。した
がって、下部透明ガラス基板SUBIの下方に蛍光灯等
のバックライトを取り付けた場合、この不透明のクロム
からなるゲート電極GTが影となって、1型半導体層A
Sにはパックライト光が当たらず、前述した光照射によ
る導電現象すなわち薄膜トランジスタTPTのオフ特性
劣化は起きにくくなる.なお,ゲート電極GTの本来の
大きさは、ソース・ドレイン電極SD1、SDZ間をま
たがるに最低限必要な(ゲート電極とソース・ドレイン
電極の位置合わせ余裕分も含めて)幅を持ち,チャンネ
ルlwを決めるその奥行き長さはソース・ドレイン電極
間の距離(チャンネル長)Lとの比、すなわち相互コン
ダクタンスgIl1を決定するファクタW/Lをいくつ
にするかによって決められる. この液晶表示装置におけるゲート電極の大きさはもちろ
ん、上述した本来の大きさよりも大きくされる。
ゲート電極GTのゲートおよび遮光の機能面からだけで
考えれば、ゲート電極GTおよびその配線GLは単一の
層で一体に形成してもよく、この場合不透明導電材料と
してシリコンを含有させたアルミニウム(Al).純ア
ルミニウム、パラジウム(Pd)を含有させたアルミニ
ウム、シリコン、チタン(Ti)を含有させたアルミニ
ウム、シリコン、銅(Cu)を含有させたアルミニウム
等を選ぶことができる。
考えれば、ゲート電極GTおよびその配線GLは単一の
層で一体に形成してもよく、この場合不透明導電材料と
してシリコンを含有させたアルミニウム(Al).純ア
ルミニウム、パラジウム(Pd)を含有させたアルミニ
ウム、シリコン、チタン(Ti)を含有させたアルミニ
ウム、シリコン、銅(Cu)を含有させたアルミニウム
等を選ぶことができる。
前記走査信号線OLは、第1導1!膜g1およびその上
部に設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成さ
れている.この走査信号線GLの第1導電膜g1は、前
記ゲート電極GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形
成され、かつ一体に構成されている.第2導電膜g2は
たとえばスパッタで形成されたアルミニウム膜を用い、
900〜4000[人]程度の膜厚で形成する。第2導
電膜g2は、走査信号線G T.、の抵抗値を低減し、
信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性)を図る
ことができるように構成されている。
部に設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成さ
れている.この走査信号線GLの第1導電膜g1は、前
記ゲート電極GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形
成され、かつ一体に構成されている.第2導電膜g2は
たとえばスパッタで形成されたアルミニウム膜を用い、
900〜4000[人]程度の膜厚で形成する。第2導
電膜g2は、走査信号線G T.、の抵抗値を低減し、
信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性)を図る
ことができるように構成されている。
また.走査信号線GLは、第1導fit膜g1の幅寸法
に比べて第2導電膜g2の輻寸法を小さく構成している
。すなわち、走査信号IGLは、その側壁の段差形状を
ゆるやかにすることができるので、その上層の絶縁膜G
Iの表面を平担化できるように構成されている. 絶縁膜GIは、薄膜トランジスタ’l” F T 1〜
TFT3のそれぞれのゲート絶縁膜として使用される。
に比べて第2導電膜g2の輻寸法を小さく構成している
。すなわち、走査信号IGLは、その側壁の段差形状を
ゆるやかにすることができるので、その上層の絶縁膜G
Iの表面を平担化できるように構成されている. 絶縁膜GIは、薄膜トランジスタ’l” F T 1〜
TFT3のそれぞれのゲート絶縁膜として使用される。
絶縁膜GIは、ゲート電極GTおよび走査信号線GLの
上層に形成されている。絶縁膜GIはたとえばプラズマ
CVDで形成された窒化シリコン膜を用い、3500[
人]程度の瞑厚で形成する.前述のように,絶縁膜GI
の表面は5薄膜トランジスタTPT1〜TFT3のそれ
ぞれの形成領域および走査信号線OLの形成領域におい
て平担化されている。
上層に形成されている。絶縁膜GIはたとえばプラズマ
CVDで形成された窒化シリコン膜を用い、3500[
人]程度の瞑厚で形成する.前述のように,絶縁膜GI
の表面は5薄膜トランジスタTPT1〜TFT3のそれ
ぞれの形成領域および走査信号線OLの形成領域におい
て平担化されている。
i型半導体層ASは、第6図(所定の製造工程における
要部平面図)で詳細に示すように、複数に分割された薄
膜トランジスタTPT1〜TFT3のそれぞれのチャネ
ル形成領域として使用される。複数に分割された薄膜ト
ランジスタTF″T1〜TFT3のそれぞれのi型半導
体,IIASは,画素内において一体に構成されている
。すなわち、画素の分割された複数の薄膜トランジスタ
TPT1〜TFT3のそれぞれは、1つの(共通の)i
型半導体層ASの島領域で構成されている。i型半導体
/ilAsは、非品質シリコン膜または多結晶シリコン
膜で形成し、約2000[人]程度の膜厚で形成する。
要部平面図)で詳細に示すように、複数に分割された薄
膜トランジスタTPT1〜TFT3のそれぞれのチャネ
ル形成領域として使用される。複数に分割された薄膜ト
ランジスタTF″T1〜TFT3のそれぞれのi型半導
体,IIASは,画素内において一体に構成されている
。すなわち、画素の分割された複数の薄膜トランジスタ
TPT1〜TFT3のそれぞれは、1つの(共通の)i
型半導体層ASの島領域で構成されている。i型半導体
/ilAsは、非品質シリコン膜または多結晶シリコン
膜で形成し、約2000[人]程度の膜厚で形成する。
このi型半導体層ASは、供給ガスの成分を変えてSi
,N4からなる絶縁膜GIの形成に連続して、同じプラ
ズマCVD装置で,しかもその装置から外部に露出する
ことなく形成される。また,オーミックコンタクト用の
PをドーブしたN+型半導体層do(第3図)も同様に
連続して約300[人]の厚さに形成される。しかるの
ち、下部透明ガラス基板SUBIはCVD装置から外に
取り出され、写真処理技術により、N+型半導体層d.
0およびi型半導体層ASは第2図、第3図および第
6図に示すように独立した島状にパターニングされる. このように、画素の複数に分割された薄瞑トランジスタ
TPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体層Asを一
体に構成することにより、薄膜トランジスタTPTI〜
TF T 3のそれぞれに共通のドレイン電極SD2が
1型半導体層AS(実際には、第1導電膜g1の膜厚,
N+型半導体層dOの膜厚およびi型半導体層ASの膜
厚とを加算した膜厚に相当する段差)をドレイン電極S
D2側からi型半導体層AS側に向って1度乗り越える
だけなので、ドレイン電極SD2が断線する確率が低く
なり、点欠陥の発生する確率を低減することができる。
,N4からなる絶縁膜GIの形成に連続して、同じプラ
ズマCVD装置で,しかもその装置から外部に露出する
ことなく形成される。また,オーミックコンタクト用の
PをドーブしたN+型半導体層do(第3図)も同様に
連続して約300[人]の厚さに形成される。しかるの
ち、下部透明ガラス基板SUBIはCVD装置から外に
取り出され、写真処理技術により、N+型半導体層d.
0およびi型半導体層ASは第2図、第3図および第
6図に示すように独立した島状にパターニングされる. このように、画素の複数に分割された薄瞑トランジスタ
TPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体層Asを一
体に構成することにより、薄膜トランジスタTPTI〜
TF T 3のそれぞれに共通のドレイン電極SD2が
1型半導体層AS(実際には、第1導電膜g1の膜厚,
N+型半導体層dOの膜厚およびi型半導体層ASの膜
厚とを加算した膜厚に相当する段差)をドレイン電極S
D2側からi型半導体層AS側に向って1度乗り越える
だけなので、ドレイン電極SD2が断線する確率が低く
なり、点欠陥の発生する確率を低減することができる。
つまり、この液晶表示装置では、ドレイン電極SD2が
i型半導体層Asの段差を乗り越える際に画素内に発生
する点欠陥が3分の1に低減できる. また、この液晶表示装置のレイアウトと異なるが、i型
半導体層ASを映像信号線DLが直接乗り越え、この乗
り越えた部分の映像信号線DLをドレイン電極SD2と
して構成する場合、映像信号線DL(ドレイン電極SD
2)がi型半導体層ASを乗り越える際の断線に起因す
る線欠陥の発生する確率を低減することができる.つま
り、画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI
〜TFT3のそれぞれのi型半導体層ASを一体に構成
することにより、映像信号線DL(ドレイン電極SD2
)がi型半導体層ASを1度だけしか乗り越えないため
である(実際には、乗り始めと乗り終わりの2度である
). 前記i型半導体層ASは,第2図および第6図に詳細に
示すように,走査信号線GLと映像信号線DLとの交差
部(クロスオーバ部)の両者間まで延在させて設けられ
ている.この延在させたi型半導体層Asは、交差部に
おける走査信号線GLと映像信号線DLとの短絡を低減
するように構成されている. 画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPT1〜T
FT3のそれぞれのソース電極SDIとドレイン電極S
D2とは、第2図、第3図および第7図(所定の製造工
程における要部平面図)で詳細に示すように、i型半導
体層As上にそれぞれ離隔して設けられている.ソース
電極SDI,ドレイン電極SD2のそれぞれは、回路の
バイアス極性が変ると、動作上、ソースとドレインとが
入れ替わるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、FETと同様に双方向性である。
i型半導体層Asの段差を乗り越える際に画素内に発生
する点欠陥が3分の1に低減できる. また、この液晶表示装置のレイアウトと異なるが、i型
半導体層ASを映像信号線DLが直接乗り越え、この乗
り越えた部分の映像信号線DLをドレイン電極SD2と
して構成する場合、映像信号線DL(ドレイン電極SD
2)がi型半導体層ASを乗り越える際の断線に起因す
る線欠陥の発生する確率を低減することができる.つま
り、画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI
〜TFT3のそれぞれのi型半導体層ASを一体に構成
することにより、映像信号線DL(ドレイン電極SD2
)がi型半導体層ASを1度だけしか乗り越えないため
である(実際には、乗り始めと乗り終わりの2度である
). 前記i型半導体層ASは,第2図および第6図に詳細に
示すように,走査信号線GLと映像信号線DLとの交差
部(クロスオーバ部)の両者間まで延在させて設けられ
ている.この延在させたi型半導体層Asは、交差部に
おける走査信号線GLと映像信号線DLとの短絡を低減
するように構成されている. 画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPT1〜T
FT3のそれぞれのソース電極SDIとドレイン電極S
D2とは、第2図、第3図および第7図(所定の製造工
程における要部平面図)で詳細に示すように、i型半導
体層As上にそれぞれ離隔して設けられている.ソース
電極SDI,ドレイン電極SD2のそれぞれは、回路の
バイアス極性が変ると、動作上、ソースとドレインとが
入れ替わるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、FETと同様に双方向性である。
ソース電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれは,
N+型半導体層doに接触する下層側から、第1導電膜
d1,第2導電膜d2.第3導電膜d3を順次重ね合わ
せて構成されている.ソース電極SDIの第1導電膜d
i.第2導電膜d2および第3導電膜d3は、ドレイン
電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される。
N+型半導体層doに接触する下層側から、第1導電膜
d1,第2導電膜d2.第3導電膜d3を順次重ね合わ
せて構成されている.ソース電極SDIの第1導電膜d
i.第2導電膜d2および第3導電膜d3は、ドレイン
電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される。
第1導電膜d1は、スパッタで形成したクロム膜を用い
,500〜1000[人コの膜厚(この液晶表示装置で
は、600[人コ程度の膜厚)で形成する。クロム膜は
、膜厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので、2
000[人]8度の膜厚を越えない範囲で形成する.ク
ロム膜は、N1型半導体層dOとの接触が良好である.
クロム膜は、後述する第2導電膜d2のアルミニウムが
N+型半導体層doに拡散することを防止する、いわゆ
るバリア層を構成する.第1導電膜d1としては,クロ
ム膜の他に、高融点金属(Mo、Ti.Ta,W)膜、
高融点金属シリサイド(MoSi,、TiSi,、Ta
S it, WS it)膜で形成してもよい.第1
導電膜d1を写真処理でパターニングした後、同じ写真
処理用マスクであるいは第1導電膜d1をマスクとして
N+型半導体層doが除去される.つまり,i型半導体
層AS上に残っていたNゝ型半導体層doは第1導電膜
d1以外の部分がセルファラインで除去される。このと
き、N+型半導体層doはその厚さ分は全て除去される
ようエッチされるのでi型半導体層ASも若干その表面
部分でエッチされるが、その程度はエッチ時間で制御す
ればよい。
,500〜1000[人コの膜厚(この液晶表示装置で
は、600[人コ程度の膜厚)で形成する。クロム膜は
、膜厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので、2
000[人]8度の膜厚を越えない範囲で形成する.ク
ロム膜は、N1型半導体層dOとの接触が良好である.
クロム膜は、後述する第2導電膜d2のアルミニウムが
N+型半導体層doに拡散することを防止する、いわゆ
るバリア層を構成する.第1導電膜d1としては,クロ
ム膜の他に、高融点金属(Mo、Ti.Ta,W)膜、
高融点金属シリサイド(MoSi,、TiSi,、Ta
S it, WS it)膜で形成してもよい.第1
導電膜d1を写真処理でパターニングした後、同じ写真
処理用マスクであるいは第1導電膜d1をマスクとして
N+型半導体層doが除去される.つまり,i型半導体
層AS上に残っていたNゝ型半導体層doは第1導電膜
d1以外の部分がセルファラインで除去される。このと
き、N+型半導体層doはその厚さ分は全て除去される
ようエッチされるのでi型半導体層ASも若干その表面
部分でエッチされるが、その程度はエッチ時間で制御す
ればよい。
しかる後、第2導電膜d2がアノレミニウムのスパッタ
リングで3000〜ssooCλ]の膜厚(この液晶表
示装置では、3SOO[人]程度の膜厚)に形成される
.アルミニウム膜は,クロム膜に比べてストレスが小さ
く、厚い膜厚に形成することが可能で、ソース電極SD
I,ドレイン電極SD2および映像信号vADLの抵抗
値を低減するように祷成されている.第2導電膜d2は
,薄膜トランジスタTPTの動作速度の高速化および映
像信号線DLの信号伝達速度の高速化を図ることができ
るように構成されている。つまり、第2導電膜d2は、
画素の書込特性を向上することができる.第2導電膜d
2としては、アルミニウム膜の他に、シリコン、パラジ
ウム、チタン、銅等を添加物として含有させたアルミニ
ウム膜で形成してもよい。
リングで3000〜ssooCλ]の膜厚(この液晶表
示装置では、3SOO[人]程度の膜厚)に形成される
.アルミニウム膜は,クロム膜に比べてストレスが小さ
く、厚い膜厚に形成することが可能で、ソース電極SD
I,ドレイン電極SD2および映像信号vADLの抵抗
値を低減するように祷成されている.第2導電膜d2は
,薄膜トランジスタTPTの動作速度の高速化および映
像信号線DLの信号伝達速度の高速化を図ることができ
るように構成されている。つまり、第2導電膜d2は、
画素の書込特性を向上することができる.第2導電膜d
2としては、アルミニウム膜の他に、シリコン、パラジ
ウム、チタン、銅等を添加物として含有させたアルミニ
ウム膜で形成してもよい。
第2導電膜d2の写真処理技術によるパターニング後、
第3導電膜d3がスパッタで形成された透明導電膜(I
T○:ネサ膜)を用い、300〜2400[人]の膜厚
(この液晶表示装置では、1200[人]程度の膜厚)
で形成される。この第3導?!!膜d3は,ソース電極
SDI、ドレイン電極SD2および映像信号線DLを構
成するとともに、透明画素電極TTOを構成するように
なっている。
第3導電膜d3がスパッタで形成された透明導電膜(I
T○:ネサ膜)を用い、300〜2400[人]の膜厚
(この液晶表示装置では、1200[人]程度の膜厚)
で形成される。この第3導?!!膜d3は,ソース電極
SDI、ドレイン電極SD2および映像信号線DLを構
成するとともに、透明画素電極TTOを構成するように
なっている。
ソース電極SDIの第1導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜d1のそれぞれは、上層の第2導電膜d
2および第3導電膜d3に比べてチャネル形成領域側を
大きいサイズで構成している。つまり、第1導電膜d1
は,第1導1!膜d1と第2導電膜d2および第3導電
膜d3との間の製造工程におけるマスク合せずれが生じ
ても、第2導電膜d2および第3導電膜d3に比べて大
きいサイズ(第1導電膜d1〜第3導電膜d3のそれぞ
れのチャネル形成領域側がオンザラインでもよい)にな
るように構成されている。ソースgl極SD1の第1導
電膜d1、ドレイン電極SD2の第1導電膜d1のそれ
ぞれは、薄膜トランジスタTPTのゲート長Lを規定す
るように構成されている. このように、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3において、ソース電極SDI.ドレ
イン電極SD2のそれぞれの第1導電膜d1のチャネル
形成領域側を第2導電膜d2および第3導電膜d3に比
べて大きいサイズで構成することにより、ソース電極S
DI、ドレイン電極SD2のそれぞれの第].導電膜d
1間の寸法で、薄膜トランジスタTPTのゲート長Lを
規定することができる。第1導電膜d1間の離隔寸法(
ゲート長し)は、加工精度(パターンニング精度)で規
定することができるので、薄膜トランジスタTFTI〜
TFT3のそれぞれのゲート長Lを均一にすることがで
きる。
2の第1導電膜d1のそれぞれは、上層の第2導電膜d
2および第3導電膜d3に比べてチャネル形成領域側を
大きいサイズで構成している。つまり、第1導電膜d1
は,第1導1!膜d1と第2導電膜d2および第3導電
膜d3との間の製造工程におけるマスク合せずれが生じ
ても、第2導電膜d2および第3導電膜d3に比べて大
きいサイズ(第1導電膜d1〜第3導電膜d3のそれぞ
れのチャネル形成領域側がオンザラインでもよい)にな
るように構成されている。ソースgl極SD1の第1導
電膜d1、ドレイン電極SD2の第1導電膜d1のそれ
ぞれは、薄膜トランジスタTPTのゲート長Lを規定す
るように構成されている. このように、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3において、ソース電極SDI.ドレ
イン電極SD2のそれぞれの第1導電膜d1のチャネル
形成領域側を第2導電膜d2および第3導電膜d3に比
べて大きいサイズで構成することにより、ソース電極S
DI、ドレイン電極SD2のそれぞれの第].導電膜d
1間の寸法で、薄膜トランジスタTPTのゲート長Lを
規定することができる。第1導電膜d1間の離隔寸法(
ゲート長し)は、加工精度(パターンニング精度)で規
定することができるので、薄膜トランジスタTFTI〜
TFT3のそれぞれのゲート長Lを均一にすることがで
きる。
ソース電極S D .Lは、前記のように,透明画素電
極ITOに接続されている。ソース電極SDIは,i型
半導体,lWASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、
N+型半導体層dOの膜厚およびj型半導体層ASの膜
厚とを加算した膜厚に相当する段差)に沿って構成され
ている.具体的には、ソース電極SD1は、i型半導体
IAsの段差形状に沿って形成された第1導電膜d1と
、この第1導電膜d1の上部にそれに比べ゜C透明画素
電極工T○と接続される側を小さいサイズで形成した第
2導電膜d2と、この第2導電膜d2から露出する第1
導電膜d1に接続された第3導電膜d3とで構成されて
いる.ソース電極SDIの第1導電膜d1は、N+型半
導体層dOとの接着性が良好であり、かつ主に第2導電
膜d2からの拡散物に対するパリア層として構成されて
いる。ソース電極SDIの第2導電膜d2は、第1導電
膜d1のクロム膜がストレスの増大から厚く形成できず
、i型半導体層ASの段差形状を乗り越えられないので
、このi型半導体層Asを乗り越えるために構成されて
いる.つまり、第2導電膜d2は、厚く形成することで
ステップ力バレッジを向上している.第2導電膜d2は
、厚く形成できるので、ソース電極SDIの抵抗値(ド
レイン電極SD2や映像信号線DLについても同様)の
低減に大きく寄与している.第3導電WAd3は,第2
導電膜d2のi型半導体層Asに起因する段差形状を乗
り越えることができないので,第2導電膜d2のサイズ
を小さくすることで露出する第1導電膜d1に接続する
ように構成されている.第1導電膜d1と第3導電膜d
3とは,接着性が良好であるばかりか、両者間の接続部
の段差形状が小さいので、確実に接続することができる
。
極ITOに接続されている。ソース電極SDIは,i型
半導体,lWASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、
N+型半導体層dOの膜厚およびj型半導体層ASの膜
厚とを加算した膜厚に相当する段差)に沿って構成され
ている.具体的には、ソース電極SD1は、i型半導体
IAsの段差形状に沿って形成された第1導電膜d1と
、この第1導電膜d1の上部にそれに比べ゜C透明画素
電極工T○と接続される側を小さいサイズで形成した第
2導電膜d2と、この第2導電膜d2から露出する第1
導電膜d1に接続された第3導電膜d3とで構成されて
いる.ソース電極SDIの第1導電膜d1は、N+型半
導体層dOとの接着性が良好であり、かつ主に第2導電
膜d2からの拡散物に対するパリア層として構成されて
いる。ソース電極SDIの第2導電膜d2は、第1導電
膜d1のクロム膜がストレスの増大から厚く形成できず
、i型半導体層ASの段差形状を乗り越えられないので
、このi型半導体層Asを乗り越えるために構成されて
いる.つまり、第2導電膜d2は、厚く形成することで
ステップ力バレッジを向上している.第2導電膜d2は
、厚く形成できるので、ソース電極SDIの抵抗値(ド
レイン電極SD2や映像信号線DLについても同様)の
低減に大きく寄与している.第3導電WAd3は,第2
導電膜d2のi型半導体層Asに起因する段差形状を乗
り越えることができないので,第2導電膜d2のサイズ
を小さくすることで露出する第1導電膜d1に接続する
ように構成されている.第1導電膜d1と第3導電膜d
3とは,接着性が良好であるばかりか、両者間の接続部
の段差形状が小さいので、確実に接続することができる
。
このように、薄膜トランジスタTPTのソース電極SI
)1を,少なくともi型半導体,IIAsに沿って形成
されたバリア層としての第1導電膜d1と、この第1導
電膜d1の上部に形成され、第1−導電膜d1に比べて
比抵抗値が小さく、かつ第1導電1111d1に比べて
小さいサイズの第2導電膜d2とで構成し,この第2導
電膜d2から露出する第1導電膜d1に透明画素電極I
TOである第3導電膜d3を接続することにより、薄膜
トランジスタTPTと透明画素電極ITOとを確実に接
続することができるので、断線に起因する点欠陥を低減
することができる.しかも,ソース電極SDIは、第1
導電膜d1によるバリア効果で、抵抗値の小さい第2導
電膜d2(アルミニウム膜)を用いることができるので
、抵抗値を低減することができる。
)1を,少なくともi型半導体,IIAsに沿って形成
されたバリア層としての第1導電膜d1と、この第1導
電膜d1の上部に形成され、第1−導電膜d1に比べて
比抵抗値が小さく、かつ第1導電1111d1に比べて
小さいサイズの第2導電膜d2とで構成し,この第2導
電膜d2から露出する第1導電膜d1に透明画素電極I
TOである第3導電膜d3を接続することにより、薄膜
トランジスタTPTと透明画素電極ITOとを確実に接
続することができるので、断線に起因する点欠陥を低減
することができる.しかも,ソース電極SDIは、第1
導電膜d1によるバリア効果で、抵抗値の小さい第2導
電膜d2(アルミニウム膜)を用いることができるので
、抵抗値を低減することができる。
ドレイン電極SD2は、映像信号線DLと一体に構成さ
れており、同一製造工程で形成されて塾)る。ドレイン
電極SD2は、映像信号,iilDLと交差する列方向
に突出したL字形状で構成されてt)る.つまり、画素
の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI〜TFT
3のそれぞれのドレイン電極SD2は、同一の映像信号
線DLに接続されている. 前記透明画素電極ITOは、各画素毎に設けられており
、液晶表示部の画素電極の一方を構成する.透明画素電
極IT○は、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPT1〜TFT3のそれぞれに対応して3つの透明画
素電極(分割透明画素電極)ITOI、ITO2および
工TO3に分割されている.透明画素電極ITOIは、
薄膜トランジスタTFTIのソース電極SDIに接続さ
れている.透明画素電極ITO2は、薄膜トランジスタ
TFT2のソース電極SDIに接続されている.透明画
素電極ITO3は,薄膜トランジスタTFT3のソース
電極SDIに接続されている.透明画素電極IT○1〜
ITO3のそれぞれは、薄膜トランジスタTPT1〜T
FT3のそれぞれと同様に,実質的に同一サイズで構成
されている。
れており、同一製造工程で形成されて塾)る。ドレイン
電極SD2は、映像信号,iilDLと交差する列方向
に突出したL字形状で構成されてt)る.つまり、画素
の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI〜TFT
3のそれぞれのドレイン電極SD2は、同一の映像信号
線DLに接続されている. 前記透明画素電極ITOは、各画素毎に設けられており
、液晶表示部の画素電極の一方を構成する.透明画素電
極IT○は、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPT1〜TFT3のそれぞれに対応して3つの透明画
素電極(分割透明画素電極)ITOI、ITO2および
工TO3に分割されている.透明画素電極ITOIは、
薄膜トランジスタTFTIのソース電極SDIに接続さ
れている.透明画素電極ITO2は、薄膜トランジスタ
TFT2のソース電極SDIに接続されている.透明画
素電極ITO3は,薄膜トランジスタTFT3のソース
電極SDIに接続されている.透明画素電極IT○1〜
ITO3のそれぞれは、薄膜トランジスタTPT1〜T
FT3のそれぞれと同様に,実質的に同一サイズで構成
されている。
透明画素電橘ITOI〜IT○3のそれぞれは、薄膜ト
ランジスタTFTI〜T ’F T 3のそれぞれのi
型半導体層Asを一体に構成してある(分割されたそれ
ぞれの薄膜トランジスタTPTを一個所に集中的に配置
してある)ので、L字形状で構成している。
ランジスタTFTI〜T ’F T 3のそれぞれのi
型半導体層Asを一体に構成してある(分割されたそれ
ぞれの薄膜トランジスタTPTを一個所に集中的に配置
してある)ので、L字形状で構成している。
このように、隣接する2本の走査信号線OLと隣接する
2本の映像信号線DLとの交差領域内に配置された画素
の薄膜トランジスタTPTを複数の薄膜トランジスタT
PTI〜TFT3に分割し、この複数に分割された薄膜
トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれに複数に分
割した透明画素電極ITOI〜!TO3のそれぞれを接
続することにより、画素の分割された一部分(たとえば
、薄膜トランジスタTFTI)が点欠陥になるだけで、
画素の全体としては点欠陥でなくなる(薄膜トランジス
タTFT2およびTFT3が点欠陥でない)ので、画素
全体としての点欠陥を低減することができる. また,前記画素の分割された一部の点欠陥は,画素の全
体の面積に比べて小さい(この液晶表示装置の場合、画
素の3分の1の面積)ので、前記点欠陥を見にくくする
ことができる。
2本の映像信号線DLとの交差領域内に配置された画素
の薄膜トランジスタTPTを複数の薄膜トランジスタT
PTI〜TFT3に分割し、この複数に分割された薄膜
トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれに複数に分
割した透明画素電極ITOI〜!TO3のそれぞれを接
続することにより、画素の分割された一部分(たとえば
、薄膜トランジスタTFTI)が点欠陥になるだけで、
画素の全体としては点欠陥でなくなる(薄膜トランジス
タTFT2およびTFT3が点欠陥でない)ので、画素
全体としての点欠陥を低減することができる. また,前記画素の分割された一部の点欠陥は,画素の全
体の面積に比べて小さい(この液晶表示装置の場合、画
素の3分の1の面積)ので、前記点欠陥を見にくくする
ことができる。
また,前記画素の分割された透明函素電極IT01〜I
TO3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成すること
により、画素内の点欠陥の面積を均一にすることができ
る。
TO3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成すること
により、画素内の点欠陥の面積を均一にすることができ
る。
また、前記画素の分割された透明画素電極IT01〜I
TO3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成すること
により,透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと
共通透明画素1t極ITOとで構成されるそれぞれの液
晶容量(Cpix )と、この透明画素電極ITOI〜
ITO3のそれぞれに付加される透明画素電極ITOI
〜IT○3とゲート電極GTとの重ね合せで生じる重ね
合せ容量(Cgs)とを均一にすることができる。つま
り、透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれは液晶
容量および重ね合せ容量を均一にすることができるので
、この重ね合せ容量に起因する液晶LCの液晶分子に印
加されようとする直流成分を均一とすることができ、こ
の直流成分を相殺する方法を採用した場合、各画素の液
晶にかかる直流成分のばらつきを小さくすることができ
る。
TO3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成すること
により,透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと
共通透明画素1t極ITOとで構成されるそれぞれの液
晶容量(Cpix )と、この透明画素電極ITOI〜
ITO3のそれぞれに付加される透明画素電極ITOI
〜IT○3とゲート電極GTとの重ね合せで生じる重ね
合せ容量(Cgs)とを均一にすることができる。つま
り、透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれは液晶
容量および重ね合せ容量を均一にすることができるので
、この重ね合せ容量に起因する液晶LCの液晶分子に印
加されようとする直流成分を均一とすることができ、こ
の直流成分を相殺する方法を採用した場合、各画素の液
晶にかかる直流成分のばらつきを小さくすることができ
る。
薄膜トランジスタTPTおよび透明画素電極ITo上に
は、保護[PSVlが設けられている。
は、保護[PSVlが設けられている。
保護膜PSVIは,主に薄膜トランジスタTPTを湿気
等から保護するために形成されており、透明性が高くし
かも耐湿性の良いものを使用する。
等から保護するために形成されており、透明性が高くし
かも耐湿性の良いものを使用する。
保護膜PSVIは、たとえばプラズマCVDで形成した
酸化シリコン膜や窒化シリコン膜で形成されており、5
000〜1]000[人]の膜厚(この液晶表示装置で
は、8000[人]程度の膜厚)で形成する。
酸化シリコン膜や窒化シリコン膜で形成されており、5
000〜1]000[人]の膜厚(この液晶表示装置で
は、8000[人]程度の膜厚)で形成する。
薄膜トランジスタTFT上の保護膜PSVIの上部には
、外部光がチャネル形成領域として使用される1型半導
体JipASに入射されないように、遮蔽膜LSが設け
られている.第2図に示すように、遮蔽膜LSは、点線
で囲まれた領域内に構成されている。遮蔽膜LSは、光
に対する遮蔽性が高い、たとえばアルミニウム膜やクロ
ム膜等で形成されており、スパッタで1000[人]程
度の膜厚に形成する。
、外部光がチャネル形成領域として使用される1型半導
体JipASに入射されないように、遮蔽膜LSが設け
られている.第2図に示すように、遮蔽膜LSは、点線
で囲まれた領域内に構成されている。遮蔽膜LSは、光
に対する遮蔽性が高い、たとえばアルミニウム膜やクロ
ム膜等で形成されており、スパッタで1000[人]程
度の膜厚に形成する。
したがって、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の共
通半導体/WAsは上下にある遮光膜LSおよび太き目
のゲート電極GTによってサンドインチにされ,外部の
自然光やバックライト光が当たらなくなる。遮光膜LS
とゲート電極GTは半導体層ASより太き目でほぼそれ
と相似形に形成され,両者の大きさはほぼ同じとされる
(図では境界線が判るようゲート電極GTを遮光膜LS
より小さ目に描い゛Cいる)。
通半導体/WAsは上下にある遮光膜LSおよび太き目
のゲート電極GTによってサンドインチにされ,外部の
自然光やバックライト光が当たらなくなる。遮光膜LS
とゲート電極GTは半導体層ASより太き目でほぼそれ
と相似形に形成され,両者の大きさはほぼ同じとされる
(図では境界線が判るようゲート電極GTを遮光膜LS
より小さ目に描い゛Cいる)。
なお、バックライトを上部透明ガラス基板SUB2側に
取り付け、下部透明ガラス基板SUBIをfR察側(外
部露出側)とすることもでき、この場合は遮光膜LSは
バックライト光の、ゲート電極GTは自然光の遮光体と
して働く。
取り付け、下部透明ガラス基板SUBIをfR察側(外
部露出側)とすることもでき、この場合は遮光膜LSは
バックライト光の、ゲート電極GTは自然光の遮光体と
して働く。
薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソースードレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると,チャネル抵抗は
大きくなるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、透明画素電極IT○に印加される電圧
を制御するように構成されている。
アスを印加すると、ソースードレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると,チャネル抵抗は
大きくなるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、透明画素電極IT○に印加される電圧
を制御するように構成されている。
液晶LCは、下部透明ガラス基板SUBIと上部透明ガ
ラス基板SUB2との間に形成された空間内に、液晶分
子の向きを設定する下部配向膜ORIIおよび上部配向
膜○RI2に規定され、封入されている。
ラス基板SUB2との間に形成された空間内に、液晶分
子の向きを設定する下部配向膜ORIIおよび上部配向
膜○RI2に規定され、封入されている。
下部配向膜○R41は、下部透明ガラス基板SUBI側
の保護膜P S V’ 1の上部に形成される。
の保護膜P S V’ 1の上部に形成される。
上部透明ガラス基板SUB2の内側(液晶側)の表面に
は、カラーフィルタFIL、保護膜PS■2、共通透明
画素電極(COM)ITOおよび前記上部配向膜○RI
2が順次積層して設けられている。
は、カラーフィルタFIL、保護膜PS■2、共通透明
画素電極(COM)ITOおよび前記上部配向膜○RI
2が順次積層して設けられている。
前記共通透明画素電極ITOは、下部透明ガラス基板S
U B 1.側に画素毎に設けられた透明画素電極I
TOに対向し、隣接する他の共通透明画素電極ITOと
一体に構成されている。この共通透明画素電極IT○に
は、コモン電圧VCOImが印加されるように構成され
ている。コモン電圧V cowは、映像信号線DLに印
加されるロウレベルの北動t 圧V d minとハイ
レベルの駆動電圧V d waxとの中間電位である. カラーフィルタF I Lは、アクリル樹脂等の樹脂材
料で形成される染色基材に染料を着色して構成されてい
る。カラーフィルタFILは、画素に対向する位置に各
画素ごとに構成され、染め分けられている.すなわち、
カラーフィルタFILは、画素と同様に、隣接する2本
の走査信号線G Lと隣接する2本の映像信号線DLと
の交差領域内に構成されている。各画素は、カラーフィ
ルタFILの個々の所定色フィルタ内において、複数に
分割されている. カラーフィルタFILは、つぎのように形成することが
できる。まず,上部透明ガラ入基板SUB2の表面に染
色基材を形成し、フォトリングラフィ技術で赤色フィル
タ形成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基
材を赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタR
を形成する4次に、同様な工程を施すことによって、緑
色フィルタG、青色フィルタBを順次形成する。
U B 1.側に画素毎に設けられた透明画素電極I
TOに対向し、隣接する他の共通透明画素電極ITOと
一体に構成されている。この共通透明画素電極IT○に
は、コモン電圧VCOImが印加されるように構成され
ている。コモン電圧V cowは、映像信号線DLに印
加されるロウレベルの北動t 圧V d minとハイ
レベルの駆動電圧V d waxとの中間電位である. カラーフィルタF I Lは、アクリル樹脂等の樹脂材
料で形成される染色基材に染料を着色して構成されてい
る。カラーフィルタFILは、画素に対向する位置に各
画素ごとに構成され、染め分けられている.すなわち、
カラーフィルタFILは、画素と同様に、隣接する2本
の走査信号線G Lと隣接する2本の映像信号線DLと
の交差領域内に構成されている。各画素は、カラーフィ
ルタFILの個々の所定色フィルタ内において、複数に
分割されている. カラーフィルタFILは、つぎのように形成することが
できる。まず,上部透明ガラ入基板SUB2の表面に染
色基材を形成し、フォトリングラフィ技術で赤色フィル
タ形成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基
材を赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタR
を形成する4次に、同様な工程を施すことによって、緑
色フィルタG、青色フィルタBを順次形成する。
このように,カラーフィルタFILの各色フィルタを各
画素と対向する交差領域内に形成することにより、カラ
ーフィルタFILの各色フィルタ間に、走査信号線OL
、映像信号sDLのそれrれが存在するので、それらの
寮在に相当する分、各画素とカラーフィルタFILの各
色フィルタとの位置合せ余裕寸法を確保する(位置合せ
マージンを大きくする)ことができる.さらに、カラー
フィルタFILの各色フィルタを形成する際に、異色フ
ィルタ間の位置合せ余裕寸法を確保することができる. すなわち、この液晶表示装置では,隣接する2本の走査
信号線GLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差領
域内に画素を構成し,この画素を複数に分割し、この画
素に対向する位置にカラーフィルタFILの各色フィル
タを形成することにより,前述の点欠陥を低減すること
ができるとともに、各画素と各色フィルタとの位置合せ
余裕寸法を確保することができる. 保護膜PSV2は、前記カラーフィルタFILを異なる
色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止する
ために設けられている.保護[PSV2は,たとえばア
クリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形成され
ている. この液晶表示V&置は,下部透明ガラス基板SU?l側
,上部透明ガラス基板SUB2側のそれぞれの層を別々
に形成し,その後下部透明ガラス基板SUE1と上部透
明ガラス基板SUB2とを重ね合せ、両者間に液晶LC
を封入することによって組み立てられる. 前記液晶表示部の各画素は、第4図に示すように、走査
信号線GLが延在する方向と同一列方向に複数配置され
、画素列x1,X,,x,,X4,・・・のそれぞれを
構成している.各画素列Xエ,x2,X,,X4,・・
・のそれぞれの画素は,薄膜トランジスタTPTI〜T
FT3および透明画素電極ITo1〜ITO3の配置位
置を同一に構成している.つまり、画素列X1,x3,
・・・のそれぞれの画素は、薄膜トランジスタTPTI
〜TFT3の配置位置を左側、透明画素電極ITOI〜
ITO3の配置位置を右側に構成している。画素列X,
,X■,・・・のそれぞれの行方向の次段の画素列X,
,X4,・・・のそれぞれの画素は、画素列X,,X,
,・・・のそれぞれの画素を前記映像信号線DLに対し
て線対称で配置した画素で構成されている。すなわち、
画素列X,,X4,・・・のそれぞれの画素は、薄膜ト
ランジスタTPTI〜TFT3の配置位置を右側、透明
画素電極ITO1〜ITO3の配置位置を左側に構成し
ている.そして、画素列X,,X,,・・・のそれぞれ
の画素は、画素列x,,X3,・・・のそれぞれの画素
に対し、列方向に半画素間隔移動させて(ずらして)配
置されている.つまり、画素列Xの各画素間隔を1.0
(1.0ピッチ)とすると、次段の画素列Xは、各画
素間隔を1.0とし,前段の画素列Xに対して列方向に
0.5画素間隔(0.5ピッチ)ずれている.各画素間
を行方向に延在する映像信号線DLは、各両素列X間に
おいて、半画素間隔分(0.5ピッチ分)列方向に延在
するように構成されている. このように、液晶表示部において、薄膜トランジスタT
PTおよび透明画素電極ITOの配置位置が同一の画素
を列方向に複数配置して画素列Xを構成し、画素列Xの
次段の画素列Xを,前段の画素列Xの画素を映像信号線
DLに対して線対称で配置した画素で構成し、次段の画
素列を前段の?素列に対して半画素間隔移動させて構成
することにより,第8図(画素とカラーフィルタとを重
ね合せた状態における要部平面図)で示すように,前段
の画素列Xの所定色フィルタが形成された画素(たとえ
ば、画素列X,の赤色フィルタRが形成された画素)と
次段の画素列Xの同一色フィルタが形成された画素(た
とえば、■画素列X4の赤色フィルタRが形成された画
素)とを1.5画素間隔(1.5ピッチ)離隔すること
ができる。つまり、前段の画素列Xの画素は,最っとも
近傍の次段の画素列の同一色フィルタが形成された画素
と常時1.5画素間隔分離隔するように構成されており
、カラーフィルタFILはRGBの三角形配置構造を構
成できるようになっている。カラーフィルタFILのR
GBの三角形配置構造は、各色の混色を良くすることが
できるので、カラ一画像の解像度を向上することができ
る. また、映像信号線DLは、各画素列X間において、半画
素間隔分しか列方向に延在しないので,隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる.したかって、映像信号線D
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を廃
止することができる. この液晶表示部の構成を回路的に示すと、第9図(液晶
表示部の等価回路図)に示すようになる。
画素と対向する交差領域内に形成することにより、カラ
ーフィルタFILの各色フィルタ間に、走査信号線OL
、映像信号sDLのそれrれが存在するので、それらの
寮在に相当する分、各画素とカラーフィルタFILの各
色フィルタとの位置合せ余裕寸法を確保する(位置合せ
マージンを大きくする)ことができる.さらに、カラー
フィルタFILの各色フィルタを形成する際に、異色フ
ィルタ間の位置合せ余裕寸法を確保することができる. すなわち、この液晶表示装置では,隣接する2本の走査
信号線GLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差領
域内に画素を構成し,この画素を複数に分割し、この画
素に対向する位置にカラーフィルタFILの各色フィル
タを形成することにより,前述の点欠陥を低減すること
ができるとともに、各画素と各色フィルタとの位置合せ
余裕寸法を確保することができる. 保護膜PSV2は、前記カラーフィルタFILを異なる
色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止する
ために設けられている.保護[PSV2は,たとえばア
クリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形成され
ている. この液晶表示V&置は,下部透明ガラス基板SU?l側
,上部透明ガラス基板SUB2側のそれぞれの層を別々
に形成し,その後下部透明ガラス基板SUE1と上部透
明ガラス基板SUB2とを重ね合せ、両者間に液晶LC
を封入することによって組み立てられる. 前記液晶表示部の各画素は、第4図に示すように、走査
信号線GLが延在する方向と同一列方向に複数配置され
、画素列x1,X,,x,,X4,・・・のそれぞれを
構成している.各画素列Xエ,x2,X,,X4,・・
・のそれぞれの画素は,薄膜トランジスタTPTI〜T
FT3および透明画素電極ITo1〜ITO3の配置位
置を同一に構成している.つまり、画素列X1,x3,
・・・のそれぞれの画素は、薄膜トランジスタTPTI
〜TFT3の配置位置を左側、透明画素電極ITOI〜
ITO3の配置位置を右側に構成している。画素列X,
,X■,・・・のそれぞれの行方向の次段の画素列X,
,X4,・・・のそれぞれの画素は、画素列X,,X,
,・・・のそれぞれの画素を前記映像信号線DLに対し
て線対称で配置した画素で構成されている。すなわち、
画素列X,,X4,・・・のそれぞれの画素は、薄膜ト
ランジスタTPTI〜TFT3の配置位置を右側、透明
画素電極ITO1〜ITO3の配置位置を左側に構成し
ている.そして、画素列X,,X,,・・・のそれぞれ
の画素は、画素列x,,X3,・・・のそれぞれの画素
に対し、列方向に半画素間隔移動させて(ずらして)配
置されている.つまり、画素列Xの各画素間隔を1.0
(1.0ピッチ)とすると、次段の画素列Xは、各画
素間隔を1.0とし,前段の画素列Xに対して列方向に
0.5画素間隔(0.5ピッチ)ずれている.各画素間
を行方向に延在する映像信号線DLは、各両素列X間に
おいて、半画素間隔分(0.5ピッチ分)列方向に延在
するように構成されている. このように、液晶表示部において、薄膜トランジスタT
PTおよび透明画素電極ITOの配置位置が同一の画素
を列方向に複数配置して画素列Xを構成し、画素列Xの
次段の画素列Xを,前段の画素列Xの画素を映像信号線
DLに対して線対称で配置した画素で構成し、次段の画
素列を前段の?素列に対して半画素間隔移動させて構成
することにより,第8図(画素とカラーフィルタとを重
ね合せた状態における要部平面図)で示すように,前段
の画素列Xの所定色フィルタが形成された画素(たとえ
ば、画素列X,の赤色フィルタRが形成された画素)と
次段の画素列Xの同一色フィルタが形成された画素(た
とえば、■画素列X4の赤色フィルタRが形成された画
素)とを1.5画素間隔(1.5ピッチ)離隔すること
ができる。つまり、前段の画素列Xの画素は,最っとも
近傍の次段の画素列の同一色フィルタが形成された画素
と常時1.5画素間隔分離隔するように構成されており
、カラーフィルタFILはRGBの三角形配置構造を構
成できるようになっている。カラーフィルタFILのR
GBの三角形配置構造は、各色の混色を良くすることが
できるので、カラ一画像の解像度を向上することができ
る. また、映像信号線DLは、各画素列X間において、半画
素間隔分しか列方向に延在しないので,隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる.したかって、映像信号線D
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を廃
止することができる. この液晶表示部の構成を回路的に示すと、第9図(液晶
表示部の等価回路図)に示すようになる。
第9図に示すXiG,Xi+IG,・・・は、緑色フィ
ルタGが形成される画素に接続された映像信号i1DL
である。XiB,Xi+IB,・・・は、青色フィルタ
Bが形成される画素に接続された映像信号AIDLであ
る* Xi+IR.Xi+2R,・・・は、赤色フィル
タRが形成される画素に接続された映像信号線DLであ
る。これらの映像信号線DLは、映像信号即動回路で選
択される。Yiは前記第4図および第8図に示す画素列
X1を選択する走査信号線GE、である。同様に、Y
x + 1 r Y x +2 *・・のそれぞれは、
画素列X2,X,,・・・のそれぞれを選択する走査信
号線GLである.これらの走査信号線OLは、垂直走査
回路に接続されている。
ルタGが形成される画素に接続された映像信号i1DL
である。XiB,Xi+IB,・・・は、青色フィルタ
Bが形成される画素に接続された映像信号AIDLであ
る* Xi+IR.Xi+2R,・・・は、赤色フィル
タRが形成される画素に接続された映像信号線DLであ
る。これらの映像信号線DLは、映像信号即動回路で選
択される。Yiは前記第4図および第8図に示す画素列
X1を選択する走査信号線GE、である。同様に、Y
x + 1 r Y x +2 *・・のそれぞれは、
画素列X2,X,,・・・のそれぞれを選択する走査信
号線GLである.これらの走査信号線OLは、垂直走査
回路に接続されている。
前記第3図の中央部は一画素部分の断面を示しているが
、左側は下部透明ガラス基板SUBIおよび上部透明ガ
ラス基板SUB2の左側縁部分で外部引出配線の存在す
る部分の断面を示している.右側は,透明ガラス基板S
UBIおよびSUB2の右側縁部分で外部引出配線の存
在しない部分の断面を示している。
、左側は下部透明ガラス基板SUBIおよび上部透明ガ
ラス基板SUB2の左側縁部分で外部引出配線の存在す
る部分の断面を示している.右側は,透明ガラス基板S
UBIおよびSUB2の右側縁部分で外部引出配線の存
在しない部分の断面を示している。
第3図の左側,右側のそれぞれに示すシール材SLは、
液晶LCを封止するように構成されており,液晶封入口
(図示していない)を除く透明ガラス基板SUBIおよ
びSUB2の縁周囲全体に沿って形成されている。シー
ル材SLは、たとえばエボキシ樹脂で形成されている. 前記上部透明ガラス基板SUBZ側の共通透明画素電極
ITOは、少なくとも一個所において、銀ペースト材S
ILによって、下部透明ガラス基板SUBI側に形成さ
れた外部引出配線に接続されている。この外部引出配線
は,前述したゲート電極GT、ソース電極sD1,ドレ
イン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される
。
液晶LCを封止するように構成されており,液晶封入口
(図示していない)を除く透明ガラス基板SUBIおよ
びSUB2の縁周囲全体に沿って形成されている。シー
ル材SLは、たとえばエボキシ樹脂で形成されている. 前記上部透明ガラス基板SUBZ側の共通透明画素電極
ITOは、少なくとも一個所において、銀ペースト材S
ILによって、下部透明ガラス基板SUBI側に形成さ
れた外部引出配線に接続されている。この外部引出配線
は,前述したゲート電極GT、ソース電極sD1,ドレ
イン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される
。
前記配向膜ORIIおよびORI2、透明画素電極IT
O、共通透明画素電極ITO、保護膜PSv1およびP
SV2、絶縁膜GIのそれぞれの層は,シール材SLの
内側に形成される.偏光板POLは、下部透明ガラス基
板SUB1、上部透明ガラス基板SUB2のそれぞれの
外側の表面に形成されている。
O、共通透明画素電極ITO、保護膜PSv1およびP
SV2、絶縁膜GIのそれぞれの層は,シール材SLの
内側に形成される.偏光板POLは、下部透明ガラス基
板SUB1、上部透明ガラス基板SUB2のそれぞれの
外側の表面に形成されている。
第10図はこの発明を適用・すべき他のアクティブ・マ
トリックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の画
素の要部およびシール部周辺部の断面図,第11図は第
10図に示した液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示
す平面図、第12図は第11一図のA−A切断線で切っ
た部分の断面図,第13図は第11図に示す画素を複数
配置した液晶表示部の要部平面図、第14図〜第16図
は第11図に示す画素の所定の製造工程における要部平
面図、第17図は第13図に示す画素とカラーフィルタ
とを重ね合せた状態における要部平面図である。
トリックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の画
素の要部およびシール部周辺部の断面図,第11図は第
10図に示した液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示
す平面図、第12図は第11一図のA−A切断線で切っ
た部分の断面図,第13図は第11図に示す画素を複数
配置した液晶表示部の要部平面図、第14図〜第16図
は第11図に示す画素の所定の製造工程における要部平
面図、第17図は第13図に示す画素とカラーフィルタ
とを重ね合せた状態における要部平面図である。
この液晶表示装置においては、液晶表示部の各画素の開
口率を向上することができるとともに,液晶にかかる直
流成分を小さくし、液晶表示部の点欠陥を低減しかっ黒
むらを低減することができる。
口率を向上することができるとともに,液晶にかかる直
流成分を小さくし、液晶表示部の点欠陥を低減しかっ黒
むらを低減することができる。
この液晶表示装置は,第11図に示すように、液晶表示
部の各画素内のi型半導体IAsを薄膜トランジスタT
FTI〜TFT3毎に分割し゛C構成されている。つま
り,画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI
〜TFT3のそれぞれは、独立したi型半導体FrIA
sの島領域.で構成されている。
部の各画素内のi型半導体IAsを薄膜トランジスタT
FTI〜TFT3毎に分割し゛C構成されている。つま
り,画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI
〜TFT3のそれぞれは、独立したi型半導体FrIA
sの島領域.で構成されている。
また、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれ
に接続される透明画素1!iITO1〜ITO3のそれ
ぞれは,薄膜トランジスタTPT 1〜TFT3と接続
される辺と反対側の辺において、行方向の次段の走査信
号線G Lと重ね合わされている。この重ね金せは、透
明画素電極ITOI〜rTO3のそれぞれを一方の電極
とし、次段の走査信号線OLを他方の電極とする保持容
量素子(静電容量素子) Caddを構成する。この保
持容量素子C addの誘電体膜は,薄膜トランジスタ
TFTのゲート絶縁膜として使用される絶縁膜G■と同
一層で構成されている. ゲート電極GTは、第2図等に示した液晶表示装置と同
様、i型半導体層ASより太き目に形成されるが、この
液晶表示装置では薄膜トランジスタTPT1〜TFT3
が独立したi型半導体層ASごとに形成されているため
、各薄膜トランジスタTPTごとに太き目のパターンが
形成される。
に接続される透明画素1!iITO1〜ITO3のそれ
ぞれは,薄膜トランジスタTPT 1〜TFT3と接続
される辺と反対側の辺において、行方向の次段の走査信
号線G Lと重ね合わされている。この重ね金せは、透
明画素電極ITOI〜rTO3のそれぞれを一方の電極
とし、次段の走査信号線OLを他方の電極とする保持容
量素子(静電容量素子) Caddを構成する。この保
持容量素子C addの誘電体膜は,薄膜トランジスタ
TFTのゲート絶縁膜として使用される絶縁膜G■と同
一層で構成されている. ゲート電極GTは、第2図等に示した液晶表示装置と同
様、i型半導体層ASより太き目に形成されるが、この
液晶表示装置では薄膜トランジスタTPT1〜TFT3
が独立したi型半導体層ASごとに形成されているため
、各薄膜トランジスタTPTごとに太き目のパターンが
形成される。
また、上部透明ガラス基板S tJ B 2の走査信号
vAGL,映像信号線DL、薄膜トランジスタTPTに
対応する部分にブラックマトリックスパターンBMが設
けられているから,画素の輪郭が明瞭になるので,コン
トラストが向上するとともに、外部の自然光が薄膜トラ
ンジスタTPTに当たるのを防止することができる。
vAGL,映像信号線DL、薄膜トランジスタTPTに
対応する部分にブラックマトリックスパターンBMが設
けられているから,画素の輪郭が明瞭になるので,コン
トラストが向上するとともに、外部の自然光が薄膜トラ
ンジスタTPTに当たるのを防止することができる。
第11図に記載される画素の等価回路を第18図(等価
回路図)に示す.第18図において、前述と同様に、C
gsは薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTおよび
ソース電極SDIで形成される重ね合せ容量である.重
ね合せ容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GIである. C
pLxは透明画素電極ITO (PIX)および共通透
明画素電極ITO(COM)間で形成される液晶容量で
ある.液晶容量C pixの誘電体膜は液晶LC、保護
膜psv1および配向膜ORII、ORI2である.V
1cは中点電位である。
回路図)に示す.第18図において、前述と同様に、C
gsは薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTおよび
ソース電極SDIで形成される重ね合せ容量である.重
ね合せ容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GIである. C
pLxは透明画素電極ITO (PIX)および共通透
明画素電極ITO(COM)間で形成される液晶容量で
ある.液晶容量C pixの誘電体膜は液晶LC、保護
膜psv1および配向膜ORII、ORI2である.V
1cは中点電位である。
前記保持容量素子Caddは、薄膜トランジスタTPT
がスイッチングするとき、中点電位(画素電極電位)v
ICに対するゲート電位変化ΔVgの影響を低減するよ
うに働く.この様子を式で表すと次式となる。
がスイッチングするとき、中点電位(画素電極電位)v
ICに対するゲート電位変化ΔVgの影響を低減するよ
うに働く.この様子を式で表すと次式となる。
ΔV lc= ((Cgs/(Cgs+Cadd+Cp
ix)) xΔVgここで、ΔVlcはΔVgによる中
点電位の変化分を表わす.この変化分ΔvlCは液晶に
加わる直流成分の原因となるが、保持容量素子Cadd
の保持容量を大きくすればする程その値を小さくするこ
とができる.また、保持容量素子C addは放電時間
を長くする作用もあり、薄膜トランジスタTPTがオフ
した後の映像情報を長く蓄積する。液晶LCに印加され
る直流成分の低減は、液,%LCの寿命を向上し、液晶
表示画面の切り替え時に前の画像が残るいわゆる焼き付
きを低減することができる。
ix)) xΔVgここで、ΔVlcはΔVgによる中
点電位の変化分を表わす.この変化分ΔvlCは液晶に
加わる直流成分の原因となるが、保持容量素子Cadd
の保持容量を大きくすればする程その値を小さくするこ
とができる.また、保持容量素子C addは放電時間
を長くする作用もあり、薄膜トランジスタTPTがオフ
した後の映像情報を長く蓄積する。液晶LCに印加され
る直流成分の低減は、液,%LCの寿命を向上し、液晶
表示画面の切り替え時に前の画像が残るいわゆる焼き付
きを低減することができる。
上述したように、ゲート電極GTは半導体層ASを完全
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SDI.SD2とのオーバラツプ面積が増え,したがっ
て寄生容量Cgsが大きくなり中点電位vlCはゲート
(走査)信号Vgの影響を受け易くなるという逆効果が
生じる.しかし,保持容量素子C addを設けること
によりこのデメリットも解消することができる。
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SDI.SD2とのオーバラツプ面積が増え,したがっ
て寄生容量Cgsが大きくなり中点電位vlCはゲート
(走査)信号Vgの影響を受け易くなるという逆効果が
生じる.しかし,保持容量素子C addを設けること
によりこのデメリットも解消することができる。
また、2本の走査信号線GLと2本の映像信号線DLと
の交差領域内に画素を有する液晶表示装置において,前
記2本の走査信号線OLのうちの一方の走査信号線GL
で選択される画素の薄膜トランジスタTPTを複数に分
割し、この分割された薄膜トランジスタTPT1〜TF
T3のそれぞれに透明画素電1iIToを複数に分割し
たそれぞれ(ITOI〜ITO3)を接続し、この分割
された透明画素電極IT○1〜ITO3のそれぞれにこ
の画素電極ITOを一方の電極とし前記2本の走査信号
線GLのうちの他方の走査信号線GLを容量電極線とし
て用いて他方の電極とする保持容量素子Caddを構成
することにより,前述のように、画素の分割された一部
分が点欠陥になるだけで、画素の全体としては点欠陥で
なくなるので、画素の点欠陥を低減することができると
ともに、前記保持容量素子C addで液晶LCに加わ
る直流成分を低減することができるので,液晶LCの寿
命を向上することができる。とくに、画素を分割するこ
とにより、薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTと
ソース電極SDIまたはドレイン電極SD2との短絡に
起因する点欠陥を低減することができるとともに、透明
画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと保持容量素子
C addの他方の電極(容量電極線)との短絡に起因
する点欠陥を低減することができる。後者側の点欠陥は
この液晶表示装置の場合3分の1になる。この結果、前
記画素の分割された一部の点欠陥は、画素の全体の面積
に比べて小さいので、前記点欠陥を見にくくすることが
できる。
の交差領域内に画素を有する液晶表示装置において,前
記2本の走査信号線OLのうちの一方の走査信号線GL
で選択される画素の薄膜トランジスタTPTを複数に分
割し、この分割された薄膜トランジスタTPT1〜TF
T3のそれぞれに透明画素電1iIToを複数に分割し
たそれぞれ(ITOI〜ITO3)を接続し、この分割
された透明画素電極IT○1〜ITO3のそれぞれにこ
の画素電極ITOを一方の電極とし前記2本の走査信号
線GLのうちの他方の走査信号線GLを容量電極線とし
て用いて他方の電極とする保持容量素子Caddを構成
することにより,前述のように、画素の分割された一部
分が点欠陥になるだけで、画素の全体としては点欠陥で
なくなるので、画素の点欠陥を低減することができると
ともに、前記保持容量素子C addで液晶LCに加わ
る直流成分を低減することができるので,液晶LCの寿
命を向上することができる。とくに、画素を分割するこ
とにより、薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTと
ソース電極SDIまたはドレイン電極SD2との短絡に
起因する点欠陥を低減することができるとともに、透明
画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと保持容量素子
C addの他方の電極(容量電極線)との短絡に起因
する点欠陥を低減することができる。後者側の点欠陥は
この液晶表示装置の場合3分の1になる。この結果、前
記画素の分割された一部の点欠陥は、画素の全体の面積
に比べて小さいので、前記点欠陥を見にくくすることが
できる。
前記保持容量素子C addの保持容量は、画素の書込
特性から、液晶容量C pixに対して4〜8倍(4・
Cpix(Cadd(lLcpix) .重ね合せ容量
Cgsに対して8〜32倍( 8 ・C gs< C
add<32・Cgs)程度の値に設定する. また、前記走査信号,iltGLを第1導電膜(クロム
膜)glに第2導電膜(アルミニウム膜)g2を重ね合
せた複合膜で構成し、前記保持容量素子C addの他
方の電極つまり容量電極線の分岐された部分を前記複合
膜のうちの一層の第1導電膜g1からなる単層膜で構成
することにより、走査信号線GLの抵抗値を低減し、書
込特性を向上することができるとともに、保持容量素子
Caddの他方の電極に基づく段差部に沿って確実に保
持容量素子C addの一方の電極(透明画素電極IT
O)を絶縁膜GI上に接着させることができるので、保
持容量素子Caddの一方の電極の断線を低減すること
ができる。
特性から、液晶容量C pixに対して4〜8倍(4・
Cpix(Cadd(lLcpix) .重ね合せ容量
Cgsに対して8〜32倍( 8 ・C gs< C
add<32・Cgs)程度の値に設定する. また、前記走査信号,iltGLを第1導電膜(クロム
膜)glに第2導電膜(アルミニウム膜)g2を重ね合
せた複合膜で構成し、前記保持容量素子C addの他
方の電極つまり容量電極線の分岐された部分を前記複合
膜のうちの一層の第1導電膜g1からなる単層膜で構成
することにより、走査信号線GLの抵抗値を低減し、書
込特性を向上することができるとともに、保持容量素子
Caddの他方の電極に基づく段差部に沿って確実に保
持容量素子C addの一方の電極(透明画素電極IT
O)を絶縁膜GI上に接着させることができるので、保
持容量素子Caddの一方の電極の断線を低減すること
ができる。
また、保持容量素子C addの他方の電極を単層の第
1導電膜g1で構成し,アルミニウム膜である第2導電
膜g2を祷成しないことにより、アルミニウム膜のヒロ
ックによる保持容量素子Caddの他方の電極と一方の
電極との短絡を防止することができる. 前記保持容量素子C addを構成するために重ね合わ
される透明画素電極ITOI〜IT○3のそれぞれと容
量電掻線の部分との間の一部には、前記ソース電極SD
Iと同様に、容量電極線の段差形状を乗り越える際に透
明画素電極ITOが断線しないように、第1導電膜d1
および第2導電膜d2で構成された島領域が設けられて
いる。この島領域は、透明画素電極IT○の面積(開口
率)を低下しないように、できる限り小さく構成する。
1導電膜g1で構成し,アルミニウム膜である第2導電
膜g2を祷成しないことにより、アルミニウム膜のヒロ
ックによる保持容量素子Caddの他方の電極と一方の
電極との短絡を防止することができる. 前記保持容量素子C addを構成するために重ね合わ
される透明画素電極ITOI〜IT○3のそれぞれと容
量電掻線の部分との間の一部には、前記ソース電極SD
Iと同様に、容量電極線の段差形状を乗り越える際に透
明画素電極ITOが断線しないように、第1導電膜d1
および第2導電膜d2で構成された島領域が設けられて
いる。この島領域は、透明画素電極IT○の面積(開口
率)を低下しないように、できる限り小さく構成する。
このように、前記保持容量素子C addの一方の電極
とその誘電体膜として使用される絶縁膜GIとの間に、
第1導電111dlとその上に形成された第1導電膜d
1に比べて比抵抗値が小さくかつサイズが小さい第2導
電膜d2とで形成された下地層を構成し,前記一方の電
極(第3導電膜d3)を前記下地層の第2導電膜d2か
ら露出する第1導電膜d1に接続することにより、保持
容量素子C addの他方の電極に基づく段差部に沿っ
て確実に保持容量素子Caddの一方の電極を接着させ
ることができるので,保持容量素子C acidの一方
の電極の断線を低減することができる。
とその誘電体膜として使用される絶縁膜GIとの間に、
第1導電111dlとその上に形成された第1導電膜d
1に比べて比抵抗値が小さくかつサイズが小さい第2導
電膜d2とで形成された下地層を構成し,前記一方の電
極(第3導電膜d3)を前記下地層の第2導電膜d2か
ら露出する第1導電膜d1に接続することにより、保持
容量素子C addの他方の電極に基づく段差部に沿っ
て確実に保持容量素子Caddの一方の電極を接着させ
ることができるので,保持容量素子C acidの一方
の電極の断線を低減することができる。
前記画素の透明画素電極IT○に保持容量素子C ad
dを設けた液晶表示装置の液晶表示部は、第20図(液
晶表示部を示す等価回路図)に示すように構成されてい
る。液晶表示部は,画素、走査信号線G Lおよび映像
信号線DLを含む単位基本パターンの繰返しで構成され
ている。容量電極線として使用される最終段の走査信号
線GL(または初段の走査信号線OL)は、第20図に
示すように,共通透明画素電極(Vcom ) 1’
Toに接続する。共通透明画素電極IT○は、前記第3
図に示すように,液晶表示装置の周縁部において銀ペー
スト材SLによって外部引出配線に接続されている。し
かも、この外部引出配線の一部の導電層(glおよびg
2)は走査信号線GLと同一製逸工程で構成されている
.この結果、IIL終段の走査信号線GL(容量電pi
AliA)は、共通透明画素電極ITOに簡単に接続す
ることができる。
dを設けた液晶表示装置の液晶表示部は、第20図(液
晶表示部を示す等価回路図)に示すように構成されてい
る。液晶表示部は,画素、走査信号線G Lおよび映像
信号線DLを含む単位基本パターンの繰返しで構成され
ている。容量電極線として使用される最終段の走査信号
線GL(または初段の走査信号線OL)は、第20図に
示すように,共通透明画素電極(Vcom ) 1’
Toに接続する。共通透明画素電極IT○は、前記第3
図に示すように,液晶表示装置の周縁部において銀ペー
スト材SLによって外部引出配線に接続されている。し
かも、この外部引出配線の一部の導電層(glおよびg
2)は走査信号線GLと同一製逸工程で構成されている
.この結果、IIL終段の走査信号線GL(容量電pi
AliA)は、共通透明画素電極ITOに簡単に接続す
ることができる。
このように、容量電極線の最終段を前記画素の共通透明
画素電極(Vcom ) I Toに接続することに
より、最終段の容!電極線は外部引出配線の一部の導電
層と一体に構成することができ、しがも共通透明画素電
極IT○は前記外部引出配線に接続されているので、簡
単な構成で最終段の容量電極線を共通透明画素電極I
”I” Oに接続することができる。
画素電極(Vcom ) I Toに接続することに
より、最終段の容!電極線は外部引出配線の一部の導電
層と一体に構成することができ、しがも共通透明画素電
極IT○は前記外部引出配線に接続されているので、簡
単な構成で最終段の容量電極線を共通透明画素電極I
”I” Oに接続することができる。
また、液晶表示装置は、先に本願出願人によって出願さ
れた特願昭62−95125号に記載される直流相殺方
式(DCキャンセル方式)に基づき、第19図(タイム
チャート)に示すように、走査信号線DLの駆動電圧を
制御することによって、さらに液晶L Cに加わる直流
成分を低減することができる。第19゜図において、V
iは任意の走査信号線OLの艶動電圧、Vi+1はその
次段の走査信号線OLの駆動電圧である。Veeは走査
信号線GLに印加されるロウレベルの郊動電圧Vdmi
n , Vd dは走査信号線OLに印加されるハイレ
ベルの駆動電圧V d waxである。各時刻t=tエ
〜t4における中点電位Vlc(第18図参照)の電圧
変化分ΔVエ〜Δv4は、画素の合計の容量(Cgs+
Cpix+ Cadd)をCとすると、次式のように
なる. ΔVl= (Cgs/C)・V2 ΔVx =+ (Cgs/ C)’(V 1 + V
2 )(Cadd/ C)・V 2 ΔVs− (Cgs/C)・Vl +(Cadd/C){V 1 +V 2)Δv4=−(
Cadd/C)・v1 ここで、走査信号線GLに印加される翻動電圧が充分で
あれば(下記【注1参照),液晶LCに加わる直流電圧
は、次式で表される. ΔV,+ΔV,= (Cadd−V 2 − Cgs−
v1 )/ Cこのため、Cadd−v2=Cgs−v
1とすると,液晶LCに加わる直流電圧はOになる. 【注1時刻1,.12で駆動電圧Viの変化分が中?電
位vlcに影響を及ぼすが,t2〜t,の期間に中点電
位vlcは信号線Xiを通じて映像信号電位と同じ電位
にされる(映像信号の十分な書き込み),液晶LCにか
かる電位は薄膜トランジスタTPTがオフした直後の電
位でほぼ決定される(薄膜トランジスタTPTのオフ期
間がオン期間より圧倒的に長い).シたがって、液晶L
Cにががる直流分の計算は,期間t■〜t3はほぼ無視
でき、薄膜トランジスタTPTがオフ直後の電位、すな
わち時刻1,.1.における過渡時の影響を考えればよ
い。なお、映像信号Viはフレームごと、あるいはライ
ンごとに極性が反転し、映像信号そのものによる直流分
は零とされている。
れた特願昭62−95125号に記載される直流相殺方
式(DCキャンセル方式)に基づき、第19図(タイム
チャート)に示すように、走査信号線DLの駆動電圧を
制御することによって、さらに液晶L Cに加わる直流
成分を低減することができる。第19゜図において、V
iは任意の走査信号線OLの艶動電圧、Vi+1はその
次段の走査信号線OLの駆動電圧である。Veeは走査
信号線GLに印加されるロウレベルの郊動電圧Vdmi
n , Vd dは走査信号線OLに印加されるハイレ
ベルの駆動電圧V d waxである。各時刻t=tエ
〜t4における中点電位Vlc(第18図参照)の電圧
変化分ΔVエ〜Δv4は、画素の合計の容量(Cgs+
Cpix+ Cadd)をCとすると、次式のように
なる. ΔVl= (Cgs/C)・V2 ΔVx =+ (Cgs/ C)’(V 1 + V
2 )(Cadd/ C)・V 2 ΔVs− (Cgs/C)・Vl +(Cadd/C){V 1 +V 2)Δv4=−(
Cadd/C)・v1 ここで、走査信号線GLに印加される翻動電圧が充分で
あれば(下記【注1参照),液晶LCに加わる直流電圧
は、次式で表される. ΔV,+ΔV,= (Cadd−V 2 − Cgs−
v1 )/ Cこのため、Cadd−v2=Cgs−v
1とすると,液晶LCに加わる直流電圧はOになる. 【注1時刻1,.12で駆動電圧Viの変化分が中?電
位vlcに影響を及ぼすが,t2〜t,の期間に中点電
位vlcは信号線Xiを通じて映像信号電位と同じ電位
にされる(映像信号の十分な書き込み),液晶LCにか
かる電位は薄膜トランジスタTPTがオフした直後の電
位でほぼ決定される(薄膜トランジスタTPTのオフ期
間がオン期間より圧倒的に長い).シたがって、液晶L
Cにががる直流分の計算は,期間t■〜t3はほぼ無視
でき、薄膜トランジスタTPTがオフ直後の電位、すな
わち時刻1,.1.における過渡時の影響を考えればよ
い。なお、映像信号Viはフレームごと、あるいはライ
ンごとに極性が反転し、映像信号そのものによる直流分
は零とされている。
つまり、直流相殺方式は,重ね合せ容量Cgsによる中
点電位Vlcの引き込みによる低下分を、保持容量素子
Caddおよび次段の走査信号線GL(容量電極線)に
印加される翻動電圧によって押し上げ、液晶LCに加わ
る直流成分を極めて小さくすることができる。この結果
、液晶表示装置は液晶LCの寿命を向上することができ
る。もちろん、遮光効果を上げるためにゲート電極GT
を大きくした場合、それに伴って保持容量素子C ad
dの保持容量を大きくすればよい. この直流相殺方式は、第21図(液晶表示部を示す等価
回路図)で示すように、初段の走査信号線GL(または
容量電極線)を最終段の容量電極線(または走査信号線
OL)に接続することによって採用することができる。
点電位Vlcの引き込みによる低下分を、保持容量素子
Caddおよび次段の走査信号線GL(容量電極線)に
印加される翻動電圧によって押し上げ、液晶LCに加わ
る直流成分を極めて小さくすることができる。この結果
、液晶表示装置は液晶LCの寿命を向上することができ
る。もちろん、遮光効果を上げるためにゲート電極GT
を大きくした場合、それに伴って保持容量素子C ad
dの保持容量を大きくすればよい. この直流相殺方式は、第21図(液晶表示部を示す等価
回路図)で示すように、初段の走査信号線GL(または
容量電極線)を最終段の容量電極線(または走査信号線
OL)に接続することによって採用することができる。
第21図には便宜上4本の走査信号線GLL,か記載さ
れていないが,実際には数百程度の走査信号線GLが配
置されている。初段の走査信号線GLと最終段の容量電
極線との接続は、液晶表示部内の内部配線あるいは外部
引出配線によって行なう. このように、液晶表示装置は、初段の走査信号線OLを
最終段の容量電極線に接続することにより,走査信号線
OLおよび容量電極線の全べてを垂直走査回路に接続す
ることができるので,直流相殺方式(DCキャンセル方
式)を採用することができる.この結果、液晶LCに加
わる直流成分を低減することができるので,液晶LCの
寿命を向上することができる。
れていないが,実際には数百程度の走査信号線GLが配
置されている。初段の走査信号線GLと最終段の容量電
極線との接続は、液晶表示部内の内部配線あるいは外部
引出配線によって行なう. このように、液晶表示装置は、初段の走査信号線OLを
最終段の容量電極線に接続することにより,走査信号線
OLおよび容量電極線の全べてを垂直走査回路に接続す
ることができるので,直流相殺方式(DCキャンセル方
式)を採用することができる.この結果、液晶LCに加
わる直流成分を低減することができるので,液晶LCの
寿命を向上することができる。
第1図はこの発明に係るアクティブ・マトリックス方式
のカラー液晶表示@置の液晶表示部の一画素を示す平面
図である。図において、ITO11は第1の分割透明画
素電極、ITO12は第2の分割透明画素電極で、分割
透明画素電極IT012の隣の映像信号線DLと対向す
る端部の長さは分割透明画素電極ITOIIの隣の映像
信号線DLと対向する端部の長さよりも長く,分割透明
画素fl!lITO12の面積は分割透明画素電極IT
OIIの面積よりも小さい.また、ゲート端子、ドレイ
ン端子(図示せず)の最上膜が第3導電膜d3によって
構成されている,さらに,映像信号線DLにおいては、
第2導電膜d2が第3導電膜d3によって完全に覆われ
ている.この液晶表示装置においては,分割透明画素電
極ITO12の映像信号線DLと対向する端部の長さは
分割透明画素電極ITOIIの映像信号線DLと対向す
る端部の長さよりも長いので、分割透明画素電極ITO
12の方が分割透明画素電極ITOIIよりも隣の映像
信号線D Lと短絡しやすいが,分割透明画素電極IT
O12と隣の映像信号線DLとが短絡して、分割透明画
素電極IT012が作動しなくとも、分割透明画素電極
IT012の面積は分割透明画素電極IT○11の面積
よりも小さいから、分割透明画素電極工T○12を有す
る分割画素の点欠陥は目立たないので、分割透明画素電
極IT○12が作動しなくなったとしても、表示品質が
あまり低下することがない。
のカラー液晶表示@置の液晶表示部の一画素を示す平面
図である。図において、ITO11は第1の分割透明画
素電極、ITO12は第2の分割透明画素電極で、分割
透明画素電極IT012の隣の映像信号線DLと対向す
る端部の長さは分割透明画素電極ITOIIの隣の映像
信号線DLと対向する端部の長さよりも長く,分割透明
画素fl!lITO12の面積は分割透明画素電極IT
OIIの面積よりも小さい.また、ゲート端子、ドレイ
ン端子(図示せず)の最上膜が第3導電膜d3によって
構成されている,さらに,映像信号線DLにおいては、
第2導電膜d2が第3導電膜d3によって完全に覆われ
ている.この液晶表示装置においては,分割透明画素電
極ITO12の映像信号線DLと対向する端部の長さは
分割透明画素電極ITOIIの映像信号線DLと対向す
る端部の長さよりも長いので、分割透明画素電極ITO
12の方が分割透明画素電極ITOIIよりも隣の映像
信号線D Lと短絡しやすいが,分割透明画素電極IT
O12と隣の映像信号線DLとが短絡して、分割透明画
素電極IT012が作動しなくとも、分割透明画素電極
IT012の面積は分割透明画素電極IT○11の面積
よりも小さいから、分割透明画素電極工T○12を有す
る分割画素の点欠陥は目立たないので、分割透明画素電
極IT○12が作動しなくなったとしても、表示品質が
あまり低下することがない。
また、ゲート端子、ドレイン端子の最上膜が第3導電膜
d3によって構成されているから、ゲート端子、ドレイ
ン端子とTABとの接続がよく、しかもゲート端子間,
ドレイン端子間の電位差によるイオン化が生ずることな
く、ゲート端子,ドレイン端子が腐食することがない。
d3によって構成されているから、ゲート端子、ドレイ
ン端子とTABとの接続がよく、しかもゲート端子間,
ドレイン端子間の電位差によるイオン化が生ずることな
く、ゲート端子,ドレイン端子が腐食することがない。
さらに、映像信号線DLにおいては、第2導電膜d2が
第3導電膜d3によって完全に覆われているから、アル
ミニウムホイス力の発生が抑制されるので、保護膜PS
VIにビンホールが生ずることはない。
第3導電膜d3によって完全に覆われているから、アル
ミニウムホイス力の発生が抑制されるので、保護膜PS
VIにビンホールが生ずることはない。
つぎに、第1.図に示した液晶表示装置の製造方法につ
いて説明する。まず、7059ガラス(商品名)からな
る下部透明ガラス基板SUB i上に膜厚が1100[
入]のクロムからなる第1導電fE!Iglをスパッタ
リングにより設ける.つぎに、エッチング液として硝酸
第2セリウムアンモニウム溶液を使用した写真蝕刻技術
で第1導電膜g1を選択的にエッチングすることによっ
て、走査信号線OLの第1層、ゲート電極GTおよび保
持容量素子C addの電極膜を形成する。つぎに、膜
厚が1000[人]のアルミニウムーパラジウム、アル
ミニウムーシリコン、アルミニウムーシリコンーチタン
、アルミニウムーシリコンー銅等からなる第2導電膜g
2をスパッタリングにより設ける。つぎに、エッチング
液としてリン酸と硝酸と酢酸との混徴を使用した写真蝕
刻技術で第2導電膜g2を選択的にエッチングすること
により,走査信号IIAGLの第2層を形成する。つぎ
に、ドライエッチング装置にSF,ガスを導入して、シ
リコン等の残渣を除去したのち、剥離液S502 (商
品名)によりレジストを除去する.つぎに、プラズマC
X.ID装置にアンモニアガス、水素ガス、窒素ガスを
導入して、膜厚が3500[人コの窒化シリコン膜を設
け、プラズマCVD装置にシランガス、水素ガスを導入
して,膜厚が2100[人]のi型非品質シリコン膜を
設けたのち、プラズマCVD装置に水素ガス、ホスフィ
ンガスを導入して、膜厚が300[入]のN+型シリコ
ン膜を設ける,つぎに,ドライエッチングガスとしてS
F. 、CCQ4を使用した写真蝕刻技術でN+型シリ
コン膜、i型非品質シリコン膜を選択的にエッチングす
ることにより、i型半導体層ASを形成する.つぎに、
レジストを除去したのち、ドライエッチングガスとして
SF.を使用した写真蝕刻技術で、窒化シリコン膜を選
択的にエッチングすることによって、絶縁膜GIを形成
する。つぎに,膜厚が600[人]のクロムからなる第
1導電膜d1をスパッタリングにより形成する。つぎに
、エッチング液として硝酸第2セリウムアンモニウム溶
液を使用した写真蝕刻技術で第1導電膜d1を選択的に
エッチングすることにより,映像信号iDL、ソース電
極SD1、ドレイン電極SD2の第INを形成する。つ
ぎに、レジストを除去する前に、ドライエッチング装置
にCCQ4、SFIlを導入して、N+型シリコン膜を
選択的にエッチングすることにより,Nゝ型半導体層d
Oを形成する。つぎに、剥離液S502によりレジスト
を除去したのち,ドライエッチング装置により02アッ
シャーを2分間行なう。つぎに、膜厚が3500[人]
のアルミニウムーパラジウム、アルミニウムーシリコン
、アルミニウムーシリコンーチタン,アルミニウムーシ
リコンー銅等からなる第2導電膜d2をスパッタリング
により設ける.つぎに、エッチング液としてリン酸と硝
酸と酢酸との混酸を使用した写真蝕刻技術で第2導電膜
d2を選択的にエッチングすることにより、映像信号線
DL、ソース電極SDI、ドレイン電極SD2の第2層
を形成する。つぎに、レジストを除去したのち、02ア
ッシャーを2分間行なう.つぎに、膜厚が1200[人
コの非品質ITO膜からなる第3導電膜d3をスパッタ
リングにより設ける。つぎに、エッチン.グ液として塩
酸と硝酸との混酸を使用した写真蝕刻技術で第3導電膜
d3を選択的にエッチングすることにより、映像信号線
DL、ソース電極SDI、ドレイン電極SD2の第3層
、ゲート端子、ドレイン端子の最上層および透明画素電
極ITOを形成する。つぎに,レジストを除去したの、
プラズマCVD装置にアンモニアガス、シランガス,窒
素ガスを導入して、膜厚が1[−]の窒化シリコン膜を
設ける。
いて説明する。まず、7059ガラス(商品名)からな
る下部透明ガラス基板SUB i上に膜厚が1100[
入]のクロムからなる第1導電fE!Iglをスパッタ
リングにより設ける.つぎに、エッチング液として硝酸
第2セリウムアンモニウム溶液を使用した写真蝕刻技術
で第1導電膜g1を選択的にエッチングすることによっ
て、走査信号線OLの第1層、ゲート電極GTおよび保
持容量素子C addの電極膜を形成する。つぎに、膜
厚が1000[人]のアルミニウムーパラジウム、アル
ミニウムーシリコン、アルミニウムーシリコンーチタン
、アルミニウムーシリコンー銅等からなる第2導電膜g
2をスパッタリングにより設ける。つぎに、エッチング
液としてリン酸と硝酸と酢酸との混徴を使用した写真蝕
刻技術で第2導電膜g2を選択的にエッチングすること
により,走査信号IIAGLの第2層を形成する。つぎ
に、ドライエッチング装置にSF,ガスを導入して、シ
リコン等の残渣を除去したのち、剥離液S502 (商
品名)によりレジストを除去する.つぎに、プラズマC
X.ID装置にアンモニアガス、水素ガス、窒素ガスを
導入して、膜厚が3500[人コの窒化シリコン膜を設
け、プラズマCVD装置にシランガス、水素ガスを導入
して,膜厚が2100[人]のi型非品質シリコン膜を
設けたのち、プラズマCVD装置に水素ガス、ホスフィ
ンガスを導入して、膜厚が300[入]のN+型シリコ
ン膜を設ける,つぎに,ドライエッチングガスとしてS
F. 、CCQ4を使用した写真蝕刻技術でN+型シリ
コン膜、i型非品質シリコン膜を選択的にエッチングす
ることにより、i型半導体層ASを形成する.つぎに、
レジストを除去したのち、ドライエッチングガスとして
SF.を使用した写真蝕刻技術で、窒化シリコン膜を選
択的にエッチングすることによって、絶縁膜GIを形成
する。つぎに,膜厚が600[人]のクロムからなる第
1導電膜d1をスパッタリングにより形成する。つぎに
、エッチング液として硝酸第2セリウムアンモニウム溶
液を使用した写真蝕刻技術で第1導電膜d1を選択的に
エッチングすることにより,映像信号iDL、ソース電
極SD1、ドレイン電極SD2の第INを形成する。つ
ぎに、レジストを除去する前に、ドライエッチング装置
にCCQ4、SFIlを導入して、N+型シリコン膜を
選択的にエッチングすることにより,Nゝ型半導体層d
Oを形成する。つぎに、剥離液S502によりレジスト
を除去したのち,ドライエッチング装置により02アッ
シャーを2分間行なう。つぎに、膜厚が3500[人]
のアルミニウムーパラジウム、アルミニウムーシリコン
、アルミニウムーシリコンーチタン,アルミニウムーシ
リコンー銅等からなる第2導電膜d2をスパッタリング
により設ける.つぎに、エッチング液としてリン酸と硝
酸と酢酸との混酸を使用した写真蝕刻技術で第2導電膜
d2を選択的にエッチングすることにより、映像信号線
DL、ソース電極SDI、ドレイン電極SD2の第2層
を形成する。つぎに、レジストを除去したのち、02ア
ッシャーを2分間行なう.つぎに、膜厚が1200[人
コの非品質ITO膜からなる第3導電膜d3をスパッタ
リングにより設ける。つぎに、エッチン.グ液として塩
酸と硝酸との混酸を使用した写真蝕刻技術で第3導電膜
d3を選択的にエッチングすることにより、映像信号線
DL、ソース電極SDI、ドレイン電極SD2の第3層
、ゲート端子、ドレイン端子の最上層および透明画素電
極ITOを形成する。つぎに,レジストを除去したの、
プラズマCVD装置にアンモニアガス、シランガス,窒
素ガスを導入して、膜厚が1[−]の窒化シリコン膜を
設ける。
つぎに,ドライエッチングガスとしてSF,を使用した
写真蝕刻技術で窒化シリコン膜を選択的にエッチングす
ることによって,保護膜PSVIを形成する。
写真蝕刻技術で窒化シリコン膜を選択的にエッチングす
ることによって,保護膜PSVIを形成する。
第22図はこの発明に係る他の液晶表示装置の液晶表示
部の一画素を示す平面図である.図において、ITO2
1は第1の分割透明画素電極、■T○22は第2の分割
透明画素電極で,分割透明画素電極ITO22の隣の映
像信号11DLと対向する端部の長さは分割透明画素電
極ITO21の隣の映像信号線DLと対向する端部の長
さよりも長く、分割透明画素電極ITO22の面積は分
割透明画素電極ITO21の面積よりも小さい。
部の一画素を示す平面図である.図において、ITO2
1は第1の分割透明画素電極、■T○22は第2の分割
透明画素電極で,分割透明画素電極ITO22の隣の映
像信号11DLと対向する端部の長さは分割透明画素電
極ITO21の隣の映像信号線DLと対向する端部の長
さよりも長く、分割透明画素電極ITO22の面積は分
割透明画素電極ITO21の面積よりも小さい。
この液晶表示装置においては、分割透明画素電極ITO
22の映像信号線DLと対向する端部の長さは分割透明
画素電極ITO21の映像信号線DLと対向する端部の
長さよりも長いので,分割透明画素電極ITO22の方
が分割透明画素電極ITO21よりも隣の映像信号線D
Lと短絡しやすいが、分割透明画素電極ITO22と隣
の映像信号線DLとが短絡して,分割透明画素iaiI
T022が作動しなくとも、分割透明画素電極IT02
2の面積は分割透明画素電極IT○21の面積よりも小
さいから、分割透明画素電極ITO22を有する分割画
素の点欠陥は目立たないので、分割透明画素電極IT○
22が作動しなくなったとしても、表示品質があまり低
下することがない。
22の映像信号線DLと対向する端部の長さは分割透明
画素電極ITO21の映像信号線DLと対向する端部の
長さよりも長いので,分割透明画素電極ITO22の方
が分割透明画素電極ITO21よりも隣の映像信号線D
Lと短絡しやすいが、分割透明画素電極ITO22と隣
の映像信号線DLとが短絡して,分割透明画素iaiI
T022が作動しなくとも、分割透明画素電極IT02
2の面積は分割透明画素電極IT○21の面積よりも小
さいから、分割透明画素電極ITO22を有する分割画
素の点欠陥は目立たないので、分割透明画素電極IT○
22が作動しなくなったとしても、表示品質があまり低
下することがない。
以上、この発明を上記実施例に基づき具体的に説明した
が,この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である
ことはもちろんである。
が,この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である
ことはもちろんである。
たとえば、この発明は液晶表示部の各画素を2分割ある
いは4分割した液晶表示装置に適用することができる。
いは4分割した液晶表示装置に適用することができる。
ただし、画素の分割数があまり多くなると、開口率が低
下するので、上述のように,2〜4分割程度が妥当であ
る。また,上述実施例においては、ゲート電極形成→ゲ
ート絶縁膜形成→半導体層形成→ソース・ドレイン電極
形成の逆スタガ構造を示したが、上下関係または作る順
番がそれと逆のスタガ構造でもこの発明は有効である。
下するので、上述のように,2〜4分割程度が妥当であ
る。また,上述実施例においては、ゲート電極形成→ゲ
ート絶縁膜形成→半導体層形成→ソース・ドレイン電極
形成の逆スタガ構造を示したが、上下関係または作る順
番がそれと逆のスタガ構造でもこの発明は有効である。
以上説明したように、この発明に係る液晶表示装置にお
いては、第2の分割画素電極と隣の映像信号線とが短絡
して、第2の分割画素電極が作動しなくとも、第2の分
割画素電極の面積は第1の分割画素電極の面積よりも小
さいから、第2の分割画素電極を有する分割画素の点欠
陥は目立たないので、第2の分割画素電極が作動しなく
なったとしても、表示品質があまり低下することがない
。
いては、第2の分割画素電極と隣の映像信号線とが短絡
して、第2の分割画素電極が作動しなくとも、第2の分
割画素電極の面積は第1の分割画素電極の面積よりも小
さいから、第2の分割画素電極を有する分割画素の点欠
陥は目立たないので、第2の分割画素電極が作動しなく
なったとしても、表示品質があまり低下することがない
。
このように、この発明の効果は顕著である。
第1図はこの発明に係るアクティブ・マトリックス方式
のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す平面
図、第2図はこの発明を適用すべきアクティブ・マトリ
ックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素
を示す要部平面図、第3図は第2図のn−n切断線で切
った部分とシール部周辺部の断面図、第4図は第2図に
示す画素を複数配置した液晶表示部の要部平面図、第5
図〜第7図は第2図に示す画素の所定の製造工程におけ
る要部平面図、第8図は第4図に示す画素とカラーフィ
ルタとを重ね合せた状態における要部平面図、第9図は
上記のアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表示
装置の液晶表示部を示す等価回路図、第10図はこの発
明を週用すべき他のアクティブ・マトリックス方式のカ
ラー液晶表示装置の液晶表示部の画素の要部およびシー
ル部周辺部の断面図、第11図は第10図に示した液晶
表示装置の液晶表示部の一画素を示す平面図,第12図
は第11図のA−A切断線で切った部分の断面図、第1
3図は第11図に示す画素を複数配置した液晶表示部の
要部平面図,第14図〜第16図は第11図に示す画素
の所定の製造工程における要部平面図、第17図は第1
3図に示す画素とカラーフィルタとを重ね合せた状態に
おける要部平面図,第18図は第11図に記載される画
素の等価回路図、第19図は直流相殺方式による走査信
号線の駆動電圧を示すタイムチャート.第20図、第2
1図はそれぞれ第13図に示したアクティブ・マトリッ
クス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部を示す等価
回路図、第22図はこの発明に係る他の液晶表示装置の
液晶表示部の一画素を示す平面図である。 SUB・・・透明ガラス基板 OL・・・走査信号線 DL・・・映像借号線 GI・・・絶縁膜 GT・・・ゲート電極 AS・・・i型半導体層 SD・・・ソース電極またはドレインf#.極psv・
・・保護膜 LS・・・遮光膜 LC・・・液晶 TPT・・・薄膜トランジスタ ITO (COM)・・・透明画素電極g,d・・・導
電膜 C add・・・保持容量素子 Cgs・・・重ね合せ容量 C pix・・・液晶容量 BM・・・ブラックマトリックスパターンしつ 第18図 vシc t1 t2 t3 t4
のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す平面
図、第2図はこの発明を適用すべきアクティブ・マトリ
ックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素
を示す要部平面図、第3図は第2図のn−n切断線で切
った部分とシール部周辺部の断面図、第4図は第2図に
示す画素を複数配置した液晶表示部の要部平面図、第5
図〜第7図は第2図に示す画素の所定の製造工程におけ
る要部平面図、第8図は第4図に示す画素とカラーフィ
ルタとを重ね合せた状態における要部平面図、第9図は
上記のアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表示
装置の液晶表示部を示す等価回路図、第10図はこの発
明を週用すべき他のアクティブ・マトリックス方式のカ
ラー液晶表示装置の液晶表示部の画素の要部およびシー
ル部周辺部の断面図、第11図は第10図に示した液晶
表示装置の液晶表示部の一画素を示す平面図,第12図
は第11図のA−A切断線で切った部分の断面図、第1
3図は第11図に示す画素を複数配置した液晶表示部の
要部平面図,第14図〜第16図は第11図に示す画素
の所定の製造工程における要部平面図、第17図は第1
3図に示す画素とカラーフィルタとを重ね合せた状態に
おける要部平面図,第18図は第11図に記載される画
素の等価回路図、第19図は直流相殺方式による走査信
号線の駆動電圧を示すタイムチャート.第20図、第2
1図はそれぞれ第13図に示したアクティブ・マトリッ
クス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部を示す等価
回路図、第22図はこの発明に係る他の液晶表示装置の
液晶表示部の一画素を示す平面図である。 SUB・・・透明ガラス基板 OL・・・走査信号線 DL・・・映像借号線 GI・・・絶縁膜 GT・・・ゲート電極 AS・・・i型半導体層 SD・・・ソース電極またはドレインf#.極psv・
・・保護膜 LS・・・遮光膜 LC・・・液晶 TPT・・・薄膜トランジスタ ITO (COM)・・・透明画素電極g,d・・・導
電膜 C add・・・保持容量素子 Cgs・・・重ね合せ容量 C pix・・・液晶容量 BM・・・ブラックマトリックスパターンしつ 第18図 vシc t1 t2 t3 t4
Claims (1)
- 1、薄膜トランジスタと画素電極とを画素の一構成要素
とし、上記画素電極が複数の分割画素電極に分割された
アクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置において
、隣の映像信号線と対向する端部の長さが第1の分割画
素電極より長い第2の分割画素電極の面積を上記第1の
分割画素電極の面積よりも小さくしたことを特徴とする
液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053824A JPH02234129A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053824A JPH02234129A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02234129A true JPH02234129A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=12953540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1053824A Pending JPH02234129A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02234129A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04338728A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-26 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板 |
| JPH04344617A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板 |
| JP2010249892A (ja) * | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Sony Corp | 表示装置および電子機器 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1053824A patent/JPH02234129A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04338728A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-26 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板 |
| JPH04344617A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板 |
| JP2010249892A (ja) * | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Sony Corp | 表示装置および電子機器 |
| US8593053B2 (en) | 2009-04-13 | 2013-11-26 | Sony Corporation | Display device in which a sub-pixel has a plurality of apertures and electronic apparatus including the display device |
| US8963412B2 (en) | 2009-04-13 | 2015-02-24 | Sony Corporation | Display device and electronic apparatus having a display device |
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