JPH0218947B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ≪産業上の利用分野≫ 本発明はプリント配線基板上の所定箇所に、多
端子チツプ部品を半田付けするための方法と、こ
の方法の実施に直接使用する半田鏝に関する。

≪従来の技術≫ 従来の半田付け方法には、所謂リフロー法とデ
イツプ法があり、これらの方法にあつて、チツプ
部品を半田付けするための工程には、夫々次のよ
うな手段がとられている。

すなわち、リフロー法によるときはプリント配
線基板の所定箇所に自動印刷機などによつてクリ
ーム半田を塗布しておき、次に自動装填機によつ
て、上記クリーム半田を施した予備半田箇所に、
夫々所定の各種チツプ部品を必要多数だけ跨載状
態となし、この状態を保持したまま当該プリント
配線基板全体を自動リフロー炉内に収納し、ここ
で赤外線加熱などにより、上記クリーム半田を溶
融そして空冷固化することで、上記全チツプ部品
を一度にリフロー半田付けしてしまうのである。

従つて上記リフロー法によるときは、自動装着
機、自動リフロー炉等に、高額の設備費を投入し
なければならないだけでなく、予備半田箇所に跨
載のチツプ部品が、振動等の外力により位置ずれ
をおこし、この結果誤接続状態で半田付けされて
しまうこともあり、これを後刻手直しする作業も
可成り面倒となつてしまい、また自動リフロー炉
内にあつて、チツプ部品全体が加熱されることに
なるから、当該部品に対する熱的悪影響を受ける
ことになるなどの弊害がある。

次に前記のデイツプ法によるチツプ部品の半田
付け手段は既知の如くこれまた、予めプリント配
線基板上の所定位置にクリーム半田を付着してお
くと共に、当該基板上に接着剤を塗布しておき、
半田付けすべきチツプ部品等を当該接着剤上に自
動装填機により接着し、さらにこれを加熱炉中で
加温することで接着剤を硬化させ、これにより当
該部品の接着状態を固化させて、振動外力を受け
たり、プリント配線基板を裏返しにしても不動状
態が保持されるようになし、その後に半田鏝など
で高温加熱することにより、前記のクリーム半田
を溶融し、これを空冷固化するのである。

このため当該デイツプ法によるときは、前記リ
フロー法以上に各種の装置を必要とし、多額な設
備投資をしなければならないのはもちろん、クリ
ーム半田の付着だけではなしに接着剤の塗布工程
も必要となり、さらに接着剤硬化のための加温操
作も要求されるから、半田付けに可成りの労力と
時間とを費さねばならず、非能率的となるのみで
なく、上記接着剤に加熱や冷却などによつて、硬
化までの間に膨張、収縮が生じ、このときチツプ
部品が指定位置からずれてしまうこともあり、当
該チツプ部品の配列が不揃いとなつて商品価値を
低下させてしまうことから、これをチエツクして
位置修正のための手直しを施さねばならないとい
つた難点がある。

そこで本願人は、上記従来法の欠陥を解消する
ため、既に次の如き半田付け方法を提案した。
（特願昭61−221559号） すなわち、チツプ部品等を、移送用吸着ノズル
管によつて吸い上げた後、当該部品を半田鏝の一
対の加熱挟持腕によつて左右から挟むことによ
り、この部品を一定の方向へ指向させるようにな
し、この状態のまま当該部品をプリント配線基板
上の所定位置に載置して、当該基板上に予め施さ
れている予備半田を溶融、そして空冷固化させる
ことにより、短時間内に多数の部品を半田付けで
き、しかも常に所望指向方向を確保して、位置ず
れの生じないようにすると共に、チツプ部品の加
熱も局部的ですむようにして、同部品に対する熱
的悪影響を削減しようとするだけでなく、チツプ
部品等の移送工程にあつても、これを不本意に落
してしまうといつたことのないようにした半田付
け方法が、それである。

しかし、上記の提案は、チツプ部品についての
半田付けに用いてよい結果が得られるものの、第
２図に示す如く部品本体ａの対辺となつている各
側壁ｂ，b′から、夫々複数本の端子ｃ，ｃ……，
c′，c′……を外向きに突出させるようにした多端
子チツプ部品Ａの場合には、このような多端子を
もたないチツプ部品の場合と違い、単なる挟持す
るだけの加熱挟持腕では取扱うことができないば
かりか、このような多端子チツプ部品の端子は、
輸送中や取扱中に外力を受けて変形することが多
く、この結果端子相互間の線間距離が不揃いにな
つたり、また上下方向へ歪曲したりするので、こ
れをそのまま半田付けしようとしてもプリント配
線基板の所定位置に正確に配接することができ
ず、従つて従来も前工程として上記端子の不整形
を矯正する作業が行なわれているものの、大変な
手間をかけることとなるだけでなく、正しい矯正
が得難く、またかかる多端子チツプ部品の場合に
は、特にプリント配線基板上の所定位置に、これ
を配置させるのが、目視で行うときはもちろんコ
ンピユータによる位置合せでも面倒となるなどの
諸問題がある。

≪発明が解決しようとする問題点≫ 本発明は上記従来法の欠陥に鑑み検討されたも
ので、その方法に係る第１発明では、半田鏝には
櫛歯型となるよう端子用凹溝が設けられた加熱挟
持腕を使用して、当該半田鏝と端子矯正装置の受
盤および矯正用案内機構とによつて多端子チツプ
部品の端子形態を、容易かつ短時間にして正確に
矯正できるようにすると共に、上記半田鏝および
移送用吸着ノズル管によつて、矯正済の多端子チ
ツプ部品を所望位置まで、安全確実に移送可能と
なし、さらに半田付け案内機構の利用によつて、
迅速かつ正確に当該多端子チツプ部品を、プリン
ト配線基板上の所定位置に配置できるようにし、
さらに前記移送用吸着ノズル管の活用により、こ
れまた迅速かつ確実な半田付けができるようにし
ようとしている。

また、第２の発明は、上記第１発明に係る半田
付け方法の実施に供して好適な半田鏝に係り、そ
の基体にガイド孔を縦設することで、前記した矯
正案内機構と半田付け用案内機構とを円滑に作動
させるようにすると共に、前掲加熱挟持腕の端子
用凹溝をＬ字状の適切形状とすることで、当該挟
持腕によつて不整形端子の矯正と、半田付けとの
双方を行ない得るようにしたのが、その目的であ
る。

≪問題点を解決するための手段≫ 本願第１発明に係る半田付け方法の特徴とする
ところは、部品本体から外向きに複数本の端子を
並列に延出した端子群が、所定数対だけ設けられ
ている多端子チツプ部品を、端子矯正装置の受盤
における収受凹所にあつて、その部品本体を嵌合
することで、上記端子群を当該受盤の矯正用上面
に配装し、別途用意した半田鏝を端子矯正装置の
矯正用案内機構によつて降下させると共に当該半
田鏝の所要数対だけ設けられた加熱挟持腕によ
り、上記端子群を挟持して、当該挟持腕の下端に
形成された櫛歯型の各端子用凹溝に、夫々一個宛
の端子を挟嵌すると共に、当該端子用凹溝の奥当
面によつて当該各端子を前記受盤の矯正用上面に
押当して、当該端子群の端子形態を矯正し、前記
半田鏝の吸気自在な移送用吸着ノズル管を適時降
下させて、その下端ノズル部を部品本体の上面に
当接することで、上記矯正済の多端子チツプ部品
を吸着し、当該吸着状態の下、上記加熱挟持腕に
よる前記挟持状態を保持したまま、適時通電加熱
の当該半田鏝を半田付け用案内機構により降下さ
せることで、プリント配線基板上の所定位置にあ
つて、予めそのプリント回路上に付着してある複
数の予備半田箇所に跨装載置して押し付け、前記
挟持腕の奥当面を介しての熱伝導により、上記予
備半田が溶融したならば、移送用吸着ノズル管に
よる部品本体の押し付けは、そのままの状態とし
て、前記加熱挟持腕を当該多端子チツプ部品の端
子群から離し、当該溶融予備半田が固まりはじめ
た後に、移送用吸着ノズル管を上昇させて、その
下端ノズル部を部品本体から離間するようにした
ことにある。

次に本願第２の発明に係る半田鏝の特徴は、複
数のガイド孔が縦設された基体に、昇降自在な移
送用吸着ノズル管と、当該移送用吸着ノズル管の
下端ノズル部外側にあつて、横向きに開閉動自在
とした一対以上の加熱挟持腕とを具備し、当該加
熱挟持腕の下端には、所要複数の端子用凹溝を所
定間隔だけ横方向に離間して設けた櫛歯型に形成
すると共に、当該端子用凹溝は内側に開口する縦
溝部と、下側に開口する横溝部とによつてＬ字状
に曲成され、これにより上記縦溝部には下向天面
と内向側面を、横溝部には下向きの奥当面を形成
したことにある。

≪実施例≫ 本願発明を図面の参照によつて以下詳細に説示
する。

そこで、先ず第１発明の方法を実施するのに用
いられる第２発明の半田鏝と、端子矯正装置、半
田付け用案内機構について、これを詳記する。

半田鏝１は直方体状とした基体２に、図示例で
は左右一対の加熱挟持腕３，３だけでなく、前後
一対の加熱挟持腕３，３が、対向して下向きに延
出され、その上端部３ａは基体２にあつて図示さ
れていない作動機構により、夫々一対の加熱挟持
腕３，３，３，３を矢印ｄ，d′の方向へ横動させ
得るようになつている。

さらに、この基体２にあつて、その中央部には
移送用吸着ノズル管４が、矢印ｅ，e′のように昇
降自在なるよう貫装されており、同上ノズル管４
の下端ノズル部４ａが、丁度前記加熱挟持腕３，
３，３，３により囲成される空所の中央箇所にて
昇降動することとなり、図中５，５……は基体２
の角隅にあつて四角形の頂点位置で貫設され、後
述端子矯正装置１２と半田付け用案内機構１６と
を連結するとき用いられるガイド孔を示してい
る。

さて、上記加熱挟持腕３，３，３，３は何れも
図示しない電気ヒータを自蔵して、随時通伝加熱
可能となつているのはもちろん、銅材等により厚
板状に形成された加熱挟持腕３，３には、何れも
内側と下側に向けて開口した複数の端子用凹溝
６，６……が、所定間隔だけ長手方向へ離間し
て、同一巾長となるよう形成され、これにより当
該加熱挟持腕３，３は全体として櫛歯状に仕上げ
られている。

すなわち、当該端子用凹溝６は、第６図ｂに明
示の如く、内側へ開口する縦溝部６ａと、下側へ
開口する横溝部６ｂとによつてＬ字状に曲成さ
れ、これにより上記横溝部６ｂには下向天面６ｃ
と内向側面６ｄが、横溝部６ｂには下向きの奥当
面６ｅが夫々形成されている。

さらに、この際第５図および第６図に明示され
ている通り、加熱挟持腕３の鏝先にはクローム鍍
金などにより半田非付着層３ｂを形成し、上記の
横溝部６ｂにおける奥当面６ｅにはニツケル鍍金
などにより半田付着層３ｃを形成しておくのがよ
く、第６図ａのＨは当該半田付着層３ｃに付着さ
れた溶融半田を示している。

ここで、第７図は別異の加熱挟持腕３を示して
おり、前述の実施例では端子用凹溝６を形成する
のに、厚手銅板の下端を切削加工したり、鋳造な
どの手段によつているのに対し、当該実施例では
銅製である腕本体３′の下端に、展開状態にあつ
て第７図ｄの如き形態としたカバー板７を、コ字
状に曲折して被嵌し、これをビス８によつて腕本
体３′に固定するよう構成してある。

ここで、上記カバー板７は、例えばステンレス
スチールにクローム鍍金を施して四角形状とし、
しかも所定間隔だけ離間して、スリツト９，９…
…が平行に複数条穿設されたもので、１０は角隅
に穿つたビス通孔を示している。

従つて、上記のカバー板７をコ字状にして腕本
体３′の下端部に被嵌すれば、スリツト９，９…
…と腕本体３′の側面および下面によつて、前記
の端子用凹溝６と実質的に同等のものが、簡易に
形成されることとなり、同図中１１は腕本体３′
に内挿された電気ヒータを示している。

次に第３図によつて前掲端子矯正装置１２につ
いて以下説示すれば、受盤１３と、これに付設し
た矯正用案内機構１４とからなつており、受盤１
３は脚部１３ａを具備した基台１３ｂと、当該基
台１３ｂの矯正用上面１３ｃにあつて、その中央
部に嵌脱自在なるよう面一に嵌合した受子１３ｄ
とからなり、当該受子１３ｄには、多端子チツプ
部品Ａの部品本体ａが、第３図ａに示す通り一部
だけ嵌合する収受凹所１３ｅを設けてあり、受子
１３ｄとしては、上記収受凹所１３ｅを各種多端
子チツプ部品Ａの寸法に合せて多数種用意してお
くのであり、図中１３ｆは当該受子１３ｄを交換
するのに用いる突上げ杆を示している。

そして、上記収受凹所１３ｅは実際上、同図ａ
の如く、これに部品本体ａを嵌合したとき、その
各端子群Ｂ１，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ２における端子
ｃ，ｃ，c′，c′……が、受盤１３の前記矯正用上
面１３ｃに当接するか、その直上に近接されるよ
うにしてある。

次に矯正用案内機構１４は、受盤１３の矯正用
上面１３ｃにあつて、その四隅箇所から植立した
起立案内杆１５，１５……を具有し、その上端に
は先細部１５ａが形成され、この先細部１５ａか
ら、前記半田鏝１における基体２のガイド孔５，
５……に嵌入され、当該基体２が起立案内杆１
５，１５……を案内として、水平状態に保持され
たまま下降自在となつている。

さらに第４図によつて前掲半田付け用案内機構
１６を説示すれば、同図ａではプリント配線基板
Ｐを載置する基台１６ａから四本の起立ガイド杆
１６ｂ，１６ｂ……が植立されており、これらの
起立ガイド杆１６ｂ，１６ｂ……の上端に形成し
た先細り部１６ｃ，１６ｃに、プリント配線基板
Ｐに突設した位置決め通孔Ｐ１，Ｐ１……を嵌入
することで、プリント配線基板Ｐを基台１６ａ上
の所定位置に配置できると共に、上記起立ガイド
杆１６ｂ，１６ｂ……には、前述の半田鏝１にあ
つて、その基体２に縦設した前記ガイド孔５，５
が嵌合可能となつている。

また同図ｂの他実施例でも、直立状態の起立ガ
イド杆１６ｂが存するが、基台１６ａから植立す
るのではなく、プリント配線基板Ｐは、ガイドピ
ンＰ２，Ｐ２……によつて基台１６ａの所定位置
に載装固定すると共に、これに隣接して基台１６
ａに取着した一対のガイド金具１６ｄ，１６ｄ
を、上記プリント配線基板Ｐの直上位置まで延出
し、その自由端側から上記の起立ガイド杆１６
ｂ，１６ｂ……を立設するようにしてあり、当該
ガイド金具１６ｃ，１６ｃの間に、プリント配線
基板Ｐ上における多端子チツプ部品配装箇所Ｓが
存することになる。

以上説示した諸部材を駆使して、本願第１発明
に係る方法を実施するには、先ず多端子チツプ部
品Ａの部品本体ａを、端子矯正装置１２の受盤１
３にあつて、その受子１３ｄに形成されている収
受凹所１３ｅに嵌入させて、同上部品Ａの端子
ｃ，ｃ……，c′，c′……を矯正用上面１３ｃ上へ
延出させる。

次に半田鏝１の基体２に穿設したガイド孔５，
５……を、起立案内杆１５，１５……の先細部１
５ａに嵌入することで、当該基体２を起立案内杆
１５，１５……により降下させると共に、この際
一対または二対だけ半田鏝１に設けられている加
熱挟持腕３，３……によつて、一対または二対延
出されている端子群Ｂ１，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ２を挟
持するのである。

すなわち、上記加熱挟持腕３，３……を降下さ
せると共に、前述の如く、矢印ｄの方向へ横動さ
せることで、櫛歯型の各端子用凹溝６，６……
に、各々一個宛の端子ｃ，ｃ……，c′，c′……を
挟嵌すると共に、当該端子用凹溝６，６……の奥
当面６ｅによつて上記各端子ｃ，ｃ……，c′，
c′……を、前記受盤１３の矯正用上面に押当し
て、当該端子群Ｂ１，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ２の端子形
態を矯正するのである。

すなわち、端子ｃ，ｃ……，c′，c′……の上下
方向への変形や端子間隔が不整となる左右方向へ
の変形を矯正するのである。

そして図示の実施例では、端子がクランク状に
曲成されており、当該端子の一部が端子用凹溝
６，６……における内向側面６ｄにも押当するこ
ととなる。

次に、半田鏝１の移送用吸着ノズル管４を下降
させ、その下端ノズル部４ａを多端子チツプ部品
Ａの部品本体ａ上面に当接すると共に、当該移送
用吸着ノズル管４を、コンプレツサ等により吸気
状態とすることで、前記矯正済である多端子チツ
プ部品Ａを吸着し、当該吸着状態の下、上記加熱
挟持腕３，３……による端子ｃ，ｃ，c′，c′……
の前記挟持状態を保持したまま、多端子チツプ部
品Ａを引き上げ、半田鏝１の基体２を前記起立案
内杆１５，１５……から抜き取つて、次に詳記す
る如く当該多端子チツプ部品Ａを、プリント配線
基板Ｐ上へ移行させるのである。

以上の工程そして、これから述べられる工程は
すべて手動であつても、また適宜の機構を組成し
て、動力により自動的に行なわれるようにしても
よい。

さて、上記の矯正済多端子チツプ部品Ａをプリ
ント配線基板Ｐ上へ移行しようとする際、また
は、それ以前の適宜時点にあつて加熱挟持腕３，
３には、その電気ヒータ１１に通電し、これを加
熱しておくのであり、従つて少なくとも上記移送
中に多端子チツプ部品Ａの端子ｃ，ｃ……，c′，
c′……は予熱されることとなる。

次に、この移送されて来た半田鏝１を半田付け
用案内機構１６により降下させることで、プリン
ト配線基板Ｐ上の所定位置、すなわち前記多端子
チツプ部品配装箇所Ｓにあつて、予めそのプリン
ト配線基板Ｐ上に付着させてある複数のプリント
回路PC上における予備半田箇所H′に、上記多端
子チツプ部品Ａの端子を跨装載置して、加熱挟持
腕３，３を押し付けるのである。

ここで、上記半田付け用案内機構１６は、前記
のように起立ガイド杆１６ｂ，１６ｂを具備して
いるから、これに半田鏝１の基体２における前記
のガイド孔５，５……を嵌挿すればよく、このこ
とで当該多端子チツプ部品Ａは、正確に多端子チ
ツプ部品配装箇所に載置されることとなる。

この際、加熱挟持腕３，３……には予めその端
子用凹溝６，６……における奥当面６ｅに溶融半
田Ｈが付着されているので、これを介して端子
ｃ，ｃ……，c′，c′……が加熱されていると共
に、これら端子からの熱伝導により上記予備半田
箇所H′の半田を溶融し得ることになる。

このようにして上記の半田が溶融したならば、
移送用吸着ノズル管４による部品本体ａの押し付
けは、そのままにして、加熱挟持腕３，３……を
当該多端子チツプ部品Ａの端子群Ｂ１，Ｂ１，Ｂ
２，Ｂ２から離間し、これにより当該溶融予備半
田が固まりはじめた後に、移送用吸着ノズル管４
を上昇させ、その下端ノズル部４ａを部品本体ａ
から離すのであり、もちろんこの際は移送用吸着
ノズル管４による吸着は行なわれていないのであ
り、望ましくは前記の通り多端子チツプ部品Ａ
を、プリント配線基板Ｐの所定箇所に載置し終つ
たならば、吸着は解除するのがよく、また上記の
如く下端ノズル部４ａを引き上げるときは、同ノ
ズル管４から逆にエアを噴出させて半田鏝の固化
を早めるように空冷するのもよい。

≪発明の効果≫ 本願第１発明による方法は、上記の如きプロセ
スによつて構成されているから、多端子チツプ部
品をプリント配線基板上に接着しておく必要がな
くなり、そのための手間が不要となるだけでな
く、部品の不本意な転向固着を伴なう半田付け問
題が解消され、しかも多端子チツプ部品は予め端
子矯正装置により簡易、迅速にその端子群が矯正
されると共に、当該矯正済端子を予熱し得ること
となるから、半田付けが極めて能率的に行ない得
るだけでなく、半田付け用案内機構によつて半田
鏝が労せずに所定位置に降下し、位置合せのため
に、目視による労力と時間をかけたり、またコン
ピユータなどを使用する必要がなくなる。

さらに本発明では、上記の工程にあつて端子用
凹溝をもつた特異構成の加熱挟持腕を活用するよ
うにしたから、矯正はもとより半田付けも多端子
チツプ部品の部品本体に大きな熱影響を与えると
いつたことなしに半田付けを行うことができ、し
かも矯正と半田付けの精度をも高めることが可能
である。

また本願第２発明の半田鏝も、上記の如く適切
な構成を具有しているものであるから、これに対
応した端子矯正装置と半田付け用案内機構とを活
用することにより、端子の多いチツプ部品の半田
付けをも、単なるチツプ部品の半田付けと同様に
して、簡易、迅速にして確実に行なうことが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願第１発明に係る半田鏝を示し、そ
のａ，ｂが夫々要部正面図と、下面図、第２図
ａ，ｂ，ｃは、既知多端子チツプ部品の夫々正面
図、側面図、平面図、第３図はａは端子矯正装置
の使用状態を示す一部切欠の正面図、同図ｂは同
装置の正面図、第４図ａ，ｂは半田付け用案内機
構の異種例を示した各斜視図、第５図は半田付け
の実施状態における加熱挟持腕部分を示す要部の
斜視図、第６図ａは同上加熱挟持腕の下端部縦断
正面図、同図ｂは同上縦断側面図、第７図は加熱
挟持腕の他実施例を示し、そのａ，ｂ，ｃは夫々
正面図と側面図と下面図、同図のｄが同挟持腕の
一部材であるカバー板を示す平面図である。 １……半田鏝、２……基体、３……加熱挟持
腕、４……移送用挟着ノズル管、４ａ……下端ノ
ズル部、５……ガイド孔、６……端子用凹溝、６
ａ……縦溝部、６ｂ……横溝部、６ｃ……下向天
面、６ｄ……内向側面、６ｅ……奥当面、１２…
…端子矯正装置、１３……受盤、１３ｃ……矯正
用上面、１３ｅ……収受凹所、１４……矯正用案
内機構、１５……起立案内杆、１６……半田付け
用案内機構、１６ａ……基台、１６ｂ……起立ガ
イド杆、１６ｄ……ガイド金具、Ａ……多端子チ
ツプ部品、Ｂ１，Ｂ２……端子群、Ｐ……プリン
ト配線基板、PC……プリント回路、ａ……部品
本体、ｃ，c′……端子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品本体から外向きに複数本の端子を並列に
   延出した端子群が、所要数対だけ設けられている
   多端子チツプ部品を、端子矯正装置の受盤におけ
   る収受凹所にあつて、その部品本体を嵌合するこ
   とで、上記端子群を当該受盤の矯正用上面に配装
   し、別途用意した半田鏝を端子矯正装置の矯正用
   案内機構によつて降下させると共に当該半田鏝の
   所要数対だけ設けられた加熱挟持腕により、上記
   端子群を挟持して、当該挟持腕の下端に形成され
   た櫛歯型の各端子用凹溝に、夫々一個宛の端子を
   挟嵌すると共に、当該端子用凹溝の奥当面によつ
   て当該各端子を前記受盤の矯正用上面に押当し
   て、当該端子群の端子形態を矯正し、前記半田鏝
   の吸気自在な移送用吸着ノズル管を適時降下させ
   て、その下端ノズル部を部品本体の上面に当接す
   ることで、上記矯正済の多端子チツプ部品を吸着
   し、当該吸着状態の下、上記加熱挟持腕による端
   子の前記挟持状態を保持したまま、適時通電加熱
   の当該半田鏝を半田付け用案内機構により降下さ
   せることで、プリント配線基板上の所定位置にあ
   つて、予めそのプリント回路上に付着してある複
   数の予備半田箇所に跨装載置して押し付け、前記
   挟持腕の奥当面を介しての熱伝導により、上記予
   備半田が溶融したならば、移送用吸着ノズル管に
   よる部品本体の押し付けは、そのままの状態とし
   て、前記加熱挟持腕を当該多端子チツプ部品の端
   子群から離し、当該溶融予備半田が固まりはじめ
   た後に、移送用吸着ノズル管を上昇させて、その
   下端ノズル部を部品本体から離間するようにした
   ことを特徴とする表面実装用の多端子チツプ部品
   をプリント配線基板に半田付けする方法。 ２ 端子矯正装置の矯正用案内機構として、受盤
   から突設され、半田鏝の基体に縦設したガイド孔
   に摺動自在なるよう嵌合する複数本の起立案内杆
   を用いるようにした特許請求の範囲第１項記載の
   表面実装用の多端子チツプ部品をプリント配線基
   板に半田付けする方法。 ３ 半田鏝の半田付け用案内機構として、プリン
   ト配線基板が載置される基台から、当該プリント
   配線基板が嵌合されて貫通するよう突設され、か
   つ半田鏝の基体に縦設されたガイド孔に摺動自在
   なるよう嵌合する複数本の起立ガイド杆を用いる
   ようにした特許請求の範囲第１項記載の表面実装
   用の多端子チツプ部品をプリント配線基板に半田
   付けする方法。 ４ 半田鏝の半田付け用案内機構として、プリン
   ト配線基板が所定位置に載置固定される基台に取
   着して、上記プリント配線基板上まで延出したガ
   イド金具と、当該ガイド金具から半田鏝の基体に
   縦設されたガイド孔に摺動自在なるよう嵌合する
   複数本の起立ガイド杆を用いるようにした特許請
   求の範囲第１項記載の表面実装用の多端子チツプ
   部品をプリント配線基板に半田付けする方法。 ５ 複数のガイド孔が縦設された基体に、昇降自
   在な移送用吸着ノズル管と、当該移送用吸着ノズ
   ル管の下端ノズル部外側にあつて、横向きに開閉
   自在とした一対以上の加熱挟持腕とを具備し、当
   該加熱挟持腕の下端には、所要複数の端子用凹溝
   を所定間隔だけ横方向に離間して設けた櫛歯型に
   形成すると共に、当該端子用凹溝は内側に開口す
   る縦溝部と、下側に開口する横溝部とによつてＬ
   字状に曲成され、これにより上記縦溝部には下向
   天面と内向側面を、横溝部には下向きの奥当面を
   形成してなる表面実装用の多端子チツプ部品をプ
   リント配線基板に半田付けする半田鏝。