JPH075680Y2 - 端子ピンの平面出し治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 ピングリッドアレー型LSI（以下LSIと呼ぶ）に装備され
る端子ピンの平面出しを行うための治具に関し、 LSIの平面出しを効率的に行い得る治具の提供を目的と
し、 前記LSIを挿抜可能に保持するLSI挿通孔を有してなるコ
ンテナ部と、前記LSI挿通孔内に挿抜可能に形成され，
かつその先端部に前記端子ピンに当接してその平面出し
を行う位置決め面を有してなる突起部を装備した位置決
め部とによって構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、予備ハンダ付けが施されたLSIの端子ピンの
平面出し（端子ピン相互間の長短差を無くして各端子ピ
ンの先端を一平面に揃える操作をいう）を行うための治
具に関する。

〔従来の技術〕

第３図（ａ）と（ｂ）はLSIの実装前の形状を示す模式
的側面図であって、（ａ）は予備ハンダ付けを施す以前
の状態を示し、（ｂ）は予備ハンダ付けを施した後の状
態を示している。

第３図（ａ）に示すように、この種類のLSI1は複数個の
端子ピン２を装備して成り、該端子ピン２をプリント板
の配線パッド（図示せず）上に位置決めしてこれを加熱
することによってプリント板に実装される。なお、この
実装時に備えて各端子ピン２には第３図（ｂ）に示すよ
うに予備ハンダ付け３が施される。

〔考案が解決しようとする課題〕

端子ピン２に対する予備ハンダ付け３は、端子ピン２と
プリント板側の配線パッドとを接合するためには必要不
可欠な措置であるが、この予備ハンダ付け３は、通常，
前記端子ピン２を半田槽内の溶融半田（図示せず）に浸
漬する等の方法によって行われるため、予備ハンダ付け
後の端子ピン２の寸法に長短差Δが生じる（第３図
（ｂ）参照）。この長短差Δが大きいと、LSI1をプリン
ト板に実装した時，プリント板のパッドに接続されない
端子ピン２ができる。

本考案は上記障害の発生を予防するためになされた考案
である。

〔課題を解決するための手段〕

本考案による端子ピンの平面出し治具（以下平面出し治
具と呼ぶ）は第１図に示すように、LSI1を挿抜可能に保
持するLSI挿通孔６を有してなるコンテナ部５と、LSI挿
通孔６内に係入可能に形成され，かつその先端部にLSI1
の端子ピン２に当接してその平面出しを行う位置決め面
８を有してなる突起部９を装備した位置決め部10とによ
って構成されている。

〔作用〕

この平面出し治具は、位置決め部10側の突起部９がコン
テナ部５側のLSI挿通孔６内に係入可能に形成されてい
ることから、突起部９をLSI挿通孔６内に係入させるこ
とによって平面出し治具が構成される。そしてこの平面
出し治具のLSI挿通孔６内にLSI1を挿入してこれを加熱
することによって端子ピン２上の予備ハンダ３が溶け、
端子ピン２が治具側の位置決め面８に当接して端子ピン
２の平面出しが行われる。

〔実施例〕

以下実施例図に基づいて本考案を詳細に説明する。

第１図は本考案による平面出し治具の一実施例を示す図
であって、（ａ）と（ｂ）は治具を構成するコンテナ部
の構造を示す側断面図と平面図、（ｃ）と（ｄ）は位置
決め部の構造を示す側断面図と平面図であるが、これら
の図において前記第３図と同一部分には同一符号を付し
ている。

本考案による平面出し治具は、第１図（ａ）と（ｂ）に
示すように、LSI1を挿通可能に保持する複数個のLSI挿
通孔６を備えて成るコンテナ部５と、第１図（ｃ）と
（ｄ）に示すように、前記LSI挿通孔６内に係入可能に
形成され、かつその先端部分にそれぞれ位置決め面８が
形成されて成る複数個の突起部９を有して成る位置決め
部10とによって構成されている。なお、これらコンテナ
部５と位置決め部10は半田が付着し難い金属材料，例え
ば、アルミニウム，或いはステンレス鋼等を用いて製作
される。

この平面出し治具は、位置決め部10側の突起部９をコン
テナ部５側のLSI挿通孔６内に係入させてコンテナ部５
の下面5aと位置決め部10の上面10aを互いに当接状態に
することによって治具として機能する。

以下第２図（ａ），（ｂ）および（ｃ）を用いてこの平
面出し治具の動作を説明する。

．先ず、位置決め部10側の突起部９上に設けられた位
置決め面８にフラックス20を塗布する。

．このフラックス20の塗布が終わると今度は位置決め
部10側の突起部９を第２図（ａ）に示す如くコンテナ部
５側のLSI挿通孔６内に挿入する。この時、位置決め部1
0の上面10aとコンテナ部５の下面5aとは互いに接触状態
になっている必要がある。

．次にこれらを第２図（ｂ）に示すように、ベーパ槽
50内に収容して加熱する。この加熱によってLSI1の端子
ピン２上の予備ハンダ３が溶け、端子ピン２はLSI1の自
重によって位置決め面８に当接して端子ピン２の平面出
しが行われる。

．この状態で平面出し治具をベーパ槽50から取り出し
てこれを冷却する。

．冷却後、平面出し治具から取り出されたLSI1は第２
図（ｃ）に示すように、端子ピン２に付着していた予備
ハンダ３が溶けて端子ピン２は先端部を位置決め面８に
よって平面出しされ形になっている。

なお、この平面出し治具をLSI1の納品容器（図示せず）
対応に製作しておけば、該納品容器に収容された複数個
のLSI1を一回の操作でこの平面出し治具に移し替えるこ
とができるので便利である。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように、本考案による平面出し
治具は、LSIの端子ピンの平面出しを簡単，かつ確実に
行い得ることから、LSIの平面出し作業が著しく効率化
される。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）は本考案の
一実施例を示す側断面図と平面図、 第２図（ａ）と（ｂ）および（ｃ）は本考案の動作説明
図、 第３図（ａ）と（ｂ）はLSIの実装前の形状を示す側面
図である。 図において、１はLSI（ピングリッドアレー型LSI）、２
は端子ピン、３は予備ハンダ、５はコンテナ部、６はLS
I挿通孔、８は位置決め面、９は突起部、10は位置決め
部、20はフラックス、50はベーパ槽、Δは端子ピンの長
短差、をそれぞれ示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ピングリッドアレー型LSI（１）に装備さ
   れる端子ピン（２）の平面出しを行う治具であって、 前記ピングリッドアレー型LSI（１）を挿抜可能に保持
   するLSI挿通孔（６）を有してなるコンテナ部（５）
   と、 前記LSI挿通孔（６）内に係入可能に形成され，かつそ
   の先端部に前記端子ピン（２）に当接してその平面出し
   を行う位置決め面（８）を有してなる突起部（９）を装
   備した位置決め部（10）と、 によって構成されてなることを特徴とする端子ピンの平
   面出し治具。