JPH02189939A - 半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に組立工程に
おける樹脂封止方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の樹脂封止方法は、第２図（ａ）。

（ｂ）に示す様に、ペレットマウント、ワイヤーポンデ
ィング後、エポキシ樹脂等により樹脂封止する構造とな
っていた。

また、別の従来技術としては第３図に示す様に、シリコ
ーン樹脂のポツティングによる方法がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の樹脂封止方法では、湿気等により樹脂と
リードフレームの間を伝って外部より侵入する水分が容
易にペレットに達し、耐湿性に劣るという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の樹脂封止方法は、ペレットマウント。

ワイヤーポンディングの後、まず耐湿性の優れたガラス
材により素子部の一部を被覆し、その後エポキシ樹脂等
により樹脂封止することを特徴としている。

上述した従来の樹脂封止方法に対し、本発明においては
素子部を更に耐湿性の優れたガラスにより被覆すること
により、従来外形および樹脂を換えることなく、リード
フレームを伝って侵入する水分から素子を守ることがで
きる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）、　（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
正面図及び側面図である。第１図に示す様に、まずペレ
ットマウント、ワイヤーボンディングされたベレット１
に、耐湿性に優れた低融点ガラスを溶剤に溶かしたもの
を塗布し、加熱して硬化させる。次に従来と同様の方法
にて第１図の領域３に示す様に樹脂封止する。

この時、使用する低融点ガラスは樹脂封止温度（通常１
７０℃前後）よりも若干高い温度（２００℃台）で硬化
するため樹脂封止温度に影響を受けない。

また、第１図の領域３を形成する際の樹脂封止温度を２
００℃台まで上げることにより、樹脂封止前の加熱を省
き樹脂封止時に低融点ガラスも同時に硬化させることも
できる。この方法では加熱方法が従来のままであるため
、加熱設備の追加がいらないという利点がある。

〔発明の効果〕

以−に説明したように本発明は、耐湿性の優れたガラス
材により素子部を被覆することにより、耐湿性を向上さ
せる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例の正面図、第１図（ｌ
〕）は第１図（ａ）の側面断面図、第２図（ａ）は従来
品の正面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の側面断面図
、第３図（ａ）は別の従来品の正面図、第３図（ｂ）は
第３図の側面断面図である。 ■・・・・・・ペレット、２・・・・・・高耐湿性絶縁
材、３・・・・・・封止樹脂、４・・・・・・リードフ
レーム、５・・・・・シリコン樹脂。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ペレット、リードフレーム、金属細線および封止樹脂を
   有する樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止前に前
   記ペレットを耐湿性の優れた低融点ガラスにより被覆し
   、その後樹脂封止することを特徴とする半導体装置の樹
   脂封止方法。