JPH0219171B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、真空精錬炉における測温・サンプ
リング装置の改良に関し、該測温・サンプリング
用のプローブの高温や付着地金によつて該プロー
ブの支持棒を囲む真空シールパツキンを損傷する
ことがない装置を提供すること、及び該損傷しな
い装置であつて、槽内を大気に復圧せずに測温・
サンプリングを行なうことのできる測温・サンプ
リング装置を提供することを目的とする。 なお本発明の測温・サンプリング装置は、測温
のみを行なう場合、あるいはサンプリングのみを
行なう場合、あるいは測温とサンプリングの両方
を行なう場合のいずれの場合にも使用できる。 真空脱ガスや真空精錬などの溶融金属の真空精
錬炉においては溶融金属の分析のために測温・サ
ンプリングをする必要がある。そのためには試料
を真空槽の外へ取出す必要があり、従来の装置で
は第１，２図を参照して、試料採取の際に測温・
サンプリング用のプローブ２及びプローブの支持
棒４がシール部３を通過するために、プローブ２
及びプローブに近い支持棒４部分の高熱やプロー
ブの支持棒４に付着した地金５によつてシール部
３に設けたパツキン９が損傷し、該損傷したパツ
キンをそのままにしておくと真空槽１の真空度の
維持が困難になるので、パツキンを屡々取り替え
なければならないという問題があつた。 本発明装置は、上記の従来装置がもつている問
題点を解決したものであつて、真空槽の一部に設
けた開口部を経てサンプリング用のプローブを挿
入し、真空槽内部に位置する溶融金属の測温・サ
ンプリングを行なう装置に於て、上記真空槽開口
部上に弁本体内に弁体を設け、該弁体をアクチユ
エータで回動せしめるように構成した遮断弁を設
置すると共に、上記遮断弁に気密に配設され脱着
自在のシールカバーに、前記プローブの支持棒を
摺動自在に設け、該支持棒に設けた係止部により
シールカバーと係合する如くなしたことを特徴と
する真空精錬炉に於ける測温・サンプリング装置
である。 以下、本発明装置の実施例を図面により説明す
る。 第３図及び第４図において、溶融金属６を収納
している真空槽１の上部７には測温・サンプリン
グ用の開口部８が設けられている。その開口部よ
り測温・サンプリング用のプローブ２およびプロ
ーブの支持棒４が真空槽１内に挿入される。 プローブの支持棒４を気密に囲んでいて、該支
持棒４の摺動を許容するグランドパツキン９を収
納しているシールカバー１０は、上部にグランド
パツキンホルダー１１、グランドパツキン押え１
２を有し、下部に接続フランジ１３を有する。尚
１５は伸縮管で必要に応じシールカバー１０の中
間部に設置される。 前記プローブ支持棒４はチエーン１６、スプロ
ケツト１７を介して駆動用電動機１８にて昇降さ
せられる。またプローブ支持棒４には係止部１９
が設けられており、該係止部１９はプローブ支持
棒４が上昇してくるとシールカバー１０の一部と
係止する。 真空槽１の開口部８とシールカバー１０との間
にはボール弁等の遮断弁２０が設置されている。
遮断弁２０はボール弁本体２１内にボール弁体２
２を設置したもので該ボール弁本体２１に連接し
た軸２３をシリンダ２４等のアクチユエータで回
転駆動させボール弁体２２を90゜回転して弁を開
閉するものである。ボール弁本体２１とボール弁
体２２との真空シールはシート部２５で行なう。 第３図及び第４図の実施例では遮断弁としてボ
ール弁を使用した場合を示しているが、バタフラ
イ弁等の弁であつてもかまわない。 ２６および２７は遮断弁２０が閉の状態の時
に、その遮断弁２０とシールカバー１０とで囲ま
れた空間を真空圧、又は大気圧にするために、ボ
ール弁本体２２に開口する排気管および復圧管で
ありそれぞれ２６と２７は図示しない真空排気装
置と復圧用空気源とに連結されており、その途中
にそれぞれ弁２８，２９が設置されている。 尚シールカバー１０の下部の接続フランジ１３
は遮断弁２０の開口部フランジ１４上に気密に配
設してあり、シールカバー１０はボール弁本体２
１に着脱可能である。 この第３，４図に示す装置において真空処理中
に測温・サンプリングを行なう手順は下記に示す
通りである。 第４図の状態すなわち排気管の弁２８及び遮断
弁２０が閉であり、かつシールカバー１０が真空
槽開口部を覆つて設けてあるボール弁本体２１よ
り分離して上方にありプローブ２の装着が容易な
位置までプローブ支持棒４が上昇している状態に
おいて、プローブ２をプローブ支持棒４に装着す
る。尚、この時、シールカバー１０はプローブ支
持棒４に設けられた係止部１９と係合することで
支持されている。 次にプローブの支持棒４とシールカバー１０と
を一緒に下降させシールカバー１０の接続フラン
ジ１３をボール弁本体２１のフランジ１４上に載
せた状態で、又はフランジ固着装置によりフラン
ジ１３をフランジ１４に固着した（圧着装置は図
示せず）状態で復圧管の弁２９を閉にしたのち排
気管の弁２８を開にし、シールカバー１０と遮断
弁２０とで囲まれた空間内を真空槽１内と同様真
空状態にした後に遮断弁２０を開にする。その後
にプローブ支持棒４をグランドパツキン９に対し
て摺動させながら下降させ、プローブ２を溶融金
属６中に一定時間浸漬させる。その後、プローブ
２を上昇させる。プローブの支持棒４がグランド
パツキン９内部を摺動しつつ上昇し、支持棒の係
止部１９がシールカバー１０に係止するまでの間
に遮断弁２０と排気管の弁２８を閉にし、それか
ら復圧管の弁２９を開にして前記空間内を大気圧
に戻し、次にフランジ固着装置が設置されている
場合は該固着を解除する。プローブ支持棒４の係
止部１９がシールカバー１０に係止した後はプロ
ーブ支持棒４とシールカバー１０とは一緒に第４
図に示す作業開始位置まで上昇させられる。そこ
でプローブ２を抜き取る。 なお本実施例装置においては、排気管２６、復
圧管２７を設置したけれども、これらは必須のも
のではない。遮断弁２０が閉の状態では真空槽１
内の圧力がボール弁本体２１内の圧力より低いた
めに遮断弁２０を開ける時に本実施例のようにボ
ール弁本体２１内を排気する場合に比べて排気管
２６を設けてないものは大きな駆動力を要するけ
れども、遮断弁２０のシリンダー２４の駆動力を
それだけ大きくすればよいし、又、排気管２６が
ないとボール弁本体２１内の空気が真空槽１内に
流れ込むけれども特別に高真空度を要求される精
錬の場合以外は大きな影響はない。また復圧管２
７を設置しない場合は第３図の状態でプローブ支
持棒４を引き上げてシールカバー１０を一緒に上
昇させる際、シールカバー１０の内外の圧力差に
よる力がシールカバー１０に加わるので、遮断弁
２０とシールカバー１０とで囲まれた空間内を大
気圧に戻した場合に比べて大きな引上げ力を要す
るが、これにしても引き上げ用電動機１８の駆動
力の大きいものを用いればよい。従つて、排気管
２６、復圧管２７が存在しないとしても本発明の
特徴は何ら失われることはない。 本発明によると、シールカバー１０を真空槽１
又はボール弁本体２１に対して着脱自在とし、プ
ローブの支持棒４と一緒にシールカバー１０を上
昇させることができる構成を具備するので、従来
の装置のようにプローブ２や高熱になつているプ
ローブ２の支持棒４の先端部がグランドパツキン
９部を通過することがなく、従つてグランドパツ
キンが熱による損傷を受けることがなく真空シー
ルが確実に行なえるという利点がある。 また、真空槽１内の真空度を維持したままで測
温・サンプリングができ、従つて従来の装置に比
べて、復圧時間等の時間を節約することができ、
処理時間が短くて済み、さらに、真空排気や大気
復圧に必要な動力やユーテリテイが不要であると
いう利点と上記の通り真空槽の真空度を維持した
状態で、真空精錬中の初期、中期、末期等の各精
錬段階に応じて数回の測温・サンプリングを行な
うことができるという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来装置を示してあり、第
１図は測温・サンプリング中の説明図、第２図は
測温・サンプリングの前あるいは後の状態の説明
図である。第３図及び第４図は本発明装置の一実
施例を示し、第３図は測温・サンプリング中の説
明図、第４図は測温・サンプリングの前あるいは
後の状態の説明図である。 １…真空槽、２…プローブ、４…支持棒、６…
溶融金属、８…開口部、９…シールパツキン、１
０…シールカバー、１９…係止部、２０…遮断
弁、２１…ボール弁本体、２２…ボール弁体、２
３…軸、２４…シリンダー、２５…シート部、２
６…排気管、２７…復圧管、２８…排気用弁、２
９…復圧用弁。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 真空槽の一部に設けた開口部を経てサンプリ
   ング用のプローブを挿入し、真空槽内部に位置す
   る溶融金属の測温・サンプリングを行なう装置に
   於て、 上記真空槽開口部上に弁本体内に弁体を設け、
   該弁体をアクチユエータで回動せしめるように構
   成した遮断弁を設置すると共に、上記遮断弁に気
   密に配設された脱着自在のシールカバーに、前記
   プローブの支持棒を摺動自在に設け、該支持棒に
   設けた係止部によりシールカバーと係合する如く
   なしたことを特徴とする真空精錬炉に於ける測
   温・サンプリング装置。