JPH02192196A - 音響機器用回路ユニット - Google Patents
音響機器用回路ユニットInfo
- Publication number
- JPH02192196A JPH02192196A JP987489A JP987489A JPH02192196A JP H02192196 A JPH02192196 A JP H02192196A JP 987489 A JP987489 A JP 987489A JP 987489 A JP987489 A JP 987489A JP H02192196 A JPH02192196 A JP H02192196A
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- Japan
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- free copper
- copper wire
- lead
- oxygen
- oxygen free
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、音響機器用の回路ユニットに関するものであ
る。
る。
従来の音響機器用回路ユニットは、プリント回路基板に
電子部品を実装することにより構成されている。プリン
ト回路基板の回路導体は通常、所望の回路パターンに形
成された銅箔から成っているが、銅箔は微視的にみると
多数の銅結晶の集合体であり、かつ銅酸化物などの不純
物が含まれるため、そこを流れる音響信号電流は多数の
結晶粒界や不純物の影響を受けて歪が生じやすい。この
歪は雑音となって人の耳に感じられるため、極力なくす
ことが望ましい。
電子部品を実装することにより構成されている。プリン
ト回路基板の回路導体は通常、所望の回路パターンに形
成された銅箔から成っているが、銅箔は微視的にみると
多数の銅結晶の集合体であり、かつ銅酸化物などの不純
物が含まれるため、そこを流れる音響信号電流は多数の
結晶粒界や不純物の影響を受けて歪が生じやすい。この
歪は雑音となって人の耳に感じられるため、極力なくす
ことが望ましい。
ところで音響機器用のケーブルでは、結晶粒界や不純物
による信号歪をなくすため、信号伝送方向（線の長さ方
向）を横切る方向の結晶粒界が存在しない無酸素銅線を
導体として使用したものが市販されており、好結果を得
ている。上記の無酸素銅線は、ＯＣＣ法（加熱鋳型連続
鋳造法）により単結晶もしくは長尺一方向凝固組織の無
酸素銅鋳塊を製造し、それを線引することにより得られ
るものである。なお無酸素銅鋳塊が細い線材の形態であ
る場合は線引せずに、そのまま使用される場合もある。
による信号歪をなくすため、信号伝送方向（線の長さ方
向）を横切る方向の結晶粒界が存在しない無酸素銅線を
導体として使用したものが市販されており、好結果を得
ている。上記の無酸素銅線は、ＯＣＣ法（加熱鋳型連続
鋳造法）により単結晶もしくは長尺一方向凝固組織の無
酸素銅鋳塊を製造し、それを線引することにより得られ
るものである。なお無酸素銅鋳塊が細い線材の形態であ
る場合は線引せずに、そのまま使用される場合もある。
したがって回路ユニット内での音響信号の歪をなくすた
めには、回路基板の導体として上記のような無酸素銅線
を使用することが考えられるが、せっかく上記のような
無酸素銅線を使用しても、電子部品の実装を従来のよう
に半田付けにより行うと、その熱で無酸素銅線の再結晶
化が起こり、単結晶状態がくずれるおそれがあり、また
無酸素銅線と電子部品のリードとの間に介在する半田の
ため音響特性が劣化するおそれがある。
めには、回路基板の導体として上記のような無酸素銅線
を使用することが考えられるが、せっかく上記のような
無酸素銅線を使用しても、電子部品の実装を従来のよう
に半田付けにより行うと、その熱で無酸素銅線の再結晶
化が起こり、単結晶状態がくずれるおそれがあり、また
無酸素銅線と電子部品のリードとの間に介在する半田の
ため音響特性が劣化するおそれがある。
本発明は、以上のような課題を解決する音響機器用回路
ユニットを提供するもので、その構成は、絶縁基板上に
回路導体として長さ方向の一方向凝固組織を有する無酸
素銅線を配線して回路基板を構成し、上記無酸素銅線の
端部と電子部品のリードを半田等の熱溶融接続補助部材
を介することなく直接接続したことを特徴とするもので
ある。
ユニットを提供するもので、その構成は、絶縁基板上に
回路導体として長さ方向の一方向凝固組織を有する無酸
素銅線を配線して回路基板を構成し、上記無酸素銅線の
端部と電子部品のリードを半田等の熱溶融接続補助部材
を介することなく直接接続したことを特徴とするもので
ある。
このようにすると、回路基板の導体内で音響信号の歪が
発生するおそれがなくなり、かつ回路導体と電子部品の
リードとの接続部でも、両者が加熱なしで直接接続され
ているため、やはり音響信号の歪が発生するおそれがな
くなる。
発生するおそれがなくなり、かつ回路導体と電子部品の
リードとの接続部でも、両者が加熱なしで直接接続され
ているため、やはり音響信号の歪が発生するおそれがな
くなる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１は本発明の一実施例を示す。図において、１１は
回路基板で、この回路基板１１は、紙フエノール基板、
ガラスエポキシ基板などからなる絶縁基板１２と、その
片面に所望の回路パターンを形成するように配線された
、長さ方向の一方向凝固組織を有する無酸素銅線１３に
より構成されている。無酸素銅線１３の端部１３ａはほ
ぼ直角に折り曲げられ、絶縁基板１２に形成された穴１
４を通して反対側の面に引き出されている。なお絶縁基
板１２上には、無酸素銅線１３による回路パターンとは
別に、音響信号以外の電流が流れる回路パターンを銅箔
で形成しておくこともできる。
回路基板で、この回路基板１１は、紙フエノール基板、
ガラスエポキシ基板などからなる絶縁基板１２と、その
片面に所望の回路パターンを形成するように配線された
、長さ方向の一方向凝固組織を有する無酸素銅線１３に
より構成されている。無酸素銅線１３の端部１３ａはほ
ぼ直角に折り曲げられ、絶縁基板１２に形成された穴１
４を通して反対側の面に引き出されている。なお絶縁基
板１２上には、無酸素銅線１３による回路パターンとは
別に、音響信号以外の電流が流れる回路パターンを銅箔
で形成しておくこともできる。
また１５はシールド板で、このシールド板１５は、絶縁
シート１６と、その片面に張り付けられた金属箔（銅箔
、アルミ箔など）１７と、さらにその表面に塗布された
絶縁レジスト１８とから構成されている。絶縁シート１
６には、電子部品２０のリード２１が挿通される穴１９
が形成されており、金属箔１７はその穴１９の部分がそ
れより一回り大きくエツチング等により除去され、リー
ド２１と接触しないようになっている。このシールド板
１５は接着剤２２により回路基板１１に接合されている
。
シート１６と、その片面に張り付けられた金属箔（銅箔
、アルミ箔など）１７と、さらにその表面に塗布された
絶縁レジスト１８とから構成されている。絶縁シート１
６には、電子部品２０のリード２１が挿通される穴１９
が形成されており、金属箔１７はその穴１９の部分がそ
れより一回り大きくエツチング等により除去され、リー
ド２１と接触しないようになっている。このシールド板
１５は接着剤２２により回路基板１１に接合されている
。
電子部品２０はシールド板１５の側に配置され、そのリ
ード２１が、絶縁シート１６の穴１９と絶縁基板１２の
穴１４を貫通している。そしてリード２１と無酸素銅線
の端部１３ａとは圧着により接続されている。
ード２１が、絶縁シート１６の穴１９と絶縁基板１２の
穴１４を貫通している。そしてリード２１と無酸素銅線
の端部１３ａとは圧着により接続されている。
この圧着は、図−２（ａ）に示すようにリード２１と無
酸素銅線の端部１３ａに共通の金属スリーブ２３を被せ
、その金属スリーブ２３を同図（ｂ）に示すように外周
からカシメ装置により圧縮することにより行うことがで
きる。なお圧着後は点線のように端部を切り揃えた後、
同図（Ｃ）に示すように低温半田あるいはシール剤２４
を付ける場合もある。また金属スリーブ２３の外周には
、図−３に示すように、絶縁被覆２５を予め設けておく
こともできる。さらにリード２１と無酸素銅線の端部１
３ａとの圧着は、図４に示すように、両者を直接押し付
けて圧接することにより行うこともできる。
酸素銅線の端部１３ａに共通の金属スリーブ２３を被せ
、その金属スリーブ２３を同図（ｂ）に示すように外周
からカシメ装置により圧縮することにより行うことがで
きる。なお圧着後は点線のように端部を切り揃えた後、
同図（Ｃ）に示すように低温半田あるいはシール剤２４
を付ける場合もある。また金属スリーブ２３の外周には
、図−３に示すように、絶縁被覆２５を予め設けておく
こともできる。さらにリード２１と無酸素銅線の端部１
３ａとの圧着は、図４に示すように、両者を直接押し付
けて圧接することにより行うこともできる。
また無酸素銅線の端部１３ａ同士の接続も同様にして圧
着により行われる。
着により行われる。
なお上記実施例では回路基板１１にシールド板１５を張
り付けた例を説明したが、シールド板１５は必要に応じ
設けられるもので、省略することも可能である。また上
記実施例では電子部品のリードの材質を特に規定してい
ないが、このリードにも、長さ方向の一方向凝固組織を
有する無酸素銅線を使用すると、音響特性の向上にさら
に効果的である。さらにまた無酸素銅線の端部とリード
とを直接接続するには、前記圧接法のほか、ラッピング
法なども適用できる。
り付けた例を説明したが、シールド板１５は必要に応じ
設けられるもので、省略することも可能である。また上
記実施例では電子部品のリードの材質を特に規定してい
ないが、このリードにも、長さ方向の一方向凝固組織を
有する無酸素銅線を使用すると、音響特性の向上にさら
に効果的である。さらにまた無酸素銅線の端部とリード
とを直接接続するには、前記圧接法のほか、ラッピング
法なども適用できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、音響信号が流れる
回路導体が長さ方向の一方向凝固組織を有する無酸素銅
線で構成され、この無酸素銅線の端部に電子部品のリー
ドを半田等の熱熔融接続補助部材を介することなく直接
接続しているため、回路導体内および回路導体と電子部
品のリードとの接続部における音響信号の歪の発生を防
止でき、音響特性の優れた音響機器を構成できる利点が
ある。
回路導体が長さ方向の一方向凝固組織を有する無酸素銅
線で構成され、この無酸素銅線の端部に電子部品のリー
ドを半田等の熱熔融接続補助部材を介することなく直接
接続しているため、回路導体内および回路導体と電子部
品のリードとの接続部における音響信号の歪の発生を防
止でき、音響特性の優れた音響機器を構成できる利点が
ある。
図−１は本発明の一実施例に係る音響機器用回路ユニッ
トの要部の断面図、図−２（ａ）〜（Ｃ１は無酸素銅線
の端部と電子部品のリードとの圧着方法の一例を示す断
面図、図−３は圧着用の金属スリーブの一例を示す断面
図、図−４は圧着方法の他の例を示す斜視図である。 １１：回路基板、１２：絶縁基板、１３：長さ方向の一
方向凝固組織を有する無酸素銅線、１５：シールド板、
１６：絶縁シート、１７：金属箔、２０：電子部品、２
１：リード、２２；接着剤、２３：金属スリーブ。 し−１
トの要部の断面図、図−２（ａ）〜（Ｃ１は無酸素銅線
の端部と電子部品のリードとの圧着方法の一例を示す断
面図、図−３は圧着用の金属スリーブの一例を示す断面
図、図−４は圧着方法の他の例を示す斜視図である。 １１：回路基板、１２：絶縁基板、１３：長さ方向の一
方向凝固組織を有する無酸素銅線、１５：シールド板、
１６：絶縁シート、１７：金属箔、２０：電子部品、２
１：リード、２２；接着剤、２３：金属スリーブ。 し−１
Claims (1)
- １．絶縁基板上に回路導体として長さ方向の一方向凝固
組織を有する無酸素銅線を配線して回路基板を構成し、
上記無酸素銅線の端部と電子部品のリードを直接接続し
たことを特徴とする音響機器用回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP987489A JPH02192196A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 音響機器用回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP987489A JPH02192196A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 音響機器用回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192196A true JPH02192196A (ja) | 1990-07-27 |
Family
ID=11732298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP987489A Pending JPH02192196A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 音響機器用回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02192196A (ja) |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP987489A patent/JPH02192196A/ja active Pending
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