JPH02192194A - 音響機器用回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、音響機器用の回路基板に関するものである。

〔従来技術とその課題〕

従来の音響機器用の回路基板は、通常の電子機器用の回
路基板と同様、絶縁基板の片面または両面に銅箔（電解
銅箔または圧延銅Ｗｉ）を張り付け、その＃ｉ箔をパタ
ーンエツチングして所望パターンの回路導体を形成した
ものである。つまり従来の回路基板における回路導体は
、銅箔より成っている。

しかし銅箔よりなる回路導体は、微視的にみると多数の
銅結晶の集合体であり、かつ銅酸化物などの不純物が含
まれているため、そこを流れる音響信号電流は多数の結
晶粒界や不純物の影響を受けて、歪が生じやすい。この
歪は雑音となって人の耳に感じられるため、極力なくす
ことが望ましい。

〔課題の解決手段とその作用〕

ところで音響機器用のケーブルでは、結晶粒界や不純物
による信号歪をなくすため、導体として信号伝送方向（
線の長さ方向）を横切る方向の結晶粒界が存在しない無
酸素銅線を使用したものが市販されており、好結果を得
ている。上記の無酸素銅線は、ＯＣＣ法（加熱鋳型連続
鋳造法）により単結晶もしくは長尺一方向凝固組織の無
酸素銅鋳塊を製造し、それを線引することにより得られ
るものである。なお無酸素銅鋳塊が細い線材の形態であ
る場合は線引せずに、そのまま使用される場合もある。

したがって回路基板内での音響信号の歪をなくすために
は、回路導体として上記のような無酸素銅線を使用する
ことが考えられるが、せっかく上記のような無酸素銅線
を使用しても、電子部品の実装を従来のように半田付け
により行うと、その熱で無酸素銅線の再結晶化が起こり
、単結晶状態がくずれるおそれがあり、また無酸素ｗ４
線と電子部品のリードとの間に介在する半田のため音響
特性が劣化するおそれがある。また回路導体に外部から
の誘導によって生起される雑音も無視できない。

本発明は、以上のような課題を解決する音響機器用回路
基板を提供するもので、その構成は、絶縁基板の片面に
回路導体として長さ方向の一方向凝固組織を有する無酸
素銅線を配線し、その無酸素銅線の端部を上記絶縁基板
に形成された穴を通して他面側に導出し、かつ上記絶縁
基板の無酸素銅線を配線した方の面に絶縁層を介してシ
ールド層を設け、その絶縁層およびシールド層には上記
絶縁基板に形成された穴のうち電子部品のリードが挿入
される穴に対応させて開口を形成したことを特徴とする
ものである。

このようにすると、回路基板の導体内で音響信号の歪が
発生するおそれがなくなり、かつ回路導体と電子部品の
リードとの接続は圧着により接続できるため、接続部で
音響信号の歪が発生するおそれもなくなる。さらにシー
ルド層を設けたことにより、回路導体に外部からの誘導
により生起される雑音も低減できることになる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

図−１は本発明の一実施例に係る回路基板を示す。図に
おいて、１１は祇フェノール基板、ガラスエポキシ基板
などからなる絶縁基板、１２はその片面に所望の回路パ
ターンを形成するように配線された、長さ方向の一方向
凝固組織を有する無酸素ｗ４ｖＡである。無酸素銅線１
２の端部１２ａはほぼ直角に折り曲げられ、絶縁基板１
１に形成された穴１３を通して他面側に引き出されてい
る。なお絶縁基板１１上には、無酸素銅線１２による回
路パターンとは別に、音響信号以外の電流が流れる回路
パターンを銅箔で形成しておくこともできる。

また上記絶縁基板１１の無酸素銅線１２を配線した方の
面には、接着剤１４によりシールド板１５が張り付けら
れている。このシールド板１５は、絶縁シート１６と、
その片面に張り付けられたシールド用の金属箔（銅箔、
アルミ箔など）１７と、さらにその表面に塗布された絶
縁レジスト１８とから構成されている。絶縁シート１６
および金属箔１７には、上記絶縁基板１１に形成された
穴１３のうち電子部品のリードが挿入される穴に対応さ
せて開口１９・２０が形成されている。金属箔１７の開
口２０は絶縁シート１６の開口１９より一回り大きく形
成され、金属箔１７が電子部品のリードに接触しないよ
うになっている。

次に以上のように構成された回路基板に電子部品を実装
した例を図−２により説明する。

電子部品２１はシールド板１５の側に配置され、そのリ
ード２２が開口２０・１９および穴１３を貫通している
。リード２２と無酸素銅線の端部１２ａとは圧着により
接続されている。この圧着は、図−３（８）に示すよう
にリード２２と無酸素銅線の端部１２ａに共通の金属ス
リーブ２３を被せ、その金属スリーブ２３を同図中）に
示すように外周からカシメ装置により圧縮することによ
り行われる。なお圧着後は点線のように端部を切り揃え
た後、同図（Ｃ１に示すように低温半田あるいはシール
剤２４を付着させる場合もある。またリード２２と無酸
素銅線の端部１２ａとの圧着は、図−４に示すように、
両者を直接押し付けて圧接することにより行うこともで
きる。

また無酸素銅線の端部１２ａ同士の接続も同様にして圧
着により行われる。

なお電子部品のリードにも、長さ方向の一方向凝固組織
を有する無酸素銅線を使用すると、音響特性の向上にさ
らに効果的である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、音響信号が流れる
回路導体が長さ方向の一方向凝固組織を有する無酸素銅
線で構成され、かつその無酸素銅線の端部が絶縁基板に
形成された穴を貫通して配線面とは反対側に導出され、
電子部品のリードと圧着により接続されるようになって
いるので、回路導体内および回路導体と電子部品のリー
ドとの接続部における音響信号の歪の発生を防止できる
。

また絶縁基板の無酸素銅線を配線した方の面には絶縁層
を介してシールド層が設けられているため誘導による雑
音の発生も抑制できる。したがって本発明に係る回路基
板を使用すれば音響特性の優れた音響機器を構成できる
利点がある。

【図面の簡単な説明】

図−１は本発明の一実施例に係る音響機器用回路基板の
要部の断面図、図−２は同回路基板に電子部品を実装し
た状態を示す断面図、図−３（ａ）〜（Ｃ）は無酸素銅
線の端部と電子部品のリードとの圧着方法の一例を示す
断面図、図−４は圧着方法の他の例を示す斜視図である
。 １１：絶縁基板、１２：長さ方向の一方向凝固組織を有
する無酸素銅線、１２ａ：端部、１３：穴、１４：接着
剤、１５：シールド板、１６：絶縁シート　（絶縁層）
、１７：金属箔（シールド層）、１９・２０：開口、２
１：電子部品、２２：リード、２３：金属スリーブ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板の片面に回路導体として長さ方向の一方向
   凝固組織を有する無酸素銅線を配線し、その無酸素銅線
   の端部を上記絶縁基板に形成された穴を通して他面側に
   導出し、かつ上記絶縁基板の無酸素銅線を配線した方の
   面に絶縁層を介してシールド層を設け、その絶縁層およ
   びシールド層には上記絶縁基板に形成された穴のうち電
   子部品のリードが挿入される穴に対応させて開口を形成
   したことを特徴とする音響機器用回路基板。