JPH0219271A - 半導体装置用テーピング部品 - Google Patents

半導体装置用テーピング部品

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JPH0219271A
JPH0219271A JP63166802A JP16680288A JPH0219271A JP H0219271 A JPH0219271 A JP H0219271A JP 63166802 A JP63166802 A JP 63166802A JP 16680288 A JP16680288 A JP 16680288A JP H0219271 A JPH0219271 A JP H0219271A
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tape
carrier tape
carrier
seal
moisture
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Hiromichi Sawatani
沢谷　博道
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B11/00—Wrapping, e.g. partially or wholly enclosing, articles or quantities of material, in strips, sheets or blanks, of flexible material
    • B65B11/50—Enclosing articles, or quantities of material, by disposing contents between two sheets, e.g. pocketed sheets, and securing their opposed free margins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は複数の表面実装タイプの半導体装置をテープの
長さ方向に分布して保持する半導体テーピング部品に関
する。
（従来の技術） 従来、表面実装タイプのＩＣをユーザーに出荷する際、
同一製品が数百個から数万個ある場合がある。その場合
、製品の保護及び保管の為にテーピング部品を用いて梱
包を行なっていた。このテーピング部品は、第５図及び
第６図（ａ）、（ｂ）Ｋ示すように塩化ビニル系のプラ
スチックやポリイミド等の有機物質により厚さ約３００
μｍの帯状で、長さ方向に複数の独立した凹部の形成さ
れているキャリアテープ（１）と、上記有機物質により
厚さ約５０〜１００μｍで帯状に形成されたシールテー
プ（２）とにより構成されている。そして、同一のＩＣ
を大量にユーザーに出荷する場合、検査で良品となった
ＩＣを１個ずつ上記キャリアテープ（１）の凹部に挿入
していき、ＩＣの挿入の終わった凹部を順次上記シール
テープ（２）により蓋をするように覆い、熱厚着等によ
り封止していた。そして、ユーザーに引き渡す前に最終
的に、耐熱性及び耐湿性の検査として８５°Ｃ１湿度８
５％の中に約２０時間放置し、樹脂クラックや半導体チ
ップクラックが発生するかどうかの検査を行ない、上記
テーピング部品をリール（６）に巻き付けるが、上述し
た有機物質により形成されたテーピング部品は、耐熱性
、耐湿性、耐放射線性が良くない為、アルミで形成され
たケースに上記リール（６）を封止してユーザーに出荷
していた。
（発明が解決しようとする課題） 従来のテーピング部品は上述したよう圧耐熱性、耐湿性
、耐放射線性が良くなく、アルミで形成されたケースに
より封止されていたが、この方法によるとユーザーが数
個のＩＣを使う場合にでも上記ケースを開けなければな
らない。そうすると、上記ＩＣが湿気及び放射線にさら
される。その結果、ＩＣが放射線により不良になる問題
や、上記ＩＣが吸湿し、耐湿性の検査時に吸湿させた湿
気にさらにこの湿気が加わる為、実装時のはんだ付けに
おいて吸湿されている湿気が蒸発して樹脂クラックが発
生したり、アルミ等で形成されたビンディングパッド部
が腐食して電気的不良を起こすといった問題が生じる。
また、例えば上記ＩＣを外国のユーザーに出荷する場合
税関を通らねばならず、税関の検査で上記ケースを開け
られる。
そうするとＩＣがユーザーの手に渡る前に放射線にさら
されるあるいは吸湿するといった問題が生じる。また有
機物質により形成されたテーピング部品では機械的強度
も弱く輸送にも問題がある。
上述した問題を改善する方法として、ユーザーが管理工
程としてバッキング作業を行ない脱湿するという方法も
あるが、バッキング作業を行なうＫ　ハ、約１５０°Ｃ
中に２０時間、約７０ｏＣＯ中テは４８時間もＩＣを放
置しておかねばならず非常圧ユーザーの負担が大きかっ
た。また、近年実装密度を向上させるためにＩＣの外囲
器をより薄くする傾向にある為、吸湿による樹脂クラッ
クや半導体チップクラックの発生しないテーピング部品
が市場で望まれていた。
そこで本発明は、全く吸湿する心配がなく、また機械的
強度、耐熱性、耐放射線性が非常にすぐれ、ユーザーの
管理工程を必要とせず広範囲な使用環境の得られる半導
体装置用テーピング部品を提供することを目的としてい
る。
〔発明の構成〕
（課題を解決するための手段） 本発明の半導体装置用テーピング部品においては、長さ
方向に複数の凹部を有するエンビス状のキャリアテープ
が第１の有機物質により形成され、このキャリアテープ
が凹部に、連続して蓋をするような第２の有機物質によ
り形成されたテープ状のシールテープが貼付けられ、上
記キャリアテープと上記シールテープの少なくとも一方
に金属材料によるラミネート加工を施すように構成され
ている。
（作用） 上述したように構成されたものにおいては、キャリアテ
ープ及びシールテープの少なくとも一方に金属材料によ
るラミネート加工が施されている為、湿気、放射線を通
さす、また衝撃、熱に対しても強靭で、使用環境を選ば
ず非常に広範囲な環境で使用できる。
（実施例） 以下１ズ面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図及び第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施
例を示す半導体装置用テーピング部品である。この図に
おいて、カーピンを混入させた塩化ビニル系のプラスチ
ックやざリイミド等の有機物質により厚さ約３００μｍ
の帯状で、長さ方向に一定間隔に並ぺられた複数の独立
した表面実装タイプのＩＣを収納する為の四部が形成さ
れているキャリアテープ（１）を形成し、このキャリア
テープ（１）の四部が形成されている面とは反対側の面
に厚さ約１００μｍのアルミにより、ラミネート加工が
施され、キャリア、ラミネート層（４）を形成する。ま
た、上記キャリアテープ（１）の上記四部に連続して蓋
をする帯状のシールテープ（２）をポリエチレン等によ
り厚さ約５０〜１００μｍで帯状に形成し、このシール
テープ（２）の上記凹部に蓋をする面とは反対側の面に
アルミで厚さ約ｌＯＯμｍのラミネート加工を施しシー
ル。ラミネート層（３）を形成する。このようＫして構
成されたテーピング部品にＩＣ（５）を封止する場合、
上記キャリアテープ（１）の凹部に製造されたＩＣ（５
１のリード端子が引出されている側の底面を対向させて
挿入し、その後上記凹部に蓋をするように上記シールテ
ープ（２）を被せる。そして、上記シールテープ（２）
の上記キャリアテープ（１）との接合部分には予め接着
済を塗布しておき、熱圧着により接着し、リール（６）
にＩＣが封止された上記テーピング部品を巻き付け、ア
ルミのケースには入れずにそのままユーザーに出荷する
。
本実施例によると、テーピング部品の外気と接触する部
分にはすべてアルミラミネート加工が施されている為湿
気を全く遮断してしまう。実際に任意の湿気の中にＩＣ
が封止された上記テーピング部品を放置した時の実験結
果を第５図及び第６図に示す。第５図によると従来のテ
ーピング部品では時間が経つに従って吸湿していき、６
０時間が経過すると吸湿量は４０００　ＰＰｎになり飽
和する。
しかしながら本実施例ではアルミでラミネートされてい
るため、放置時間に関係なく吸湿することはない。また
、第６図の吸湿量に対する不良率のグラフを見ると、吸
湿量が増加するに従って従来のテーピング部品の不良率
も増加し、３０００ｐｐｍで樹脂クラック等の発生によ
る不良率が１００％になった。しかし、本実施例では吸
湿することがないので、樹脂クラック等の不良率は常に
０％であった。従って、従来のようにアルミのケースに
入れる必要もないし、１個だけ使用するといった場合で
もｌｌのＩＣの為に他のＩＣまでもが吸湿してしまうと
いう問題も発生せず、ユーザーがバッキング作業を行な
う必要が無くなる。また、従来は、テーピング部品が吸
湿した場合に備えてＩＣを封した後に耐吸湿性及び耐熱
性の検査を行なっていたが、本実施例では吸湿する心配
が無いので上記検査を行なう必要が無くなり検査工程を
短縮することができる。そして更に１上記テ一ピング部
品外部からの熱、放射線、衝撃に対してもＩＣの１個１
ｉがアルミラミネートされているので非常に強く、ＩＣ
を少しずつ使用する場合においても、どのような状況下
でもバッキング作業を行なうことなく保管できる。
次に第３図及び第４図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の
実施例を示す半導体装置用テーピング部品である。
この図において、アルミによるラミネート加工がキャリ
アテープ（１）の四部とは反対側の面にのみ形成されて
いる。他の構成は上述した第１の実施例と同様である。
本実施例のように構成しても上述した第１の実施例と同
様の効果が得られるのは勿論、更にシールテープが透明
なポリエチレンのままなのでテーピング部品の内部に封
止されているＩＣを見ることができ、上記テーピング部
品のどの部分まで使用したかを即座に確認することがで
きる。また、コスト的にもキャリアテープにのみラミネ
ート加工を施すだけで良いので第１の実施例に比べ低減
でき、高耐湿性、高耐熱性等を必要としない環境で使用
するのに適している。
以上詳述した実施例においては、キャリアテープ、シー
ルテープの両方にアルミラミネート加工を施したもの及
びキャリアテープのみにアルミラミネート加工を施した
ものに関して説明したが、シールテープにのみアルミラ
ミネート加工を施してもかまわず、上述した第２の実施
例と同様の効果が得られる。また、アルミを用いてラミ
ネート加工を行なわすに他の金属材料を用いても上述し
た実施例と同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明してきたよって１キヤリアテープ及び
シールテープの少なくとも一方に金属材料によるラミネ
ート加工を施すだけで、全く吸湿の心配がなく、機械的
弛度、耐熱性、耐放射線性に非常に優れ、どのような使
用環境においてもユーザーの管理工程を全く必要とせず
に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す半導体装置用テー
ピング部品の斜視図、第２図（ａ）はその断面図、同図
（ｂ）はその平面図、第３文は本発明の第２の実施例を
示す半導体装置用テーピング部品の斜視図、第４図（ａ
）はその断面図、同図（ｂ）はその平面図、第５図は本
発明の第１の実施例と従来の実施例の吸湿量−放置時間
の特性グラフ、第６図はその不良率−吸湿量の特性グラ
フ、第７図は従来のテーピング部品の斜視図、第８図（
ａ）はその断面図、同図（ｂ）はその平面図である。 ｌ・・・キャリアテープ、 ２・パシールテーブ、 ３・・・シールラミネート層、 ４・・・キャリアラミネート層。 代理人　弁理士　則　近　憲　佑 同　　　　　　竹　　花　　喜久男 第 固 第 牛 図 Ｃｂ） □放１吟間（ｈｏυｒ） １、、量（ＰＰＩｒｌ） ６　図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数個の半導体装置が搬送あるいは保管の 為に長さ方向にそれぞれ独立して収納される自動挿入用
    テーピング部品において、第１の有機物質により形成さ
    れ、長さ方向に複数の凹部が形成されているエンボス状
    のキャリアテープと、第２の有機物質により形成され上
    記キャリアテープの凹部を連続して蓋をするように貼付
    けられたテープ状のシールテープとを有し、上記キャリ
    アテープ及び上記シールテープの少なくとも一方に金属
    材料によるラミネート加工が施されていることを特徴と
    する半導体装置用テーピング部品。
JP63166802A 1988-07-06 1988-07-06 半導体装置用テーピング部品 Pending JPH0219271A (ja)

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