JPH0472174A - 半導体装置収納容器 - Google Patents
半導体装置収納容器Info
- Publication number
- JPH0472174A JPH0472174A JP2178752A JP17875290A JPH0472174A JP H0472174 A JPH0472174 A JP H0472174A JP 2178752 A JP2178752 A JP 2178752A JP 17875290 A JP17875290 A JP 17875290A JP H0472174 A JPH0472174 A JP H0472174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- semiconductor device
- embossed
- embossed tape
- cover tape
- Prior art date
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- Pending
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の出荷用梱包に関し、特に、テー
ピング梱包に適用して有効な技術に関するものである。
ピング梱包に適用して有効な技術に関するものである。
従来の半導体装置の出荷用梱包においては、ステック（
マガジン）に入れて行う方法が一般的である。
マガジン）に入れて行う方法が一般的である。
近年、半導体装置のプリント配線基板への装着の自動化
に伴い、複数個の半導体装置を収納する収納部を有する
テープ（以下、エンボステープという）の各収納部に半
導体装置を１個づつ入れ、シール梱包する方法が増えて
きている。前記シール梱包する方法は、エンボステープ
の各収納部に半導体装置を１個づつ入れた後、カバーテ
ープの一面に熱硬化性の糊（ポリエステル系の糊）を塗
布し、この塗布されたカバーテープでエンボステープの
上面を覆い、加熱ヒータによりカバーテープの両側端部
（両サイト）を連続してシールされていた。
に伴い、複数個の半導体装置を収納する収納部を有する
テープ（以下、エンボステープという）の各収納部に半
導体装置を１個づつ入れ、シール梱包する方法が増えて
きている。前記シール梱包する方法は、エンボステープ
の各収納部に半導体装置を１個づつ入れた後、カバーテ
ープの一面に熱硬化性の糊（ポリエステル系の糊）を塗
布し、この塗布されたカバーテープでエンボステープの
上面を覆い、加熱ヒータによりカバーテープの両側端部
（両サイト）を連続してシールされていた。
ところで、本発明者は、前記の従来の技術を検討した結
果、次の問題点を見い出した。
果、次の問題点を見い出した。
前記従来の技術では、前記エンボステープの製造は凹鋳
型を回転させて行うため、エンボステープの両サイドの
部分に凹凸部が生じる。そのために、シール強度を安定
（一定）に保つことが難しい。
型を回転させて行うため、エンボステープの両サイドの
部分に凹凸部が生じる。そのために、シール強度を安定
（一定）に保つことが難しい。
また、カバーテープの一面（内側面）の全面にポリエス
テル系の糊を塗布するため導電性にすることができない
、そのため静電気発生の一因となっていた。
テル系の糊を塗布するため導電性にすることができない
、そのため静電気発生の一因となっていた。
また、熱硬化性の糊を使用しているため、−旦シールを
剥がすと、再度貼り付ることかできず、外観検査などで
シールしたエンボステープ内の半導体装置を抜き取るこ
とができなかった。
剥がすと、再度貼り付ることかできず、外観検査などで
シールしたエンボステープ内の半導体装置を抜き取るこ
とができなかった。
本発明の目的は、エンボステープのシール強度を安定に
することが可能な技術を提供することにある。
することが可能な技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、エンボステープのカバーテープの
帯電防止が可能な技術を提供することにある。
帯電防止が可能な技術を提供することにある。
エンボステープに内蔵された単導体装置の抜き取り検査
や不良半導体装置の交換が可能な技術を提供することに
ある。
や不良半導体装置の交換が可能な技術を提供することに
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込んだテープの中央
部に、複数個の半導体装置を収納する収納部を配設し、
該収納部を有するテープの両側端部に熱可塑性の糊を塗
布する半導体装置収納部材と、前記収納部に半導体装置
を収納した後密封するカバーテープとからなる半導体装
置収納容器である。
部に、複数個の半導体装置を収納する収納部を配設し、
該収納部を有するテープの両側端部に熱可塑性の糊を塗
布する半導体装置収納部材と、前記収納部に半導体装置
を収納した後密封するカバーテープとからなる半導体装
置収納容器である。
前述した手段によれば、エンボステープの両側端部に熱
可塑性の糊を厚く塗布することができるので、この熱可
塑性の糊でエンボステープの両側端部の凹凸部が吸収さ
れ、カバーテープのシール強度を安定（一定）にするこ
とができる。
可塑性の糊を厚く塗布することができるので、この熱可
塑性の糊でエンボステープの両側端部の凹凸部が吸収さ
れ、カバーテープのシール強度を安定（一定）にするこ
とができる。
また、カバーテープの一面（内側面）の全面に糊を塗布
する必要がないので、カバーテープの一面（内側面）の
全面を導電性にすることができる。
する必要がないので、カバーテープの一面（内側面）の
全面を導電性にすることができる。
また、熱可塑性の糊を使用するので、−旦貼り付けてシ
ールしたカバーテープを剥がして、エンボステープに内
蔵された半導体装置の抜き取り検査や不良半導体装置の
交換を行った後、−旦剥がしたカバーテープを再度貼り
付けてシールすることができる。
ールしたカバーテープを剥がして、エンボステープに内
蔵された半導体装置の抜き取り検査や不良半導体装置の
交換を行った後、−旦剥がしたカバーテープを再度貼り
付けてシールすることができる。
以下１本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。
る。
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。
を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置収納容器の半
導体装置を収納した状態の平面図、第２図は、第１図の
矢印（イ）から見た側面図、第３図は、第１図の（ロ）
−（ロ）線で切った断面展開図である。
導体装置を収納した状態の平面図、第２図は、第１図の
矢印（イ）から見た側面図、第３図は、第１図の（ロ）
−（ロ）線で切った断面展開図である。
本実施例の半導体装置収納容器は、第１図乃至第３図に
示すように、ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込んだ
テープ１の中央部に、複数個の半導体装１１０を収納す
る収納部２が一列に配設されたエンボステープ３を備え
ている。
示すように、ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込んだ
テープ１の中央部に、複数個の半導体装１１０を収納す
る収納部２が一列に配設されたエンボステープ３を備え
ている。
このエンボステープ３の収納部２の両側端部に熱可塑性
の糊（接着剤）４が塗布される。そして。
の糊（接着剤）４が塗布される。そして。
前記収納部２に半導体装置１０を収納した後、カバーテ
ープ５により密封シールされるようになっている。
ープ５により密封シールされるようになっている。
前記エンボステープ３の一側端部には、自動梱包を行う
場合のエンボステープ３の送り孔３Ａが設けられている
。
場合のエンボステープ３の送り孔３Ａが設けられている
。
前記収納部２は、ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込
んだテープ１と凹鋳型とを一諸に回転させて、０鋳型で
順次押圧して製造される。
んだテープ１と凹鋳型とを一諸に回転させて、０鋳型で
順次押圧して製造される。
前記カバーテープ５としては１例えば、ポリエステルに
カーボンを練り込んだものを用いる。カバーテープ５の
厚さは、例えば、約３０Ｉｔｍである。
カーボンを練り込んだものを用いる。カバーテープ５の
厚さは、例えば、約３０Ｉｔｍである。
前記熱可塑性の糊４としては、第２図及び第３図に示す
ように、例えば、エポキシ系の樹脂を用いる。前記側４
の塗布層の厚さは、エンボステープ３の両側端部の凹凸
部３Ｂを吸収できる程度の厚さでよい。例えば、エンボ
ステープ３の収納部２の両側端部の平坦部では約２０μ
ｍであり、エンボステープ３の製造時に各収納部２間の
部分に生じた両側端部の凹凸部（へこみ部）３Ｂでは約
１２０ＩＬｍとなっている。また、熱可塑性の糊４Ａの
塗布層４の幅は、１〜２ｍｍ程度である。
ように、例えば、エポキシ系の樹脂を用いる。前記側４
の塗布層の厚さは、エンボステープ３の両側端部の凹凸
部３Ｂを吸収できる程度の厚さでよい。例えば、エンボ
ステープ３の収納部２の両側端部の平坦部では約２０μ
ｍであり、エンボステープ３の製造時に各収納部２間の
部分に生じた両側端部の凹凸部（へこみ部）３Ｂでは約
１２０ＩＬｍとなっている。また、熱可塑性の糊４Ａの
塗布層４の幅は、１〜２ｍｍ程度である。
次に、本実施例の半導体装置収納容器を用いて半導体装
置を自動的に梱包する方法について説明する。
置を自動的に梱包する方法について説明する。
前記エンボステープ３は、通常、第４図に示すように、
リール６に巻れている。
リール６に巻れている。
半導体装置１０を自動的に梱包する方法は、第５図に示
すように、まず、その両側端部に予め熱可塑性の糊４が
塗布されたエンボステープ３が、該エンボステープ３の
一側端部に設けられている送り孔３Ａ（第１図）により
、自動梱包装置のレール７上に、配置される。次に、エ
ンボステープ３の収納部２に半導体装置１０が収納され
、カバーテープ５がエンボステープ３の収納部２を覆う
ように配置される。次に、エンボステープ３とカバーテ
ープ５は、加熱用ヒータ８で約１６０℃程度に加熱され
た加熱圧着用ブロック９により、３゜５ ｋｇ／ａ＆の
圧力でＱ 、 ５ ｓｅｃ以下の時間加熱圧着される。
すように、まず、その両側端部に予め熱可塑性の糊４が
塗布されたエンボステープ３が、該エンボステープ３の
一側端部に設けられている送り孔３Ａ（第１図）により
、自動梱包装置のレール７上に、配置される。次に、エ
ンボステープ３の収納部２に半導体装置１０が収納され
、カバーテープ５がエンボステープ３の収納部２を覆う
ように配置される。次に、エンボステープ３とカバーテ
ープ５は、加熱用ヒータ８で約１６０℃程度に加熱され
た加熱圧着用ブロック９により、３゜５ ｋｇ／ａ＆の
圧力でＱ 、 ５ ｓｅｃ以下の時間加熱圧着される。
この時、前記エンボステープ３の両側端部に予め熱可塑
性の糊４が熱により溶解してエンボステープ３とカバー
テープ５とが接着される。
性の糊４が熱により溶解してエンボステープ３とカバー
テープ５とが接着される。
以上の説明かられかるように、本実施例によれば、エン
ボステープ３の両側端部に熱可塑性の糊４を厚く塗布す
ることができるので、この熱可塑性の糊４でエンボステ
ープ３の両側端部の凹凸部３Ｂが吸収され、カバーテー
プ５のシール強度を安定（一定）にすることができる。
ボステープ３の両側端部に熱可塑性の糊４を厚く塗布す
ることができるので、この熱可塑性の糊４でエンボステ
ープ３の両側端部の凹凸部３Ｂが吸収され、カバーテー
プ５のシール強度を安定（一定）にすることができる。
また、カバーテープ５の一面（内側面）の全面に糊を塗
布する必要がないので、カバーテープ５にカーボンを練
り込んで全面を導電性にすることができる。これにより
、帯電防止を行うことができる。
布する必要がないので、カバーテープ５にカーボンを練
り込んで全面を導電性にすることができる。これにより
、帯電防止を行うことができる。
また、熱可塑性の糊４を使用しているため、この熱可塑
性の糊４を加熱して溶解し、貼り付けられたカバーテー
プ５を剥がして、エンボステープ３に内蔵された半導体
装置１０の抜き取り検査や不良半導体装置の交換を行っ
た後、再びカバーテープを貼り付けてシールすることが
できる。
性の糊４を加熱して溶解し、貼り付けられたカバーテー
プ５を剥がして、エンボステープ３に内蔵された半導体
装置１０の抜き取り検査や不良半導体装置の交換を行っ
た後、再びカバーテープを貼り付けてシールすることが
できる。
前記エンボステープ３の両側端部に塗布する熱可塑性の
糊４は、第６図に示すように、複数の点状に塗布しても
同等の効果が得られる。
糊４は、第６図に示すように、複数の点状に塗布しても
同等の効果が得られる。
以上１本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る （１）熱可塑性の糊でエンボステープの両側端部の凹凸
が吸収され、カバーテープのシール強度を安定にするこ
とができる。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る （１）熱可塑性の糊でエンボステープの両側端部の凹凸
が吸収され、カバーテープのシール強度を安定にするこ
とができる。
（２）カバーテープにカーボンを練り込んで全面を導電
性することができるので、帯電防止を行うことができる
。
性することができるので、帯電防止を行うことができる
。
（３）熱可塑性の糊を加熱して溶解し、貼り付けられた
カバーテープを剥がして、エンボステープに内蔵された
半導体装置の抜き取り検査や不良半導体装置の交換を行
った後、再びカバーテープを貼り付けてシールすること
ができる。
カバーテープを剥がして、エンボステープに内蔵された
半導体装置の抜き取り検査や不良半導体装置の交換を行
った後、再びカバーテープを貼り付けてシールすること
ができる。
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置収納容器の半
導体装置を収納した状態の平面図、第２図は、第１図の
矢印（イ）から見た側面図、第３図は、第１図の（ロ）
−（ロ）線で切った断面図、 第４図は、エンボステープをリールに巻いた状態を示す
図、 第５図は、半導体装置を自動的に梱包する方法を説明す
るための説明図、 第６図は、本発明の熱可塑性の糊の塗布方法の信実側倒
を説明するための図である。 図中、１・・ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込んだ
テープ、２・・・収納部、３・・・エンボステープ。 ３Ａ・・・送り孔、３Ｂ・・・エンボステープの両側端
部の凹凸部、４・・・熱可塑性の糊、５・・・カバーテ
ープ。 ６・・・リール、７・・・自動梱包装置のレール、８・
・・加熱用ヒータ、９・・・加熱圧着用ブロック、１０
・・・半導体装置。
導体装置を収納した状態の平面図、第２図は、第１図の
矢印（イ）から見た側面図、第３図は、第１図の（ロ）
−（ロ）線で切った断面図、 第４図は、エンボステープをリールに巻いた状態を示す
図、 第５図は、半導体装置を自動的に梱包する方法を説明す
るための説明図、 第６図は、本発明の熱可塑性の糊の塗布方法の信実側倒
を説明するための図である。 図中、１・・ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込んだ
テープ、２・・・収納部、３・・・エンボステープ。 ３Ａ・・・送り孔、３Ｂ・・・エンボステープの両側端
部の凹凸部、４・・・熱可塑性の糊、５・・・カバーテ
ープ。 ６・・・リール、７・・・自動梱包装置のレール、８・
・・加熱用ヒータ、９・・・加熱圧着用ブロック、１０
・・・半導体装置。
Claims (1)
- １．ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込んだテープの
中央部に、複数個の半導体装置を収納する収納部を配設
し、該収納部を有するテープの両側端部に熱可塑性の糊
を塗布する半導体装置収納部材と、前記収納部に半導体
装置を収納した後密封するカバーテープとからなること
を特徴とする半導体装置収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178752A JPH0472174A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 半導体装置収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178752A JPH0472174A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 半導体装置収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472174A true JPH0472174A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16053975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178752A Pending JPH0472174A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 半導体装置収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472174A (ja) |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP2178752A patent/JPH0472174A/ja active Pending
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